1.改善機(jī)械性能,提高錫鉛合金的抗氧強(qiáng)度和剪強(qiáng)度。在無鉛錫膏中錫的抗拉強(qiáng)度約為1.5kg/mm2,鉛約為1.4kg/mm2,如果將兩種混合起來組成焊料,抗拉強(qiáng)度可達(dá)4~5kg/mm2左右,剪切強(qiáng)度也如此,錫約為2kg/mm2,鉛約為1.4kg/mm2,兩者組合成焊料后,約為3~3.5kg/mm2,焊接后這個(gè)值會(huì)變得較大。
2. 降低表面張力和粘度,從而增大錫膏的流動(dòng)情,有利于錫膏,錫膏在被PCB焊盤上的潤(rùn)濕性。
3. 降低熔點(diǎn)有利于焊接,232℃以下錫是不會(huì)熔化的,不達(dá)到327℃鉛也不會(huì)熔化,但將錫和鉛兩種金屬混合,當(dāng)達(dá)到共晶合金的成份Sn63-bp37時(shí),有鉛錫膏共晶點(diǎn)的溫度是183℃,就可以獲得比這兩種金屬熔點(diǎn)都低的焊料,由于熔點(diǎn)低所以操作時(shí)比較方便,而且不會(huì)損壞器件和PCB板。
4.鉛是穩(wěn)定的金屬,不易氧化,使焊點(diǎn)抗氧化性能增加;避免產(chǎn)生晶須,隨著金屬鉛的加入,含錫量在70%以下的各種鉛錫焊料,都可以避免錫晶須的產(chǎn)生;
5. 鉛的潤(rùn)濕性,使有鉛錫膏印刷時(shí)有一定的潤(rùn)滑作用。
6.錫中加入鉛可以避免灰錫的影響。
結(jié)論:由于鉛具有與錫有良好的互溶性、抗氧化、耐腐蝕、易加工成形等特性,在錫中加入鉛后,可以獲得錫和鉛都不具備的優(yōu)良特性。
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詞條說明
深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司主要經(jīng)營助焊膏、無鹵素助焊膏、無鹵素錫膏、環(huán)保錫膏,我公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的焊接輔料企業(yè)。錫粉的“低氧化度”也是非常重要的一個(gè)品質(zhì)要求,這也是錫粉在生產(chǎn)或保管過程中應(yīng)該注意的一個(gè)問題;如果不注意這個(gè)問題,用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏,將在焊接過程中嚴(yán)重影響焊接的品質(zhì)。助焊劑的主要成份樹脂(RESINS):該成份主要起到加大錫膏粘附性,而且有保護(hù)和防止焊后
1.保存方法錫膏的保管要控制在1-10℃的環(huán)境下;錫膏的使用期限為6個(gè)月(未開封);不可放置于陽光照射處。2.使用方法(開封前)開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上(25±2℃),回溫時(shí)間約3-4小時(shí),并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫后須充分?jǐn)嚢?,使用攪拌機(jī)的攪拌時(shí)間為1-3分鐘,視攪拌機(jī)機(jī)種而定。3.使用方法(開封后)1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上,盡量保持以不**過1罐的量
1、具有優(yōu)異的保存穩(wěn)定性。2、具有良好的印刷性(流動(dòng)性、脫版性、連續(xù)印刷性)。3、印刷后在一定時(shí)間內(nèi)對(duì)SMD 持有一定的粘合性。4、焊接后能得到良好的接合狀態(tài),焊點(diǎn)要求光滑清潔5、其助焊劑成分,應(yīng)具有高絕緣性,低腐蝕性。6、對(duì)焊接后的焊劑殘?jiān)辛己玫那逑葱裕逑春蟛豢闪粲袣堅(jiān)煞帧?影響焊錫膏黏度的因素,焊料粉末含量,焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加;焊料粉末顆粒大小,焊料粉末顆粒增大時(shí)黏度會(huì)
什么是錫膏的用途【錫膏】又稱為焊錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要由助焊劑和焊料粉組成:1、助焊劑的主要成份及其作用:A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效;B
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