中國5G芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及未來前景趨勢預(yù)測報告2023-2029年

    中國5G芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及未來前景趨勢預(yù)測報告2023-2029年
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    [報告編號] 375960
    [出版日期] 2023年8月
    [出版機構(gòu)] 中研華泰研究院
    [交付方式] EMIL電子版或特快專遞
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    **章 5G芯片行業(yè)相關(guān)概述
    1.1 5G基本介紹
    1.1.1 5G基本定義
    1.1.2 5G性能指標(biāo)
    1.1.3 5G技術(shù)特點
    1.1.4 5G商業(yè)模式
    1.2 5G芯片概述
    1.2.1 5G芯片體系
    1.2.2 5G芯片分類
    *二章 2021-2023年中國5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
    2.1 5G產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)介紹
    2.1.1 5G產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
    2.1.2 5G產(chǎn)業(yè)架構(gòu)體系
    2.1.3 5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)
    2.1.4 5G產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)
    2.1.5 5G產(chǎn)業(yè)應(yīng)用導(dǎo)入
    2.2 中國5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀整體分析
    2.2.1 5G發(fā)展歷程
    2.2.2 5G頻譜規(guī)劃
    2.2.3 5G專網(wǎng)建設(shè)
    2.2.4 5G資本開支
    2.2.5 5G應(yīng)用場景
    2.3 2021-2023年中國5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求分析
    2.3.1 市場需求分析
    2.3.2 用戶需求分析
    2.3.3 業(yè)務(wù)需求分析
    2.3.4 效率需求分析
    2.3.5 可持續(xù)發(fā)展策略
    2.4 2021-2023年中國5G商業(yè)化應(yīng)用分析
    2.4.1 5G商用重大意義
    2.4.2 5G頻率分配狀況
    2.4.3 5G商用進展?fàn)顩r
    2.4.4 5G商用創(chuàng)新動態(tài)
    2.4.5 5G商用企業(yè)應(yīng)用
    *三章 2021-2023年中國5G芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境綜合分析
    3.1 政策環(huán)境
    3.1.1 信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
    3.1.2 網(wǎng)絡(luò)協(xié)同發(fā)展行動計劃
    3.1.3 5G應(yīng)用“揚帆”行動計劃
    3.1.4 芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)扶持政策
    3.2 經(jīng)濟環(huán)境
    3.2.1 宏觀經(jīng)濟運行
    3.2.2 對外經(jīng)濟分析
    3.2.3 固定資產(chǎn)投資
    3.2.4 通信行業(yè)運行
    3.2.5 宏觀經(jīng)濟展望
    3.3 技術(shù)環(huán)境
    3.3.1 5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)競爭
    3.3.2 5G**聲明狀況
    3.3.3 5G關(guān)鍵技術(shù)分析
    3.3.4 5G技術(shù)發(fā)展策略
    3.4 **環(huán)境
    3.4.1 中美貿(mào)易摩擦分析
    3.4.2 貿(mào)易摩擦產(chǎn)業(yè)影響
    3.4.3 中美5G政策對比
    *四章 2021-2023年中國5G芯片行業(yè)發(fā)展分析
    4.1 中國芯片產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展?fàn)顩r分析
    4.1.1 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
    4.1.2 芯片產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
    4.1.3 芯片設(shè)計行業(yè)現(xiàn)狀
    4.1.4 芯片制造行業(yè)現(xiàn)狀
    4.1.5 芯片封測行業(yè)現(xiàn)狀
    4.1.6 芯片產(chǎn)品貿(mào)易狀況
    4.2 中國5G芯片行業(yè)發(fā)展分析
    4.2.1 5G芯片發(fā)展階段
    4.2.2 5G芯片市場現(xiàn)狀
    4.2.3 5G芯片發(fā)展水平
    4.2.4 5G芯片創(chuàng)新中心
    4.2.5 5G芯片研發(fā)成果
    4.2.6 5G芯片封測發(fā)展
    4.2.7 5G終端標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)
    4.3 5G芯片行業(yè)競爭分析
    4.3.1 整體競爭分析
    4.3.2 國外企業(yè)競爭
    4.3.3 國內(nèi)企業(yè)競爭
    4.3.4 中美競爭分析
    4.4 中國5G芯片發(fā)展存在的問題剖析
    4.4.1 場景應(yīng)用難點
    4.4.2 技術(shù)研發(fā)問題
    4.4.3 行業(yè)對外依賴
    4.4.4 行業(yè)發(fā)展瓶頸
    *五章 2021-2023年中國5G芯片細(xì)分類別發(fā)展綜合分析
    5.1 5G基帶芯片
    5.1.1 基帶芯片基本定義
    5.1.2 基帶芯片組成部分
    5.1.3 基帶芯片架構(gòu)變化
    5.1.4 基帶芯片競爭格局
    5.1.5 典型基帶芯片產(chǎn)品
    5.2 5G射頻芯片
    5.2.1 射頻芯片基本介紹
    5.2.2 射頻芯片組成部分
    5.2.3 射頻芯片市場規(guī)模
    5.2.4 射頻芯片細(xì)分市場
    5.2.5 射頻芯片競爭格局
    5.3 5G存儲芯片
    5.3.1 存儲芯片基本介紹
    5.3.2 存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈
    5.3.3 存儲芯片市場規(guī)模
    5.3.4 存儲芯片發(fā)展現(xiàn)狀
    5.4 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片
    5.4.1 物聯(lián)網(wǎng)芯片重要地位
    5.4.2 物聯(lián)網(wǎng)芯片
    5.4.3 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片規(guī)劃
    5.5 5G光通信芯片
    5.5.1 光通信芯片發(fā)展環(huán)境
    5.5.2 光模塊**組件分析
    5.5.3 5G光通信芯片的機遇
    5.5.4 光通信行業(yè)熱點事件
    5.5.5 光通信芯片企業(yè)發(fā)展
    *六章 2021-2023年國內(nèi)外5G芯片主要研發(fā)企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
    6.1 高通
    6.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
    6.1.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
    6.1.3 企業(yè)布局5G產(chǎn)業(yè)
    6.1.4 企業(yè)5G芯片應(yīng)用
    6.1.5 5G芯片研發(fā)進展
    6.2 三星
    6.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
    6.2.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
    6.2.3 企業(yè)芯片生產(chǎn)能力
    6.2.4 5G芯片研發(fā)情況
    6.2.5 5G芯片合作動態(tài)
    6.3 華為
    6.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
    6.3.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
    6.3.3 企業(yè)布局5G產(chǎn)業(yè)
    6.3.4 5G手機芯片機會
    6.4 紫光展銳
    6.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
    6.4.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
    6.4.3 5G芯片應(yīng)用狀況
    6.4.4 5G芯片研發(fā)進展
    6.5 聯(lián)發(fā)科
    6.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
    6.5.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
    6.5.3 5G芯片產(chǎn)品動態(tài)
    6.5.4 企業(yè)布局5G產(chǎn)業(yè)
    *七章 中國5G芯片相關(guān)項目投資建設(shè)案例深度解析
    7.1 5G芯片產(chǎn)業(yè)化項目
    7.1.1 項目基本概述
    7.1.2 投資**分析
    7.1.3 資金需求測算
    7.1.4 經(jīng)濟效益分析
    7.2 5G芯片關(guān)鍵材料項目
    7.2.1 項目基本概述
    7.2.2 項目投資安排
    7.2.3 投資**分析
    7.2.4 經(jīng)濟效益分析
    7.3 5G射頻芯片生產(chǎn)項目
    7.3.1 項目投資背景
    7.3.2 項目投資目的
    7.3.3 項目基本概述
    7.3.4 項目投資概算
    7.3.5 投資**分析
    7.3.6 經(jīng)濟效益分析
    *八章 中國5G芯片行業(yè)投資**評估及建議分析
    8.1 及上市公司在5G行業(yè)投資動態(tài)分析
    8.1.1 投資項目綜述
    8.1.2 投資區(qū)域分布
    8.1.3 投資模式分析
    8.1.4 典型投資案例
    8.2 5G產(chǎn)業(yè)投資**分析
    8.2.1 投資**綜合評估
    8.2.2 投資機會矩陣分析
    8.2.3 行業(yè)進入時機判斷
    8.3 5G產(chǎn)業(yè)投資壁壘分析
    8.3.1 競爭壁壘
    8.3.2 技術(shù)壁壘
    8.3.3 資金壁壘
    8.4 5G產(chǎn)業(yè)風(fēng)險預(yù)警及投資建議
    8.4.1 行業(yè)風(fēng)險預(yù)警
    8.4.2 行業(yè)投資建議
    8.5 5G芯片行業(yè)投資**評估
    8.5.1 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展機會
    8.5.2 5G芯片投資機會
    8.5.3 5G芯片投資風(fēng)險
    *九章 5G芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展前景預(yù)測分析
    9.1 5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析
    9.1.1 5G產(chǎn)業(yè)整體展望
    9.1.2 5G技術(shù)應(yīng)用趨勢
    9.1.3 5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢
    9.1.4 5G應(yīng)用場景預(yù)測
    9.1.5 5G生態(tài)空間廣闊
    9.2 5G芯片產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景分析
    9.2.1 芯片未來發(fā)展展望
    9.2.2 光通訊芯片的機遇
    9.2.3 AI芯片發(fā)展趨勢
    9.3 2023-2029年中國5G芯片產(chǎn)業(yè)預(yù)測分析
    9.3.1 2023-2029年中國5G芯片產(chǎn)業(yè)影響因素分析
    9.3.2 2023-2029年中國5G直接經(jīng)濟產(chǎn)出預(yù)測
    9.3.3 2023-2029年中國5G間接經(jīng)濟產(chǎn)出預(yù)測
    9.3.4 2023-2029年中國芯片產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測

    圖表目錄
     
    圖表 5G與4G關(guān)鍵性能指標(biāo)對比
     圖表 5G產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
     圖表 5G產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)(終端設(shè)備)重點企業(yè)
     圖表 5G產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)(基站系統(tǒng))重點企業(yè)
     圖表 “十四五”期間5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)
     圖表 移動應(yīng)用消費及行業(yè)領(lǐng)域發(fā)展歷程
     圖表 5G行業(yè)應(yīng)用路徑
     圖表 WRC-19 1.13議題候選頻段
     圖表 WRC-19 1.13議題主要結(jié)論
     圖表 3GPP毫米波頻段
     圖表 3GPP毫米波頻段分布
     圖表 典型國家的區(qū)域性5G毫米波頻率規(guī)劃和許可情況
     圖表 5G商業(yè)合作模式
     圖表 5G關(guān)鍵效率指標(biāo)
     圖表 5G產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展策略
     圖表 5G融合應(yīng)用產(chǎn)業(yè)支撐體系
     圖表 5G行業(yè)應(yīng)用解決方案
     圖表 四大運營商5G頻譜分配情況
     圖表 四大運營商頻段、帶寬情況
     圖表 2022年GDP初步核算數(shù)據(jù)
     圖表 2023年GDP初步核算數(shù)據(jù)
     圖表 2017-2022年貨物進出口總額
     圖表 2022年貨物進出口總額及其增長速度
     圖表 2022年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
     圖表 2022年主要商品進口數(shù)量、金額及其增長速度
     圖表 2022年對主要國家和地區(qū)貨物進出口金額、增長速度及其比重
     圖表 2022年固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶)同比增速
     圖表 2022年固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶)主要數(shù)據(jù)
     圖表 固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶)同比增速
     圖表 2022年固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶)主要數(shù)據(jù)
     圖表 2016-2022年電信業(yè)務(wù)收入增長情況
     圖表 2016-2022年固定數(shù)據(jù)及互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)收入發(fā)展情況
     圖表 2016-2022年移動數(shù)據(jù)及互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)收入發(fā)展情況
     圖表 2016-2022年固定增值業(yè)務(wù)收入發(fā)展情況
     圖表 2016-2022年話音業(yè)務(wù)收入發(fā)展情況
     圖表 2011-2022年固定電話及移動電話普及率發(fā)展情況
     圖表 2022年各省移動電話普及率情況
     圖表 2020-2022年固定互聯(lián)網(wǎng)寬帶各接入速率用戶占比情況
     圖表 2016-2022年農(nóng)村寬帶接入用戶及占比情況
     圖表 2016-2022年移動互聯(lián)網(wǎng)流量及月戶均流量(DOU)增長情況
     圖表 2022年移動互聯(lián)網(wǎng)接入當(dāng)月流量及當(dāng)月DOU情況
     圖表 2016-2022年移動短信業(yè)務(wù)量和收入增長情況
     圖表 2016-2022年移動電話用戶和通話量增長情況
     圖表 2016-2022年互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入端口發(fā)展情況
     圖表 2016-2022年移動基站發(fā)展情況
     圖表 2016-2022年東、中、西、東北部地區(qū)電信業(yè)務(wù)收入比重
     圖表 2019-2022年東、中、西、東北地區(qū)100Mbps及以上速率固定寬帶接入用戶滲透率情況
     圖表 2019-2022年東、中、西、東北地區(qū)移動互聯(lián)網(wǎng)接入增速情況
     圖表 中國公司5G標(biāo)準(zhǔn)必要**宣告及當(dāng)前持有概況
     圖表 中國公司5G標(biāo)準(zhǔn)必要**宣告及當(dāng)前持有概況
     圖表 中國公司新宣告之LTE和5G標(biāo)準(zhǔn)必要**比較
     圖表 LTE與5G領(lǐng)域的發(fā)明人變動對比
     圖表 LTE與5G發(fā)明人的占比成長幅度對比
     圖表 2017-2022年**5G標(biāo)準(zhǔn)必要**年度聲明趨勢
     圖表 截至2022年底5G標(biāo)準(zhǔn)必要**法律狀態(tài)分布
     圖表 2000-2022年5G有效****族的**權(quán)年趨勢分布
     圖表 截至2022年有效**5G**族排名**位的企業(yè)
     圖表 有效****族TOP10企業(yè)的有效****族占比情況
     圖表 5G上行覆蓋受限
     圖表 利用1.8G頻率增強5G上行覆蓋
     圖表 中美貿(mào)易摩擦演變
     圖表 中國集成電路產(chǎn)業(yè)對外依賴度分析
     圖表 中興通訊美國上游供應(yīng)商
     圖表 2021-2023年**經(jīng)濟增速預(yù)期
     圖表 芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
     圖表 芯片產(chǎn)品分類
     圖表 2017-2022年中國集成電路行業(yè)銷售額統(tǒng)計及增長情況
     圖表 2014-2022年中國IC設(shè)計行業(yè)銷售額及增長率
     圖表 2014-2022中國IC制造業(yè)銷售額及增長率
     圖表 2014-2022中國IC封裝測試業(yè)銷售額及增長率
     圖表 2017-2022年中國集成電路產(chǎn)品進口規(guī)模統(tǒng)計
     圖表 2017-2022年中國集成電路產(chǎn)品出口規(guī)模統(tǒng)計
     圖表 國家5G中高頻器件創(chuàng)新中心研發(fā)部署
     圖表 5G**標(biāo)準(zhǔn)制定時間表
     圖表 CCSA 5G終端標(biāo)準(zhǔn)體系
     圖表 中美5G競爭對比
     圖表 基帶芯片結(jié)構(gòu)圖
     圖表 各電信運營商的通信制式
     圖表 射頻電路方框圖
     圖表 部分射頻器件功能簡介
     圖表 射頻結(jié)構(gòu)示意圖
     圖表 主要濾波器種類
     圖表 2019-2025不同工藝濾波器市場規(guī)模
     圖表 2022年路由器WiFi FEM競爭格局
     圖表 存儲芯片的分類和應(yīng)用
     圖表 存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈
     圖表 2016-2022年**存儲芯片市場規(guī)模及變動情況
     圖表 2016-2022年中國存儲芯片銷售規(guī)模及變動情況
     圖表 半導(dǎo)體芯片是物聯(lián)網(wǎng)的**
     圖表 物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域涉及的半導(dǎo)體技術(shù)
     圖表 光通信芯片在光器件/模塊中成本占比
     圖表 2010-2022年光模塊行業(yè)供應(yīng)商TOP10變化
     圖表 中國光通信芯片行業(yè)主要企業(yè)
     圖表 2020-2021財年高通綜合收益表
     圖表 2020-2021財年高通分部資料
     圖表 2020-2021財年高通收入分地區(qū)資料
     圖表 2021-2022財年高通綜合收益表
     圖表 2021-2022財年高通分部資料
     圖表 2022-2023財年高通綜合收益表
     圖表 2022-2023財年高通分部資料
     圖表 2022-2023財年高通收入分地區(qū)資料
     圖表 2020-2021年三星電子綜合收益表
     圖表 2020-2021年三星電子分部資料
     圖表 2020-2021年三星電子分地區(qū)資料
     圖表 2021-2022年三星電子綜合收益表
     圖表 2021-2022年三星電子分部資料
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