高溫錫膏與低溫錫膏的五大根本區(qū)別

時(shí)間：2021-04-16作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：674

錫膏的分類有很多，如無(wú)鉛錫膏、有鉛錫膏、LED錫膏、高溫錫膏、低溫錫膏等，這么多的類別，不太熟悉或剛?cè)胄械男氯丝赡芏紵o(wú)法區(qū)分，下面小編就為大家講解下高溫錫膏與低溫錫膏五大根本區(qū)別。

高溫錫膏與低溫錫膏的五大根本區(qū)別：

一、從字面意思上來(lái)講，“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別。一般來(lái)講，常規(guī)的高溫錫膏熔點(diǎn)在217-227℃之間;而低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃。

二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無(wú)法承受高溫焊接的元件或PCB，如散熱器模組焊接，LED焊接等等。

三、焊接效果不同。高溫錫膏焊接性較好，堅(jiān)硬牢固，焊點(diǎn)少且光亮;低溫錫膏焊接性相對(duì)較差些，焊點(diǎn)較脆，易脫離，焊點(diǎn)光澤暗淡。

四、合金成分不同。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅(簡(jiǎn)稱SAC);低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列，其間Sn42Bi58為共晶合金，其熔點(diǎn)為138℃。

五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于**次回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的*二次回流的時(shí)候，因?yàn)榇位亓髅嬗休^大的器件，當(dāng)*二次回流使用同一熔點(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的**次回流面(二次回流過(guò)爐時(shí)是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落，因此*二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏，當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但**次回流面的焊錫不會(huì)出現(xiàn)二次熔化。

高溫錫膏的保存使用：

1.保存方法

高溫錫膏的保管要控制在1-10℃的環(huán)境下;錫膏的使用期限為6個(gè)月(未開(kāi)封);不可放置于陽(yáng)光照射處。

2.使用方法(開(kāi)封前)

開(kāi)封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上(25±2℃)，回溫時(shí)間約3-4小時(shí)，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫后須充分?jǐn)嚢瑁褂脭嚢铏C(jī)的攪拌時(shí)間為1-3分鐘，視攪拌機(jī)機(jī)種而定。

3.使用方法(開(kāi)封后)

1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上，盡量保持以不**過(guò)1罐的量于鋼網(wǎng)上。

2)視生產(chǎn)速度，以少量多次的添加方式補(bǔ)足鋼網(wǎng)上的錫膏量，以維持錫膏的品質(zhì)。

3)當(dāng)天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開(kāi)封后在室溫下建議24小時(shí)內(nèi)用完。

4)隔天使用時(shí)應(yīng)**使用新開(kāi)封的錫膏，并將**天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

5)錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時(shí)內(nèi)放置零件進(jìn)入回焊爐完成著裝。

6)換線**過(guò)1小時(shí)以上，請(qǐng)于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。

7)錫膏連續(xù)印刷24小時(shí)后，由于空氣粉塵等污染，為確保產(chǎn)品品質(zhì)，請(qǐng)按照“步驟4)”的方法。

8)為確保印刷品質(zhì)建議每4小時(shí)將鋼板雙面的開(kāi)口以人工方式進(jìn)行擦拭。

9)室內(nèi)溫度請(qǐng)控制與22-28℃，濕度RH30-60%為*好的作業(yè)環(huán)境。

10)欲擦拭印刷錯(cuò)誤的基板，建議使用工業(yè)酒精或工業(yè)清洗劑。


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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 【環(huán)保錫膏】什么是錫膏的用途

  什么是錫膏的用途【錫膏】又稱為焊錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要由助焊劑和焊料粉組成：1、助焊劑的主要成份及其作用：A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤(pán)表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效；B

• 【焊錫膏】焊錫膏的保存使用

  焊錫膏的保存使用1.保存方法錫膏的保管要控制在1-10℃的環(huán)境下；錫膏的使用期限為6個(gè)月（未開(kāi)封）；不可放置于陽(yáng)光照射處。2.使用方法（開(kāi)封前）開(kāi)封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃），回溫時(shí)間約3-4小時(shí)，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分?jǐn)嚢?，使用攪拌機(jī)的攪拌時(shí)間為1-3分鐘，視攪拌機(jī)機(jī)種而定。3.使用方法（開(kāi)封后）1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上，盡量保持

• 錫膏使用過(guò)程中的常見(jiàn)問(wèn)題

  一、底邊元件的固定不動(dòng)：安裝元件和軟熔，隨后翻過(guò)去對(duì)線路板的另一面開(kāi)展生產(chǎn)加工解決，為了較好地較為節(jié)約考慮，一些加工工藝省掉了對(duì)**面的軟熔，反而是與此同時(shí)軟熔墻**和底邊，典型性的事例是線路板底邊上僅配有小的元件，如集成ic電力電容器和集成ic電阻，因?yàn)橛∷⒕€路板（PCB）的設(shè)計(jì)方案愈來(lái)愈繁雜，裝在底邊上的元件也越來(lái)越大，結(jié)果軟熔時(shí)元件掉下來(lái)變成一個(gè)主要的問(wèn)題。顯而易見(jiàn)，元件掉下來(lái)狀況是因?yàn)檐浫蹠r(shí)

• 低溫錫膏的作用與特性

  低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無(wú)法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED的歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的*二次回流的時(shí)候，因?yàn)?*次回流面有較大的器件，當(dāng)*二次回流使用同一熔點(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的*