焊錫膏成份作用

時間：2020-10-16作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司瀏覽：110

焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成（FLUX &SOLDER POWDER）
（一）、助焊劑的主要成份及其作用：
A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；
B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；
C、樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用；
D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；
（二）、焊料粉：
焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成，一般比例為S**3/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。概括來講錫粉的相關(guān)特性及其品質(zhì)要求有如下幾點：
A、錫粉的顆粒形態(tài)對錫膏的工作性能有很大的影響：
A-1、重要的一點是要求錫粉顆粒大小分布均勻，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題；在國內(nèi)的焊料粉或焊錫膏生產(chǎn)廠商，大家經(jīng)常用分布比例來衡量錫粉的均勻度：以25~45μm的錫粉為例，通常要求35μm左右的顆粒分度比例為60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；
A-2、另外也要求錫粉顆粒形狀較為規(guī)則；根據(jù)“*人民共和國電子行業(yè)標準《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》（SJ/T 11186-1998）”中相關(guān)規(guī)定如下：“合金粉末形狀應是球形的,但允許長軸與短軸的較大比為1.5的近球形狀粉末。如用戶與制造廠達成協(xié)議，也可為其他形狀的合金粉末。”在實際的工作中，通常要求為錫粉顆粒長、短軸的比例一般在1.2以下。
A-3、如果以上A-1及A-2的要求項不能達到上述基本的要求，在焊錫膏的使用過程中，將很有可能會影響錫膏印刷、點注以及焊接的效果。
B、各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時，應根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品、生產(chǎn)工藝、焊接元器件的精密程度以及對焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏；
B-1、根據(jù)“*人民共和國電子行業(yè)標準《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》（SJ/T 11186-1998）”中相關(guān)規(guī)定，“焊膏中合金粉末百分(質(zhì)量)含量應為65%-96%,合金粉末百分(質(zhì)量)含量的實測值與訂貨單預定值偏差不大于±1%”；通常在實際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90：10；
B-2、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在89-91.5%的錫膏；
B-3、當使用針頭點注式工藝時，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏；
B-4、回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點飽滿、光滑并在器件（阻容器件）端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬合金的含量，對回流焊焊后焊料厚度（即焊點的飽滿程度）有一定的影響；為了證實這種問題的存在，有關(guān)*曾做過相關(guān)的實驗，現(xiàn)摘抄其較終實驗結(jié)果如下表供參考：(表暫缺）
從上表看出，隨著金屬含量減少，回流焊后焊料的厚度減少，為了滿足對焊點的焊錫量的要求，通常選用85%~92%含量的焊膏。
C、錫粉的“低氧化度”也是非常重要的一個品質(zhì)要求，這也是錫粉在生產(chǎn)或保管過程中應該注意的一個問題；如果不注意這個問題，用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏，將在焊接過程中嚴重影響焊接的品質(zhì)。
什么是焊料
焊料是一種熔點比被焊金屬熔點低的易熔金屬。焊料熔化時，在被焊金屬不熔化的條件下能潤浸被焊金屬表面，并在接觸面處形成合金層而與被焊金屬連接到一起。在一般電子產(chǎn)品裝配中，俗稱為焊錫。
常用焊料具備的條件:
1)焊料的熔點要**被焊工件。
2)易于與被焊物連成一體，要具有一定的抗壓能力。
3)要有較好的導電性能。
4)要有較快的結(jié)晶速度。
常用焊料的種類
根據(jù)熔點不同可分為硬焊料和軟焊料；根據(jù)組成成分不同可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。在錫焊工藝中，一般使用錫鉛合金焊料。
1)錫鉛焊料——是常用的錫鉛合金焊料，主要由錫和鉛組成，還含有銻等微量金屬成分。
錫鉛焊料主要用途:廣泛用于電子行業(yè)的軟釬焊、散熱器及五金等各行業(yè)波峰焊、浸焊等精密焊接。特殊焊接工藝以及噴涂、電鍍等。經(jīng)過特殊工藝調(diào)質(zhì)精煉處理而生產(chǎn)成的抗氧化焊錫條,具有*特的高抗氧化性能,浮渣比普通焊料少,具有損耗少、流動性好,可焊性強、焊點均勻、光亮等特點.
錫鉛焊料條
錫鉛焊料標準:GB/T8012-2000/GB/T3131-2001
2)共晶焊錫——是指達到共晶成分的錫鉛焊料，合金成分是錫的含量為61．9%、鉛的含量為38．1%。在實際應用中一般將含錫60%，含鉛40%的焊錫就稱為共晶焊錫。在錫和鉛的合金中，除純錫、純銅和共晶成分是在單一溫度下熔化外，其他合金都是在一個區(qū)域內(nèi)熔化的，所以共晶焊錫是錫鉛焊料中性能較好的一種。
Eutectic 


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• 詞條

  詞條說明

• 焊錫膏的保存方法和使用注意事項

  焊錫膏的保存方法和用于注意事項(一)、焊錫膏的保存方法：焊錫膏的保存應該以密封形態(tài)存放在恒溫、恒濕的冷柜內(nèi)(注意是冷藏不是急凍)，保存溫度為0℃～10℃,如溫度過高，焊錫膏中的合金粉未和焊劑起化學反應后，使粘度、活性降低影響其性能;如溫度過低，焊劑中的樹脂會產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使焊錫膏形態(tài)變壞。在保管過程中，較重要的一點是應注意保持“恒溫”這樣一個問題，如果在較短的時間內(nèi)，使錫膏不斷地從各種環(huán)境下反復出

• 【低溫錫膏】低溫錫膏的優(yōu)勢有哪些

  低溫錫膏主要應用的原因為產(chǎn)品設(shè)計不能耐常規(guī)的溫度要求，如LED或CO M 1的PCB，低溫錫膏主要有兩種一種是錫鉍成分的；二是錫鉍銀成分的，錫鉍成分的熔點為138度，而錫鉍銀成分的熔點在180度左右；看實際產(chǎn)品要求而決定用哪一種，不含銀的焊點會比較脆。低溫錫膏有一個共性就是成分鉍，鉍是一種較脆的成分，就是焊接后的牢固度不好；低溫錫膏大幅度提高焊點可靠性，主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝，

• 【無鉛錫膏】無鉛錫膏攪拌有什么技巧

  當我們拿到一款無鉛錫膏時，不能開瓶后就立即使用，必須充分攪拌均勻后才能進行使用。那么如何攪拌無鉛錫膏才是正確的技巧呢？1.無鉛錫膏開瓶后，選用潔凈的**攪拌工具，一般為塑料或不銹鋼棒；2.將攪拌工具深插入瓶底，以順時針方向慢慢進行攪動；3.一定要將整瓶錫膏都攪動起來，不能留有死角；4.攪拌時間一般以3-4分鐘為宜。溫馨提示：如果無鉛錫膏是剛從冰箱或冰柜里取出的，須在室溫下回溫4小時以上才進行攪拌。

• 低溫錫膏特性

  1、熔點139℃2、完全符合RoHS標準3、優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象4、潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿5、回焊時無錫珠和錫橋產(chǎn)生6、長期的粘貼壽命，鋼網(wǎng)印刷壽命長7、適合較寬的工藝制程和快速印刷低溫錫膏主要用于散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。