碳化硅行業(yè)十四五規(guī)劃及發(fā)展前景分析報(bào)告2023-2029年

時(shí)間：2023-07-19作者：北京中研華泰信息技術(shù)研究院瀏覽：8

碳化硅行業(yè)十四五規(guī)劃及發(fā)展前景分析報(bào)告2023-2029年
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[報(bào)告編號(hào)]374317
[出版日期] 2023年7月
[出版機(jī)構(gòu)] 中研華泰研究院
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[價(jià)格] 紙質(zhì)版:6500元 電子版:6800元 紙質(zhì)版+電子版:7000元
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 **章 碳化硅的基本概述
1.1 三代半導(dǎo)體材料
1.1.1 半導(dǎo)體材料的演進(jìn)
1.1.2 **代半導(dǎo)體材料
1.1.3 *二代半導(dǎo)體材料
1.1.4 *三代半導(dǎo)體材料
1.2 碳化硅材料的相關(guān)介紹
1.2.1 碳化硅的內(nèi)涵
1.2.2 比較優(yōu)勢(shì)分析
1.2.3 主要產(chǎn)品類型
1.2.4 應(yīng)用范圍廣泛
1.2.5 主要制備流程
1.2.6 主要制造工藝
*二章 2020-2023年中國(guó)碳化硅行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
2.1.1 **經(jīng)濟(jì)形勢(shì)
2.1.2 宏觀經(jīng)濟(jì)概況
2.1.3 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
2.1.4 固定資產(chǎn)投資
2.1.5 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
2.2 **環(huán)境分析
2.2.1 技術(shù)研發(fā)進(jìn)程
2.2.2 產(chǎn)品價(jià)格分析
2.2.3 **競(jìng)爭(zhēng)格局
2.2.4 企業(yè)競(jìng)合加快
2.2.5 產(chǎn)業(yè)鏈**企業(yè)
2.2.6 企業(yè)產(chǎn)能預(yù)測(cè)
2.3 政策環(huán)境分析
2.3.1 行業(yè)監(jiān)管體系
2.3.2 *相關(guān)政策
2.3.3 地區(qū)相關(guān)政策
2.4 技術(shù)環(huán)境分析
2.4.1 專利申請(qǐng)數(shù)量
2.4.2 **公開數(shù)量
2.4.3 **類型分析
2.4.4 **法律狀態(tài)
*三章 中國(guó)碳化硅產(chǎn)業(yè)環(huán)境——半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
3.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
3.2 **半導(dǎo)體市場(chǎng)總體分析
3.2.1 市場(chǎng)銷售規(guī)模
3.2.2 產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
3.2.3 行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.2.4 區(qū)域市場(chǎng)格局
3.2.5 企業(yè)營(yíng)收排名
3.2.6 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
3.3 中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)運(yùn)行狀況
3.3.1 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.3.2 產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
3.3.3 國(guó)產(chǎn)替代加快
3.3.4 市場(chǎng)需求分析
3.4 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展機(jī)遇
3.4.1 技術(shù)發(fā)展利好
3.4.2 基建投資機(jī)遇
3.4.3 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
3.4.4 進(jìn)口替代良機(jī)
3.5 “十四五”中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展前景
3.5.1 產(chǎn)業(yè)上游發(fā)展前景
3.5.2 產(chǎn)業(yè)中游發(fā)展前景
3.5.3 產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展前景
*四章 2020-2023年中國(guó)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分析
4.1 碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
4.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
4.1.2 產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)
4.1.3 各環(huán)節(jié)成本
4.2 上游——碳化硅襯底環(huán)節(jié)
4.2.1 襯底主要分類
4.2.2 襯底制備流程
4.2.3 技術(shù)發(fā)展水平
4.2.4 襯底價(jià)格走勢(shì)
4.2.5 襯底尺寸發(fā)展
4.2.6 競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.2.7 市場(chǎng)規(guī)模展望
4.3 中游——碳化硅外延環(huán)節(jié)
4.3.1 外延環(huán)節(jié)介紹
4.3.2 外延技術(shù)流程
4.3.3 主要制造設(shè)備
4.3.4 技術(shù)發(fā)展水平
4.3.5 外延價(jià)格走勢(shì)
4.3.6 競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.4 下游——碳化硅器件環(huán)節(jié)
4.4.1 器件制造流程
4.4.2 技術(shù)發(fā)展水平
4.4.3 項(xiàng)目產(chǎn)能狀況
4.4.4 競(jìng)爭(zhēng)格局分析
*五章 2020-2023年中國(guó)碳化硅行業(yè)發(fā)展情況
5.1 中國(guó)碳化硅行業(yè)發(fā)展綜況
5.1.1 產(chǎn)業(yè)所屬分類
5.1.2 行業(yè)發(fā)展階段
5.1.3 行業(yè)發(fā)展**
5.1.4 技術(shù)研發(fā)動(dòng)態(tài)
5.2 中國(guó)碳化硅市場(chǎng)運(yùn)行分析
5.2.1 產(chǎn)值規(guī)模分析
5.2.2 供需狀況分析
5.2.3 市場(chǎng)平均價(jià)格
5.2.4 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
5.3 中國(guó)碳化硅企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
5.3.1 企業(yè)規(guī)模狀況
5.3.2 上市公司布局
5.3.3 企業(yè)合作加快
5.3.4 企業(yè)項(xiàng)目產(chǎn)能
5.4 碳化硅行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展分析
5.4.1 地區(qū)發(fā)展地位
5.4.2 地區(qū)發(fā)展實(shí)力
5.4.3 地區(qū)發(fā)展短板
5.4.4 地區(qū)發(fā)展方向
5.5 中國(guó)碳化硅行業(yè)發(fā)展的問題及對(duì)策
5.5.1 行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)
5.5.2 成本及設(shè)備問題
5.5.3 行業(yè)發(fā)展對(duì)策
*六章 2020-2023年中國(guó)碳化硅進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
6.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
6.1.1 進(jìn)出口規(guī)模分析
6.1.2 進(jìn)出口結(jié)構(gòu)分析
6.1.3 貿(mào)易順逆差分析
6.2 主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析
6.2.1 進(jìn)口市場(chǎng)分析
6.2.2 出口市場(chǎng)分析
6.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
6.3.1 進(jìn)口市場(chǎng)分析
6.3.2 出口市場(chǎng)分析
*七章 2020-2023年碳化硅器件的主要應(yīng)用領(lǐng)域
7.1 碳化硅器件種類及應(yīng)用比例
7.1.1 主流器件的應(yīng)用
7.1.2 下游的應(yīng)用比例
7.1.3 碳化硅功率器件
7.1.4 碳化硅射頻器件
7.2 新能源汽車
7.2.1 應(yīng)用環(huán)境分析
7.2.2 應(yīng)用需求分析
7.2.3 應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析
7.2.4 企業(yè)布局加快
7.2.5 應(yīng)用問題及對(duì)策
7.3 5G通信
7.3.1 應(yīng)用環(huán)境分析
7.3.2 應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析
7.3.3 **企業(yè)布局
7.3.4 國(guó)內(nèi)企業(yè)布局
7.4 軌道交通
7.4.1 應(yīng)用環(huán)境分析
7.4.2 應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析
7.4.3 應(yīng)用狀況分析
7.4.4 應(yīng)用項(xiàng)目案例
7.4.5 應(yīng)用規(guī)模預(yù)測(cè)
7.5 光伏逆變器
7.5.1 應(yīng)用環(huán)境分析
7.5.2 應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析
7.5.3 應(yīng)用案例分析
7.5.4 應(yīng)用空間分析
7.5.5 應(yīng)用前景預(yù)測(cè)
7.6 其他應(yīng)用領(lǐng)域
7.6.1 家電領(lǐng)域
7.6.2 特高壓領(lǐng)域
7.6.3 航天電子領(lǐng)域
7.6.4 服務(wù)器電源領(lǐng)域
7.6.5 工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器領(lǐng)域
*八章 2020-2023年**碳化硅典型企業(yè)分析
8.1 科銳（CREE）
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 企業(yè)發(fā)展實(shí)力
8.1.3 財(cái)務(wù)運(yùn)行狀況
8.2 羅姆（ROHM）
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 主要產(chǎn)品介紹
8.2.3 財(cái)務(wù)運(yùn)行狀況
8.2.4 未來投資方向
8.2.5 擴(kuò)大海外市場(chǎng)
8.3 意法半導(dǎo)體（STMICROELECTRONICS）
8.3.1 公司發(fā)展概況
8.3.2 業(yè)務(wù)發(fā)展布局
8.3.3 財(cái)務(wù)運(yùn)行狀況
8.4 英飛凌（INFINEON）
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 業(yè)務(wù)發(fā)展布局
8.4.3 財(cái)務(wù)運(yùn)行狀況
8.5 安森美（ONSEMI）
8.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2 業(yè)務(wù)發(fā)展布局
8.5.3 財(cái)務(wù)運(yùn)行狀況
*九章 2019-2023年國(guó)內(nèi)碳化硅典型企業(yè)分析
9.1 三安光電
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.1.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.1.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.1.5 財(cái)務(wù)狀況分析
9.1.6 **競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.1.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.8 未來前景展望
9.2 華潤(rùn)微
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.2.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.2.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.2.5 財(cái)務(wù)狀況分析
9.2.6 **競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.2.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.8 未來前景展望
9.3 晶盛機(jī)電
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.3.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.3.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.3.5 財(cái)務(wù)狀況分析
9.3.6 **競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.3.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.8 未來前景展望
9.4 斯達(dá)半導(dǎo)
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.4.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.4.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.4.5 財(cái)務(wù)狀況分析
9.4.6 **競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.4.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.8 未來前景展望
9.5 露笑科技
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.5.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.5.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.5.5 財(cái)務(wù)狀況分析
9.5.6 **競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.5.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.8 未來前景展望
9.6 天科合達(dá)
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.6.3 技術(shù)研發(fā)實(shí)力
9.6.4 財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況
9.6.5 主要經(jīng)營(yíng)模式
9.6.6 未來發(fā)展戰(zhàn)略
9.7 山東天岳
9.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2 業(yè)務(wù)發(fā)展歷程
9.7.3 企業(yè)發(fā)展實(shí)力
9.7.4 主要產(chǎn)品情況
9.7.5 營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成
9.7.6 主要經(jīng)營(yíng)模式
*十章 中國(guó)碳化硅行業(yè)投狀況分析
10.1 碳化硅投資前景分析
10.1.1 整體投資前景
10.1.2 項(xiàng)目投資規(guī)模
10.1.3 鼓勵(lì)外商投資
10.1.4 市場(chǎng)信心較強(qiáng)
10.1.5 市場(chǎng)需求旺盛
10.2 碳化硅項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
10.2.1 忱芯科技公司天使輪
10.2.2 瞻芯電子公司動(dòng)態(tài)
10.2.3 基本半導(dǎo)體公司B輪
10.2.4 上海瀚薪公司Pre-A輪
10.2.5 同光晶體公司D輪
10.2.6 安徽微芯公司項(xiàng)目進(jìn)展
10.3 碳化硅行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
10.3.1 疫情反復(fù)風(fēng)險(xiǎn)
10.3.2 宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)
10.3.3 政策變化風(fēng)險(xiǎn)
10.3.4 原料供給風(fēng)險(xiǎn)
10.3.5 需求風(fēng)險(xiǎn)分析
10.3.6 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
10.3.7 技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析
*十一章 中國(guó)碳化硅項(xiàng)目投資案例分析
11.1 碳化硅襯底片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
11.1.1 項(xiàng)目基本情況
11.1.2 項(xiàng)目實(shí)施必要性
11.1.3 項(xiàng)目實(shí)施可行性
11.1.4 項(xiàng)目投資估算
11.1.5 項(xiàng)目效益情況
11.1.6 項(xiàng)目用地情況
11.2 碳化硅研發(fā)中心項(xiàng)目
11.2.1 項(xiàng)目基本情況
11.2.2 項(xiàng)目實(shí)施必要性
11.2.3 項(xiàng)目實(shí)施可行性
11.2.4 項(xiàng)目投資估算
11.2.5 項(xiàng)目效益情況
11.2.6 項(xiàng)目用地情況
11.3 全碳化硅功率模組產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
11.3.1 項(xiàng)目投資概述
11.3.2 項(xiàng)目基本情況
11.3.3 項(xiàng)目投資影響
11.3.4 項(xiàng)目投資風(fēng)險(xiǎn)
11.4 碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目
11.4.1 項(xiàng)目投資**
11.4.2 項(xiàng)目的可行性
11.4.3 項(xiàng)目的必要性
11.4.4 項(xiàng)目資金使用
11.4.5 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
*十二章 2023-2029年碳化硅發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)
12.1 **碳化硅行業(yè)發(fā)展前景
12.1.1 市場(chǎng)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)
12.1.2 產(chǎn)品普及將加快
12.1.3 市場(chǎng)滲透率預(yù)測(cè)
12.2 中國(guó)碳化硅行業(yè)發(fā)展前景
12.2.1 帶來產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)**
12.2.2 重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局
12.2.3 借力“新基建”投資
12.2.4 碳化硅納入規(guī)劃綱要
12.3 2023-2029年中國(guó)碳化硅行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析
12.3.1 2023-2029年中國(guó)碳化硅行業(yè)發(fā)展的影響因素分析
12.3.2 2023-2029年中國(guó)碳化硅行業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)
 
圖表目錄
圖表 半導(dǎo)體材料的演進(jìn)
圖表 常見半導(dǎo)體襯底材料性能對(duì)比
圖表 同規(guī)格碳化硅器件性能**硅器
圖表 碳化硅器件優(yōu)勢(shì)總結(jié)
圖表 碳化硅產(chǎn)品類型
圖表 碳化硅晶片制備流程
圖表 碳化硅單晶生長(zhǎng)爐示意圖
圖表 2017-2023年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表 2017-2023年全國(guó)三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表 2017-2023年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度
圖表 2021-2023年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度
圖表 2021-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表 2022年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表 2021-2023年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資
圖表 2021-2023年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長(zhǎng)速度
圖表 2021-2023年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營(yíng)能力
圖表 2021-2023年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表 2022年固定資產(chǎn)（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表 **碳化硅襯底技術(shù)進(jìn)展
圖表 **上已經(jīng)商業(yè)化的SIC SBD的器件性能
圖表 2021-2023年**企業(yè)新推出的SIC MOSFET產(chǎn)品
圖表 **已經(jīng)商業(yè)化的碳化硅晶體管器件性能
圖表 2021-2023年**企業(yè)新推出的碳化硅功率模塊產(chǎn)品
圖表 2017-2023年650V的SIC SBD價(jià)格
圖表 2017-2023年1200V的SIC SBD價(jià)格
圖表 2021-2023年SIC MOSFET平均價(jià)格
圖表 650V SIC MOSFET、GAN HEMT和SI IGBT價(jià)格比較
圖表 海外及SIC產(chǎn)業(yè)鏈主要玩家及**企業(yè)
圖表 國(guó)外碳化硅企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈合作情況
圖表 碳化硅行業(yè)主要政策法規(guī)
圖表 碳化硅行業(yè)主要政策法規(guī)（續(xù)一）
圖表 碳化硅行業(yè)主要政策法規(guī)（續(xù)二）
圖表 部分地區(qū)重點(diǎn)*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策
圖表 2015-2023年中國(guó)碳化硅專利申請(qǐng)數(shù)量
圖表 2008-2023年中國(guó)碳化硅**公開數(shù)量
圖表 截至2021-2023年中國(guó)碳化硅公開**類型數(shù)量及占比
圖表 截至2021-2023年中國(guó)碳化硅公開**法律狀態(tài)數(shù)量及占比
圖表 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 **半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率
圖表 **半導(dǎo)體月度收入及增速
圖表 2000-2025年**半導(dǎo)體研發(fā)支出水平情況
圖表 2021-2023年**半導(dǎo)體市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
圖表 **半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分布
圖表 2019-2023年****半導(dǎo)體供應(yīng)商（按收入劃分）
圖表 中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
圖表 半導(dǎo)體上市公司市值格局（省份）
圖表 半導(dǎo)體上市公司市值格局（區(qū)域）
圖表 碳化硅晶片產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 碳化硅器件產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)主要參與者
圖表 碳化硅器件成本構(gòu)成
圖表 天岳**碳化硅襯底制備流程
圖表 襯底制備各環(huán)節(jié)流程及難點(diǎn)
圖表 各企業(yè)在襯底尺寸方面的研發(fā)進(jìn)度
圖表 SIC襯底價(jià)格
圖表 SIC襯底尺寸發(fā)展趨勢(shì)
圖表 導(dǎo)電型碳化硅襯底廠商市場(chǎng)占有率
圖表 2021-2023年半絕緣型碳化硅晶片廠商市場(chǎng)占有率
圖表 外延層厚度與電壓的關(guān)系
圖表 SIC外延片成本結(jié)構(gòu)
圖表 SIC外延片價(jià)格
圖表 2021-2023年國(guó)內(nèi)企業(yè)推出的SIC器件
圖表 2021-2023年國(guó)內(nèi)碳化硅功率晶圓產(chǎn)線匯總
圖表 **分立IGBT器件市場(chǎng)份額
圖表 **IGBT模塊市場(chǎng)份額
圖表 2016-2023年我國(guó)SIC、GAN電力電子產(chǎn)值
圖表 2021-2023年我國(guó)*三代半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)
圖表 2019-2023年SIC MOSFET平均價(jià)格
圖表 2015-2023年國(guó)內(nèi)碳化硅企業(yè)注冊(cè)規(guī)模
圖表 部分國(guó)內(nèi)上市公司*三代半導(dǎo)體布局情況
圖表 國(guó)內(nèi)三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作情況
圖表 2021-2023年至今國(guó)內(nèi)碳化硅項(xiàng)目規(guī)劃梳理
圖表 2020-2023年中國(guó)碳化硅進(jìn)出口總額
圖表 2020-2023年中國(guó)碳化硅進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表 2020-2023年中國(guó)碳化硅貿(mào)易順差規(guī)模
圖表 2020-2023年中國(guó)碳化硅進(jìn)口區(qū)域分布
圖表 2020-2023年中國(guó)碳化硅進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表 2021-2023年主要貿(mào)易國(guó)碳化硅進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表 2022年主要貿(mào)易國(guó)碳化硅進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表 2020-2023年中國(guó)碳化硅出口區(qū)域分布
圖表 2020-2023年中國(guó)碳化硅出口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表 2021-2023年主要貿(mào)易國(guó)碳化硅出口市場(chǎng)情況
圖表 2022年主要貿(mào)易國(guó)碳化硅出口市場(chǎng)情況
圖表 2020-2023年主要省市碳化硅進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表 2021-2023年主要省市碳化硅進(jìn)口情況
圖表 2022年主要省市碳化硅進(jìn)口情況
圖表 2020-2023年中國(guó)碳化硅出口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表 2021-2023年主要省市碳化硅出口情況
圖表 2022年主要省市碳化硅出口情況
圖表 碳化硅功率器件應(yīng)用領(lǐng)域
圖表 SIC肖特管器件的耐壓分布
圖表 SIC下游應(yīng)用比例
圖表 2019-2025年碳化硅功率器件市場(chǎng)規(guī)模將快速增長(zhǎng)
圖表 不同材料射頻器件應(yīng)用范圍對(duì)比
圖表 不同類型射頻器件市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（功率3W以上）
圖表 2019-2023年中國(guó)新能源汽車月度銷量
圖表 應(yīng)用SIC功率器件可實(shí)現(xiàn)新能源車降本
圖表 5G基站建設(shè)的移動(dòng)微站電源
圖表 2016-2023年我國(guó)城市軌交車輛數(shù)量
圖表 2016-2023年我國(guó)歷年鐵路車輛保有量
圖表 軌道交通中碳化硅功率器件滲透率預(yù)測(cè)
圖表 低碳院自主開發(fā)的新型全碳化硅**薄光伏逆變器
圖表 光伏逆變器中碳化硅功率器件滲透率預(yù)測(cè)
圖表 光伏逆變器市場(chǎng)規(guī)模
圖表 中國(guó)白色家電占**整體產(chǎn)能情況
圖表 使用SIC二極管簡(jiǎn)化BOOST開關(guān)電源設(shè)計(jì)
圖表 2019-2023年科銳綜合收益表
圖表 2019-2023年科銳分部資料
圖表 2019-2023年科銳收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2023年科銳綜合收益表
圖表 2020-2023年科銳分部資料
圖表 2020-2023年科銳收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2023年科銳綜合收益表
圖表 2021-2023年科銳分部資料
圖表 2021-2023年科銳收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2023年羅姆綜合收益表
圖表 2019-2023年羅姆分部資料
圖表 2019-2023年羅姆收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2023年羅姆綜合收益表
圖表 2020-2023年羅姆分部資料
圖表 2020-2023年羅姆收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2023年羅姆綜合收益表
圖表 2021-2023年羅姆分部資料
圖表 2021-2023年羅姆收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2023年意法半導(dǎo)體綜合收益表
圖表 2019-2023年意法半導(dǎo)體分部資料
圖表 2019-2023年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2023年意法半導(dǎo)體綜合收益表
圖表 2020-2023年意法半導(dǎo)體分部資料
圖表 2020-2023年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2023年意法半導(dǎo)體綜合收益表
圖表 2021-2023年意法半導(dǎo)體分部資料
圖表 2021-2023年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2023年英飛凌綜合收益表
圖表 2019-2023年英飛凌分部資料
圖表 2019-2023年英飛凌收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2023年英飛凌綜合收益表
圖表 2020-2023年英飛凌分部資料
圖表 2020-2023年英飛凌收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2023年英飛凌綜合收益表
圖表 2021-2023年英飛凌分部資料
圖表 2021-2023年英飛凌收入分地區(qū)資料
圖表 安森美碳化硅產(chǎn)品系列
圖表 2019-2023年安森美綜合收益表
圖表 2019-2023年安森美分部資料
圖表 2019-2023年安森美收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2023年安森美綜合收益表
圖表 2020-2023年安森美分部資料
圖表 2020-2023年安森美收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2023年安森美綜合收益表
圖表 2021-2023年安森美分部資料
圖表 2021-2023年安森美收入分地區(qū)資料
圖表 三安光電業(yè)務(wù)類型
圖表 公司近幾年重要投資項(xiàng)目匯總
圖表 2019-2023年三安光電股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2019-2023年三安光電股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表 2019-2023年三安光電股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表 2021-2023年三安光電股份有限公司營(yíng)業(yè)收入/主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2019-2023年三安光電股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表 2019-2023年三安光電股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2019-2023年三安光電股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表 2019-2023年三安光電股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2019-2023年三安光電股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表 2019-2023年華潤(rùn)微電子有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2019-2023年華潤(rùn)微電子有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表 2019-2023年華潤(rùn)微電子有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表 2021-2023年華潤(rùn)微電子有限公司營(yíng)業(yè)收入/主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2019-2023年華潤(rùn)微電子有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表 2019-2023年華潤(rùn)微電子有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2019-2023年華潤(rùn)微電子有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表 2019-2023年華潤(rùn)微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2019-2023年華潤(rùn)微電子有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表 各廠商在碳化硅材料及設(shè)備端布局情況
圖表 2019-2023年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2019-2023年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表 2019-2023年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表 2021-2023年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司營(yíng)業(yè)收入/主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2019-2023年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表 2019-2023年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2019-2023年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表 2019-2023年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2019-2023年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表 2019-2023年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2019-2023年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表 2019-2023年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表 2021-2023年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司營(yíng)業(yè)收入/主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2019-2023年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表 2019-2023年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2019-2023年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表 2019-2023年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2019-2023年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表 2019-2023年露笑科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2019-2023年露笑科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表 2019-2023年露笑科技股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表 2021-2023年露笑科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入/主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2019-2023年露笑科技股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表 2019-2023年露笑科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2019-2023年露笑科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表 2019-2023年露笑科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2019-2023年露笑科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表 天科合達(dá)公司科研成果應(yīng)用狀況
圖表 天科合達(dá)公司營(yíng)收高速增長(zhǎng)
圖表 天科合達(dá)盈利能力持續(xù)提升
圖表 天科合達(dá)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入（按產(chǎn)品類別的構(gòu)成情況）
圖表 天岳**公司業(yè)務(wù)發(fā)展歷程
圖表 天岳**公司的碳化硅襯底
圖表 天岳**公司的營(yíng)業(yè)收入情況
圖表 天岳**公司的購(gòu)流程
圖表 天岳**公司的生產(chǎn)流程
圖表 天岳**公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)銷售流程
圖表 2018-2023年中國(guó)碳化硅項(xiàng)目投資總額
圖表 2021-2023年**參與的碳化硅項(xiàng)目金額占比
圖表 東尼電子項(xiàng)目資金使用情況
圖表 2023-2029年中國(guó)SIC、GAN電力電子產(chǎn)值規(guī)模預(yù)測(cè) 


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