中國工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析與市場規(guī)模預測報告2023-2029年

時間：2023-07-11作者：北京中研華泰信息技術(shù)研究院瀏覽：28

中國工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析與市場規(guī)模預測報告2023-2029年
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【報告編號】 508703
【出版日期】 2023年7月
【出版機構(gòu)】 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟研究院
【交付方式】 電子 版或特快專遞
【價格】 紙質(zhì)版 6500元 電子版6800元 紙質(zhì)版+電子版7000元
【客服專員】 李軍

 
**章物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)相關概述

1.1 物聯(lián)網(wǎng)基本概念

1.1.1 物聯(lián)網(wǎng)的定義

1.1.2 物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展歷程

1.1.3 物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展階段

1.2 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈解析

1.2.1 物聯(lián)網(wǎng)的生態(tài)系統(tǒng)

1.2.2 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的架構(gòu)

1.2.3 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成

1.2.4 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈**

1.3 物聯(lián)網(wǎng)感知層技術(shù)升級

1.3.1 感知和標識技術(shù)

1.3.2 傳感器微機電（MEMS）技術(shù)

1.3.3 新類別傳感技術(shù)

1.3.4 eSIM技術(shù)

1.3.5 電池技術(shù)

1.4 物聯(lián)網(wǎng)傳輸層技術(shù)升級

1.4.1 LPWAN技術(shù)

1.4.2 車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

1.4.3 傳統(tǒng)傳輸技術(shù)

1.5 物聯(lián)網(wǎng)應用層技術(shù)

1.5.1 CPU、GPU技術(shù)

1.5.2 人工智能大數(shù)據(jù)技術(shù)

1.5.3 計算務技術(shù)

1.5.4 管理與支撐技術(shù)

1.6 NB-IoT標準發(fā)展現(xiàn)狀

1.6.1 NB-IoT標準化進程

1.6.2 NB-IoT標準優(yōu)勢

1.6.3 NB-IoT應用場景

*二章2023-2029年**物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與預測

2.1 2023-2029年**物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)回顧及熱點

2.1.1 **物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展回顧

2.1.2 **物聯(lián)網(wǎng)支持政策

2.1.3 **物聯(lián)網(wǎng)熱點事件

2.2 2023-2029年**物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2.2.1 市場發(fā)展規(guī)模

2.2.2產(chǎn)業(yè)市場格局

2.2.3產(chǎn)業(yè)生態(tài)布局

2.3 2023-2029年主要國家物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

2.3.1美國全面推進物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展

2.3.2歐盟重構(gòu)物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)態(tài)體系

2.3.3亞洲國家加強研發(fā)和應用投入

2.3.4**物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)驗借鑒

2.4 2023-2029年**物聯(lián)網(wǎng)應用現(xiàn)狀綜合分析

2.4.1 M2M物聯(lián)網(wǎng)應用

2.4.2工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用

2.4.3智能可穿戴設備

2.4.4智慧城市應用

2.5 2023-2029年**物聯(lián)網(wǎng)標準化進展

2.5.1開放式物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)

2.5.2語義研究成熱點

2.5.3無線連接技術(shù)標準

2.5.4標準化成競爭焦點

2.6 2023-2029年**物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)市場走勢預測分析

2.6.1市場規(guī)模預測

2.6.2產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

2.6.3產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向

*三章2023-2029年中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)運行現(xiàn)狀與前景預測

3.1 2023-2029年中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境

3.1.1產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境

3.1.2產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟環(huán)境

3.1.3產(chǎn)業(yè)社會環(huán)境

3.2 2023-2029年中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

3.2.1產(chǎn)業(yè)鏈建設情況

3.2.2產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)優(yōu)勢

3.2.3產(chǎn)業(yè)技術(shù)周期

3.2.4產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模

3.2.5區(qū)域產(chǎn)業(yè)格局

3.2.6企業(yè)競爭格局

3.3 2023-2029年中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

3.3.1傳統(tǒng)行業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用需求提升

3.3.2物聯(lián)網(wǎng)消費性應用創(chuàng)新需求增加

3.3.3技術(shù)研究和標準化**新突破

3.3.4物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)服務支出預測

3.4 2023-2029年中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇與路線圖

3.4.1調(diào)整經(jīng)濟結(jié)構(gòu)和發(fā)展方向

3.4.2萬物互聯(lián)時代發(fā)展機遇

3.4.3物聯(lián)網(wǎng)應用潛力增速釋放

3.4.4物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃路線圖

3.5 2023-2029年中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及規(guī)模預測

3.5.1物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

3.5.2物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模預測

3.5.3物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)細分市場預測

*四章2023-2029年物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式分析

4.1物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)模式主體分析

4.1.1運行商主導型

4.1.2系統(tǒng)集成商主導型

4.1.3軟硬件集成商主導型

4.1.4軟件內(nèi)容集成商主導型

4.1.5**主導型

4.1.6用戶主導型

4.1.7云聚合型

4.2 2023-2029年物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)模式發(fā)展狀況

4.2.1國外物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)模式

4.2.2中國物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)模式

4.2.3商業(yè)模式發(fā)展趨勢

4.3典型物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)模式分析

4.3.1總體模式概覽

4.3.2設備銷售模式

4.3.3支撐服務模式

4.3.4應用服務模式

4.4物聯(lián)網(wǎng)應用場景盈利模式分析

4.4.1智能硬件盈利模式

4.4.2智慧共享盈利模式

4.4.3生態(tài)系統(tǒng)盈利模式

4.5物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)模式變革

4.5.1商業(yè)活動速率提升

4.5.2商業(yè)化應用加速擴展

4.5.3服務向共享轉(zhuǎn)型升級

*五章2023-2029年物聯(lián)網(wǎng)設備銷售商業(yè)模式

5.1物聯(lián)網(wǎng)傳感器市場

5.1.1市場發(fā)展規(guī)模

5.1.2區(qū)域競爭格局

5.1.3產(chǎn)品投資現(xiàn)狀

5.1.4市場投資機會

5.1.5市場投資潛力

5.1.6市場規(guī)模預測

5.2物聯(lián)網(wǎng)芯片市場

5.2.1在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位

5.2.2產(chǎn)品發(fā)展現(xiàn)狀

5.2.3市場競爭格局

5.2.4 NB-IoT芯片分析

5.2.5商業(yè)模式轉(zhuǎn)型

5.2.6產(chǎn)品投資機會

5.2.7產(chǎn)品發(fā)展趨勢

5.2.8市場發(fā)展空間

5.3物聯(lián)網(wǎng)識別設備市場

5.3.1市場銷售規(guī)模

5.3.2產(chǎn)品競爭格局

5.3.3產(chǎn)品應用場景

5.3.4市場運行模式

5.3.5產(chǎn)品投資機會

5.3.6產(chǎn)品規(guī)模預測

5.4物聯(lián)網(wǎng)視頻設備市場

5.4.1市場需求現(xiàn)狀

5.4.2商業(yè)模式創(chuàng)新

5.4.3市場發(fā)展前景

5.4.4技術(shù)發(fā)展方向

5.4.5產(chǎn)品投資機會

5.4.6產(chǎn)品需求預測

5.5物聯(lián)網(wǎng)終端設備市場

5.5.1產(chǎn)品需求現(xiàn)狀

5.5.2產(chǎn)品銷售模式

5.5.3市場投資機會

5.5.4產(chǎn)品規(guī)模預測

5.6物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡產(chǎn)品市場

5.6.1產(chǎn)品發(fā)展規(guī)模

5.6.2產(chǎn)品銷售占比

5.6.3產(chǎn)品市場主體

5.6.4市場發(fā)展態(tài)勢

5.6.5市場競爭態(tài)勢

5.6.6產(chǎn)品發(fā)展趨勢

5.7物聯(lián)網(wǎng)運營及服務市場

5.7.1產(chǎn)品發(fā)展現(xiàn)狀

5.7.2盈利模式分析

5.7.3市場競爭格局

5.7.4市場布局現(xiàn)狀

5.7.5產(chǎn)品布局方向

5.7.6運營商轉(zhuǎn)型分析

5.7.7產(chǎn)品發(fā)展規(guī)劃

*六章2023-2029年物聯(lián)網(wǎng)支撐服務商業(yè)模式

6.1 2023-2029年物聯(lián)網(wǎng)平臺發(fā)展分析

6.1.1物聯(lián)網(wǎng)平臺概述

6.1.2平臺****

6.1.3綜合平臺分析

6.2設備管理平臺

6.2.1設備管理解決方案架構(gòu)

6.2.2 BSI平臺分析

6.2.3 Digi平臺分析

6.2.4 Nokia Impact平臺分析

6.3連接管理平臺

6.3.1連接管理平臺優(yōu)勢

6.3.2 CMP平臺管理模式

6.3.3 Jasper平臺分析

6.3.4 Ericsson平臺分析

6.3.5 Stream Technology平臺分析

6.4應用支持平臺

6.4.1應用支持平臺功能分析

6.4.2市場**者分析

6.4.3 AEP平臺市場潛力

6.5業(yè)務分析平臺

6.5.1業(yè)務分析平臺盈利模式

6.5.2 GE平臺分析

6.5.3 IBM Waston平臺分析

6.6 2023-2029年物聯(lián)網(wǎng)平臺企業(yè)態(tài)勢

6.6.1互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)布局

6.6.2運營商投資布局

6.6.3初創(chuàng)公司布局

6.7 2023-2029年物聯(lián)網(wǎng)平臺規(guī)模預測

6.7.1物聯(lián)網(wǎng)平臺市場競爭格局

6.7.2物聯(lián)網(wǎng)平臺規(guī)模分析

6.7.3物聯(lián)網(wǎng)平臺市場空間預測

*七章物聯(lián)網(wǎng)應用服務商業(yè)模式

7.1智能家居

7.1.1行業(yè)發(fā)展規(guī)模

7.1.2物聯(lián)網(wǎng)應用規(guī)模

7.1.3行業(yè)競爭態(tài)勢

7.1.4商業(yè)模式轉(zhuǎn)變

7.1.5行業(yè)投資機會

7.1.6行業(yè)投資空間

7.2汽車行業(yè)

7.2.1車聯(lián)網(wǎng)應用需求

7.2.2車聯(lián)網(wǎng)應用場景

7.2.3車聯(lián)網(wǎng)應用**

7.2.4車聯(lián)網(wǎng)商業(yè)模式

7.2.5車聯(lián)資熱點

7.2.6車聯(lián)網(wǎng)應用前景

7.2.7應用規(guī)模的預測

7.3工業(yè)領域

7.3.1工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用需求

7.3.2工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用規(guī)模

7.3.3工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用模式

7.3.4工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用前景

7.3.5工業(yè)物聯(lián)資機會

7.3.6工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模預測

7.4智慧安防

7.4.1物聯(lián)網(wǎng)應用現(xiàn)狀

7.4.2物聯(lián)網(wǎng)盈利規(guī)模

7.4.3市場競爭的格局

7.4.4商業(yè)模式的變革

7.4.5物聯(lián)資機會

7.4.6物聯(lián)網(wǎng)應用前景

7.5智能交通

7.5.1智能交通應用現(xiàn)狀

7.5.2智能交通應用模式

7.5.3智能交通投資前景

7.5.4智能交通應用趨勢

7.5.5智能交通投資機會

7.6智能物流

7.6.1智能物流應用領域

7.6.2智能物流市場規(guī)模

7.6.3智能物流競爭格局

7.6.4智能物流商業(yè)模式

7.6.5智能物流投資機會

7.6.6智能物流投資空間

*八章2023-2029年物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)投模式與趨勢分析

8.1物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)特性分析

8.1.1產(chǎn)業(yè)進入壁壘

8.1.2產(chǎn)業(yè)盈利模式

8.1.3產(chǎn)業(yè)投資風險

8.2 2023-2029年物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)分析

8.2.1產(chǎn)業(yè)投資**

8.2.2產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模

8.2.3產(chǎn)業(yè)投資趨勢

8.2.4產(chǎn)業(yè)投資機會

8.3 2023-2029年物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)并購趨勢分析

8.3.1產(chǎn)業(yè)并購動向

8.3.2產(chǎn)業(yè)并購特征

8.3.3產(chǎn)業(yè)并購熱點

8.4 2023-2029年物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)機會分析

8.4.1產(chǎn)業(yè)規(guī)模

8.4.2產(chǎn)業(yè)模式

8.4.3應用投資機會

8.4.4產(chǎn)業(yè)投資建議

8.5物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)風險提示

8.5.1宏觀經(jīng)濟下行風險

8.5.2市場競爭加劇風險

8.5.3信息安全配套滯后風險

圖表目錄

圖表1物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的三個階段

圖表2物聯(lián)網(wǎng)相關產(chǎn)業(yè)體系

圖表3物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)架構(gòu)及產(chǎn)業(yè)鏈圖譜

圖表4物聯(lián)網(wǎng)體系結(jié)構(gòu)圖

圖表5 RFID基本工作原理

圖表6二維碼產(chǎn)業(yè)鏈

圖表7 2022年世界MEMS產(chǎn)品分布占比

圖表8常用物聯(lián)網(wǎng)傳感器一覽

圖表9 2023-2029年**相關公司eSIM布局一覽

圖表10 LPWAN應用場景

圖表11物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)對比（一）

圖表12物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)對比（二）

圖表13物聯(lián)網(wǎng)主要通信技術(shù)間的關系

圖表14基于蜂窩式+直通式的LTE-V通信

圖表15 LTE-V標準進程

圖表16 3GPP需求規(guī)范中給出的27個LTE-V的典型應用

圖表17 NB-IoT標準化進程

圖表18 NB-IoT標準落地歷程中的關鍵事件

圖表19發(fā)達國家物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展大事記

圖表20**物聯(lián)網(wǎng)標準組織分布圖

圖表21各國物聯(lián)網(wǎng)政策一覽

圖表22國外成員企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)布局動向

圖表23海外物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)

圖表24物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)布局一覽

圖表25 2022年按物聯(lián)網(wǎng)**數(shù)量企業(yè)排名

圖表26 2023-2029年**物聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量預測

圖表27物聯(lián)網(wǎng)體系架構(gòu)**收益分布

圖表28 2024年**物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場規(guī)模預測

圖表29 2023-2029年中國物聯(lián)網(wǎng)相關政策一覽

圖表30地方物聯(lián)網(wǎng)相關規(guī)劃

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