中國化學機械拋光(CMP)技術行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研與投資發(fā)展趨勢研究報告2024-2030年

時間：2024-01-22

中國化學機械拋光(CMP)技術行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研與投資發(fā)展趨勢研究報告2024-2030年
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[報告編號] 519121
[出版日期] 2024年1月
[出版機構] 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟研究院
[交付方式] 電子版或特快專遞
[價格] 紙質(zhì)版:650 電子版:680 紙質(zhì)版+電子版:700
[客服專員] 李軍

章化學機械拋光（CMP）技術相關概述
1.1 CMP技術概述
1.1.1 CMP技術概念
1.1.2 CMP工作原理
1.1.3 CMP材料類型
1.2 CMP設備應用領域分析
1.2.1 硅片制造領域
1.2.2 集成電路領域
1.2.3 封裝領域
二章 2021-2023年中國化學機械拋光（CMP）技術發(fā)展環(huán)境
2.1 政策環(huán)境
2.1.1 行業(yè)相關支持政策
2.1.2 應用指導目錄
2.1.3 原材料工業(yè)“三品”實施方案
2.2 經(jīng)濟環(huán)境
2.2.1 經(jīng)濟形勢
2.2.2 國內(nèi)經(jīng)濟運行
2.2.3 工業(yè)經(jīng)濟運行
2.2.4 宏觀經(jīng)濟展望
2.3 社會環(huán)境
2.3.1 人口結構狀況
2.3.2 居民收入水平
2.3.3 居民消費結構
2.4 技術環(huán)境
2.4.1 CMP技術發(fā)展優(yōu)勢
2.4.2 CMP技術發(fā)展水平
2.4.3 CMP申請數(shù)量
2.4.4 CMP地域分布
2.4.5 CMP競爭格局
2.4.6 CMP分析
三章 2021-2023年中國CMP拋光材料行業(yè)發(fā)展狀況
3.1 半導體材料行業(yè)發(fā)展分析
3.1.1 半導體材料主要細分產(chǎn)品
3.1.2 半導體材料行業(yè)發(fā)展歷程
3.1.3 半導體材料行業(yè)發(fā)展規(guī)模
3.1.4 半導體材料市場構成分析
3.1.5 半導體材料行業(yè)發(fā)展措施
3.1.6 半導體材料行業(yè)發(fā)展前景
3.2 CMP拋光材料行業(yè)概述
3.2.1 拋光材料組成
3.2.2 拋光材料應用
3.2.3 行業(yè)技術要求
3.2.4 行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈條
3.3 CMP拋光材料市場發(fā)展分析
3.3.1 市場發(fā)展
3.3.2 行業(yè)發(fā)展歷程
3.3.3 發(fā)展
3.3.4 市場結構分布
3.3.5 行業(yè)壁壘分析
3.4 CMP拋光液市場發(fā)展分析
3.4.1 CMP拋光液主要成分
3.4.2 CMP拋光液主要類型
3.4.3 CMP拋光液行業(yè)發(fā)展規(guī)模
3.4.4 CMP拋光液行業(yè)競爭格局
3.4.5 CMP拋光液行業(yè)發(fā)展機遇
3.4.6 CMP拋光液行業(yè)進入壁壘
3.5 CMP拋光墊市場發(fā)展分析
3.5.1 CMP拋光墊主要類別
3.5.2 CMP拋光墊主要作用
3.5.3 CMP拋光墊市場需求分析
3.5.4 CMP拋光墊行業(yè)市場規(guī)模
3.5.5 CMP拋光墊市場銷售均價
3.5.6 CMP拋光墊行業(yè)競爭格局
3.5.7 CMP拋光墊國產(chǎn)替代進展
3.6 CMP拋光材料行業(yè)制約因素
3.6.1 技術封鎖阻礙發(fā)展
3.6.2 下游認證壁壘高
3.6.3 人才緊缺限制
四章 2021-2023年中國CMP設備行業(yè)發(fā)展狀況
4.1 半導體設備行業(yè)發(fā)展情況
4.1.1 半導體設備相關介紹
4.1.2 半導體設備政策發(fā)布
4.1.3 半導體設備市場規(guī)模
4.1.4 半導體設備市場結構
4.1.5 半導體設備競爭格局
4.1.6 半導體設備國產(chǎn)化分析
4.1.7 半導體設備投分析
4.1.8 半導體設備發(fā)展趨勢分析
4.2 CMP設備行業(yè)發(fā)展情況
4.2.1 CMP設備市場規(guī)模
4.2.2 CMP設備區(qū)域分布
4.2.3 CMP設備企業(yè)格局
4.3 中國CMP設備行業(yè)發(fā)展情況
4.3.1 CMP設備主要構成
4.3.2 CMP設備應用場景
4.3.3 CMP設備市場規(guī)模
4.3.4 CMP設備貿(mào)易規(guī)模
4.3.5 CMP設備主要企業(yè)
4.4 CMP設備行業(yè)投資風險
4.4.1 市場競爭風險
4.4.2 技術風險
4.4.3 技術迭代風險
4.4.4 客戶集險
4.4.5 政策變動風險
五章 2021-2023年化學機械拋光（CMP）技術應用領域發(fā)展分析——集成電路制造行業(yè)
5.1 集成電路制造業(yè)概述
5.1.1 集成電路制造基本概念
5.1.2 集成電路制造工藝流程
5.1.3 集成電路制造驅(qū)動因素
5.1.4 集成電路制造業(yè)重要性
5.2 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析
5.2.1 集成電路市場規(guī)模
5.2.2 集成電路市場結構
5.2.3 集成電路區(qū)域分布
5.2.4 集成電路企業(yè)格局
5.2.5 晶圓制造市場分析
5.3 中國集成電路制造業(yè)發(fā)展分析
5.3.1 集成電路制造市場規(guī)模
5.3.2 集成電路制造區(qū)域布局
5.3.3 集成電路制造設備發(fā)展
5.3.4 集成電路制造行業(yè)壁壘
5.3.5 集成電路制造發(fā)展機遇
5.4 晶圓代工業(yè)市場運行分析
5.4.1 晶圓代工市場規(guī)模
5.4.2 晶圓代工新建工廠
5.4.3 晶圓代工競爭格局
5.4.4 中國晶圓代工市場規(guī)模
5.4.5 中國晶圓代工地位
5.4.6 晶圓代工行業(yè)技術趨勢
六章 2021-2023年國外化學機械拋光（CMP）技術行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營情況
6.1 美國應用材料（Applied Materials, Inc.）
6.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.1.2 2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.1.3 2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.1.4 2023財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.2 荏原株式會社
6.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.2.2 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.2.3 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.2.4 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.3 卡博特公司
6.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.3.2 2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.3.3 2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.3.4 2023財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.4 陶氏公司
6.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.4.2 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.4.3 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.4.4 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
七章 2021-2023年國內(nèi)化學機械拋光（CMP）技術行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營情況
7.1 華科股份有限公司
7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2 企業(yè)產(chǎn)品布局
7.1.3 經(jīng)營效益分析
7.1.4 企業(yè)營收結構
7.1.5 業(yè)務經(jīng)營分析
7.1.6 財務狀況分析
7.1.7 企業(yè)項目投資
7.1.8 企業(yè)技術水平
7.1.9 競爭力分析
7.1.10 公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.1.11 未來前景展望
7.2 湖北鼎龍控股股份有限公司
7.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2 企業(yè)產(chǎn)品布局
7.2.3 經(jīng)營效益分析
7.2.4 企業(yè)營收結構
7.2.5 業(yè)務經(jīng)營分析
7.2.6 財務狀況分析
7.2.7 企業(yè)技術水平
7.2.8 企業(yè)項目投資
7.2.9 競爭力分析
7.2.10 公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.2.11 未來前景展望
7.3 安集微電子科技（上海）股份有限公司
7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2 企業(yè)主要產(chǎn)品
7.3.3 產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
7.3.4 經(jīng)營效益分析
7.3.5 企業(yè)營收結構
7.3.6 業(yè)務經(jīng)營分析
7.3.7 財務狀況分析
7.3.8 在研項目進展
7.3.9 項目投資動態(tài)
7.3.10 競爭力分析
7.3.11 公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.3.12 未來前景展望
7.4 北京晶亦精微科技股份有限公司
7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2 企業(yè)競爭優(yōu)勢
7.4.3 企業(yè)競爭劣勢
7.4.4 企業(yè)主要產(chǎn)品
7.4.5 產(chǎn)品演變歷程
7.4.6 企業(yè)營收規(guī)模
7.4.7 企業(yè)營收結構
7.4.8 企業(yè)發(fā)展規(guī)劃
八章化學機械拋光（CMP）技術行業(yè)項目投資案例
8.1 寧波安集化學機械拋光液建設項目
8.1.1 項目基本情況
8.1.2 項目投資必要性
8.1.3 項目投資可行性
8.1.4 項目投資概算
8.1.5 項目建設期限
8.1.6 項目經(jīng)濟效益
8.2 華科化學機械拋光機產(chǎn)業(yè)化項目
8.2.1 項目基本情況
8.2.2 項目投資
8.2.3 項目投資概算
8.2.4 項目效益分析
8.3 晶亦精微半導體裝備項目
8.3.1 半導體裝備研發(fā)項目
8.3.2 半導體裝備工藝提升及產(chǎn)業(yè)化項目
8.3.3 半導體裝備研發(fā)與制造建設項目
九章 2024-2030年中國化學機械拋光（CMP）技術行業(yè)發(fā)展趨勢及展望
9.1 CMP拋光材料行業(yè)發(fā)展趨勢分析
9.1.1 行業(yè)發(fā)展前景
9.1.2 市場發(fā)展機遇
9.1.3 行業(yè)發(fā)展趨勢
9.2 CMP設備行業(yè)發(fā)展趨勢分析
9.2.1 行業(yè)發(fā)展前景
9.2.2 行業(yè)發(fā)展趨勢
9.2.3 模塊升級趨勢
9.3 2024-2030年中國CMP技術行業(yè)預測分析
9.3.1 2024-2030年中國CMP技術行業(yè)影響因素分析
9.3.2 2024-2030年中國CMP設備銷售規(guī)模預測
9.3.3 2024-2030年中國CMP材料市場規(guī)模預測
圖表目錄
圖表1 CMP工藝原理圖
圖表2 中國CMP技術行業(yè)相關支持政策
圖表3 電子化學品批次應用指導目錄
圖表4 2021-2023年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表5 2021-2023年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表6 2023年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表7 2021-2023年GDP同比增長速度
圖表8 2021-2023年GDP環(huán)比增長速度
圖表9 2023年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表10 2021-2023年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表11 2023年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表12 2021-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表13 2023年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表14 2022-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表15 2023年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表16 2023年年末人口數(shù)及其構成
圖表17 2021-2023年全國60周歲及以上老年人口數(shù)量及占全國總人口比重
圖表18 2021-2023年全國65周歲及以上老年人口數(shù)量及占全國總人口比重
圖表19 2021-2023年全國65周歲及以上老年人口撫養(yǎng)比
圖表20 2023年居民人均可支配收入平均數(shù)與中位數(shù)
圖表21 2023年全國及分城鄉(xiāng)居民人均可支配收入與增速
圖表22 2023年全國及分城鄉(xiāng)居民人均可支配收入與增速
圖表23 2023年居民人均消費支出及構成
圖表24 2023年居民人均消費支出及構成
圖表25 2023年居民人均消費支出及構成
圖表26 各類平坦化技術與CMP平坦化效果
圖表27 CMP技術的優(yōu)點
圖表28 當前各CMP廠商工藝水平
圖表29 2965-2023年化學機械拋光申請趨勢
圖表30 1965-2023年各國化學機械拋光申請趨勢
圖表31 CMP地域分布情況
圖表32 化學機械拋光主體申請量
圖表33 半導體材料主要細分產(chǎn)品
圖表34 三代半導體材料發(fā)展歷程及主要特征
圖表35 2021-2023年半導體材料市場規(guī)模
圖表36 拋光材料分類狀況
圖表37 CMP廣泛應用于硅片、芯片制造與封裝工藝
圖表38 隨著制程向化發(fā)展，對表面平坦化程度的要求提升
圖表39 邏輯類制程中CMP工序道數(shù)
圖表40 NAND類存儲從2D到3D，CMP道數(shù)翻倍以上增長
圖表41 CMP拋光材料產(chǎn)業(yè)鏈
圖表42 2021-2023年CMP材料市場規(guī)模統(tǒng)計
圖表43 2023年CMP材料市場規(guī)模及占比
圖表44 CMP發(fā)展史
圖表45 2021-2023年中國CMP拋光材料行業(yè)市場規(guī)模預測及增速
圖表46 CMP細分拋光材料市場份額
圖表47 截至2023年CMP拋光液產(chǎn)業(yè)申請數(shù)量Top10申請人
圖表48 安集科技產(chǎn)品立項周期
圖表49 拋光液主要成分和作用
圖表50 常見被拋光材料研磨液組分
圖表51 CMP拋光液細分成分
圖表52 按照研磨顆粒劃分的CMP拋光液類別
圖表53 2017-2028年中國CMP拋光液市場規(guī)模
圖表54 中國CMP光波行業(yè)市場競爭梯隊
圖表55 2021-2023年中國CMP拋光液行業(yè)市場份額
圖表56 2016-2023年安集科技CMP拋光液市場占有率變化
圖表57 中國與CMP拋光液企業(yè)業(yè)務對比情況
圖表58 中國CMP拋光液企業(yè)業(yè)務布局及競爭力評價
圖表59 中國CMP拋光液行業(yè)國產(chǎn)替代驅(qū)動因素
圖表60 CMP拋光墊參數(shù)和對拋光的影響
圖表61 CMP拋光墊種類和特點
圖表62 CMP拋光墊的參數(shù)指標
圖表63 2021-2023年中國拋光墊產(chǎn)量及需求量變化情況
圖表64 2016-2023年中國CMP拋光墊市場規(guī)模
圖表65 2021-2023年中國拋光墊銷售均價走勢圖
圖表66 國內(nèi)外拋光墊主要生產(chǎn)企業(yè)
圖表67 半導體設備所在環(huán)節(jié)
圖表68 半導體設備的分類
圖表69 半導體設備產(chǎn)業(yè)鏈示意圖
圖表70 半導體設備細分領域代表性企業(yè)分布
圖表71 中國半導體設備行業(yè)發(fā)展歷程
圖表72 中國半導體設備政策發(fā)展歷程
圖表73 國家層面有關半導體設備的政策內(nèi)容
圖表74 國家層面有關半導體設備的政策內(nèi)容（續(xù)）
圖表75 “十四五”規(guī)劃對半導體設備產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃內(nèi)容
圖表76 2021-2023年中國半導體設備市場規(guī)模統(tǒng)計
圖表77 半導體設備細分產(chǎn)品市場占比情況
圖表78 2023年中國半導體設備行業(yè)上市企業(yè)基本信息
圖表79 2023年中國半導體設備行業(yè)企業(yè)業(yè)務布局及競爭力評價
圖表80 主要半導體設備國產(chǎn)化率及供應商
圖表81 2021-2023年中國半導體設備投資情況統(tǒng)計
圖表82 2023年中國半導體設備行業(yè)投情況匯總
圖表83 中國半導體設備行業(yè)發(fā)展趨勢
圖表84 2021-2023年CMP設備市場規(guī)模變化
圖表85 CMP設備市場區(qū)域結構占比情況
圖表86 CMP設備市占率
圖表87 CMP在半導體工藝中的應用
圖表88 CMP設備應用場景
圖表89 2021-2023年中國CMP設備市場規(guī)模變化趨勢
圖表90 2021-2023年中國CMP設備進出口數(shù)量
圖表91 2021-2023年中國CMP設備進出口金額
圖表92 2023年我國CMP設備進口來源地進口額分布
圖表93 CMP設備各供應商對比
圖表94 晶圓加工過程示意圖
圖表95 2021-2023年集成電路市場規(guī)模
圖表96 2023年集成電路產(chǎn)品細分市場規(guī)模占比情況
圖表97 2023年IC企業(yè)市場份額區(qū)域分布
圖表98 2021-2023年半導體廠商營收排名
圖表99 2023年排名半導體廠商收入
圖表100 2021-2023年晶圓制造市場總銷售額與增長率
圖表101 2023年前代工廠商晶圓產(chǎn)能情況一覽
圖表102 2023年晶圓產(chǎn)能按不同尺寸分布比例
圖表103 不同晶圓尺寸不同工藝制程的下游應用領域
圖表104 主要晶圓廠產(chǎn)能擴充情況
圖表105 2021-2023年中國集成電路制造業(yè)銷售額
圖表106 集成電路制造設備分類
圖表107 2019-2025年半導體行業(yè)資本開支及集成電路晶圓加工設備市場規(guī)模
圖表108 半導體IC制造行業(yè)壁壘分析
圖表109 2021-2023年晶圓代工銷售額情況
圖表110 2021-2023年新建晶圓廠數(shù)量趨勢圖
圖表111 2023年前晶圓代工廠營收排名
圖表112 2023年前晶圓代工企業(yè)排名
圖表113 2021-2023年晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模
圖表114 2017-2026年純代工市場占比趨勢圖
圖表115 2020-2021財年應用材料公司綜合收益表
圖表116 2020-2021財年應用材料公司分部資料
圖表117 2020-2021財年應用材料公司收入分地區(qū)資料
圖表118 2021-2022財年應用材料公司綜合收益表
圖表119 2021-2022財年應用材料公司分部資料
圖表120 2021-2022財年應用材料公司收入分地區(qū)資料
圖表121 2022-2023財年應用材料公司綜合收益表
圖表122 2022-2023財年應用材料公司分部資料
圖表123 2022-2023財年應用材料公司收入分地區(qū)資料
圖表124 2021-2023年荏原株式會社綜合收益表
圖表125 2021-2023年荏原株式會社分部資料
圖表126 2021-2023年荏原株式會社收入分地區(qū)資料
圖表127 2021-2023年荏原株式會社綜合收益表
圖表128 2021-2023年荏原株式會社分部資料
圖表129 2021-2023年荏原株式會社收入分地區(qū)資料
圖表130 2022-2023年荏原株式會社綜合收益表
圖表131 2022-2023年荏原株式會社分部資料
圖表132 行業(yè)Cabot覆蓋拋光液產(chǎn)品眾多
圖表133 2020-2021財年卡博特綜合收益表
圖表134 2020-2021財年卡博特收入分地區(qū)資料
圖表135 2021-2022財年卡博特綜合收益表
圖表136 2021-2022財年卡博特收入分地區(qū)資料
圖表137 2022-2023財年卡博特綜合收益表
圖表138 2022-2023財年卡博特收入分地區(qū)資料
圖表139 2021-2023年陶氏公司綜合收益表
圖表140 2021-2023年陶氏公司分部資料
圖表141 2021-2023年陶氏公司收入分地區(qū)資料
圖表142 2021-2023年陶氏公司綜合收益表
圖表143 2021-2023年陶氏公司分部資料
圖表144 2021-2023年陶氏公司收入分地區(qū)資料
圖表145 2022-2023年陶氏公司綜合收益表
圖表146 2022-2023年陶氏公司分部資料
圖表147 2022-2023年陶氏公司收入分地區(qū)資料
圖表148 華科股份發(fā)展歷程
圖表149 華清?？浦饕a(chǎn)品介紹
圖表150 2021-2023年華科股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表151 2021-2023年華科股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表152 2021-2023年華科股份有限公司凈利潤及增速
圖表153 2021-2023年華清?？品謽I(yè)務收入
圖表154 2021-2023年CMP設備銷售數(shù)量
圖表155 2023年華科股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表156 2021-2023年華科股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表157 2021-2023年華科股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表158 2021-2023年華科股份有限公司短期償債能力指標
圖表159 2021-2023年華科股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表160 2021-2023年華科股份有限公司運營能力指標
圖表161 華科公開公開發(fā)行股票募金用途
圖表162 公司CMP產(chǎn)品應用情況及水平
圖表163 華科在研CMP項目
圖表164 鼎龍股份發(fā)展歷程
圖表165 鼎龍股份主要產(chǎn)品及用途
圖表166 2021-2023年湖北鼎龍控股股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表167 2021-2023年湖北鼎龍控股股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表168 2021-2023年湖北鼎龍控股股份有限公司凈利潤及增速
圖表169 2021-2023年鼎龍股份收入拆分（按產(chǎn)品）
圖表170 2021-2023年鼎龍股份主要產(chǎn)品毛利率情況
圖表171 2021-2023年湖北鼎龍控股股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表172 2021-2023年湖北鼎龍控股股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表173 2021-2023年湖北鼎龍控股股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表174 2021-2023年湖北鼎龍控股股份有限公司短期償債能力指標
圖表175 2021-2023年湖北鼎龍控股股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表176 2021-2023年湖北鼎龍控股股份有限公司運營能力指標
圖表177 鼎龍股份CMP制程材料進度及產(chǎn)能情況
圖表178 鼎龍股份拋光液項目進度
圖表179 安集科技發(fā)展沿革
圖表180 安集科技產(chǎn)品布局
圖表181 2021-2023年安集科技兩大類產(chǎn)品產(chǎn)量統(tǒng)計
圖表182 2021-2023年安集微電子科技（上海）股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表183 2021-2023年安集微電子科技（上海）股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表184 2021-2023年安集微電子科技（上海）股份有限公司凈利潤及增速
圖表185 2023年安集科技業(yè)務營收狀況
圖表186 2023年安集科技毛利結構
圖表187 2023年安集微電子科技（上海）股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表188 2021-2023年安集微電子科技（上海）股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表189 2021-2023年安集微電子科技（上海）股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表190 2021-2023年安集微電子科技（上海）股份有限公司短期償債能力指標
圖表191 2021-2023年安集微電子科技（上海）股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表192 2021-2023年安集微電子科技（上海）股份有限公司運營能力指標
圖表193 安集科技在研項目進展
圖表194 安集科技募集投資項目及投入進度
圖表195 2023年安集科技擬募金投資項目
圖表196 晶亦精微CMP設備產(chǎn)品類型
圖表197 公司主要產(chǎn)品演變情況
圖表198 2023年晶亦精微主要業(yè)務指標
圖表199 2023年晶亦精微營布
圖表200 寧波安集化學機械拋光液建設項目投資概算
圖表201 寧波安集化學機械拋光液建設項目實施進度
圖表202 華科半導體裝備（化學機械拋光機）產(chǎn)業(yè)化項目投資概算
圖表203 半導體裝備研發(fā)項目投資估算
圖表204 半導體裝備工藝提升及產(chǎn)業(yè)化項目投資估算
圖表205 半導體裝備研發(fā)與制造建設項目投資估算
圖表206 CMP拋光材料發(fā)展趨勢
圖表207 CMP設備模塊升級趨勢
圖表208 2024-2030年中國CMP設備銷售規(guī)模預測
圖表209 2024-2030年中國CMP材料市場規(guī)模預測

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詞條
詞條說明
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中國發(fā)泡材料市場現(xiàn)狀調(diào)查及投資風險預警報告2024-2030年...........................................................[報告編號] 392632[出版日期] 2024年4月[出版機構] 中研華泰研究院[交付方式] EMIL電子版或特快專遞[價格] 紙質(zhì)版:650 電子版:680 紙質(zhì)版+電子版:700[聯(lián)系人員] 劉亞?&nb
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中國移動硬盤市場競爭狀況及前景預測分析報告2022-2027年..................................................【報告編號】 331724【出版日期】 2021年12月【出版機構】中研華泰研究院【交付方式】 EMIL電子版或特快專遞【報告價格】紙質(zhì)版:6500元電子版:6800元紙質(zhì)版+電子版:7000元【聯(lián)系人員】劉亞?免費售
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