SMT助焊劑的選用原則

時間：2016-11-02作者：昆山緯亞電子科技有限公司瀏覽：41

電子線路的焊接通常都采用松香或松香酒精助焊劑，這樣可保證電路元器件不被腐蝕，電路板的絕緣性能也不至于下降。

由于純松香助焊劑活性較弱，只有在被焊的金屬表面是清潔的、無氧化層時，可焊性才比較好。有時為清除焊接點的銹漬，保證焊點的質(zhì)量也可用少量的氯化銨焊劑，但焊接后一定要用酒精將焊接處擦洗干凈，以防殘留焊劑對電路的腐蝕。

另外，電子元器件的引線多數(shù)是鍍了錫金屬的，也有的鍍了金、銀或鎳的，這些金屬的焊接情況各有不同，可按金屬都比較容易焊接。對于鉛、黃銅、青銅、鍍鎳等金屬可選用**焊劑中的中性焊劑，因為這些金屬比上述金屬的焊接性能差，如用松香助焊劑將影響焊接質(zhì)量。

對于鍍鋅、鐵、錫鎳合金等金屬，因焊接較困難，可選用酸性焊劑。當(dāng)焊接完畢后，必須對殘留焊劑進(jìn)行清洗。


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  詞條說明

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