中國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)需求規(guī)模及投資策略分析報(bào)告2022-2027年

時(shí)間：2022-01-21作者：北京中研華泰信息技術(shù)研究院瀏覽：79

中國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)需求規(guī)模及投資策略分析報(bào)告2022-2027年
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[報(bào)告編號(hào)]470977
[出版日期] 2022年1月
[出版機(jī)構(gòu)] 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究院
[交付方式] 電子版或特快專遞
[報(bào)告價(jià)格] 紙質(zhì)版 6500元 電子版6800元 紙質(zhì)版+電子版7000元
[客服專員] 李軍
 
*1章：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展背景 1
1.1 集成電路封裝行業(yè)定義及分類 1
1.1.1 集成電路封裝行業(yè)定義 1
1.1.2 集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品大類 1
1.1.3 集成電路封裝行業(yè)特性分析 11
（1）行業(yè)周期性 11
（2）行業(yè)區(qū)域性 11
（3）行業(yè)季節(jié)性 11
1.1.4 集成電路封裝行業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中的地位分析 11
1.2 集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析 12
1.2.1 行業(yè)管理體制 12
1.2.2 行業(yè)相關(guān)政策 12
1.3 集成電路封裝行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 15
1.3.1 **宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境及影響分析 15
（1）**宏觀經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀 15
（2）**宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)行業(yè)影響分析 16
1.3.2 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境及影響分析 17
（1）GDP增長(zhǎng)情況分析 17
（2）居民收入水平 17
1.4 集成電路封裝行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析 18
1.4.1 集成電路封裝技術(shù)演進(jìn)分析 18
1.4.2 集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域 19
1.4.3 集成電路封裝工藝流程分析 19
1.4.4 集成電路封裝行業(yè)新技術(shù)動(dòng)態(tài) 20

*2章：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 21
2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 21
2.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介 21
2.1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 21
（1）行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭良好 21
（2）行業(yè)技術(shù)水平快速提升 21
（3）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力仍有待加強(qiáng) 22
（4）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化 22
2.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析 22
（1）三大區(qū)域集聚發(fā)展格局業(yè)已形成 22
（2）整體呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征 23
（3）產(chǎn)業(yè)整體將“有聚有分，東進(jìn)西移” 23
2.1.4 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的發(fā)展機(jī)遇 23
（1）產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境進(jìn)一步向好 23
（2）戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)將加速發(fā)展 24
（3）資本市場(chǎng)將為企業(yè)融資提供更多機(jī)會(huì) 24
2.1.5 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的主要問題 24
（1）規(guī)模小 24
（2）創(chuàng)新不足 25
（3）**鏈整合不夠 25
（4）產(chǎn)業(yè)鏈不完善 25
2.1.6 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè) 26
2.2 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 26
2.2.1 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況 26
2.2.2 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展特征 26
（1）產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大 26
（2）質(zhì)量上升數(shù)量下降 27
（3）企業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大 27
（4）技術(shù)能力大幅提升 28
2.2.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展隱憂 29
2.2.4 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)新發(fā)展策略 31
2.2.5 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè) 33
2.3 集成電路制造業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 35
2.3.1 集成電路制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 35
（1）集成電路制造業(yè)發(fā)展總體概況 35
（2）集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn) 36
（3）集成電路制造業(yè)規(guī)模及財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 38
2.3.2 集成電路制造業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 40
（1）集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)效益影響因素 40
（2）集成電路制造業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 41
（3）不同規(guī)模企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)比重變化情況分析 41
（4）不同性質(zhì)企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)比重變化情況分析 41
（5）不同地區(qū)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 42
2.3.3 集成電路制造業(yè)供需平衡分析 42
（1）全國(guó)集成電路制造業(yè)供給情況分析 42
（2）全國(guó)集成電路制造業(yè)需求情況分析 43
（3）全國(guó)集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷率分析 44
2.3.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè) 44

*3章：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析 46
3.1 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)整體發(fā)展情況 46
3.1.1 集成電路封裝行業(yè)規(guī)模分析 46
3.1.2 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 46
3.1.3 集成電路封裝行業(yè)利潤(rùn)水平分析 46
3.1.4 大陸廠商與業(yè)內(nèi)良好廠商的技術(shù)比較 47
3.1.5 集成電路封裝行業(yè)影響因素分析 47
（1）有利因素 47
（2）不利因素 48
3.1.6 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景預(yù)測(cè) 48
（1）發(fā)展趨勢(shì)分析 48
（2）前景預(yù)測(cè) 48
3.2 半導(dǎo)體封測(cè)發(fā)展情況分析 49
3.2.1 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況 49
3.2.2 半導(dǎo)體行業(yè)景氣預(yù)測(cè) 50
3.2.3 半導(dǎo)體封裝發(fā)展分析 50
（1）封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值逐年成長(zhǎng) 50
（2）封裝環(huán)節(jié)外包是未來發(fā)展趨勢(shì) 50
3.3集成電路封裝類**分析 51
3.3.1 **分析樣本構(gòu)成 51
（1）數(shù)據(jù)庫選擇 51
（2）檢索方式 51
3.3.2 **發(fā)展情況分析 51
（1）專利申請(qǐng)數(shù)量趨勢(shì) 51
（2）**公開數(shù)量趨勢(shì) 51
（3）技術(shù)類型情況分析 52
（4）技術(shù)分類趨勢(shì)分布 52
（5）主要權(quán)利人分布情況 52
3.4 集成電路封裝過程部分技術(shù)問題探討 52
3.4.1 集成電路封裝開裂產(chǎn)生原因分析及對(duì)策 52
（1）封裝開裂的影響因素分析 52
（2）管控影響開裂的因素的方法分析 53
3.4.2 集成電路封裝芯片彈坑問題產(chǎn)生原因分析及對(duì)策 53
（1）產(chǎn)生芯片彈坑問題的因素分析 53
（2）預(yù)防芯片彈坑問題產(chǎn)生的方法 54

*4章：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)需求分析 55
4.1 集成電路市場(chǎng)分析 55
4.1.1 集成電路市場(chǎng)規(guī)模 55
4.1.2 集成電路市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析 55
（1）集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 55
（2）集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析 56
4.1.3 集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 57
4.1.4 集成電路國(guó)內(nèi)市場(chǎng)自給率 57
4.1.5 集成電路市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè) 57
4.2 集成電路封裝行業(yè)需求分析 58
4.2.1 計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 58
（1）計(jì)算機(jī)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 58
（2）集成電路在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用 59
（3）計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng) 59
4.2.2 消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 60
（1）消費(fèi)電子市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 60
（2）集成電路在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用 61
（3）消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng) 61
4.2.3 通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 61
（1）通信設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 61
（2）集成電路在通信設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用 61
（3）通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng) 62
4.2.4 工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 62
（1）工控設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 62
（2）集成電路在工控設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用 63
（3）工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng) 63
4.2.5 汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 63
（1）汽車電子市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 63
（2）集成電路在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用 64
（3）汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng) 65
4.2.6 其他應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 66

*5章：集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析 67
5.1 集成電路封裝行業(yè)**競(jìng)爭(zhēng)格局分析 67
5.1.1 **集成電路封裝市場(chǎng)總體發(fā)展?fàn)顩r 67
5.1.2 **集成電路封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析 68
5.1.3 **集成電路封裝市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析 69
（1）封裝技術(shù)的高密度、高速和高頻率以及低成本 69
（2）主板材料的變化趨勢(shì) 70
5.1.4 跨國(guó)企業(yè)在華市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析 70
（1）閩臺(tái)日月光集團(tuán)競(jìng)爭(zhēng)力分析 70
（2）美國(guó)安靠（Amkor）公司競(jìng)爭(zhēng)力分析 72
（3）閩臺(tái)矽品公司競(jìng)爭(zhēng)力分析 74
（4）新加坡STATS-ChipPAC公司競(jìng)爭(zhēng)力分析 76
（5）力成科技股份有限公司競(jìng)爭(zhēng)力分析 78
（6）飛思卡爾公司競(jìng)爭(zhēng)力分析 82
（7）英飛凌科技公司競(jìng)爭(zhēng)力分析 84
5.2 集成電路封裝行業(yè)國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 86
5.2.1 國(guó)內(nèi)集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 86
5.2.2 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)**競(jìng)爭(zhēng)力分析 86
5.3 集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)波特五力模型分析 87
5.3.1 現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者之間的競(jìng)爭(zhēng) 87
5.3.2 上游議價(jià)能力分析 87
5.3.3 下游議價(jià)能力分析 87
5.3.4 行業(yè)潛在進(jìn)入者分析 87
5.3.5 替代品風(fēng)險(xiǎn)分析 88
5.3.6 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)五力模型總結(jié) 88

*6章：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品市場(chǎng)分析 89
6.1 集成電路封裝行業(yè)BGA產(chǎn)品市場(chǎng)分析 89
6.1.1 BGA封裝技術(shù) 89
6.1.2 BGA產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 89
6.1.3 BGA產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素 89
6.1.4 BGA產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀分析 89
6.1.5 BGA產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望 89
6.2 集成電路封裝行業(yè)SIP產(chǎn)品市場(chǎng)分析 90
6.2.1 SIP封裝技術(shù) 90
6.2.2 SIP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 91
6.2.3 SIP產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素 92
6.2.4 SIP產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀分析 93
6.2.5 SIP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望 93
6.3 集成電路封裝行業(yè)SOP產(chǎn)品市場(chǎng)分析 94
6.3.1 SOP封裝技術(shù) 94
6.3.2 SOP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 94
6.3.3 SOP產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 94
6.3.4 SOP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望 95
6.4 集成電路封裝行業(yè)QFP產(chǎn)品市場(chǎng)分析 95
6.4.1 QFP封裝技術(shù) 95
6.4.2 QFP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 95
6.4.3 QFP產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 95
6.4.4 QFP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望 96
6.5 集成電路封裝行業(yè)QFN產(chǎn)品市場(chǎng)分析 96
6.5.1 QFN封裝技術(shù) 96
6.5.2 QFN產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 96
6.5.3 QFN產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 97
6.5.4 QFN產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望 97
6.6 集成電路封裝行業(yè)MCM產(chǎn)品市場(chǎng)分析 97
6.6.1 MCM封裝技術(shù)水平概況 97
（1）概念簡(jiǎn)介 97
（2）MCM封裝分類 97
6.6.2 MCM產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 98
6.6.3 MCM產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素 98
6.6.4 MCM產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 99
6.6.5 MCM產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望 100
6.7 集成電路封裝行業(yè)CSP產(chǎn)品市場(chǎng)分析 100
6.7.1 CSP封裝技術(shù)水平概況 100
（1）概念簡(jiǎn)介 100
（2）CSP產(chǎn)品特點(diǎn) 100
（3）CSP封裝分類 101
6.7.2 CSP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 102
6.7.3 CSP產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 102
6.7.4 CSP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望 102
6.8 集成電路封裝行業(yè)其他產(chǎn)品市場(chǎng)分析 103
6.8.1 晶圓級(jí)封裝市場(chǎng)分析 103
（1）概念簡(jiǎn)介 103
（2）產(chǎn)品特點(diǎn) 103
（3）主要應(yīng)用領(lǐng)域 103
（4）市場(chǎng)規(guī)模與主要供應(yīng)商 104
（5）前景展望 105
6.8.2 覆晶/倒封裝市場(chǎng)分析 105
（1）概念簡(jiǎn)介 105
（2）產(chǎn)品特點(diǎn) 105
（3）市場(chǎng)前景 105
6.8.3 3D封裝市場(chǎng)分析 106
（1）概念簡(jiǎn)介 106
（2）封裝方法 106
（3）封裝特點(diǎn) 106
（4）發(fā)展現(xiàn)狀與前景 106

*7章：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析 108
7.1 集成電路封裝企業(yè)發(fā)展總體狀況分析 108
7.1.1 集成電路封裝行業(yè)制造商銷售收入排名 108
7.1.2 集成電路封裝行業(yè)制造商利潤(rùn)總額排名 108
7.2 集成電路封裝行業(yè)良好企業(yè)個(gè)案分析 108
7.2.1 飛思卡爾半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析 108
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 108
（2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 109
（3）企業(yè)盈利能力分析 109
（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 109
（5）企業(yè)償債能力分析 109
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 109
（7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 110
（8）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 110
（9）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 110
7.2.2 威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析 110
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 110
（2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 111
（3）企業(yè)盈利能力分析 111
（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 111
（5）企業(yè)償債能力分析 111
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 111
（7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 112
（8）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 112
（9）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 112
7.2.3 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析 112
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 112
（2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 112
（3）企業(yè)盈利能力分析 114
（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 115
（5）企業(yè)償債能力分析 115
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 115
（7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 115
（8）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 116
（9）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 116
7.2.4 上海松下半導(dǎo)體有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析 117
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 117
（2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 118
（3）企業(yè)盈利能力分析 118
（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 118
（5）企業(yè)償債能力分析 118
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 119
（7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 119
（8）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 119
（9）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 119
7.2.5 深圳賽意法微電子有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析 119
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 119
（2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 119
（3）企業(yè)盈利能力分析 120
（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 120
（5）企業(yè)償債能力分析 120
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 120
（7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 120
（8）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 120
（9）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 121

*8章：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)投資分析及建議 122
8.1 集成電路封裝行業(yè)投資特性分析 122
8.1.1 集成電路封裝行業(yè)進(jìn)入壁壘 122
（1）技術(shù)壁壘 122
（2）資金壁壘 122
（3）人才壁壘 122
（4）嚴(yán)格的客戶認(rèn)證制度 122
8.1.2 集成電路封裝行業(yè)盈利模式 123
8.1.3 集成電路封裝行業(yè)盈利因素 123
8.2 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組分析 123
8.2.1 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合概況 123
8.2.2 **集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析 124
8.2.3 國(guó)內(nèi)集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析 125
（1）通富微電公司投資兼并與重組分析 125
（2）華天科技公司投資兼并與重組分析 125
（3）長(zhǎng)電科技公司投資兼并與重組分析 125
8.2.4 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合趨勢(shì)分析 126
8.3 集成電路封裝行業(yè)投融資分析 127
8.3.1 電子發(fā)展基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持分析 127
（1）電子發(fā)展基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持情況 127
（2）電子發(fā)展基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持建議 128
8.3.2 集成電路封裝行業(yè)融資成本分析 129
8.3.3 半導(dǎo)體行業(yè)資本支出分析 130
8.4 集成電路封裝行業(yè)投資建議 130
8.4.1 集成電路封裝行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析 130
8.4.2 集成電路封裝行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 131
8.4.3 集成電路封裝行業(yè)投資建議 131
（1）投資區(qū)域建議 131
（2）投資產(chǎn)品建議 131
（3）技術(shù)升級(jí)建議 132
圖表目錄

圖表 1：中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝業(yè)結(jié)構(gòu) 12
圖表 2：集成電路封裝工藝流程 20
圖表 3：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈 21
圖表 4：我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平 22
圖表 5：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入統(tǒng)計(jì) 25
圖表 6：中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售收入統(tǒng)計(jì) 27
圖表 7：我國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)設(shè)計(jì)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn) 29
圖表 8：芯片與整機(jī)**鏈共建工程 34
圖表 9：中國(guó)集成電路產(chǎn)量及增長(zhǎng)趨勢(shì)統(tǒng)計(jì) 35
圖表 10：集成電路制造業(yè)銷售規(guī)模分析 38
圖表 11：集成電路制造業(yè)盈利能力分析 39
圖表 12：集成電路制造業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 39
圖表 13：集成電路制造業(yè)償債能力分析 40
圖表 14：集成電路制造業(yè)發(fā)展能力分析 40
圖表 15：集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 41
圖表 16：不同規(guī)模企業(yè)收入比重情況 41
圖表 17：不同性質(zhì)企業(yè)收入比重情況 42
圖表 18：不同地區(qū)企業(yè)收入比重情況 42
圖表 19：中國(guó)集成電路制造業(yè)工業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計(jì) 43
圖表 20：中國(guó)集成電路制造業(yè)產(chǎn)成品統(tǒng)計(jì) 43
圖表 21：中國(guó)集成電路制造業(yè)銷售產(chǎn)值統(tǒng)計(jì) 44
圖表 22：中國(guó)集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷率走勢(shì) 44
圖表 23：**工藝/特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)和能力提升工程 45
圖表 24：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)銷售規(guī)模 46
圖表 25：大陸封測(cè)廠商的技術(shù)與行業(yè)**封測(cè)廠商的差距在縮小 47
圖表 26：**年俗申請(qǐng)數(shù)量 51
圖表 27：**年度授權(quán)數(shù)量 52
圖表 28：產(chǎn)生芯片彈坑問題的因素 53
圖表 29：中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)率 55
圖表 30：中國(guó)集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 56
圖表 31：中國(guó)集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu) 56
圖表 32：集成電路應(yīng)用領(lǐng)域分布走勢(shì) 56
圖表 33：中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng) 58
圖表 34：中國(guó)計(jì)算機(jī)領(lǐng)域集成電路市場(chǎng)需求規(guī)模 60
圖表 35：中國(guó)消費(fèi)電子領(lǐng)域集成電路市場(chǎng)需求規(guī)模 61
圖表 36：中國(guó)網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域集成電路市場(chǎng)需求規(guī)模 62
圖表 37：中國(guó)工控設(shè)備領(lǐng)域集成電路市場(chǎng)需求規(guī)模 63
圖表 38：中國(guó)汽車產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 64
圖表 39：中國(guó)汽車電子領(lǐng)域集成電路市場(chǎng)需求規(guī)模 65
圖表 40：中國(guó)其他應(yīng)用領(lǐng)域集成電路市場(chǎng)需求規(guī)模 66
圖表 41：閩臺(tái) IC 產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值 68
圖表 42：**半導(dǎo)體封測(cè)廠商中**十名之排名 百萬美元 68
圖表 43：封裝技術(shù)的間距微細(xì)化困難 70
圖表 44：日月光半導(dǎo)體制造經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī) 新臺(tái)幣 71
圖表 45：日月光集團(tuán)主營(yíng)產(chǎn)品 71
圖表 46：日月光半導(dǎo)體制造公司市場(chǎng)區(qū)域分布 72
圖表 47：美國(guó)安靠（Amkor）公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī) 73
圖表 48：美國(guó)安靠（Amkor）公司市場(chǎng)區(qū)域分布 73
圖表 49：閩臺(tái)矽品公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī) 百萬臺(tái)幣 75
圖表 50：閩臺(tái)矽品公司產(chǎn)品比重 75
圖表 51：閩臺(tái)矽品公司主營(yíng)封裝產(chǎn)品 75
圖表 52：閩臺(tái)矽品公司市場(chǎng)區(qū)域分布 76
圖表 53：新加坡STATS-ChipPAC公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī) 77
圖表 54：新加坡STATS-ChipPAC公司主營(yíng)產(chǎn)品 77
圖表 55：新加坡STATS-ChipPAC公司市場(chǎng)區(qū)域分布 78
圖表 56：力成科技公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī) 79
圖表 57：力成科技公司主營(yíng)產(chǎn)品 81
圖表 58：力成科技公司公司營(yíng)業(yè)比重 82
圖表 59：力成科技公司公司市場(chǎng)區(qū)域分布 82
圖表 60：飛思卡爾公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī) 83
圖表 61：飛思卡爾公司市場(chǎng)區(qū)域分布 84
圖表 62：英飛凌科技公司主營(yíng)產(chǎn)品 85
圖表 63：英飛凌科技公司產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域 85
圖表 64：我國(guó)集成電路銷售額占世界集成電路市場(chǎng)的份額 87
圖表 65：IDM模式企業(yè)業(yè)務(wù)環(huán)節(jié) 87
圖表 66：晶圓級(jí)芯片尺寸封裝與傳統(tǒng)封裝的區(qū)別 103
圖表 67：Shellcase 系列 WLCSP 和晶圓凸點(diǎn)封裝的特征和應(yīng)用領(lǐng)域比較 104
圖表 68：集成電路封裝行業(yè)制造商銷售收入排名 108
圖表 69：集成電路封裝行業(yè)制造商利潤(rùn)總額排名 108
圖表 70：飛思卡爾半導(dǎo)體（中國(guó)）公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī) 109
圖表 71：飛思卡爾半導(dǎo)體（中國(guó)）公司盈利能力分析 109
圖表 72：飛思卡爾半導(dǎo)體（中國(guó)）公司運(yùn)營(yíng)能力分析 109
圖表 73：飛思卡爾半導(dǎo)體（中國(guó)）公司償債能力分析 109
圖表 74：飛思卡爾半導(dǎo)體（中國(guó)）公司發(fā)展能力分析 109
圖表 75：威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī) 111
圖表 76：威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）公司盈利能力分析 111
圖表 77：威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）公司營(yíng)能力分析 111
圖表 78：威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）公司償債能力分析 111
圖表 79：威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）公司發(fā)展能力分析 112
圖表 80：長(zhǎng)電科技公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī) 114
圖表 81：長(zhǎng)電科技產(chǎn)品產(chǎn)銷量 114
圖表 82：長(zhǎng)電科技企業(yè)盈利能力分析 114
圖表 83：長(zhǎng)電科技企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 115
圖表 84：長(zhǎng)電科技企業(yè)償債能力分析 115
圖表 85：長(zhǎng)電科技企業(yè)發(fā)展能力分析 115
圖表 86：長(zhǎng)電科技分產(chǎn)品經(jīng)營(yíng)情況 116
圖表 87：長(zhǎng)電科技企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 116
圖表 88：上海松下半導(dǎo)體公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī) 118
圖表 89：上海松下半導(dǎo)體公司盈利能力分析 118
圖表 90：上海松下半導(dǎo)體公司運(yùn)營(yíng)能力分析 118
圖表 91：上海松下半導(dǎo)體公司償債能力分析 118
圖表 92：上海松下半導(dǎo)體公司發(fā)展能力分析 119
圖表 93：深圳賽意法微電子公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī) 119
圖表 94：深圳賽意法微電子公司盈利能力分析 120
圖表 95：深圳賽意法微電子公司運(yùn)營(yíng)能力分析 120
圖表 96：深圳賽意法微電子公司償債能力分析 120
圖表 97：深圳賽意法微電子公司發(fā)展能力分析 120
圖表 98：通富微電公司在建工程情況 125
圖表 99：長(zhǎng)電科技在建工程情況 126


北京中研華泰信息技術(shù)研究院專注于市場(chǎng)調(diào)研,商業(yè)計(jì)劃書產(chǎn)業(yè)決策終端,細(xì)分產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)研究等, 歡迎致電 18766830652

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