優(yōu)爾鴻信檢測|常見的IC檢測設(shè)備有哪些？

時間：2025-01-03

以下是一些常見的 IC 檢測設(shè)備：

自動測試設(shè)備（ATE）

功能：可自動對 IC 進行性能驗證和故障診斷，能精確測量和評估芯片各項性能指標，通過自動化測試流程大幅提高測試效率，支持多種測試模式和程序以滿足不同測試需求，并采用**故障診斷和隔離技術(shù)確保測試結(jié)果準確可靠.

應(yīng)用：廣泛應(yīng)用于半導體設(shè)計、制造、封裝等各個環(huán)節(jié)，如 SoC 測試機用于智能手機、平板電腦、數(shù)據(jù)中心等**電子設(shè)備中的系統(tǒng)級芯片測試；存儲測試機專注于數(shù)據(jù)中心、個人電腦、移動設(shè)備等領(lǐng)域的存儲芯片測試.

探針臺

功能：用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的測試環(huán)節(jié)，負責晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸，從而能夠測量芯片上的電阻、電容、電流、電壓等電氣性能參數(shù).

應(yīng)用：在芯片制造的前段工藝中，對晶圓上的芯片進行初步的電氣性能檢測，以便及時發(fā)現(xiàn)有缺陷的芯片，避免后續(xù)封裝等工藝的浪費.

分選機

功能：應(yīng)用于芯片封裝之后的測試環(huán)節(jié)，將輸入的芯片按照系統(tǒng)設(shè)計的取放方式運輸?shù)綔y試模塊完成電路壓測，并依據(jù)測試結(jié)果對芯片進行取舍和分類.

應(yīng)用：在芯片封裝完成后，對大量的成品芯片進行快速篩選和分類，確保只有符合質(zhì)量標準的芯片能夠進入市場.

X 射線檢測設(shè)備

功能：可清晰檢測電子元器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)，查看是否斷絲、錯焊、漏焊、虛焊等，對芯片、電路板等工業(yè)電子制品進行無損透視檢測，其檢測圖像分辨率高、灰度等級豐富，還可通過附帶的圖像處理系統(tǒng)對檢測圖像進行存儲、打印及多元化處理2.

應(yīng)用：適用于工業(yè)、電子產(chǎn)品制造商、檢驗及維修部門、科研實驗室等，在芯片制造和電子組裝過程中，用于檢測芯片內(nèi)部連接的質(zhì)量以及焊點的可靠性等.

光學顯微鏡

功能：通過光學成像原理觀察芯片的表面形貌、光刻圖案、封裝結(jié)構(gòu)等，可檢測芯片表面是否有劃痕、裂紋、污漬、光刻缺陷等問題，還能用于對芯片進行手動測量和分析.

應(yīng)用：在芯片制造的各個環(huán)節(jié)，如晶圓制造、光刻工藝、封裝工藝等，用于對芯片進行初步的外觀檢查和簡單的尺寸測量，以及對一些明顯的缺陷進行快速識別.

掃描電子顯微鏡（SEM）

功能：利用電子束掃描樣品表面，產(chǎn)生高分辨率的二次電子像或背散射電子像，能夠清晰地顯示芯片的微觀結(jié)構(gòu)和表面形貌，可檢測到較小尺寸的缺陷、雜質(zhì)顆粒、薄膜厚度變化等，還可用于分析芯片材料的成分和晶體結(jié)構(gòu).

應(yīng)用：主要用于芯片的失效分析、工藝研發(fā)和質(zhì)量控制等方面，對于研究芯片的微觀缺陷和材料特性具有重要作用.

橢圓偏振儀

功能：通過測量橢圓偏振光在樣品表面反射或透射時偏振態(tài)的變化，來確定薄膜材料的厚度、折射率、消光系數(shù)等光學參數(shù)，可用于檢測芯片表面的薄膜厚度和光學性質(zhì).

應(yīng)用：在芯片制造過程中，常用于測量晶圓上的光刻膠、絕緣層、金屬薄膜等各種薄膜材料的厚度和光學常數(shù)，以確保薄膜的質(zhì)量和性能符合工藝要求.

四探針測試儀

功能：使用四個等距的金屬探針接觸薄膜材料表面，通過測量外圍兩探針通入直流電流時中間兩根探針間的電位差，基于所測電壓和電流得出電阻，進而計算出薄膜厚度，可快速、準確地測量半導體材料和薄膜的電阻率及方塊電阻.

應(yīng)用：在芯片制造中，用于測量晶圓、芯片上的半導體薄膜、金屬薄膜等的電阻特性和厚度，對于評估材料質(zhì)量和工藝參數(shù)具有重要意義.

邏輯分析儀

功能：能夠捕捉和顯示芯片輸出的數(shù)字信號波形，通過對多個信號通道的同步采集和分析，可以檢測數(shù)字電路中的時序問題、邏輯錯誤、信號完整性等，幫助測試人員快速定位和解決數(shù)字電路中的故障.

應(yīng)用：廣泛應(yīng)用于數(shù)字集成電路的設(shè)計驗證、調(diào)試和故障診斷，特別是對于復(fù)雜的數(shù)字系統(tǒng)和大規(guī)模集成電路的測試，如微處理器、FPGA、ASIC 等芯片的測試.

示波器

功能：可以顯示電路中隨時間變化的電壓波形，通過連接到芯片的引腳接收信號，并將其轉(zhuǎn)換為直觀的波形圖，用于測試芯片的模擬電路和數(shù)字電路，可測量信號的幅度、頻率、周期、上升時間、下降時間等參數(shù).

應(yīng)用：在芯片的模擬電路測試和數(shù)字電路的信號完整性測試中經(jīng)常使用，幫助工程師分析芯片對輸入信號的響應(yīng)特性，以及芯片輸出信號的質(zhì)量，對于驗證芯片的功能和性能至關(guān)重要.

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詞條
詞條說明
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