中國(guó)新一代信息技術(shù)行業(yè)發(fā)展研究分析及十四五前景規(guī)劃報(bào)告2022-2028年

時(shí)間：2022-10-20作者：北京中研華泰信息技術(shù)研究院瀏覽：80

中國(guó)新一代信息技術(shù)行業(yè)發(fā)展研究分析及十四五前景規(guī)劃報(bào)告2022-2028年
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[報(bào)告編號(hào)]489508
[出版日期] 2022年10月
[出版機(jī)構(gòu)] 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究院 
[交付方式] 電子版或特快專遞
[價(jià)格] 紙質(zhì)版 6500元 電子版6800元 紙質(zhì)版+電子版7000元 
[客服專員] 李軍
 *1章：中國(guó)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述 24
1.1 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)概述 24
1.1.1 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的概念分析 24
1.1.2 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的構(gòu)成分析 24
1.2 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 25
1.2.1 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 25
（1）**宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 25
（2）國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 28
1.2.2 產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析 35
（1）產(chǎn)業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn) 35
（2）產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策 36
1.2.3 產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境分析 38
（1）中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 38
（2）中國(guó)云計(jì)算發(fā)展現(xiàn)狀 39
（3）中國(guó)大數(shù)據(jù)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 39
1.2.4 產(chǎn)業(yè)技術(shù)環(huán)境分析 40
（1）物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)環(huán)境分析 40
（2）云計(jì)算技術(shù)環(huán)境分析 43
（3）大數(shù)據(jù)技術(shù)環(huán)境分析 43
（4）人工智能技術(shù)環(huán)境分析 44
（5）集成電路技術(shù)環(huán)境分析 46
1.3 中國(guó)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 46
1.3.1 中國(guó)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn) 46
1.3.2 中國(guó)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模 48
1.3.3 中國(guó)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展集群 49
1.3.4 中國(guó)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)融合現(xiàn)狀 50
1.4 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇與威脅分析 51
*2章：集成電路及**設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 52
2.1 集成電路行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展分析 52
2.1.1 集成電路行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析 52
2.1.2 集成電路行業(yè)市場(chǎng)區(qū)域格局分析 53
2.1.3 集成電路行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景和趨勢(shì) 54
2.2 集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展分析 55
2.2.1 集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析 55
2.2.2 集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 56
2.2.3 集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)區(qū)域發(fā)展分析 56
（1）整體發(fā)展概況 56
（2）北京發(fā)展概況 57
（3）深圳發(fā)展概況 58
（4）上海發(fā)展概況 59
2.2.4 集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì) 60
（1）市場(chǎng)前景預(yù)測(cè) 60
（2）市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè) 61
2.3 集成電路制造市場(chǎng)發(fā)展分析 62
2.3.1 集成電路制造市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)特性分析 62
2.3.2 集成電路制造市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析 62
2.3.3 集成電路制造市場(chǎng)供需平衡分析 63
（1）集成電路制造行業(yè)供給情況分析 63
（2）全國(guó)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)率分析 64
2.3.4 集成電路制造市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 65
2.3.5 集成電路制造市場(chǎng)區(qū)域發(fā)展分析 65
2.3.6 集成電路制造市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì) 66
（1）市場(chǎng)前景預(yù)測(cè) 66
（2）市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè) 67
2.4 集成電路封裝市場(chǎng)發(fā)展分析 67
2.4.1 集成電路封裝市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析 67
2.4.2 集成電路封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 68
2.4.3 集成電路封裝市場(chǎng)區(qū)域發(fā)展分析 69
2.4.4 集成電路封裝市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì) 69
（1）市場(chǎng)前景預(yù)測(cè) 69
（2）市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè) 70
2.5 集成電路設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析 70
2.5.1 集成電路設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析 70
2.5.2 集成電路設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 71
2.5.3 集成電路設(shè)備市場(chǎng)區(qū)域發(fā)展分析 72
2.5.4 集成電路設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì) 72
（1）市場(chǎng)前景預(yù)測(cè) 72
（2）市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè) 73
*3章：信息通信設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 75
3.1 無(wú)線移動(dòng)通訊市場(chǎng)發(fā)展分析 75
3.1.1 無(wú)線移動(dòng)通訊市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析 75
3.1.2 無(wú)線移動(dòng)通訊市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 75
（1）5G競(jìng)爭(zhēng)格局 75
（2）三大運(yùn)營(yíng)商競(jìng)爭(zhēng)格局分析 76
3.1.3 無(wú)線移動(dòng)通訊市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 77
（1）5G產(chǎn)業(yè)鏈 77
（2）5G產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品結(jié)構(gòu)占比 77
3.1.4 無(wú)線移動(dòng)通訊市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì) 78
（1）市場(chǎng)前景預(yù)測(cè) 78
（2）市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè) 78
3.2 光通信設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析 79
3.2.1 光通信設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析 79
（1）光通信行業(yè)發(fā)展規(guī)模 79
（2）主要設(shè)備發(fā)展規(guī)模 80
3.2.2 光通信設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 81
（1）光通信競(jìng)爭(zhēng)格局分析 81
（2）路由器競(jìng)爭(zhēng)格局分析 81
（3）交換機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 81
3.2.3 光通信設(shè)備市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 81
3.2.4 光通信設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì) 82
（1）市場(chǎng)前景預(yù)測(cè) 82
（2）市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè) 82
3.3 高性能計(jì)算機(jī)與服務(wù)器市場(chǎng)發(fā)展分析 83
3.3.1 高性能計(jì)算機(jī)與服務(wù)器市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析 83
3.3.2 高性能計(jì)算機(jī)與服務(wù)器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 83
3.3.3 高性能計(jì)算機(jī)與服務(wù)器市場(chǎng)區(qū)域結(jié)構(gòu)分析 84
（1）行業(yè)銷(xiāo)售收入?yún)^(qū)域分布 84
（2）行業(yè)資產(chǎn)區(qū)域分布 85
3.3.4 高性能計(jì)算機(jī)與服務(wù)器市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì) 86
（1）市場(chǎng)前景預(yù)測(cè) 86
（2）市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè) 87
*4章：操作系統(tǒng)與工業(yè)軟件行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 88
4.1 工業(yè)操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件市場(chǎng)發(fā)展分析 88
4.1.1 工業(yè)操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析 88
4.1.2 工業(yè)操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 88
4.1.3 工業(yè)操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 89
4.1.4 工業(yè)操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì) 89
（1）市場(chǎng)前景預(yù)測(cè) 89
4.2 工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺(tái)市場(chǎng)發(fā)展分析 90
4.2.1 工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺(tái)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析 90
4.2.2 工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺(tái)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 90
（1）工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺(tái)市場(chǎng)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局 90
（2）工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺(tái)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 91
4.2.3 工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺(tái)市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 91
4.2.4 工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺(tái)市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì) 92
（1）市場(chǎng)前景預(yù)測(cè) 92
（2）市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè) 93
4.3 智慧工業(yè)云市場(chǎng)發(fā)展分析 94
4.3.1 智慧工業(yè)云市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析 94
4.3.2 智慧工業(yè)云市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 94
4.3.3 智慧工業(yè)云市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 95
4.3.4 智慧工業(yè)云市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì) 95
（1）市場(chǎng)前景預(yù)測(cè) 95
（2）市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè) 96
4.4 重點(diǎn)領(lǐng)域工業(yè)應(yīng)用軟件市場(chǎng)發(fā)展分析 97
4.4.1 重點(diǎn)領(lǐng)域工業(yè)應(yīng)用軟件市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析 97
4.4.2 重點(diǎn)領(lǐng)域工業(yè)應(yīng)用軟件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 98
4.4.3 重點(diǎn)領(lǐng)域工業(yè)應(yīng)用軟件市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 99
4.4.4 重點(diǎn)領(lǐng)域工業(yè)應(yīng)用軟件市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì) 99
（1）市場(chǎng)前景預(yù)測(cè) 99
（2）市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè) 100
*5章：智能制造**信息設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 101
5.1 智能制造基礎(chǔ)通訊設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析 101
5.1.1 智能制造基礎(chǔ)通訊設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析 101
5.1.2 智能制造基礎(chǔ)通訊設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 102
5.1.3 智能制造基礎(chǔ)通訊設(shè)備市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 102
5.1.4 智能制造基礎(chǔ)通訊設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì) 102
（1）市場(chǎng)前景預(yù)測(cè) 102
（2）市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè) 102
5.2 新型工業(yè)傳感器市場(chǎng)發(fā)展分析 103
5.2.1 新型工業(yè)傳感器市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析 103
5.2.2 新型工業(yè)傳感器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 103
（1）主要生產(chǎn)企業(yè) 103
（2）細(xì)分產(chǎn)品 104
5.2.3 新型工業(yè)傳感器市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 104
5.2.4 新型工業(yè)傳感器市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì) 104
（1）市場(chǎng)前景預(yù)測(cè) 104
（2）市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè) 105
5.3 智能制造控制系統(tǒng)市場(chǎng)發(fā)展分析 105
5.3.1 智能制造控制系統(tǒng)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析 105
5.3.2 智能制造控制系統(tǒng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 105
（1）企業(yè)分布 105
（2）區(qū)域分布 105
5.3.3 智能制造控制系統(tǒng)市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 106
5.3.4 智能制造控制系統(tǒng)市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì) 106
（1）市場(chǎng)前景預(yù)測(cè) 106
（2）市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè) 107
5.4 制造物聯(lián)設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析 107
5.4.2 制造物聯(lián)設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 107
5.4.1 制造物聯(lián)設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析 108
（1）物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模分析 108
（2）制造物聯(lián)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模分析 108
（1）RFID 109
（2）物聯(lián)設(shè)備芯片 109
（3）傳感器 109
5.4.3 制造物聯(lián)設(shè)備市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 110
（1）感知層 110
（2）網(wǎng)絡(luò)層 110
5.4.4 制造物聯(lián)設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì) 110
（1）市場(chǎng)前景預(yù)測(cè) 110
（2）市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè) 110
5.5 儀器儀表和檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析 111
5.5.1 儀器儀表和檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析 111
5.5.2 儀器儀表和檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 111
5.5.3 儀器儀表和檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 112
5.5.4 儀器儀表和檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì) 112
（1）市場(chǎng)前景預(yù)測(cè) 112
（2）市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè) 113
5.6 制造信息安全**市場(chǎng)發(fā)展分析 113
5.6.1 制造信息安全**市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析 113
5.6.2 制造信息安全**市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 113
5.6.3 制造信息安全**市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 114
5.6.4 制造信息安全**市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì) 114
（1）市場(chǎng)前景預(yù)測(cè) 114
（2）市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè) 114
5.7 虛擬現(xiàn)實(shí)與增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)市場(chǎng)發(fā)展分析 115
5.7.1 虛擬現(xiàn)實(shí)與增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析 115
（1）VR/AR市場(chǎng)規(guī)模分析 115
5.7.2 虛擬現(xiàn)實(shí)與增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 115
（1）虛擬現(xiàn)實(shí)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 115
（2）虛擬現(xiàn)實(shí)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 116
5.7.3 虛擬現(xiàn)實(shí)與增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì) 116
（1）市場(chǎng)前景預(yù)測(cè) 116
（2）市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè) 116
5.8 人工智能市場(chǎng)發(fā)展分析 117
5.8.1 人工智能市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析 117
5.8.2 人工智能市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 117
5.8.3 人工智能市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì) 117
（1）市場(chǎng)前景預(yù)測(cè) 117
（2）市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè) 118
5.9 云計(jì)算市場(chǎng)發(fā)展分析 118
5.9.1 云計(jì)算市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析 118
5.9.2 云計(jì)算市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 118
（1）行業(yè)主要良好企業(yè) 118
（2）行業(yè)區(qū)域分布情況 119
（3）細(xì)分市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況 119
5.9.3 云計(jì)算市場(chǎng)主要項(xiàng)目分析 120
5.9.4 云計(jì)算發(fā)展前景與趨勢(shì) 121
（1）市場(chǎng)前景預(yù)測(cè) 121
（2）市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè) 121
5.10 智慧城市市場(chǎng)發(fā)展分析 121
5.10.1 智慧城市市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析 121
5.10.2 智慧城市市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 122
（1）解決方案提供商搶占智慧城市市場(chǎng)步伐 122
（2）電信運(yùn)營(yíng)商搶占智慧城市市場(chǎng)步伐 122
（3）軟件運(yùn)營(yíng)商搶占智慧城市市場(chǎng)步伐 122
5.10.3 智慧城市市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)模式分析 123
（1）智慧城市建設(shè)運(yùn)營(yíng)模式地位 123
（2）智慧城市建設(shè)運(yùn)營(yíng)模式概述 123
（3）***自建網(wǎng)運(yùn)營(yíng)模式分析及典型案例 123
（4）**投資委托運(yùn)營(yíng)商建網(wǎng)模式分析及典型案例 124
（5）**指導(dǎo)運(yùn)營(yíng)商建網(wǎng)模式分析及典型案例 125
（6）**牽頭運(yùn)營(yíng)商建網(wǎng)BOT模式分析及典型案例 126
（7）運(yùn)營(yíng)商獨(dú)立建網(wǎng)運(yùn)營(yíng)模式分析及典型案例 126
5.10.4 智慧城市發(fā)展前景與趨勢(shì) 127
（1）發(fā)展問(wèn)題分析 127
（2）市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè) 128
*6章：中國(guó)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)良好企業(yè)案例分析 130
6.1 集成電路及**設(shè)備企業(yè)良好案例分析 130
6.1.1 大唐電信科技股份有限公司 130
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 130
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 130
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 132
（4）企業(yè)技術(shù)能力分析 132
（5）企業(yè)發(fā)展渠道與網(wǎng)絡(luò)分析 133
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析 133
6.1.2 杭州士蘭微電子股份有限公司 133
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 133
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 134
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 135
（4）企業(yè)技術(shù)能力分析 136
（5）企業(yè)發(fā)展渠道與網(wǎng)絡(luò)分析 136
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析 136
6.1.3 上海**半導(dǎo)體制造股份有限公司 137
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 137
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 137
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 137
（4）企業(yè)技術(shù)能力分析 138
（5）企業(yè)發(fā)展渠道與網(wǎng)絡(luò)分析 138
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析 139
6.1.4 中芯**集成電路制造有限公司 139
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 139
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 139
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 141
（4）企業(yè)技術(shù)能力分析 141
（5）企業(yè)發(fā)展渠道與網(wǎng)絡(luò)分析 141
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析 141
6.1.5 紫光股份有限公司 142
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 142
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 142
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 144
（4）企業(yè)技術(shù)能力分析 144
（5）企業(yè)發(fā)展渠道與網(wǎng)絡(luò)分析 144
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析 145
6.1.6 深圳海思半導(dǎo)體 145
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 145
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 145
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 146
（4）企業(yè)技術(shù)能力分析 146
（5）企業(yè)發(fā)展渠道與網(wǎng)絡(luò)分析 146
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析 146
6.1.7 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司 146
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 146
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 147
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 148
（4）企業(yè)技術(shù)能力分析 149
（5）企業(yè)發(fā)展渠道與網(wǎng)絡(luò)分析 149
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析 149
6.2 信息通信設(shè)備企業(yè)良好案例分析 149
6.2.1 烽火通信科技股份有限公司 149
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 149
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 150
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 151
（4）企業(yè)技術(shù)能力分析 153
（5）企業(yè)發(fā)展渠道與網(wǎng)絡(luò)分析 153
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析 154
6.2.2 深圳市信維通信股份有限公司 154
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 154
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 154
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 156
（4）企業(yè)技術(shù)能力分析 156
（5）企業(yè)發(fā)展渠道與網(wǎng)絡(luò)分析 157
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析 157
6.2.3 江蘇中天科技股份有限公司 157
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 157
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 158
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 160
（4）企業(yè)技術(shù)能力分析 160
 
 

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