高溫錫膏

    良好的錫膏應(yīng)該具有以下的特性

    1、具有較長的貯存壽命,在0—10℃下保存0— 6 個月。貯存時不會發(fā)生化學變化,也不會出現(xiàn)焊料粉和焊劑分離的現(xiàn)象,并保持其粘度和粘接性不變。

    2、有較長的工作壽命,在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下放置12—24 小時,其性能保持不變。

    3、在印刷或涂布后以及在回流焊預熱過程中,錫膏應(yīng)保持原來的形狀和大小,不產(chǎn)生堵塞。

    4、良好的潤濕性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤濕劑成分,以便達到潤濕性能要求。

    5、不發(fā)生焊料飛濺。這主要取決于錫膏的吸水性、錫膏中溶劑的類型、沸點和用量以及焊料粉中雜質(zhì)類型和含量。

    6、具有較好的焊接強度,確保不會因振動等因素出現(xiàn)元器件脫落。

    7、焊后殘留物穩(wěn)定性能好,無腐蝕,有較高的絕緣電阻,且清洗性好。

    選擇錫膏時應(yīng)該注意的項目:

    1、具有優(yōu)異的保存穩(wěn)定性。

    2、具有良好的印刷性(流動性、脫版性、連續(xù)印刷性)。

    3、印刷后在一定時間內(nèi)對SMD 持有一定的粘合性。
    4、焊接后能得到良好的接合狀態(tài),焊點要求光滑清潔

    5、其助焊劑成分,應(yīng)具有高絕緣性,低腐蝕性。

    6、對焊接后的焊劑殘渣有良好的清洗性,清洗后不可留有殘渣成分。


    深圳市一通達焊接輔料有限公司專注于高溫錫膏,中溫錫膏,低溫錫膏,無鉛錫膏,有鉛錫膏,焊錫膏,錫膏廠家,環(huán)保錫膏,助焊膏,無鹵素助焊膏,BGA助焊膏等

  • 詞條

    詞條說明

  • 有鉛錫膏的熔點是多少

    錫膏錫條的熔點根據(jù)其產(chǎn)品合金成分不一樣,熔點有差別。一般305、0307錫膏熔1653點是217-227℃;中溫錫膏熔點172℃;低溫錫膏熔點138℃;高鉛錫膏熔點280℃;有鉛錫膏熔點183℃。有鉛錫條熔點在210℃左右;無鉛錫條熔點在227℃左右。

  • 【高溫錫膏】高溫錫膏和低溫錫膏有什么不同?

    高溫錫膏和低溫錫膏有什么不同高溫錫膏應(yīng)用于可以承受高溫的元器件焊接,相比起中溫錫膏的穩(wěn)定性會非常好,LED燈珠S MT貼片如果元器件或板可以承受高溫建議是選用高溫錫膏,高溫錫膏熔點高,上錫效果好,較主要的是焊接與焊接好的產(chǎn)品的穩(wěn)定性好。? 我們知道錫膏的合金及熔點不同叫法也不同,首先可以從錫膏合金來分析。一、低溫錫膏顧名思義熔點相對較低,主要成分是由錫鉍組成,錫膏加BI之后溫度會下降其熔

  • 無鉛錫膏技術(shù)要求

    編輯無鉛錫膏首先要能夠真正滿足環(huán)保要求,不能把鉛去除了,又添加了新的有毒或有害的物質(zhì);要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性,并要考慮到客戶所承受的成本等眾多問題。概括起來講,無鉛焊料應(yīng)盡量滿足以下這些要求:1、無鉛焊料的熔點要低,盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃,如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高出183℃幾度應(yīng)該不是很大問題,但尚沒有能夠真正推廣的,并符合焊接要求的此類無鉛焊料;另外,在開

  • 無鉛錫膏主要成分

    在無鉛錫膏在成分中,主要是由錫/銀/銅三部分組成,由銀和銅來代替原來的鉛的成分。 一、根本的特性和現(xiàn)象在錫/銀/銅系統(tǒng)中,錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機制以及機械性能的主要因素。按照二元相位圖,在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶

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