PCB板刷錫膏方法介紹

時(shí)間：2022-11-28作者：深圳市卓升科技有限公司瀏覽：248

在T貼片中可以對(duì)最后的品質(zhì)造成后果的原因有很多，比如：貼片元器件的品質(zhì)、pcb電路板的焊盤品質(zhì)、錫膏、錫膏印刷、 ** t貼片機(jī)的貼片精度、回流焊的爐溫曲線調(diào)整等。那 當(dāng)中做為T貼片中較其常用的一環(huán)：PCB板刷錫膏方法有哪些呢？

一、PCB板刷錫膏之手動(dòng)印刷機(jī)

1、依據(jù)產(chǎn)品型號(hào)將鋼網(wǎng)準(zhǔn)確的固定在印刷機(jī)上，檢驗(yàn)鋼網(wǎng)是不是與產(chǎn)品相對(duì)應(yīng)；

2、將適當(dāng)?shù)腻a膏置放在鋼網(wǎng)里，特別注意錫膏必須低溫環(huán)境儲(chǔ)存；

3、將PCB板準(zhǔn)確的置放在錫膏印刷機(jī)上，用刷錫膏的**工具將錫膏印刷在PCB板上；

4、檢驗(yàn)PCB板上錫膏是不是勻稱，多錫少錫為不達(dá)標(biāo)，不合格品用毛巾或布將錫膏擦掉后再一次印刷。合格品流向下一道工序；




二、PCB板刷錫膏之自動(dòng)錫膏印刷機(jī)

1、依據(jù)產(chǎn)品型號(hào)將鋼網(wǎng)準(zhǔn)確的固定在印刷機(jī)上，調(diào)整好高度。檢驗(yàn)鋼網(wǎng)是不是與產(chǎn)品相對(duì)應(yīng)；

2、將適當(dāng)?shù)腻a膏置放在鋼網(wǎng)里，特別注意錫膏必須低溫環(huán)境儲(chǔ)存；

3、將PCB板準(zhǔn)確的置放在錫膏印刷機(jī)上，輕按啟動(dòng)按將錫膏印刷在PCB上；

4、檢驗(yàn)PCB板上錫膏是不是勻稱，多錫少錫為不達(dá)標(biāo)，不合格品用毛巾或布將錫膏擦掉后再一次印刷。合格品流向下一道工序；

以上常見注意事項(xiàng)包含：1、錫膏要低溫環(huán)境儲(chǔ)存，運(yùn)用后要立即儲(chǔ)存在低溫環(huán)境環(huán)境；2、鋼網(wǎng)運(yùn)用后要立即清洗，不立即清洗將損壞鋼網(wǎng)，清洗鋼網(wǎng)可以用鋼網(wǎng)清洗機(jī)DEZ-C730清洗；3、操作錫膏自動(dòng)印刷機(jī)時(shí)特別注意不要將手放在鋼網(wǎng)下；以上就是PCB板刷錫膏方法介紹的全部內(nèi)容利潤，希望對(duì)您有所幫助。

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  詞條說明

• 錫膏的相關(guān)內(nèi)容

  錫膏是現(xiàn)在科技進(jìn)步不可或缺的材料之一，它被用來焊接電子零件于電路板上，讓我們**會(huì)享受日新月異的電子產(chǎn)品。也因?yàn)橛绣a膏的發(fā)明間接促成了PCBA電子組裝科技的較小化。而錫膏之所以被稱之為「膏」，則是因?yàn)樗覀兠刻炷脕硭⒀赖难栏噙€真有點(diǎn)像，在融錫焊接以前，它可以用來黏住放在電路板表面的電子零件，讓些零件既使在些微的振動(dòng)下也不至于移動(dòng)位置；當(dāng)然其較大的作用就是用來將電子零件焊接于電路板，達(dá)到電子訊號(hào)連

• 高溫錫膏和低溫錫膏有什么不同

  我們知道錫膏的合金及熔點(diǎn)不同叫法也不同，首先可以從錫膏合金來分析。一、低溫錫膏顧名思義熔點(diǎn)相對(duì)較低，主要成分是由錫鉍組成，錫膏加BI之后溫度會(huì)下降其熔點(diǎn)138℃。適用于哪些無法承受高溫的元件或PCB、低溫錫膏焊接性相對(duì)較差、焊點(diǎn)較脆、光澤暗淡。二、高溫錫膏在過爐時(shí)對(duì)溫度要求較高，熔點(diǎn)要比SN/BI錫膏、高出79℃以上、主要成分是由錫銀銅組成，熔點(diǎn)在217℃-227℃以上。應(yīng)用廣泛焊接性好，堅(jiān)硬牢固

• 激光焊接用錫膏與傳統(tǒng)T錫膏工藝比較及優(yōu)勢(shì)

  激光焊接錫膏與傳統(tǒng)T錫膏工藝比較及優(yōu)勢(shì)激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術(shù)，激光錫焊的主要特點(diǎn)是利用激光的高能量實(shí)現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊的過程，激光錫焊相比傳統(tǒng)T焊接有著不可取代的優(yōu)勢(shì)。激光錫焊傳統(tǒng)T技術(shù)即表面組裝技術(shù)中主要采用的是波峰焊和回流焊技術(shù)，存在一些根本性的問題，諸如元器件的引線與印制電路板上的焊盤會(huì)對(duì)熔融錫料擴(kuò)散 Cu、Fe、Zn 等各種金屬雜質(zhì)；熔融錫料在空氣中

• 激光焊接錫膏的應(yīng)用

  激光焊接錫膏的應(yīng)用激光焊接錫膏激光焊一般應(yīng)用于零配件加固或者預(yù)上錫方面，比如屏蔽罩邊角通過錫膏在高溫熔融加固，磁頭觸點(diǎn)的上錫熔融；也適用于電路導(dǎo)通焊接，對(duì)于柔性電路板的焊接效果非常好，比如塑料天線座，因其不存在復(fù)雜電路，通過錫膏焊往往達(dá)到不錯(cuò)的效果。對(duì)于精密微小型的工件，錫膏填充焊能充分體現(xiàn)其優(yōu)勢(shì)。由于錫膏的受熱均勻性較好，當(dāng)量直徑相對(duì)較小，通過精密點(diǎn)膠設(shè)備可以精確的控制微小點(diǎn)錫量，錫膏不容易飛濺