中國(guó)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)供需現(xiàn)狀分析及發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告2024-2030年

時(shí)間：2023-11-29作者：北京中研華泰信息技術(shù)研究院瀏覽：8

中國(guó)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)供需現(xiàn)狀分析及發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告2024-2030年
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【報(bào)告編號(hào)】 383234
【出版日期】 2023年11月
【出版機(jī)構(gòu)】 中研華泰研究院 
【交付方式】 EMIL電子版或特快專遞 
【價(jià)格】 紙質(zhì)版:650 電子版:680 紙質(zhì)版+電子版:700 
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1 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)概述
1.1 產(chǎn)品定義及統(tǒng)計(jì)范圍
1.2 按照不同產(chǎn)品類型，碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件主要可以分為如下幾個(gè)類別
1.2.1 不同產(chǎn)品類型碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件銷售額增長(zhǎng)趨勢(shì)2018 VS 2023 VS 2030
1.2.2 SiC MOSFET模塊
1.2.3 SiC MOSFET分立器件
1.2.4 SiC二管（肖特二管）
1.2.5 其他細(xì)分
1.3 從不同應(yīng)用，碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件主要包括如下幾個(gè)方面
1.3.1 不同應(yīng)用碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件銷售額增長(zhǎng)趨勢(shì)2018 VS 2023 VS 2030
1.3.2 汽車領(lǐng)域
1.3.3 充電樁
1.3.4 工業(yè)電機(jī)
1.3.5 PV/儲(chǔ)能
1.3.6 UPS/數(shù)據(jù)
1.3.7 軌道交通
1.3.8 其他應(yīng)用
1.4 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢(shì)
1.4.1 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件行業(yè)目前現(xiàn)狀分析
1.4.2 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件發(fā)展趨勢(shì)

2 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件總體規(guī)模分析
2.1 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)（2018-2030）
2.1.1 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2030）
2.1.2 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)量、需求量及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2030）
2.2 主要地區(qū)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)量及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2030）
2.2.1 主要地區(qū)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)量（2018-2023）
2.2.2 主要地區(qū)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)量（2024-2030）
2.2.3 主要地區(qū)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)量市場(chǎng)份額（2018-2030）
2.3 中國(guó)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)（2018-2030）
2.3.1 中國(guó)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2030）
2.3.2 中國(guó)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)量、市場(chǎng)需求量及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2030）
2.4 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件及銷售額
2.4.1 市場(chǎng)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件銷售額（2018-2030）
2.4.2 市場(chǎng)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件（2018-2030）
2.4.3 市場(chǎng)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件價(jià)格趨勢(shì)（2018-2030）

3 與中國(guó)主要廠商市場(chǎng)份額分析
3.1 市場(chǎng)主要廠商碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)能市場(chǎng)份額
3.2 市場(chǎng)主要廠商碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件（2018-2023）
3.2.1 市場(chǎng)主要廠商碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件（2018-2023）
3.2.2 市場(chǎng)主要廠商碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件銷售收入（2018-2023）
3.2.3 市場(chǎng)主要廠商碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件銷售價(jià)格（2018-2023）
3.2.4 2023年主要生產(chǎn)商碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件收入排名
3.3 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件（2018-2023）
3.3.1 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件（2018-2023）
3.3.2 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件銷售收入（2018-2023）
3.3.3 2023年中國(guó)主要生產(chǎn)商碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件收入排名
3.3.4 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件銷售價(jià)格（2018-2023）
3.4 主要廠商碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件總部及產(chǎn)地分布
3.5 主要廠商成立時(shí)間及碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件商業(yè)化日期
3.6 主要廠商碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品類型及應(yīng)用
3.7 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件行業(yè)集中度、競(jìng)爭(zhēng)程度分析
3.7.1 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件行業(yè)集中度分析：2023年Top 5生產(chǎn)商市場(chǎng)份額
3.7.2 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件梯隊(duì)、二梯隊(duì)和三梯隊(duì)生產(chǎn)商（）及市場(chǎng)份額
3.8 新增投資及市場(chǎng)并購(gòu)活動(dòng)

4 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件主要地區(qū)分析
4.1 主要地區(qū)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)規(guī)模分析：2018 VS 2023 VS 2030
4.1.1 主要地區(qū)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件銷售收入及市場(chǎng)份額（2018-2023年）
4.1.2 主要地區(qū)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件銷售收入預(yù)測(cè)（2024-2030年）
4.2 主要地區(qū)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件分析：2018 VS 2023 VS 2030
4.2.1 主要地區(qū)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件及市場(chǎng)份額（2018-2023年）
4.2.2 主要地區(qū)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件及市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2024-2030）
4.3 北美市場(chǎng)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件、收入及增長(zhǎng)率（2018-2030）
4.4 歐洲市場(chǎng)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件、收入及增長(zhǎng)率（2018-2030）
4.5 中國(guó)市場(chǎng)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件、收入及增長(zhǎng)率（2018-2030）
4.6 日本市場(chǎng)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件、收入及增長(zhǎng)率（2018-2030）

5 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件主要生產(chǎn)商分析
5.1 意法半導(dǎo)體
5.1.1 意法半導(dǎo)體基本信息、碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.1.2 意法半導(dǎo)體 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.1.3 意法半導(dǎo)體 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
5.1.4 意法半導(dǎo)體公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.1.5 意法半導(dǎo)體企業(yè)新動(dòng)態(tài)
5.2 英飛凌
5.2.1 英飛凌基本信息、碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.2.2 英飛凌 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.2.3 英飛凌 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
5.2.4 英飛凌公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.2.5 英飛凌企業(yè)新動(dòng)態(tài)
5.3 Wolfspeed
5.3.1 Wolfspeed基本信息、碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.3.2 Wolfspeed 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.3.3 Wolfspeed 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
5.3.4 Wolfspeed公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.3.5 Wolfspeed企業(yè)新動(dòng)態(tài)
5.4 羅姆
5.4.1 羅姆基本信息、碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.4.2 羅姆 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.4.3 羅姆 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
5.4.4 羅姆公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.4.5 羅姆企業(yè)新動(dòng)態(tài)
5.5 安森美
5.5.1 安森美基本信息、碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.5.2 安森美 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.5.3 安森美 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
5.5.4 安森美公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.5.5 安森美企業(yè)新動(dòng)態(tài)
5.6 比亞迪半導(dǎo)體
5.6.1 比亞迪半導(dǎo)體基本信息、碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.6.2 比亞迪半導(dǎo)體 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.6.3 比亞迪半導(dǎo)體 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
5.6.4 比亞迪半導(dǎo)體公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.6.5 比亞迪半導(dǎo)體企業(yè)新動(dòng)態(tài)
5.7 微芯科技
5.7.1 微芯科技基本信息、碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.7.2 微芯科技 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.7.3 微芯科技 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
5.7.4 微芯科技公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.7.5 微芯科技企業(yè)新動(dòng)態(tài)
5.8 三菱電機(jī)(Vincotech)
5.8.1 三菱電機(jī)(Vincotech)基本信息、碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.8.2 三菱電機(jī)(Vincotech) 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.8.3 三菱電機(jī)(Vincotech) 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
5.8.4 三菱電機(jī)(Vincotech)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.8.5 三菱電機(jī)(Vincotech)企業(yè)新動(dòng)態(tài)
5.9 賽米控丹佛斯
5.9.1 賽米控丹佛斯基本信息、碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.9.2 賽米控丹佛斯 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.9.3 賽米控丹佛斯 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
5.9.4 賽米控丹佛斯公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.9.5 賽米控丹佛斯企業(yè)新動(dòng)態(tài)
5.10 富士電機(jī)
5.10.1 富士電機(jī)基本信息、碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.10.2 富士電機(jī) 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.10.3 富士電機(jī) 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
5.10.4 富士電機(jī)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.10.5 富士電機(jī)企業(yè)新動(dòng)態(tài)
5.11 Navitas (GeneSiC)
5.11.1 Navitas (GeneSiC)基本信息、碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.11.2 Navitas (GeneSiC) 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.11.3 Navitas (GeneSiC) 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
5.11.4 Navitas (GeneSiC)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.11.5 Navitas (GeneSiC)企業(yè)新動(dòng)態(tài)
5.12
5.12.1 基本信息、碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.12.2 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.12.3 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
5.12.4 公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.12.5 企業(yè)新動(dòng)態(tài)
5.13 Qorvo (UnitedSiC)
5.13.1 Qorvo (UnitedSiC)基本信息、碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.13.2 Qorvo (UnitedSiC) 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.13.3 Qorvo (UnitedSiC) 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
5.13.4 Qorvo (UnitedSiC)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.13.5 Qorvo (UnitedSiC)企業(yè)新動(dòng)態(tài)
5.14 三安光電
5.14.1 三安光電基本信息、碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.14.2 三安光電 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.14.3 三安光電 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
5.14.4 三安光電公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.14.5 三安光電企業(yè)新動(dòng)態(tài)
5.15 Littelfuse (IXYS)
5.15.1 Littelfuse (IXYS)基本信息、碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.15.2 Littelfuse (IXYS) 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.15.3 Littelfuse (IXYS) 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
5.15.4 Littelfuse (IXYS)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.15.5 Littelfuse (IXYS)企業(yè)新動(dòng)態(tài)
5.16 中電科55所（國(guó)基南方）
5.16.1 中電科55所（國(guó)基南方）基本信息、碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.16.2 中電科55所（國(guó)基南方） 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.16.3 中電科55所（國(guó)基南方） 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
5.16.4 中電科55所（國(guó)基南方）公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.16.5 中電科55所（國(guó)基南方）企業(yè)新動(dòng)態(tài)
5.17 瑞能半導(dǎo)體科技股份有限公司
5.17.1 瑞能半導(dǎo)體科技股份有限公司基本信息、碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.17.2 瑞能半導(dǎo)體科技股份有限公司 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.17.3 瑞能半導(dǎo)體科技股份有限公司 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
5.17.4 瑞能半導(dǎo)體科技股份有限公司公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.17.5 瑞能半導(dǎo)體科技股份有限公司企業(yè)新動(dòng)態(tài)
5.18 深圳基本半導(dǎo)體有限公司
5.18.1 深圳基本半導(dǎo)體有限公司基本信息、碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.18.2 深圳基本半導(dǎo)體有限公司 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.18.3 深圳基本半導(dǎo)體有限公司 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
5.18.4 深圳基本半導(dǎo)體有限公司公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.18.5 深圳基本半導(dǎo)體有限公司企業(yè)新動(dòng)態(tài)
5.19 SemiQ
5.19.1 SemiQ基本信息、碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.19.2 SemiQ 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.19.3 SemiQ 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
5.19.4 SemiQ公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.19.5 SemiQ企業(yè)新動(dòng)態(tài)
5.20 Diodes Incorporated
5.20.1 Diodes Incorporated基本信息、碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.20.2 Diodes Incorporated 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.20.3 Diodes Incorporated 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
5.20.4 Diodes Incorporated公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.20.5 Diodes Incorporated企業(yè)新動(dòng)態(tài)
5.21 SanRex
5.21.1 SanRex基本信息、 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.21.2 SanRex 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.21.3 SanRex 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
5.21.4 SanRex公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.21.5 SanRex企業(yè)新動(dòng)態(tài)
5.22 Alpha & Omega Semiconductor
5.22.1 Alpha & Omega Semiconductor基本信息、 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.22.2 Alpha & Omega Semiconductor 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.22.3 Alpha & Omega Semiconductor 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
5.22.4 Alpha & Omega Semiconductor公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.22.5 Alpha & Omega Semiconductor企業(yè)新動(dòng)態(tài)
5.23 Bosch
5.23.1 Bosch基本信息、 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.23.2 Bosch 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.23.3 Bosch 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
5.23.4 Bosch公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.23.5 Bosch企業(yè)新動(dòng)態(tài)
5.24 GE Aerospace
5.24.1 GE Aeroce基本信息、 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.24.2 GE Aerospace 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.24.3 GE Aerospace 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
5.24.4 GE Aerospace公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.24.5 GE Aerospace企業(yè)新動(dòng)態(tài)
5.25 KEC
5.25.1 KEC基本信息、 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.25.2 KEC 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.25.3 KEC 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
5.25.4 KEC公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.25.5 KEC企業(yè)新動(dòng)態(tài)
5.26 強(qiáng)茂股份
5.26.1 強(qiáng)茂股份基本信息、 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.26.2 強(qiáng)茂股份 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.26.3 強(qiáng)茂股份 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
5.26.4 強(qiáng)茂股份公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.26.5 強(qiáng)茂股份企業(yè)新動(dòng)態(tài)
5.27 安世半導(dǎo)體
5.27.1 安世半導(dǎo)體基本信息、 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.27.2 安世半導(dǎo)體 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.27.3 安世半導(dǎo)體 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
5.27.4 安世半導(dǎo)體公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.27.5 安世半導(dǎo)體企業(yè)新動(dòng)態(tài)
5.28 威世科技
5.28.1 威世科技基本信息、 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.28.2 威世科技 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.28.3 威世科技 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
5.28.4 威世科技公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.28.5 威世科技企業(yè)新動(dòng)態(tài)
5.29 株洲中車時(shí)代電氣
5.29.1 株洲中車時(shí)代電氣基本信息、 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.29.2 株洲中車時(shí)代電氣 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.29.3 株洲中車時(shí)代電氣 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
5.29.4 株洲中車時(shí)代電氣公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.29.5 株洲中車時(shí)代電氣企業(yè)新動(dòng)態(tài)
5.30 華潤(rùn)微電子
5.30.1 華潤(rùn)微電子基本信息、 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.30.2 華潤(rùn)微電子 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.30.3 華潤(rùn)微電子 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
5.30.4 華潤(rùn)微電子公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.30.5 華潤(rùn)微電子企業(yè)新動(dòng)態(tài)
5.31 StarPower
5.32 Yangzhou Yangjie Electronic Technology
5.33 ngdong AccoPower Semiconductor
5.34 Changzhou Galaxy Century Microelectronics
5.35 Hangzhou Silan Microelectronics
5.36 Cissoid

6 不同產(chǎn)品類型碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件分析
6.1 不同產(chǎn)品類型碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件（2018-2030）
6.1.1 不同產(chǎn)品類型碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件及市場(chǎng)份額（2018-2023）
6.1.2 不同產(chǎn)品類型碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件預(yù)測(cè)（2024-2030）
6.2 不同產(chǎn)品類型碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件收入（2018-2030）
6.2.1 不同產(chǎn)品類型碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件收入及市場(chǎng)份額（2018-2023）
6.2.2 不同產(chǎn)品類型碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件收入預(yù)測(cè)（2024-2030）
6.3 不同產(chǎn)品類型碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件價(jià)格走勢(shì)（2018-2030）

7 不同應(yīng)用碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件分析
7.1 不同應(yīng)用碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件（2018-2030）
7.1.1 不同應(yīng)用碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件及市場(chǎng)份額（2018-2023）
7.1.2 不同應(yīng)用碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件預(yù)測(cè)（2024-2030）
7.2 不同應(yīng)用碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件收入（2018-2030）
7.2.1 不同應(yīng)用碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件收入及市場(chǎng)份額（2018-2023）
7.2.2 不同應(yīng)用碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件收入預(yù)測(cè)（2024-2030）
7.3 不同應(yīng)用碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件價(jià)格走勢(shì)（2018-2030）

8 上游原料及下游市場(chǎng)分析
8.1 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)鏈分析
8.2 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)上游供應(yīng)分析
8.2.1 上游原料供給狀況
8.2.2 原料供應(yīng)商及聯(lián)系方式
8.3 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件下游典型客戶
8.4 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件銷售渠道分析

9 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇和風(fēng)險(xiǎn)分析
9.1 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及主要驅(qū)動(dòng)因素
9.2 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件行業(yè)發(fā)展面臨的風(fēng)險(xiǎn)
9.3 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件行業(yè)政策分析
9.4 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件中國(guó)企業(yè)SWOT分析

10 研究成果及結(jié)論

11 附錄
11.1 研究方法
11.2 數(shù)據(jù)來(lái)源
11.2.1 二手信息來(lái)源
11.2.2 一手信息來(lái)源
11.3 數(shù)據(jù)交互驗(yàn)證
11.4 免責(zé)聲明

標(biāo)題
報(bào)告圖表

表1 不同產(chǎn)品類型碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件銷售額增長(zhǎng)（CAGR）趨勢(shì)2018 VS 2023 VS 2030（百萬(wàn)美元）
表2 不同應(yīng)用銷售額增速（CAGR）2018 VS 2023 VS 2030（百萬(wàn)美元）
表3 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件行業(yè)目前發(fā)展現(xiàn)狀
表4 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件發(fā)展趨勢(shì)
表5 主要地區(qū)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)量增速（CAGR）：2018 VS 2023 VS 2030 & （千只）
表6 主要地區(qū)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)量（2018-2023）&（千只）
表7 主要地區(qū)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)量（2024-2030）&（千只）
表8 主要地區(qū)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)量市場(chǎng)份額（2018-2023）
表9 主要地區(qū)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)量市場(chǎng)份額（2024-2030）
表10 市場(chǎng)主要廠商碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)能（2020-2021）&（千只）
表11 市場(chǎng)主要廠商碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件（2018-2023）&（千只）
表12 市場(chǎng)主要廠商碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)份額（2018-2023）
表13 市場(chǎng)主要廠商碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件銷售收入（2018-2023）&（百萬(wàn)美元）
表14 市場(chǎng)主要廠商碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件銷售收入市場(chǎng)份額（2018-2023）
表15 市場(chǎng)主要廠商碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件銷售價(jià)格（2018-2023）&（美元/只）
表16 2023年主要生產(chǎn)商碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件收入排名（百萬(wàn)美元）
表17 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件（2018-2023）&（千只）
表18 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)份額（2018-2023）
表19 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件銷售收入（2018-2023）&（百萬(wàn)美元）
表20 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件銷售收入市場(chǎng)份額（2018-2023）
表21 2023年中國(guó)主要生產(chǎn)商碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件收入排名（百萬(wàn)美元）
表22 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件銷售價(jià)格（2018-2023）&（美元/只）
表23 主要廠商碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件總部及產(chǎn)地分布
表24 主要廠商成立時(shí)間及碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件商業(yè)化日期
表25 主要廠商碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品類型及應(yīng)用
表26 2023年碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件主要廠商市場(chǎng)地位（梯隊(duì)、二梯隊(duì)和三梯隊(duì)）
表27 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)投資、并購(gòu)等現(xiàn)狀分析
表28 主要地區(qū)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件銷售收入增速：（2018 VS 2023 VS 2030）&（百萬(wàn)美元）
表29 主要地區(qū)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件銷售收入（2018-2023）&（百萬(wàn)美元）
表30 主要地區(qū)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件銷售收入市場(chǎng)份額（2018-2023）
表31 主要地區(qū)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件收入（2024-2030）&（百萬(wàn)美元）
表32 主要地區(qū)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件收入市場(chǎng)份額（2024-2030）
表33 主要地區(qū)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件（千只）：2018 VS 2023 VS 2030
表34 主要地區(qū)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件（2018-2023）&（千只）
表35 主要地區(qū)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)份額（2018-2023）
表36 主要地區(qū)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件（2024-2030）&（千只）
表37 主要地區(qū)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件份額（2024-2030）
表38 意法半導(dǎo)體 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表39 意法半導(dǎo)體 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表40 意法半導(dǎo)體 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件（千只）、收入（百萬(wàn)美元）、價(jià)格（美元/只）及毛利率（2018-2023）
表41 意法半導(dǎo)體公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表42 意法半導(dǎo)體企業(yè)新動(dòng)態(tài)
表43 英飛凌 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表44 英飛凌 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表45 英飛凌 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件（千只）、收入（百萬(wàn)美元）、價(jià)格（美元/只）及毛利率（2018-2023）
表46 英飛凌公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表47 英飛凌企業(yè)新動(dòng)態(tài)
表48 Wolfspeed 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表49 Wolfspeed 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表50 Wolfspeed 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件（千只）、收入（百萬(wàn)美元）、價(jià)格（美元/只）及毛利率（2018-2023）
表51 Wolfspeed公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表52 Wolfspeed公司新動(dòng)態(tài)
表53 羅姆 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表54 羅姆 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表55 羅姆 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件（千只）、收入（百萬(wàn)美元）、價(jià)格（美元/只）及毛利率（2018-2023）
表56 羅姆公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表57 羅姆企業(yè)新動(dòng)態(tài)
表58 安森美 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表59 安森美 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表60 安森美 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件（千只）、收入（百萬(wàn)美元）、價(jià)格（美元/只）及毛利率（2018-2023）
表61 安森美公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表62 安森美企業(yè)新動(dòng)態(tài)
表63 比亞迪半導(dǎo)體 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表64 比亞迪半導(dǎo)體 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表65 比亞迪半導(dǎo)體 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件（千只）、收入（百萬(wàn)美元）、價(jià)格（美元/只）及毛利率（2018-2023）
表66 比亞迪半導(dǎo)體公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表67 比亞迪半導(dǎo)體企業(yè)新動(dòng)態(tài)
表68 微芯科技 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表69 微芯科技 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表70 微芯科技 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件（千只）、收入（百萬(wàn)美元）、價(jià)格（美元/只）及毛利率（2018-2023）
表71 微芯科技公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
  


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