優(yōu)爾鴻信檢測(cè) PCB板上離子污染的主要來源有哪些，如何預(yù)防？

時(shí)間：2024-12-31作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：21

主要來源




制造過程中的化學(xué)物質(zhì)殘留：在 PCB 板的制造過程中，會(huì)使用多種化學(xué)試劑。例如，在蝕刻環(huán)節(jié)，使用的蝕刻液可能會(huì)殘留在 PCB 板上。如果蝕刻后的清洗不徹底，蝕刻液中的金屬離子（如銅離子）就會(huì)成為離子污染源。另外，在電鍍過程中，電鍍液也可能會(huì)有殘留，其中含有的鎳、金等金屬離子也會(huì)造成污染。

助焊劑殘留：在焊接電子元件時(shí)，會(huì)使用助焊劑來提高焊接質(zhì)量。助焊劑通常含有**酸、鹵化物等成分。焊接完成后，如果清洗步驟不到位，這些助焊劑殘留物會(huì)留在 PCB 板上，隨著時(shí)間的推移，分解產(chǎn)生離子，從而導(dǎo)致離子污染。

環(huán)境因素：PCB 板在生產(chǎn)、儲(chǔ)存和使用過程中可能會(huì)受到周圍環(huán)境的影響。例如，在潮濕的環(huán)境中，PCB 板表面可能會(huì)吸附空氣中的水分，水分與 PCB 板上的金屬或其他物質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，產(chǎn)生離子。另外，如果 PCB 板暴露在含有腐蝕性氣體（如二氧化硫、氯化氫等）的環(huán)境中，這些氣體也會(huì)與 PCB 板表面物質(zhì)反應(yīng)，形成離子污染物。







預(yù)防措施




優(yōu)化制造工藝：在 PCB 板制造過程中，加強(qiáng)清洗環(huán)節(jié)。對(duì)于使用化學(xué)試劑后的工序，如蝕刻和電鍍后，采用多級(jí)清洗系統(tǒng)，使用去離子水進(jìn)行充分清洗，確?；瘜W(xué)試劑殘留量降到較低。同時(shí)，優(yōu)化清洗工藝參數(shù)，如清洗時(shí)間、溫度和水流速度等，以提高清洗效果。

控制助焊劑的使用和清洗：選擇高質(zhì)量、低殘留的助焊劑，并且在焊接后及時(shí)、徹底地清洗 PCB 板?？梢圆捎煤线m的清洗溶劑和清洗設(shè)備，如超聲波清洗機(jī)，提高清洗效率，去除助焊劑殘留物。

改善環(huán)境條件：在 PCB 板的生產(chǎn)車間和儲(chǔ)存?zhèn)}庫(kù)，安裝空氣凈化和濕度調(diào)節(jié)設(shè)備。保持環(huán)境干燥，減少空氣中的水分和腐蝕性氣體。對(duì)于高精度、高要求的 PCB 板，可以采用密封包裝和在氮?dú)猸h(huán)境下儲(chǔ)存，防止其受到環(huán)境因素的影響。另外，在 PCB 板的設(shè)計(jì)階段，考慮增加防護(hù)涂層，以隔離環(huán)境因素對(duì) PCB 板的影響。








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