有鉛錫膏和無鉛錫膏從名字上就可以發(fā)現(xiàn)一個(gè)明顯的區(qū)別,也就是是否含鉛。其實(shí)兩者都是含有鉛的,只是無鉛錫膏含鉛量不**過1000PPM,即含量不**過0.1%。而有鉛錫膏其高含錫量是63%的6337錫膏。
之所以有這種區(qū)分是因?yàn)樵?006年7月1日開始正式實(shí)施的由歐盟立法制定的一項(xiàng)強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)RoHS標(biāo)準(zhǔn)中指出用于規(guī)范電子電氣產(chǎn)品的材料及工藝標(biāo)準(zhǔn),使之較加有利于人體健康及環(huán)境保護(hù)。該標(biāo)準(zhǔn)的目的在于消除電器電子產(chǎn)品中的鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、多溴聯(lián)苯和多溴二苯醚(注意:PBDE正確的中文名稱是指多溴二苯醚,多溴聯(lián)苯醚是錯(cuò)誤的說法)共6項(xiàng)物質(zhì),并重點(diǎn)規(guī)定了鉛的含量不能**過0.1%。所以在很多出口的產(chǎn)品的電子產(chǎn)品都會(huì)用到無鉛錫膏。
含鉛也就是成分上的區(qū)別,其實(shí)無鉛錫膏除了焊錫不含鉛還會(huì)在錫膏中加入別的成分,比如銀、銅、鉍等金屬。加入了不同的金屬使得錫膏的焊接特性有了不一樣的表現(xiàn)。有鉛錫膏中多為錫鉛配比的,也有一些加入了銀增加導(dǎo)電性的錫膏。由于金屬成分不同錫膏的熔點(diǎn)性能也有了區(qū)別,比如無鉛錫膏分為了低溫、中溫、高溫三種,其熔點(diǎn)從138-227℃不等。
而有鉛錫膏的熔點(diǎn)一般都在183℃左右的位置。從焊接性方面來看,有鉛錫膏的焊接光澤度會(huì)較好一些,焊點(diǎn)會(huì)較加光亮。焊接牢固度也比一些無鉛錫膏要好些。從價(jià)格方面看,由于鉛的價(jià)格遠(yuǎn)比錫便宜,較別說銀、銅這些金屬了。所以有鉛錫膏的價(jià)格會(huì)比無鉛錫膏便宜很多。
所有的錫膏都有利有弊,在需要滿足ROSH的情況下,無鉛錫膏是你不錯(cuò)選擇。只能在滿足ROSH的標(biāo)準(zhǔn)的幾款錫膏中選擇。在沒有ROSH標(biāo)準(zhǔn)限定的條件下,就需要從實(shí)用性角度出發(fā)。不僅要考慮錫膏熔點(diǎn)與產(chǎn)品適配度,還要考慮價(jià)格等因素。一般情況下,如果有鉛錫膏和無鉛錫膏都滿足條件的情況下還是選擇有鉛錫膏較好些,不僅降低成分,焊接效果也不會(huì)差。
我們想了解這個(gè)問題要了解兩者的區(qū)別,有鉛錫膏和無鉛錫膏從名字上就可以發(fā)現(xiàn)一個(gè)明顯的區(qū)別,也就是是否含鉛。其實(shí)兩者都是含有鉛的,只是無鉛錫膏含鉛量不**過1000PPM,即含量不**過0.1%。而有鉛錫膏其高含錫量是63%的6337錫膏。
之所以有這種區(qū)分是因?yàn)樵?006年7月1日開始正式實(shí)施的由歐盟立法制定的一項(xiàng)強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)RoHS標(biāo)準(zhǔn)中指出用于規(guī)范電子電氣產(chǎn)品的材料及工藝標(biāo)準(zhǔn),使之較加有利于人體健康及環(huán)境保護(hù)。該標(biāo)準(zhǔn)的目的在于消除電器電子產(chǎn)品中的鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、多溴聯(lián)苯和多溴二苯醚(注意:PBDE正確的中文名稱是指多溴二苯醚,多溴聯(lián)苯醚是錯(cuò)誤的說法)共6項(xiàng)物質(zhì),并重點(diǎn)規(guī)定了鉛的含量不能**過0.1%。所以在很多出口的產(chǎn)品的電子產(chǎn)品都會(huì)用到無鉛錫膏。
含鉛也就是成分上的區(qū)別,其實(shí)無鉛錫膏除了焊錫不含鉛還會(huì)在錫膏中加入別的成分,比如銀、銅、鉍等金屬。加入了不同的金屬使得錫膏的焊接特性有了不一樣的表現(xiàn)。有鉛錫膏中多為錫鉛配比的,也有一些加入了銀增加導(dǎo)電性的錫膏。由于金屬成分不同錫膏的熔點(diǎn)性能也有了區(qū)別,比如無鉛錫膏分為了低溫、中溫、高溫三種,其熔點(diǎn)從138-227℃不等。
而有鉛錫膏的熔點(diǎn)一般都在183℃左右的位置。從焊接性方面來看,有鉛錫膏的焊接光澤度會(huì)較好一些,焊點(diǎn)會(huì)較加光亮。焊接牢固度也比一些無鉛錫膏要好些。從價(jià)格方面看,由于鉛的價(jià)格遠(yuǎn)比錫便宜,較別說銀、銅這些金屬了。所以有鉛錫膏的價(jià)格會(huì)比無鉛錫膏便宜很多。
所有的錫膏都有利有弊,在需要滿足ROSH的情況下,無鉛錫膏是你不錯(cuò)的選擇。只能在滿足ROSH的標(biāo)準(zhǔn)的幾款錫膏中選擇。在沒有ROSH標(biāo)準(zhǔn)限定的條件下,就需要從實(shí)用性角度出發(fā)。不僅要考慮錫膏熔點(diǎn)與產(chǎn)品適配度,還要考慮價(jià)格等因素。一般情況下,如果有鉛錫膏和無鉛錫膏都滿足條件的情況下還是選擇有鉛錫膏較好些,不僅降低成分,焊接效果也不會(huì)差。
詞條
詞條說明
激光焊接錫膏的原理激光焊接錫膏的原理有哪些:首先激光錫膏需要被加熱,且焊點(diǎn)也被預(yù)熱。之后焊接所用的激光錫膏被完全熔融,錫膏完全潤(rùn)濕焊盤,較終形成焊接。由于使用激光發(fā)生器和光學(xué)聚焦組件焊接,能量密度大,熱傳遞效率高,為非接觸式焊接,如果焊料使用通用T錫膏,則會(huì)產(chǎn)生炸錫,飛濺,錫珠,潤(rùn)濕性等不良。另激光焊接錫膏是針筒裝的錫膏,但不是普通的針筒錫膏,普通的針筒錫膏用激光焊接會(huì)炸錫及錫珠等不良。激光焊接錫
錫膏是現(xiàn)在科技進(jìn)步不可或缺的材料之一,它被用來焊接電子零件于電路板上,讓我們**會(huì)享受日新月異的電子產(chǎn)品。也因?yàn)橛绣a膏的發(fā)明間接促成了PCBA電子組裝科技的較小化。而錫膏之所以被稱之為「膏」,則是因?yàn)樗覀兠刻炷脕硭⒀赖难栏噙€真有點(diǎn)像,在融錫焊接以前,它可以用來黏住放在電路板表面的電子零件,讓些零件既使在些微的振動(dòng)下也不至于移動(dòng)位置;當(dāng)然其較大的作用就是用來將電子零件焊接于電路板,達(dá)到電子訊號(hào)連
在T貼片中可以對(duì)最后的品質(zhì)造成后果的原因有很多,比如:貼片元器件的品質(zhì)、pcb電路板的焊盤品質(zhì)、錫膏、錫膏印刷、 ** t貼片機(jī)的貼片精度、回流焊的爐溫曲線調(diào)整等。那 當(dāng)中做為T貼片中較其常用的一環(huán):PCB板刷錫膏方法有哪些呢?一、PCB板刷錫膏之手動(dòng)印刷機(jī)1、依據(jù)產(chǎn)品型號(hào)將鋼網(wǎng)準(zhǔn)確的固定在印刷機(jī)上,檢驗(yàn)鋼網(wǎng)是不是與產(chǎn)品相對(duì)應(yīng);2、將適當(dāng)?shù)腻a膏置放在鋼網(wǎng)里,特別注意錫膏必須低溫環(huán)境儲(chǔ)存;3、將PC
激光焊接用錫膏與傳統(tǒng)T錫膏工藝比較及優(yōu)勢(shì)
激光焊接錫膏與傳統(tǒng)T錫膏工藝比較及優(yōu)勢(shì)激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術(shù),激光錫焊的主要特點(diǎn)是利用激光的高能量實(shí)現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊的過程,激光錫焊相比傳統(tǒng)T焊接有著不可取代的優(yōu)勢(shì)。激光錫焊?jìng)鹘y(tǒng)T技術(shù)即表面組裝技術(shù)中主要采用的是波峰焊和回流焊技術(shù),存在一些根本性的問題,諸如元器件的引線與印制電路板上的焊盤會(huì)對(duì)熔融錫料擴(kuò)散 Cu、Fe、Zn 等各種金屬雜質(zhì);熔融錫料在空氣中
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