中國汽車芯片市場(chǎng)十四五規(guī)劃與未來前景預(yù)測(cè)報(bào)告2022-2027年

時(shí)間：2022-01-14作者：北京中研華泰信息技術(shù)研究院瀏覽：97

中國汽車芯片市場(chǎng)十四五規(guī)劃與未來前景預(yù)測(cè)報(bào)告2022-2027年
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[報(bào)告編號(hào)]470404
[出版日期] 2022年1月
[出版機(jī)構(gòu)] 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究院
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[報(bào)告價(jià)格] 紙質(zhì)版 6500元 電子版6800元 紙質(zhì)版+電子版7000元
[客服專員] 李軍
 
*.一章 汽車芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

1.1　**環(huán)境

1.1.1　**發(fā)展規(guī)模

1.1.2　亞太地區(qū)發(fā)展

1.1.3　歐洲主導(dǎo)市場(chǎng)

1.1.4　美國ADAS發(fā)展

1.2　政策環(huán)境

1.2.1　智能制造政策

1.2.2　集成電路政策

1.2.3　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃

1.2.4　“互聯(lián)網(wǎng)+”政策

1.3　經(jīng)濟(jì)環(huán)境

1.3.1　國民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行

1.3.2　工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長

1.3.3　固定資產(chǎn)投資

1.3.4　轉(zhuǎn)型升級(jí)形勢(shì)

1.3.5　宏觀經(jīng)濟(jì)趨勢(shì)

1.4　汽車工業(yè)

1.4.1　行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭

1.4.2　市場(chǎng)產(chǎn)銷規(guī)模

1.4.3　外貿(mào)市場(chǎng)規(guī)模

1.4.4　發(fā)展前景展望

1.5　社會(huì)環(huán)境

1.5.1　互聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展

1.5.2　智能產(chǎn)品的普及

1.5.3　科技人才隊(duì)伍壯大

 

*二章　2019-2021年中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.1　2019-2021年中國汽車芯片發(fā)展總況

2.1.1　行業(yè)發(fā)展概述

2.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)

2.1.3　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

2.2　2019-2021年中國汽車芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)

2.2.1　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

2.2.2　成員爭(zhēng)相進(jìn)入

2.2.3　半導(dǎo)體搶占主戰(zhàn)場(chǎng)

2.3　2019-2021年汽車芯片技術(shù)發(fā)展進(jìn)展

2.3.1　技術(shù)研發(fā)進(jìn)展

2.3.2　無線芯片技術(shù)

2.3.3　技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

2.4　中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展困境分析

2.4.1　過度依賴進(jìn)口

2.4.2　技術(shù)研發(fā)不足

2.4.3　行業(yè)發(fā)展瓶頸

2.5　中國汽車芯片市場(chǎng)對(duì)策建議分析

2.5.1　行業(yè)發(fā)展建議

2.5.2　產(chǎn)業(yè)突圍策略

2.5.3　企業(yè)發(fā)展策略

 

*三章　2019-2021年中國汽車芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

3.1　2019-2021年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行狀況

3.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

3.1.2　行業(yè)銷售規(guī)模

3.1.3　市場(chǎng)格局分析

3.1.4　產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)

3.1.5　行業(yè)發(fā)展建議

3.1.6　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

3.2　2019-2021年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

3.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

3.2.2　市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

3.2.3　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

3.2.4　企業(yè)**情況

3.2.5　國內(nèi)外差距分析

3.3　2019-2021年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

3.3.1　晶圓加工技術(shù)

3.3.2　國外發(fā)展模式

3.3.3　國內(nèi)發(fā)展模式

3.3.4　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀

3.3.5　市場(chǎng)布局分析

3.3.6　產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)

3.4　2019-2021年中國芯片封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展分析

3.4.1　封裝技術(shù)介紹

3.4.2　芯片測(cè)試原理

3.4.3　主要測(cè)試分類

3.4.4　封裝市場(chǎng)現(xiàn)狀

3.4.5　封測(cè)競(jìng)爭(zhēng)格局

3.4.6　發(fā)展面臨問題

3.4.7　技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

 

*四章　2019-2021年中國汽車芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析

4.1　長春

4.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就

4.1.2　臺(tái)企投資動(dòng)態(tài)

4.1.3　產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展

4.2　蕪湖

4.2.1　產(chǎn)業(yè)支撐政策

4.2.2　產(chǎn)業(yè)基地概況

4.2.3　企業(yè)項(xiàng)目建設(shè)

4.2.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)

4.2.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃

4.3　上海

4.3.1　行業(yè)發(fā)展成就分析

4.3.2　行業(yè)發(fā)展促進(jìn)戰(zhàn)略

4.3.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項(xiàng)方案

4.3.4　行業(yè)發(fā)展瓶頸分析

4.4　深圳

4.4.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)

4.4.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就

4.4.3　產(chǎn)業(yè)鏈的市場(chǎng)

4.4.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)

4.5　其他地區(qū)

4.5.1　合肥市

4.5.2　十堰市

4.5.3　東莞市

 

*五章　2019-2021年汽車芯片主要應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展分析

5.1　ADAS

5.1.1　ADAS發(fā)展地位

5.1.2　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀

5.1.3　技術(shù)創(chuàng)新**

5.1.4　芯片技術(shù)發(fā)展

5.1.5　投資機(jī)遇分析

5.1.6　發(fā)展趨勢(shì)分析

5.1.7　未來發(fā)展前景

5.2　ABS

5.2.1　系統(tǒng)工作原理

5.2.2　系統(tǒng)優(yōu)劣分析

5.2.3　中國發(fā)展進(jìn)展

5.2.4　系統(tǒng)發(fā)展趨勢(shì)

5.3　車載導(dǎo)航

5.3.1　市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

5.3.2　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

5.3.3　產(chǎn)品的智能化

5.3.4　發(fā)展問題剖析

5.3.5　未來發(fā)展方向

5.4　空調(diào)系統(tǒng)

5.4.1　市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)

5.4.2　市場(chǎng)規(guī)模分析

5.4.3　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

5.4.4　未來發(fā)展方向

5.5　自動(dòng)泊車系統(tǒng)

5.5.1　系統(tǒng)運(yùn)作原理

5.5.2　關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展

5.5.3　技術(shù)推進(jìn)動(dòng)態(tài)

5.5.4　未來市場(chǎng)前景

 

*六章　2019-2021年汽車電子市場(chǎng)發(fā)展分析

6.1　**汽車電子市場(chǎng)概況

6.1.1　主要產(chǎn)品綜述

6.1.2　行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

6.1.3　市場(chǎng)規(guī)模發(fā)展

6.2　中國汽車電子行業(yè)發(fā)展概述

6.2.1　市場(chǎng)發(fā)展特點(diǎn)

6.2.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位

6.2.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段

6.2.4　發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素

6.2.5　市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

6.2.6　**汽車發(fā)展方向

6.3　2019-2021年中國汽車電子市場(chǎng)發(fā)展分析

6.3.1　市場(chǎng)規(guī)?，F(xiàn)狀

6.3.2　出口市場(chǎng)狀況

6.3.3　市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

6.3.4　汽車電子滲透率

6.4　2019-2021年汽車電子市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

6.4.1　整體競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)

6.4.2　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀

6.4.3　區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局

6.4.4　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

6.4.5　重點(diǎn)廠商SWOT解析

6.4.6　本土企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略

6.5　汽車電子市場(chǎng)發(fā)展存在的問題

6.5.1　市場(chǎng)面臨挑戰(zhàn)

6.5.2　產(chǎn)業(yè)制約因素

6.5.3　創(chuàng)新能力不足

6.6　中國汽車電子市場(chǎng)發(fā)展策略及建議

6.6.1　產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建策略

6.6.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大對(duì)策

6.6.3　產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)規(guī)劃構(gòu)思

6.6.4　網(wǎng)絡(luò)營銷策略分析

 

*七章　國外汽車芯片重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營分析

7.1　高通

7.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.1.2　經(jīng)營效益分析

7.1.3　汽車芯片市場(chǎng)布局

7.1.4　恩智浦收購

7.1.5　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)劃

7.2　英特爾

7.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.2.2　經(jīng)營效益分析

7.2.3　新品研發(fā)進(jìn)展

7.2.4　未來發(fā)展前景

7.3　英飛凌

7.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.3.2　經(jīng)營效益分析

7.3.3　汽車芯片業(yè)務(wù)

7.3.4　未來發(fā)展前景

7.4　意法半導(dǎo)體

7.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.4.2　經(jīng)營效益分析

7.4.3　產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展

7.4.4　汽車半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

7.4.5　未來發(fā)展前景

7.5　瑞薩科技

7.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.5.2　經(jīng)營效益分析

7.5.3　企業(yè)并購動(dòng)態(tài)

7.5.4　企業(yè)合作動(dòng)態(tài)

7.5.5　未來發(fā)展前景

7.6　博世

7.6.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.6.2　經(jīng)營效益分析

7.6.3　重點(diǎn)布局領(lǐng)域

7.6.4　未來發(fā)展前景

7.7　德州儀器

7.7.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.7.2　經(jīng)營效益分析

7.7.3　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)

7.7.4　助力互聯(lián)網(wǎng)汽車

7.7.5　企業(yè)合作動(dòng)態(tài)

7.8　索尼

7.8.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.8.2　經(jīng)營效益分析

7.8.3　銷售市場(chǎng)形勢(shì)

7.8.4　車用芯片業(yè)務(wù)

7.8.5　企業(yè)并購動(dòng)態(tài)

 

*八章　中國汽車芯片重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營分析

8.1　比亞迪股份有限公司

8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.1.2　經(jīng)營效益分析

8.1.3　力推芯片國產(chǎn)化

8.1.4　未來發(fā)展前景

8.2　中芯**集成電路制造有限公司

8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.2.2　經(jīng)營效益分析

8.2.3　車用晶片業(yè)務(wù)

8.2.4　未來發(fā)展策略

8.3　大唐電信科技股份有限公司

8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.3.2　經(jīng)營效益分析

8.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

8.3.4　汽車芯片業(yè)務(wù)

8.3.5　財(cái)務(wù)狀況分析

8.3.6　未來前景展望

8.4　上海**半導(dǎo)體制造股份有限公司

8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.4.2　經(jīng)營效益分析

8.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

8.4.4　企業(yè)合作動(dòng)態(tài)

8.4.5　財(cái)務(wù)狀況分析

8.4.6　未來前景展望

8.5　珠海全志科技股份有限公司

8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.5.2　經(jīng)營效益分析

8.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

8.5.4　汽車芯片業(yè)務(wù)

8.5.5　財(cái)務(wù)狀況分析

8.5.6　未來前景展望

 

*九章　中國汽車芯片行業(yè)投資機(jī)遇分析

9.1　投資機(jī)遇分析

9.1.1　產(chǎn)業(yè)爆發(fā)增長

9.1.2　成員加速布局

9.1.3　智能汽車發(fā)展加速

9.2　產(chǎn)業(yè)并購動(dòng)態(tài)

9.2.1　高通

9.2.2　三星

9.2.3　瑞薩電子

9.3　并購加速動(dòng)因

9.3.1　汽車數(shù)字化推進(jìn)

9.3.2　半導(dǎo)體行業(yè)助力

9.3.3　汽車數(shù)字商機(jī)爆發(fā)

9.3.4　車用晶圓技術(shù)發(fā)展

9.4　投資風(fēng)險(xiǎn)分析

9.4.1　宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)

9.4.2　環(huán)保相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)

9.4.3　產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性風(fēng)險(xiǎn)

9.5　融資策略分析

9.5.1　項(xiàng)目包裝融資

9.5.2　**融資

9.5.3　BOT項(xiàng)目融資

9.5.4　IFC**融資

9.5.5　專項(xiàng)資金融資

 

*十章　中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景展望

10.1　中國汽車電子市場(chǎng)前景展望

10.1.1　**市場(chǎng)機(jī)遇

10.1.2　市場(chǎng)需求分析

10.1.3　十四五發(fā)展趨勢(shì)

10.1.4　產(chǎn)品發(fā)展方向

10.2　中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)未來前景預(yù)測(cè)

10.2.1　未來發(fā)展規(guī)模

10.2.2　市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

10.2.3　芯片需求市場(chǎng)

 

圖表目錄：

圖表　亞太各地區(qū)晶片銷售金額與**占比（依應(yīng)用別區(qū)分）

圖表　2022-2027年美國ADAS市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)期

圖表　2021年美國汽車市場(chǎng)ADAS功能使用現(xiàn)狀

圖表　2022-2027年美國汽車市場(chǎng)防碰撞預(yù)警功能安裝趨勢(shì)

圖表　智能制造系統(tǒng)架構(gòu)

圖表　智能制造系統(tǒng)層級(jí)

圖表　MES制造執(zhí)行與反饋流程

圖表　云平臺(tái)體系架構(gòu)

圖表　2019-2021年中國汽車銷量月度增長走勢(shì)

圖表　2019-2021年中國乘用車銷量月度增長走勢(shì)

圖表　2019-2021年中國商用車銷量月度增長走勢(shì)

圖表　2019-2021年中國1.6升及以下乘用車銷量月度走勢(shì)

圖表　2021年中國乘用車市場(chǎng)各系別市場(chǎng)份額情況

圖表　2021年中國主要車企汽車銷售市場(chǎng)占有率

圖表　2019-2021年中國汽車銷量月度增長走勢(shì)

圖表　2019-2021年中國乘用車銷量月度增長走勢(shì)

圖表　2019-2021年中國商用車銷量月度增長走勢(shì)

圖表　2021年汽車商品月度進(jìn)口金額及同比增長變化情況

圖表　2021年七大類汽車商品進(jìn)口金額所占比重

圖表　2019-2021年汽車商品進(jìn)口金額及同比增長變化情況

圖表　2021年月度汽車進(jìn)口量及同比增長變化情況

圖表　2021年整車主要品種進(jìn)口量構(gòu)成

圖表　2021年乘用車三大類品種分排量進(jìn)口情況

圖表　2019-2021年汽車整車進(jìn)口量及同比增長變化情況

圖表　2019-2021年汽車零部件進(jìn)口金額及同比增長變化情況

圖表　2021年**名進(jìn)口來源國進(jìn)口金額所占比重


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