中國(guó)集成電路（IC）制造行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景趨勢(shì)研究報(bào)告2024-2030年

時(shí)間：2023-12-28作者：北京中研華泰信息技術(shù)研究院瀏覽：9

*****************************************************
[報(bào)告編號(hào)] 517958
[出版日期] 2023年12月
[出版機(jī)構(gòu)] 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究院 
[交付方式] 電子版或特快專遞
[價(jià)格] 紙質(zhì)版:650 電子版:680 紙質(zhì)版+電子版:700 
[客服專員] 李軍

 章?IC行業(yè)介紹
節(jié)?IC相關(guān)組成部分
一、?存儲(chǔ)器
二、?邏輯電路
三、?微處理器
四、?模擬電路
二節(jié)?IC制造工藝
一、?熱處理工藝
二、?光刻工藝
三、?刻蝕工藝
四、?離子注入工藝
五、?薄膜沉積工藝
六、?清洗
三節(jié)?IC制造相關(guān)鏈結(jié)構(gòu)
一、?上游設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)
二、?中游制造環(huán)節(jié)
三、?下游封測(cè)環(huán)節(jié)
四節(jié)?IC相關(guān)制造模式
一、?IDM模式
二、?Foundry模式
三、?Chip less模式
二章?2021-2023年IC制造行業(yè)運(yùn)行情況
節(jié)?IC制造業(yè)發(fā)展綜述
一、?IC制造市場(chǎng)運(yùn)行現(xiàn)狀
二、?IC制造競(jìng)爭(zhēng)格局
三、?IC制造工藝發(fā)展
四、?IC制造企業(yè)發(fā)展
五、?IC制造部件發(fā)展態(tài)勢(shì)
二節(jié)?IC制造業(yè)技術(shù)分析
一、?IC技術(shù)周期
二、?IC申請(qǐng)授權(quán)
三、?IC法律狀態(tài)
四、?IC市場(chǎng)
五、?IC技術(shù)類型
六、?IC技術(shù)構(gòu)成
七、?IC技術(shù)焦點(diǎn)
八、?IC競(jìng)爭(zhēng)情況
三節(jié)?集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展?fàn)顩r
一、?美國(guó)
二、?韓國(guó)
三、?日本
四、?歐洲
三章?2021-2023年中國(guó)IC制造發(fā)展環(huán)境分析
節(jié)?經(jīng)濟(jì)環(huán)境
一、?宏觀經(jīng)濟(jì)
二、?國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)
三、?工業(yè)運(yùn)行情況
四、?宏觀經(jīng)濟(jì)展望
二節(jié)?社會(huì)環(huán)境
一、?人口結(jié)構(gòu)分析
二、?居民收入水平
三、?居民消費(fèi)水平
三節(jié)?投資環(huán)境
一、?固定資產(chǎn)投資
二、?社會(huì)規(guī)模
三、?財(cái)政收支安排
四、?地方投資計(jì)劃
四章?2021-2023年中國(guó)IC制造政策環(huán)境分析
節(jié)?國(guó)家政策
一、?質(zhì)量強(qiáng)國(guó)建設(shè)綱要
二、?擴(kuò)大內(nèi)需戰(zhàn)略規(guī)劃綱要
三、?新產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化工程
四、?中國(guó)制造行業(yè)發(fā)展目標(biāo)
五、?企業(yè)稅收優(yōu)惠政策要求
二節(jié)?IC行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)分析
一、?IC標(biāo)準(zhǔn)組織
二、?IC
三、?行業(yè)IC標(biāo)準(zhǔn)
四、?團(tuán)體IC標(biāo)準(zhǔn)
五、?IC標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)狀
三節(jié)?“十四五”IC產(chǎn)業(yè)政策
一、?注重工藝制造人才的引進(jìn)
二、?半導(dǎo)體投資不宜盲目跟風(fēng)
三、?加大關(guān)鍵設(shè)備國(guó)產(chǎn)化支持
五章?2021-2023年中國(guó)IC制造行業(yè)運(yùn)行情況
節(jié)?中國(guó)IC制造業(yè)整體發(fā)展概況
一、?IC制造業(yè)產(chǎn)業(yè)背景
二、?IC制造業(yè)發(fā)展規(guī)律
三、?IC制造業(yè)相關(guān)特點(diǎn)
四、?IC制造業(yè)發(fā)展邏輯
二節(jié)?中國(guó)IC制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、?IC制造各環(huán)節(jié)設(shè)備
二、?IC制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
三、?IC制造業(yè)銷售規(guī)模
四、?IC制造業(yè)市場(chǎng)占比
五、?IC制造業(yè)行業(yè)壁壘
六、?IC制造業(yè)發(fā)展機(jī)遇
三節(jié)?閩臺(tái)IC制造行業(yè)運(yùn)行分析
一、?閩臺(tái)IC制造發(fā)展歷程
二、?閩臺(tái)IC制造產(chǎn)業(yè)份額
三、?閩臺(tái)IC制造情況
四、?閩臺(tái)IC制造公司
五、?閩臺(tái)IC產(chǎn)值未來預(yù)測(cè)
四節(jié)?2021-2023年全國(guó)集成電路產(chǎn)量分析
一、?2021-2023年全國(guó)集成電路產(chǎn)量趨勢(shì)
二、?2021年全國(guó)集成電路產(chǎn)量情況
三、?2022年全國(guó)集成電路產(chǎn)量情況
四、?2023年全國(guó)集成電路產(chǎn)量情況
五、?集成電路產(chǎn)量分布情況
五節(jié)?2021-2023年中國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
一、?進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
二、?主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析
三、?主要省市進(jìn)出口情況分析
六節(jié)?IC制造業(yè)面臨的問題與挑戰(zhàn)
一、?IC制造業(yè)面臨問題
二、?IC制造業(yè)生態(tài)問題
三、?IC制造業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
七節(jié)?IC制造業(yè)發(fā)展的對(duì)策與建議
一、?IC制造業(yè)發(fā)展策略
二、?IC制造業(yè)生態(tài)對(duì)策
三、?IC制造業(yè)政策建議
六章?2021-2023年IC制造產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析
節(jié)?IC制造產(chǎn)業(yè)鏈介紹
一、?IC制造產(chǎn)業(yè)鏈整體介紹
二、?上游——原料和設(shè)備
三、?中游——制造和封裝
四、?下游——應(yīng)用市場(chǎng)
二節(jié)?設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、?IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模分析
二、?IC設(shè)計(jì)公司數(shù)量變化
三、?IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)
四、?IC設(shè)計(jì)產(chǎn)品領(lǐng)域分布
五、?IC設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)人員需求
六、?IC設(shè)計(jì)企業(yè)動(dòng)態(tài)
七、?IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展困境
八、?IC設(shè)計(jì)行業(yè)壁壘分析
九、?IC設(shè)計(jì)未來發(fā)展趨勢(shì)
三節(jié)?封裝市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、?封裝市場(chǎng)基本概述
二、?半導(dǎo)體封裝歷程
三、?半導(dǎo)體封裝規(guī)模
四、?半導(dǎo)體封裝工藝
五、?封裝市場(chǎng)運(yùn)行
六、?封裝市場(chǎng)發(fā)展方向
四節(jié)?測(cè)試市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、?IC測(cè)試內(nèi)容
二、?IC測(cè)試規(guī)模
三、?IC測(cè)試廠商
四、?IC測(cè)試趨勢(shì)
七章?2021-2023年IC制造相關(guān)材料市場(chǎng)分析
節(jié)?IC材料市場(chǎng)整體運(yùn)行分析
一、?IC材料市場(chǎng)發(fā)展
二、?中國(guó)IC材料市場(chǎng)發(fā)展
三、?IC材料市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀
四、?IC材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)存問題
五、?IC材料市場(chǎng)發(fā)展目標(biāo)
六、?IC材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
二節(jié)?硅片材料
一、?硅片制造工藝
二、?硅片制造方法
三、?硅片材料對(duì)比
四、?市場(chǎng)運(yùn)行情況
五、?硅片制造廠家
六、?硅片競(jìng)爭(zhēng)格局
七、?硅片產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
八、?硅片產(chǎn)業(yè)壁壘
三節(jié)?光刻材料
一、?光刻膠發(fā)展歷程
二、?光刻材料的組成
三、?光刻膠發(fā)展現(xiàn)狀
四、?光刻膠市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)
五、?光刻膠市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)
六、?光刻膠企業(yè)業(yè)務(wù)
七、?光刻膠投資兼并
八、?光刻膠產(chǎn)業(yè)問題
九、?光刻膠提升方面
一、0?光刻膠發(fā)展前景
四節(jié)?拋光材料
一、?主要拋光材料介紹
二、?拋光材料產(chǎn)業(yè)鏈條
三、?拋光材料行業(yè)規(guī)模
四、?材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
五、?拋光材料國(guó)產(chǎn)替代
五節(jié)?其他材料市場(chǎng)分析
一、?掩膜版
二、?濺射靶材
三、?濕電子化學(xué)品
四、?電子特種氣體
六節(jié)?材料市場(chǎng)重*程建設(shè)
一、?IC關(guān)鍵材料及裝備自主可控工程
二、?相關(guān)材料、工藝及裝備驗(yàn)證平臺(tái)
三、?半導(dǎo)體材料在終端領(lǐng)域應(yīng)用
七節(jié)?材料市場(chǎng)發(fā)展對(duì)策建議
一、?抓住戰(zhàn)略發(fā)展機(jī)遇期
二、?布局下一代的IC技術(shù)
三、?構(gòu)建產(chǎn)業(yè)技術(shù)鏈
八章?2021-2023年IC制造環(huán)節(jié)設(shè)備市場(chǎng)分析
節(jié)?半導(dǎo)體設(shè)備
一、?半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模
二、?中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模
三、?半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率
四、?半導(dǎo)體設(shè)備政策支持
五、?半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)格局
六、?半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)
七、?半導(dǎo)體設(shè)備投資分析
八、?半導(dǎo)體設(shè)備前景趨勢(shì)
二節(jié)?晶圓制造設(shè)備
一、?晶圓制造設(shè)備主要類型
二、?晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
三、?晶圓制造設(shè)備企業(yè)布局
四、?設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)分布情況
五、?晶圓制造設(shè)備占比分析
三節(jié)?光刻機(jī)設(shè)備
一、?光刻機(jī)發(fā)展歷程
二、?光刻機(jī)的產(chǎn)業(yè)鏈
三、?光刻機(jī)市場(chǎng)供需
四、?光刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模
五、?光刻機(jī)國(guó)產(chǎn)趨勢(shì)
六、?光刻機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局
七、?光刻機(jī)出貨情況
八、?光刻機(jī)技術(shù)趨勢(shì)
四節(jié)?刻蝕機(jī)設(shè)備
一、?刻蝕機(jī)的主要分類
二、?刻蝕機(jī)的市場(chǎng)規(guī)模
三、?刻蝕機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)
四、?刻蝕機(jī)國(guó)產(chǎn)化率
五、?刻蝕機(jī)企業(yè)動(dòng)態(tài)
六、?刻蝕機(jī)規(guī)模預(yù)測(cè)
五節(jié)?硅片制造設(shè)備
一、?制造設(shè)備簡(jiǎn)介
二、?主要設(shè)備涉及
三、?市場(chǎng)主要廠商
四、?設(shè)備市場(chǎng)空間
五、?設(shè)備市場(chǎng)項(xiàng)目
六節(jié)?檢測(cè)設(shè)備
一、?檢測(cè)設(shè)備主要分類
二、?檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
三、?檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)格局
四、?工藝檢測(cè)設(shè)備分析
五、?晶圓檢測(cè)設(shè)備分析
六、?FT測(cè)試設(shè)備分析
七、?檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)機(jī)遇
八、?檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)趨勢(shì)
七節(jié)?中國(guó)IC設(shè)備企業(yè)
一、?沈陽富創(chuàng)精密設(shè)備股份有限公司
二、?中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司
三、?盛美半導(dǎo)體設(shè)備股份有限公司
四、?北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司
九章?2021-2023年晶圓制造廠具體市場(chǎng)分析
節(jié)?晶圓制造廠市場(chǎng)運(yùn)行分析
一、?晶圓制造產(chǎn)能
二、?晶圓產(chǎn)能尺寸分布
三、?晶圓產(chǎn)能區(qū)域分布
四、?晶圓制造產(chǎn)能增速
五、?晶圓制造新建產(chǎn)線
二節(jié)?晶圓代工廠市場(chǎng)運(yùn)行分析
一、?晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模
二、?晶圓代工市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)
三、?晶圓代工企業(yè)制程
四、?中國(guó)晶圓代工市場(chǎng)現(xiàn)狀
五、?中國(guó)晶圓代工企業(yè)分布
六、?中國(guó)晶圓代工市場(chǎng)前景
三節(jié)?中國(guó)晶圓廠生產(chǎn)線分布
一、?12英寸（300mm）晶圓生產(chǎn)線
二、?8英寸（200mm）晶圓生產(chǎn)線
三、?6英寸及以下尺寸晶圓生產(chǎn)線
四、?化合物半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線
四節(jié)?晶圓廠建設(shè)市場(chǎng)前景
一、?供給端來看
二、?需求端來看
十章?2021-2023年IC制造相關(guān)技術(shù)分析
節(jié)?IC制造技術(shù)指標(biāo)
一、?集成度
二、?特征尺寸
三、?晶片直徑
四、?封裝
二節(jié)?化學(xué)機(jī)械拋光CMP
一、?CMP基本概述
二、?CMP國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀
三、?CMP發(fā)展趨勢(shì)
三節(jié)?光刻技術(shù)
一、?光刻技術(shù)耗時(shí)
二、?光刻技術(shù)內(nèi)涵
三、?光刻技術(shù)工藝
四節(jié)?刻蝕技術(shù)
一、?刻蝕技術(shù)簡(jiǎn)介
二、?主流刻蝕技術(shù)
三、?刻蝕技術(shù)壁壘
五節(jié)?IC技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
一、?尺寸逐漸變小
二、?新技術(shù)和材料
三、?新領(lǐng)域的運(yùn)用
十一章?2021-2023年IC制造行業(yè)建設(shè)項(xiàng)目分析
節(jié)?美迪凱半導(dǎo)體晶圓制造及封測(cè)項(xiàng)目
一、?項(xiàng)目基本情況
二、?項(xiàng)目必要性分析
三、?項(xiàng)目可行性分析
四、?項(xiàng)目建設(shè)周期
二節(jié)?士蘭微年產(chǎn)36萬片12英寸芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目
一、?項(xiàng)目基本情況
二、?項(xiàng)目必要性分析
三、?項(xiàng)目可行性分析
四、?項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
三節(jié)?中芯集成MEMS和功率器件芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目
一、?項(xiàng)目基本情況
二、?項(xiàng)目必要性分析
三、?項(xiàng)目可行性分析
四、?項(xiàng)目投資概算
四節(jié)?甬矽電子集成電路封裝晶圓凸點(diǎn)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
一、?項(xiàng)目基本情況
二、?項(xiàng)目必要性分析
三、?項(xiàng)目可行性分析
四、?項(xiàng)目投資概算
五節(jié)?利揚(yáng)芯片東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目
一、?項(xiàng)目基本情況
二、?項(xiàng)目必要性分析
三、?項(xiàng)目可行性分析
四、?項(xiàng)目投資概算
五、?項(xiàng)目建設(shè)周期
十二章?2021-2023年國(guó)外IC制造企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
節(jié)?英特爾（Intel）
一、?企業(yè)發(fā)展概況
二、?2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
三、?2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
四、?2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
二節(jié)?三星電子（Samsung Electronics）
一、?企業(yè)發(fā)展概況
二、?2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
三、?2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
四、?2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
三節(jié)?德州儀器（Texas Instruments）
一、?企業(yè)發(fā)展概況
二、?2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
三、?2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
四、?2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
四節(jié)?SK海（SK hynix）
一、?企業(yè)發(fā)展概況
二、?2021年海經(jīng)營(yíng)狀況分析
三、?2022年海經(jīng)營(yíng)狀況分析
四、?2023年海經(jīng)營(yíng)狀況分析
五節(jié)?安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor Corp.）
一、?企業(yè)發(fā)展概況
二、?2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
三、?2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
四、?2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
十三章?2021-2023年國(guó)內(nèi)IC制造企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
節(jié)?閩臺(tái)積體電路制造公司
一、?企業(yè)發(fā)展概況
二、?2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
三、?2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
四、?2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
二節(jié)?華潤(rùn)微電子有限公司
一、?企業(yè)發(fā)展概況
二、?經(jīng)營(yíng)效益分析
三、?業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
四、?財(cái)務(wù)狀況分析
五、?競(jìng)爭(zhēng)力分析
六、?公司發(fā)展戰(zhàn)略
七、?未來前景展望
三節(jié)?沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司
一、?企業(yè)發(fā)展概況
二、?經(jīng)營(yíng)效益分析
三、?業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
四、?財(cái)務(wù)狀況分析
五、?競(jìng)爭(zhēng)力分析
六、?公司發(fā)展戰(zhàn)略
七、?未來前景展望
四節(jié)?中芯集成電路制造有限公司
一、?企業(yè)發(fā)展概況
二、?經(jīng)營(yíng)效益分析
三、?業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
四、?財(cái)務(wù)狀況分析
五、?競(jìng)爭(zhēng)力分析
六、?公司發(fā)展戰(zhàn)略
七、?未來前景展望
五節(jié)?聞泰科技股份有限公司
一、?企業(yè)發(fā)展概況
二、?經(jīng)營(yíng)效益分析
三、?業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
四、?財(cái)務(wù)狀況分析
五、?競(jìng)爭(zhēng)力分析
六、?公司發(fā)展戰(zhàn)略
七、?未來前景展望
十四章?2021-2023年IC制造業(yè)的投資市場(chǎng)分析
節(jié)?IC產(chǎn)業(yè)投資分析
一、?IC產(chǎn)業(yè)投資基金
二、?IC產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)
三、?IC產(chǎn)業(yè)投資問題
四、?IC產(chǎn)業(yè)投資思考
二節(jié)?IC投資基金介紹
一、?IC投資資金來源
二、?IC投資具體項(xiàng)目
三、?IC投資營(yíng)收
四、?IC投資市場(chǎng)動(dòng)態(tài)
三節(jié)?IC制造投資分析
一、?投資的整體市場(chǎng)
二、?IC制造市場(chǎng)
三、?IC制造投資項(xiàng)目
十五章?2024-2030年IC制造行業(yè)趨勢(shì)分析
節(jié)?IC制造業(yè)發(fā)展的目標(biāo)與機(jī)遇
一、?IC制造業(yè)發(fā)展目標(biāo)
二、?IC制造業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
三、?IC制造業(yè)機(jī)遇
四、?IC制造業(yè)發(fā)展機(jī)遇
二節(jié)?2024-2030年中國(guó)集成電路制造業(yè)預(yù)測(cè)分析
一、?2024-2030年中國(guó)集成電路制造業(yè)影響因素分析
二、?2024-2030年中國(guó)集成電路制造業(yè)銷售額預(yù)測(cè)
圖表目錄
圖表 晶圓制造流程
圖表 氧化工藝的用途
圖表 光刻工藝流程圖
圖表 光刻工藝流程簡(jiǎn)介
圖表 濕法刻蝕和干法刻蝕對(duì)比
圖表 具有多晶硅柵和鋁金屬化CMOS芯片刻蝕工藝
圖表 離子注入與擴(kuò)散工藝比較
圖表 CVD與PVD工藝比較
圖表 化學(xué)薄膜沉積工藝過程
圖表 三種CVD工藝對(duì)比
圖表 半導(dǎo)體清洗的污染物種類、來源及危害
圖表 IDM模式流程圖
圖表 2021-2023年集成電路市場(chǎng)規(guī)模
圖表 2022年排名半導(dǎo)體廠商收入
圖表 2023年IC制造企業(yè)排名
圖表 2021年集成電路產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模占比情況
圖表 集成電路行業(yè)技術(shù)周期
圖表 2021-2023年集成電路行業(yè)申請(qǐng)量及授權(quán)量情況
圖表 截至2022年集成電路法律狀態(tài)
圖表 截至2022年集成電路行業(yè)市場(chǎng)總及分布情況
圖表 截至2022年集成電路類型
圖表 截至2022年集成電路被引用次數(shù)TOP10
圖表 截至2022年集成電路行業(yè)技術(shù)來源國(guó)分布情況
圖表 截至2022年集成電路申請(qǐng)數(shù)量TOP10申請(qǐng)人
圖表 2022年主要國(guó)家和地區(qū)半導(dǎo)體企業(yè)銷售額占比
圖表 2022年美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在各地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)的占比
圖表 主要國(guó)家和地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)支出水平
圖表 美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
圖表 2021-2023年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表 2023年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表 2022年各月累計(jì)營(yíng)業(yè)收入與利潤(rùn)總額同比增速
圖表 2022年各月累計(jì)利潤(rùn)率與每百元營(yíng)業(yè)收入中的成本
圖表 2022年分經(jīng)濟(jì)類型營(yíng)業(yè)收入與利潤(rùn)總額增速
圖表 2022年規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)主要財(cái)務(wù)指標(biāo)
圖表 2021-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表 2021-2023年中國(guó)人口數(shù)量統(tǒng)計(jì)情況
圖表 2021-2023年中國(guó)出生人口及出生率統(tǒng)計(jì)情況
圖表 2021-2023年中國(guó)城鄉(xiāng)人口數(shù)量變化趨勢(shì)圖
圖表 2021-2023年中國(guó)常住人口城鎮(zhèn)化率變化趨勢(shì)圖
圖表 2022年中國(guó)各年齡人口占比統(tǒng)計(jì)情況
圖表 2021-2023年中國(guó)65歲及以上人口數(shù)量變化趨勢(shì)圖
圖表 2022年全國(guó)及分城鄉(xiāng)居民人均可支配收入與增速
圖表 2023年上半年全國(guó)及分城鄉(xiāng)居民人均可支配收入與增速
圖表 2022年居民人均消費(fèi)支出及構(gòu)成
圖表 2023年居民人均消費(fèi)支出及構(gòu)成
圖表 2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表 2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表 2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表 2023年份固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表 2013-2023年中國(guó)社會(huì)規(guī)模增量
圖表 《中國(guó)制造2025》關(guān)于集成電路行業(yè)發(fā)展目標(biāo)
圖表 全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)單位名單
圖表 全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)單位名單（續(xù)一）
圖表 全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)單位名單（續(xù)一）
圖表 2021-2023年中國(guó)發(fā)布集成電路
圖表 2020-2021年中國(guó)發(fā)布集成電路行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
圖表 截至2023年全國(guó)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)信息平臺(tái)集成電路團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)
圖表 芯片種類多
圖表 主要晶圓廠制程節(jié)點(diǎn)技術(shù)路線
圖表 8英寸和12英寸硅片發(fā)展歷史
圖表 集成電路制造設(shè)備分類
圖表 2019-2025年半導(dǎo)體行業(yè)資本開支及集成電路晶圓加工設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
圖表 2020-2022年美國(guó)對(duì)華集成電路產(chǎn)業(yè)出口管制不斷升級(jí)的措施匯總
圖表 2021-2023年美國(guó)在華電子信息企業(yè)外遷及規(guī)模性裁員匯總
圖表 2021-2022年中國(guó)資本主導(dǎo)的集成電路領(lǐng)域海外并購被否事件匯總
圖表 美國(guó)、韓國(guó)、日本、歐洲芯片法案或政策中對(duì)華投資或技術(shù)出口管制等內(nèi)容
圖表 以美國(guó)為的多邊合作和出口管制措施
圖表 2021-2023年中國(guó)集成電路制造業(yè)銷售額及增長(zhǎng)率
圖表 2022年中國(guó)IC制造業(yè)市場(chǎng)占比情況
圖表 半導(dǎo)體IC制造行業(yè)壁壘分析
圖表 2015-2022年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)值
圖表 2021-2023年中國(guó)對(duì)大陸（不含特別行政區(qū)）集成電路進(jìn)出口情況
圖表 2021-2023年中國(guó)集成電路產(chǎn)量趨勢(shì)圖
圖表 2021年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表 2021年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國(guó)集成電路產(chǎn)量比重情況
圖表 2022年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表 2022年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國(guó)集成電路產(chǎn)量比重情況
圖表 2023年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表 2022年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖
圖表 2021-2023年中國(guó)集成電路進(jìn)出口總額
圖表 2021-2023年中國(guó)集成電路進(jìn)出口結(jié)構(gòu)
圖表 2021-2023年中國(guó)集成電路貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表 2021-2022年中國(guó)集成電路進(jìn)口區(qū)域分布
圖表 2021-2022年中國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表 2022年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表 2023年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表 2021-2022年中國(guó)集成電路出口區(qū)域分布
圖表 2021-2022年中國(guó)集成電路出口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表 2022年主要貿(mào)易國(guó)集成電路出口市場(chǎng)情況
圖表 2023年主要貿(mào)易國(guó)集成電路出口市場(chǎng)情況
圖表 2021-2022年主要省市集成電路進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表 2022年主要省市集成電路進(jìn)口情況
圖表 2023年主要省市集成電路進(jìn)口情況
圖表 2021-2022年中國(guó)集成電路出口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表 2022年主要省市集成電路出口情況
圖表 2023年主要省市集成電路出口情況
圖表 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及部分企業(yè)
圖表 集成電路生產(chǎn)流程
圖表 1999-2022年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)銷售市場(chǎng)規(guī)模
圖表 2021-2023年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量統(tǒng)計(jì)
圖表 2022年銷售過億元芯片設(shè)計(jì)企業(yè)區(qū)域分布
圖表 2022年銷售過億元芯片設(shè)計(jì)企業(yè)城市分布
圖表 2021-2022年芯片設(shè)計(jì)地區(qū)及主要城市增長(zhǎng)狀況
圖表 2022年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)增長(zhǎng)城市TOP10
圖表 2022年芯片設(shè)計(jì)規(guī)模大城市TOP10
圖表 2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)品各領(lǐng)域銷售占比情況
圖表 2021-2022年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)企業(yè)人數(shù)
圖表 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)現(xiàn)有從業(yè)人員*結(jié)構(gòu)
圖表 集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)對(duì)從業(yè)者工作經(jīng)驗(yàn)需求情況
圖表 集成電路封裝實(shí)現(xiàn)的四大功能
圖表 封裝外型圖示
圖表 封裝方式發(fā)展歷程圖
圖表 封裝形式發(fā)展階段細(xì)分
圖表 2018-2024年半導(dǎo)體封裝規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表 半導(dǎo)體封裝工序及特征分析
圖表 長(zhǎng)電科技封裝項(xiàng)目
圖表 華天科技封裝技術(shù)項(xiàng)目
圖表 富通微電封裝技術(shù)項(xiàng)目
圖表 Amkor封裝解決方案
圖表 封裝技術(shù)兩個(gè)發(fā)展方向
圖表 集成電路測(cè)試的主要內(nèi)容
圖表 2011-2021年中國(guó)IC測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模
圖表 集成電路測(cè)試市場(chǎng)的主要廠商
圖表 IC材料演進(jìn)
圖表 2021-2022年IC材料消費(fèi)市場(chǎng)規(guī)模
圖表 2021-2023年中國(guó)IC材料市場(chǎng)規(guī)模
圖表 半導(dǎo)體硅片制造工藝簡(jiǎn)介
圖表 直拉單晶制造法
圖表 常見硅片分類方式
圖表 大尺寸硅片優(yōu)勢(shì)
圖表 2021-2023年硅片產(chǎn)量
圖表 2021-2023年中國(guó)硅片產(chǎn)量
圖表 2023年中國(guó)多晶硅進(jìn)口國(guó)家及省份情況
圖表 2021-2023年中國(guó)直徑> 二節(jié)4cm的單晶硅切片出口情況
圖表 2023年中國(guó)硅片出口國(guó)家及省份情況
圖表 2023年直徑> 二節(jié)4cm的單晶硅切片出口國(guó)別/地區(qū)分布
圖表 國(guó)內(nèi)頭部12寸硅片制造廠家
圖表 12英寸半導(dǎo)體硅片競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表 半導(dǎo)體硅片技術(shù)參數(shù)
圖表 2022年中國(guó)半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)國(guó)產(chǎn)化情況
圖表 中國(guó)本土光刻膠上市企業(yè)基本情況
圖表 2021-2023年中國(guó)光刻膠行業(yè)上市企業(yè)凈利潤(rùn)情況
圖表 2021-2023年中國(guó)光刻膠行業(yè)上市企業(yè)毛利率情況
圖表 2021-2023年中國(guó)光刻膠行業(yè)上市企業(yè)存貨周轉(zhuǎn)率情況
圖表 2021-2023年中國(guó)光刻膠行業(yè)上市企業(yè)應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率情況
圖表 2021-2023年中國(guó)光刻膠行業(yè)上市企業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率情況
圖表 2021-2023年中國(guó)光刻膠上市企業(yè)流動(dòng)比率情況
圖表 中國(guó)光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈廠商區(qū)域分布熱力圖
圖表 中國(guó)光刻膠行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表 2021年中國(guó)光刻膠生產(chǎn)結(jié)構(gòu)（按應(yīng)用領(lǐng)域）
圖表 中國(guó)光刻膠行業(yè)五力競(jìng)爭(zhēng)綜合分析
圖表 2022年中國(guó)光刻膠上市公司光刻膠業(yè)務(wù)布局情況分析
圖表 2021-2023年中國(guó)光刻膠行業(yè)整體情況
圖表 2021-2023年中國(guó)光刻膠行業(yè)投單筆情況
圖表 截至2023年中國(guó)光刻膠行業(yè)投輪次情況
圖表 截至2023年中國(guó)光刻膠行業(yè)投區(qū)域分布
圖表 2021-2023年中國(guó)光刻膠行業(yè)投事件匯總（一）
圖表 2021-2023年中國(guó)光刻膠行業(yè)投事件匯總（二）
圖表 2021-2023年中國(guó)光刻膠行業(yè)投事件匯總（三）
圖表 2021-2023年中國(guó)光刻膠行業(yè)主體分布
圖表 2021-2023年中國(guó)光刻膠行業(yè)投資主體分布
圖表 截至2023年光刻膠行業(yè)兼并重組案例分析
圖表 光刻膠行業(yè)投及兼并重組總結(jié)
圖表 光刻膠行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
圖表 2023-2028年中國(guó)光刻膠行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)情況
圖表 CMP拋光液市場(chǎng)代表企業(yè)區(qū)域分布
圖表 CMP拋光材料產(chǎn)業(yè)鏈條
圖表 2015-2021年中國(guó)CMP拋光材料市場(chǎng)規(guī)模及增速
圖表 半導(dǎo)體材料/晶圓材料/拋光材料結(jié)構(gòu)
圖表 中國(guó)CMP拋光液行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代驅(qū)動(dòng)因素
圖表 安集科技在CMP拋光液國(guó)產(chǎn)替代的布局
圖表 2021-2023年半導(dǎo)體掩膜版市場(chǎng)規(guī)模
圖表 掩股版企業(yè)分析
圖表 2021-2023年濺射靶材市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)趨勢(shì)圖
圖表 2021-2023年中國(guó)濕電子化學(xué)品市場(chǎng)需求量預(yù)測(cè)趨勢(shì)圖
圖表 2021-2023年中國(guó)電子特種氣體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)趨勢(shì)圖
圖表 2022年半導(dǎo)體設(shè)備銷售情況
圖表 2021-2023年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)
圖表 2016-2021國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額及國(guó)產(chǎn)化率變化
圖表 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備政策發(fā)展歷程
圖表 截至2022年國(guó)家層面有關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備的政策內(nèi)容（一）
圖表 截至2022年國(guó)家層面有關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備的政策內(nèi)容（二）
圖表 截至2022年國(guó)家層面有關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備的政策內(nèi)容（三）
圖表 “十四五”規(guī)劃對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃內(nèi)容
圖表 半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)占比情況
圖表 截至2022年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)區(qū)域企業(yè)分布熱力圖
圖表 2022年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況
 

北京中研華泰信息技術(shù)研究院專注于市場(chǎng)調(diào)研,商業(yè)計(jì)劃書產(chǎn)業(yè)決策終端,細(xì)分產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)研究等, 歡迎致電 18766830652

• 詞條

  詞條說明

• 中國(guó)生態(tài)環(huán)境材料行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀分析與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告2023-2029年

  中國(guó)生態(tài)環(huán)境材料行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀分析與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告2023-2029年.....................................................[報(bào)告編號(hào)]373089[出版日期] 2023年7月[出版機(jī)構(gòu)] 中研華泰研究院[價(jià)格] 紙質(zhì)版:6500元 電子版:6800元 紙質(zhì)版+電子版:7000元[交付方式] EMIL電子版或特快專遞[聯(lián)系人員] 劉亞?

• 中國(guó)螺紋鋼行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景趨勢(shì)研究報(bào)告2024-2030年

  ?中國(guó)螺紋鋼行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景趨勢(shì)研究報(bào)告2024-2030年***********************************************************[報(bào)告編號(hào)] 390560[出版日期] 2024年3月[出版機(jī)構(gòu)] 中研華泰研究院?[交付方式] EMIL電子版或特快專遞?[價(jià)格] 紙質(zhì)版:650 電子版:680 紙質(zhì)版+電子版:

• 中國(guó)鈦酸鋇行業(yè)市場(chǎng)需求規(guī)模分析及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告2024-2030年

  中國(guó)鈦酸鋇行業(yè)市場(chǎng)需求規(guī)模分析及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告2024-2030年[報(bào)告編號(hào)]：402647[出版機(jī)構(gòu)]：中研華泰研究網(wǎng)[交付方式]：EMIL電子版或特快專遞[聯(lián)系人員]：劉亞[報(bào)告價(jià)格]：[紙質(zhì)版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質(zhì)+電子]:7000元(另有個(gè)性化報(bào)告定制：根據(jù)需求定制報(bào)告)售后服務(wù)一年，具體內(nèi)容及訂購流程歡迎咨詢客服人員?**章? 鈦酸鋇行業(yè)界定

• 及中國(guó)風(fēng)險(xiǎn)投資行業(yè)運(yùn)行狀況分析與投資策略建議報(bào)告2024-2030年

  及中國(guó)風(fēng)險(xiǎn)投資行業(yè)運(yùn)行狀況分析與投資策略建議報(bào)告2024-2030年***********************************************************[報(bào)告編號(hào)] 390295[出版日期] 2024年3月[出版機(jī)構(gòu)] 中研華泰研究院?[交付方式] EMIL電子版或特快專遞?[價(jià)格] 紙質(zhì)版:650 電子版:680 紙質(zhì)版+電子版:700&nb