低溫錫膏

時(shí)間：2020-10-16作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：192

  一通達(dá)研發(fā)的ETD-668B無(wú)鉛低溫錫膏，由低氧化度錫粉不進(jìn)口松香及活性劑在真空環(huán)境下混合而成。錫膏在回流時(shí)，活性能緩慢釋放，焊料熔化后流動(dòng)性好、潤(rùn)濕性強(qiáng)。此款錫膏可用于散熱模組、 LED等不耐高溫的產(chǎn)品。ETD-668B不含任何鹵素。雖然在配方中排除了鹵素，但突破性的配方設(shè)計(jì)，使其仍然具有**的焊接性能， 回流后焊點(diǎn)光亮飽滿(mǎn)、無(wú)發(fā)黑，殘留物無(wú)色透明、無(wú)腐蝕，具有業(yè)界高的安全性能。ETD-668B具有較寬的回流窗口，能適應(yīng)多種回流曲線，粘度穩(wěn)定，涂布性能良好。
一.性能特點(diǎn)
1.完全不含鹵素，真正的無(wú)鹵錫膏
2.潤(rùn)濕性?xún)?yōu)良，適用于鎳、鈀等難焊金屬
3.粘度穩(wěn)定性， 良好的涂布性能
4.焊點(diǎn)飽滿(mǎn)光亮、無(wú)發(fā)黑、無(wú)錫珠
5.焊接后焊點(diǎn)可靠性高，松香殘留少， 無(wú)色透明、無(wú)腐蝕性
6.可以在空氣和氮?dú)獾沫h(huán)境下進(jìn)行回流作業(yè)
7.適用的回流焊方式：紅外線、氣象式、對(duì)流式、傳導(dǎo)式、熱風(fēng)式、雷射式。
二.基本特性
    項(xiàng)目                           數(shù)值                                     測(cè)試方法
合金成分            ET-SB-4258: Sn42/Bi58                      JSTD-006
熔點(diǎn)                               138℃
金屬含量                         88.5%                           IPC-TM-650 2.2.20
錫粉粒徑         T3(25-45μm)、 T4(20-38μm)                JSTD-005
粘度                          160-200 Pa.s                       IPC-TM-650 2.4.34
熱坍塌性                      ≥0.2mm                           IPC-TM-650 2.4.35
鹵素含量                          無(wú)                                   EN 14582:2007
錫球                               較少                              IPC-TM-650 2.4.43
擴(kuò)展率                           ≥78%                            IPC-TM-650 2.4.46
鋼網(wǎng)壽命                      >8 小時(shí)                              @25℃, RH:50%
殘留物粘性測(cè)試                合格                             JIS Z 3284 附件 12
三.安全性能
   項(xiàng)目                           數(shù)值                                       測(cè)試方法
銅板腐蝕                  合格 (無(wú)腐蝕)                          IPC-TM-650 2.6.15
銅鏡試驗(yàn)                  合格 (無(wú)穿透)                          IPC-TM-650 2.3.32
鉻酸銀測(cè)試               合格 (無(wú)變色)                          IPC-TM-650 2.3.33
氟化物測(cè)試               合格 (無(wú)變色)                          IPC-TM-650 2.3.35.1
表面絕緣電阻           合格 (>108 ohms)                    IPC-TM-650 2.6.3.3
                              合格 (>1011 ohms)                   Bellcore GR78-CORE
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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 高溫錫膏與低溫錫膏的五大根本區(qū)別

  錫膏的分類(lèi)有很多，如無(wú)鉛錫膏、有鉛錫膏、LED錫膏、高溫錫膏、低溫錫膏等，這么多的類(lèi)別，不太熟悉或剛?cè)胄械男氯丝赡芏紵o(wú)法區(qū)分，下面小編就為大家講解下高溫錫膏與低溫錫膏五大根本區(qū)別。高溫錫膏與低溫錫膏的五大根本區(qū)別：一、從字面意思上來(lái)講，“高溫”、“低溫”是指這兩種類(lèi)別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別。一般來(lái)講，常規(guī)的高溫錫膏熔點(diǎn)在217-227℃之間;而低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃。二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接

• 高溫錫膏

  良好的錫膏應(yīng)該具有以下的特性1、具有較長(zhǎng)的貯存壽命，在0—10℃下保存0— 6 個(gè)月。貯存時(shí)不會(huì)發(fā)生化學(xué)變化，也不會(huì)出現(xiàn)焊料粉和焊劑分離的現(xiàn)象，并保持其粘度和粘接性不變。2、有較長(zhǎng)的工作壽命，在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下放置12—24 小時(shí)，其性能保持不變。3、在印刷或涂布后以及在回流焊預(yù)熱過(guò)程中，錫膏應(yīng)保持原來(lái)的形狀和大小，不產(chǎn)生堵塞。4、良好的潤(rùn)濕性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤(rùn)濕劑成分，

• 【環(huán)保錫膏】低溫錫膏的優(yōu)點(diǎn)

  低溫錫膏低溫錫膏主要應(yīng)用的原因?yàn)楫a(chǎn)品設(shè)計(jì)不能耐常規(guī)的溫度要求，低溫錫膏有一個(gè)共性就是成分鉍，鉍是一種較脆的成分，就是焊接后的牢固度不好；低溫錫膏大幅度提高焊點(diǎn)可靠性，主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝，使板變降低對(duì)工藝的中焊接設(shè)備的要求，粘性適中。具有很高焊接能力，焊點(diǎn)光亮飽滿(mǎn)。低溫錫膏有它自身的優(yōu)勢(shì)：1、潤(rùn)濕性好，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿(mǎn)。2、熔點(diǎn)138℃。3、完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。4、回焊時(shí)無(wú)

• 有鉛錫膏的使用方法

  有鉛錫膏的使用方法：有鉛錫膏是貼片焊接中必不可以的焊錫料材之一。有鉛錫膏在 QFN、FPC、LED等領(lǐng)域特別**，有SMT貼片印刷針對(duì)性的**錫膏。有鉛錫膏在開(kāi)封前必須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度(25±3℃)，回溫時(shí)間約為3~4小時(shí)，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的方法;回溫后須充分?jǐn)嚢瑁止嚢钑r(shí)間3-5分鐘，使用攪拌機(jī)的攪拌時(shí)間約為1~3分鐘，視攪拌機(jī)機(jī)種而定。在回溫及攪拌均勻后的使用