中國集成電路行業(yè)市場前景及未來發(fā)展預測分析報告2023-2029年

時間：2023-05-29作者：北京中研華泰信息技術研究院瀏覽：52

中國集成電路行業(yè)市場前景及未來發(fā)展預測分析報告2023-2029年
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[報告編號] 505041
[出版日期] 2023年5月
[出版機構] 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟研究院
[交付方式] 電子版或特快專遞
[價格] 紙質(zhì)版 6500元 電子版6800元 紙質(zhì)版+電子版7000元
[客服專員] 李軍

  **章 高性能集成電路的行業(yè)界定 8
**節(jié) 高性能集成電路的定義 8
*二節(jié) 高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展歷程 8
*三節(jié) 高性能集成電路的分類 8
*四節(jié) 高性能集成電路的特性 9
*五節(jié) 高性能集成電路發(fā)展的重要意義 10
*二章 2023-2029年中國集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 11
**節(jié)2023-2029年環(huán)境分析 11
一、宏觀經(jīng)濟 11
二、工業(yè)形勢 17
三、消費價格指數(shù)分析 21
四、城鄉(xiāng)居民收入分析 22
五、全社會固定資產(chǎn)投資和工業(yè)投資分析 23
六、進出口總額及增長率分析 24
*二節(jié) 2023-2029年中國集成電路的行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析 25
一、行業(yè)發(fā)展相關政策 25
二、頒布時間 25
三、行業(yè)政策影響分析 25
四、相關行業(yè)標準分析 29
*三節(jié) 2023-2029年中國集成電路的行業(yè)發(fā)展技術環(huán)境分析 29
一、技術發(fā)展概況 29
二、技術發(fā)展趨勢分析 32
*四節(jié) "十四五"規(guī)劃相關解讀 33
*三章 2023年中國集成電路發(fā)展現(xiàn)狀分析 35
**節(jié) 我國高性能集成電路發(fā)展現(xiàn)狀 35
一、**技術和市場形勢分析 35
二、中國本土企業(yè)的借鑒經(jīng)驗 37
三、高性能集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)突圍發(fā)展的基本要領 39
*二節(jié) 高性能集成電路業(yè)：發(fā)展模式轉(zhuǎn)型內(nèi)需拉動回升 40
一、擴內(nèi)需使行業(yè)企穩(wěn)回升 41
二、產(chǎn)業(yè)鏈上下游重組初現(xiàn) 41
三、高投入和高產(chǎn)出 42
四、**化發(fā)展模式 42
五、周期性運行 42
*三節(jié) 中國集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢分析 42
一、未來中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向 42
二、高性能集成電路封裝技術的發(fā)展趨勢 43
*四章 2023年中國集成電路行業(yè)發(fā)展分析 45
**節(jié) 2023年中國集成電路的行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析 45
*二節(jié) 2023年中國集成電路的行業(yè)發(fā)展特點分析 46
*三節(jié) 2023年中國集成電路市場市場規(guī)模達7349.5億元 47
*四節(jié) 2023年中國集成電路的行業(yè)市場供需分析 48
一、我國高性能集成電路的快速發(fā)展與市場供給不足的矛盾依然持續(xù) 49
二、未來需求增長 國內(nèi)集成電路加大產(chǎn)能 49
三、供需趨勢預測分析 50
*五章 我國高性能集成電路國家發(fā)展規(guī)劃及產(chǎn)業(yè)政策 51
**節(jié) 高性能集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃 51
一、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃的目標 51
二、《規(guī)劃》實施的重點內(nèi)容 51
三、《規(guī)劃》面臨的形勢 52
*二節(jié) 國家資源綜合利用產(chǎn)業(yè)政策分析 53
*三節(jié) 國家對高性能集成電路產(chǎn)業(yè)的政策 53
一、國發(fā)〔2007〕18號文 53
二、國發(fā)〔2019〕4號文 54
三、國發(fā)[2019]4號與國發(fā)[2007]18號、財稅[2016]1號文的對比性解讀 56
*四節(jié) 我國規(guī)劃將實施的高性能集成電路措施及政策 59
一、落實擴大內(nèi)需措施 59
二、加大國家投入 60
三、加強策扶持 60
四、完善投環(huán)境 60
五、支持優(yōu)勢企業(yè)并購重組 60
六、進一步開拓**市場 60
七、強化自主創(chuàng)新能力建設 61
*六章 高性能集成電路技術分析 62
**節(jié) 中國集成電路行業(yè)技術發(fā)展現(xiàn)狀 62
一、高性能集成電路工藝發(fā)展現(xiàn)狀 62
二、高性能集成電路技術現(xiàn)狀 66
三、高性能集成電路技術的較新 66
四、技術水平快速提高，技術與產(chǎn)品創(chuàng)新**顯著成果 67
*二節(jié) 中國集成電路較新技術動態(tài) 67
一、我國集成電路攻關喜獲成績 67
二、我集成電路裝備研發(fā)獲重大突破 68
三、集成電路多項**技術獲突破銷售逾百億 69
四、"集成電路裝備專項"帶動相關產(chǎn)業(yè)增長近千億元 69
五、中國集成電路制造水平**達到**水平 70
六、我國集成電路企業(yè)努力搶占封測技術高地 70
七、我國高性能數(shù)?；旌霞呻娐吩O計獲突破 71
八、松下半導體公司開發(fā)出世界較小集成電路芯片 72
*三節(jié) 中國集成電路技術建議及策略 72
一、突破集成電路等**產(chǎn)業(yè)的關鍵技術 73
二、技術提升助力發(fā)展模式轉(zhuǎn)型 73
*七章 2023年中國集成電路行業(yè)重點企業(yè)運營財務數(shù)據(jù)分析 75
**節(jié) 同方股份 75
一、企業(yè)概況 75
二、企業(yè)財務情況分析 76
三、企業(yè)主營業(yè)務分析 78
*二節(jié) 綜藝股份 79
一、企業(yè)概況 79
二、企業(yè)財務情況分析 80
三、企業(yè)主營業(yè)務分析 83
*三節(jié) 上海貝嶺 84
一、企業(yè)概況 84
二、企業(yè)財務情況分析 85
三、企業(yè)主營業(yè)務分析 87
*四節(jié) 三佳科技 88
一、企業(yè)概況 88
二、企業(yè)財務情況分析 89
三、企業(yè)主營業(yè)務分析 92
*五節(jié) 通富微電 92
一、企業(yè)概況 92
二、企業(yè)財務情況分析 93
三、企業(yè)主營業(yè)務分析 96
*六節(jié) 華天科技 96
一、企業(yè)概況 96
二、企業(yè)財務情況分析 98
三、企業(yè)主營業(yè)務分析 100
四、企業(yè)未來發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn) 101
*七節(jié) 長電科技 102
一、企業(yè)概況 102
二、企業(yè)財務情況分析 103
三、企業(yè)主營業(yè)務分析 106
*八章 高性能集成電路市場競爭策略分析 107
**節(jié) 行業(yè)競爭結構分析 107
一、行業(yè)產(chǎn)品競爭結構 107
二、行業(yè)企業(yè)競爭格局 108
三、行業(yè)應用領域競爭格局 108
*二節(jié) 高性能集成電路的市場競爭策略分析 109
一、高性能集成電路的市場增長潛力分析 109
二、ip核是我國集成電路設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展重中之重 109
三、中國芯片企業(yè)猛生 芯片企業(yè)數(shù)量和質(zhì)量齊升 110
*三節(jié) 高性能集成電路的企業(yè)競爭策略分析 111
*九章 高性能集成電路投資分析 113
**節(jié) 2023年高性能集成電路投資情況分析 113
一、中國未來五年將向集成電路行業(yè)投資250億美元 113
二、2020-2023年集成電路及相關行業(yè)固定資產(chǎn)投資情況 113
三、高性能集成電路重點投資方向 120
四、高性能集成電路投資新方向 120
*二節(jié) 高性能集成電路的投資項目分析 121
一、寸集成電路項目啟動 投資預算億元 121
二、華天科技擬募資8.34億投資三大集成電路項目 121
三、國產(chǎn)較大規(guī)模集成電路平坦化材料量產(chǎn) 122
四、國家科技重大專項“較大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”2019年項目 123
五、河南省企業(yè)投資項目備案情況 124
*三節(jié) 2023年高性能集成電路的投資機會分析 125
*十章 高性能集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分析 127
**節(jié) 高性能集成電路產(chǎn)業(yè)鏈概況 127
*二節(jié) 高性能集成電路上下游行業(yè)分析 127
一、上游程度高 127
二、下游行業(yè)分析 128
*三節(jié) 主要原材料供應及價格分析 128
一、高性能集成電路原材料概況 128
二、中國多晶硅供求市場分析 129
三、日本地震意外拉動多晶硅市場價格上漲 129
四、國內(nèi)集成電路加大產(chǎn)能 上下游芯片需求強勁 130
*十一章 2023-2029年中國集成電路行業(yè)發(fā)展前景預測分析 132
**節(jié) 高性能集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展10年回顧分析 132
一、產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大，三業(yè)比重漸趨合理 132
二、技術水平不斷提高，知識產(chǎn)權**突破 132
三、優(yōu)勢企業(yè)不斷涌現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)鏈互動日趨活躍 133
四、海內(nèi)外人才大量匯聚，產(chǎn)業(yè)與資本良性互動 133
五、公共服務成效顯著，產(chǎn)業(yè)環(huán)境日趨完善 133
*二節(jié) 高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展前景分析 134
一、金融危機下高性能集成電路的市場的發(fā)展前景 134
二、2023年高性能集成電路的市場面臨的發(fā)展商機 135
三、“十四五”高性能集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機遇 135
*三節(jié) 高性能集成電路未來發(fā)展預測分析 136
一、中國集成電路的行業(yè)發(fā)展規(guī)模預測 136
二、2023-2029年中國集成電路的行業(yè)發(fā)展趨勢預測 137
*十二章 2023-2029年高性能集成電路投資風險分析 139
**節(jié) 當前高性能集成電路的存在的問題 139
*二節(jié) 2023-2029年中國集成電路的行業(yè)投資風險分析 139
一、市場競爭風險 139
二、原材料壓力風險分析 140
三、技術風險分析 140
四、政策和體制風險 141
五、投風險 141
六、外資進入現(xiàn)狀及對未來市場的威脅 142
七、進入退出風險 142
八、建議 143
*三節(jié) *建議 143
 
圖表目錄
圖表 1：2023年份及全年主要統(tǒng)計數(shù)據(jù) 5
圖表 2：中國集成電路行業(yè)主要政策措施一覽表 17
圖表 3：2017-2023年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率 39
圖表 4：新老十八號文主要政策對比表 50
圖表 5：**運用納米技術的集成電路市場預測 57
圖表 6：集成電路的技術發(fā)展趨勢圖 57
圖表 7：同方股份概況 66
圖表 8：2018-2023年同方股份主要財務指標分析 67
圖表 9：2018-2023年同方股份資產(chǎn)與負債表分析 67
圖表 10：2018-2023年同方股份利潤構成與盈利能力分析 68
圖表 11：2018-2023年同方股份簡要財務指標分析 68
圖表 12：2018-2023年同方股份經(jīng)營與發(fā)展能力分析 69
圖表 13：2023年同方股份主營構成分析 69
圖表 14：綜藝股份概況 70
圖表 15：2018-2023年綜藝股份主要財務指標分析 71
圖表 16：2018-2023年綜藝股份資產(chǎn)與負債表分析 72
圖表 17：2018-2023年綜藝股份利潤構成與盈利能力分析 72
圖表 18：2018-2023年綜藝股份簡要財務指標分析 72
圖表 19：2018-2023年綜藝股份經(jīng)營與發(fā)展能力分析 73
圖表 20：2023年綜藝股份主營構成分析 74
圖表 21：上海貝嶺概況 74
圖表 22：2018-2023年上海貝嶺主要財務指標分析 75
圖表 23：2018-2023年上海貝嶺資產(chǎn)與負債表分析 76
圖表 24：2018-2023年上海貝嶺利潤構成與盈利能力分析 76
圖表 25：2018-2023年上海貝嶺簡要財務指標分析 77
圖表 26：2018-2023年上海貝嶺經(jīng)營與發(fā)展能力分析 77
圖表 27：2023年上海貝嶺主營構成分析 78
圖表 28：三佳科技概況 78
圖表 29：2018-2023年三佳科技主要財務指標分析 80
圖表 30：2018-2023年三佳科技資產(chǎn)與負債表分析 80
圖表 31：2018-2023年三佳科技利潤構成與盈利能力分析 80
圖表 32：2018-2023年三佳科技簡要財務指標分析 81
圖表 33：2018-2023年三佳科技經(jīng)營與發(fā)展能力分析 82
圖表 34：2023年中期三佳科技主營構成分析 82
圖表 35：通富微電概況 83
圖表 36：2018-2023年通富微電主要財務指標分析 84
圖表 37：2018-2023年通富微電資產(chǎn)與負債表分析 84
圖表 38：2018-2023年通富微電利潤構成與盈利能力分析 85
圖表 39：2018-2023年通富微電簡要財務指標分析 85
圖表 40：2018-2023年通富微電經(jīng)營與發(fā)展能力分析 86
圖表 41：2023年通富微電主營構成分析 86
圖表 42：華天科技概況 87
圖表 43：2018-2023年華天科技主要財務指標分析 88
圖表 44：2018-2023年華天科技資產(chǎn)與負債表分析 88
圖表 45：2018-2023年華天科技利潤構成與盈利能力分析 89
圖表 46：2018-2023年華天科技簡要財務指標分析 89
圖表 47：2018-2023年華天科技經(jīng)營與發(fā)展能力分析 90
圖表 48：2023年華天科技主營構成分析 90
圖表 49：長電科技概況 92
圖表 50：2018-2023年長電科技主要財務指標分析 94
圖表 51：2018-2023年長電科技資產(chǎn)與負債表分析 94
圖表 52：2018-2023年長電科技利潤構成與盈利能力分析 94
圖表 53：2018-2023年長電科技簡要財務指標分析 95
圖表 54：2018-2023年長電科技經(jīng)營與發(fā)展能力分析 96
圖表 55：2023年長電科技主營構成分析 96
圖表 56：2021年中國集成電路市場產(chǎn)品結構圖 97
圖表 57：2022年中國集成電路市場產(chǎn)品結構圖 97
圖表 58：2023年中國集成電路市場應用結構 99
圖表 59：2018-2023年集成電路及相關行業(yè)完成投資增速對比情況(%) 103
圖表 60：2023年集成電路及相關行業(yè)固定資產(chǎn)投資完成情況 103
圖表 61：2023年集成電路及相關行業(yè)固定資產(chǎn)投資分省市完成情況 104
圖表 62：2020-2023年電子信息產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資增長情況 106
圖表 63：2023年集成電路及相關行業(yè)投資新開工項目分布情況 106
圖表 64：2020-2023年集成電路及相關行業(yè)完成投資增速對比情況(%) 107
圖表 65：2023年集成電路及相關行業(yè)固定資產(chǎn)投資分行業(yè)完成情況 107
圖表 66：2023年集成電路及相關行業(yè)固定資產(chǎn)投資分省市完成情況 108
圖表 67：高性能集成電路的行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈示意圖 115
圖表 68：2023-2029年中國集成電路市場規(guī)模及增長率預測 124
圖表 69：集成電路行業(yè)各評級因素判斷結果 130


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