PCBA線路板生產需要哪些生產設備及電子輔料耗材? 文章關鍵詞導讀:PCBA線路板、元器件、夾治具、回流焊、波峰焊、水基清洗劑 在PCBA線路板生產過程中,需要依靠很多的機器設備才能將一塊板子組裝完成,往往一個工廠的機器設備的質量水平直接決定這制造的能力。 PCBA生產所需要的基本設備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI檢測儀、元器件剪角機、波峰焊、錫爐、洗板機、ICT測試治具、FCT測試治具、老化測試架等,不同規(guī)模的PCBA線路板加工廠,所配備的設備會有所有不同。 電子廠PCBA生產設備 1. 錫膏印刷機 現(xiàn)代錫膏印刷機一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機構組成。它的工作原理是:先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上,然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對應焊盤,對漏印均勻的PCB,通過傳輸臺輸入至貼片機進行自動貼片。 錫膏印刷機包含的清洗工藝有:錫膏印刷機底部擦拭(水基清洗劑W2000)、錫膏鋼網(wǎng)離線清洗(W1000/EC-200)。 2. 貼片機 貼片機:又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統(tǒng)”(Surface Mount System),在生產線中,它配置在錫膏印刷機之后,是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。分為手動和全自動兩種。 3. 回流焊 回流焊內部有一個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板,讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也較*控制。 SMT生產線的回焊爐車間現(xiàn)場 4. AOI自動光學檢測儀 AOI(Automatic Optic Inspection)的全稱是自動光學檢測,是基于光學原理來對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。AOI是新興起的一種新型測試技術,但發(fā)展*,很多廠家都推出了AOI自動光學檢測設備。 當自動檢測時,機器通過攝像頭自動掃描PCB,采集圖像,測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較,經過圖像處理,檢查出PCB上缺陷,并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來,供維修人員修整。 5. 元器件剪腳機 6. 波峰焊 7. 錫爐 一般情況下,錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件線路板焊接一致性好,操作方便、快捷、工作效率高,是您生產加工的好幫手。 8. 洗板機(超聲波或者通過式噴淋清洗機) 用于對PCBA線路板進行清洗,可清除焊后板子的污染物、殘留物。提高和**PCBA線路板的可靠性。 W3000是采用深圳市合明科技有限公司***技術開發(fā)的一款新型環(huán)保水基產品,打破了常規(guī)PCBA水基清洗劑需要加熱的清洗方式,在常溫(25~40℃)下即可達到理想的清洗效果,且清洗時間短、效能高。 對于各種類型的免洗錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、手印、金屬氧化層、及靜電粒子和灰塵等Particle都有非常好的去除能力。配合超聲波清洗工藝,可用于攝像頭模組等具有高精、高密、組裝有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高潔凈清洗 9. ICT測試治具 ICT Test 主要是*測試探針接觸PCB layout出來的測試點來檢測PCBA的線路開路、短路、所有零件的焊接情況。 10. FCT測試治具 FCT(功能測試)它指的是對測試目標板(UUT:Unit Under Test)提供模擬的運行環(huán)境(激勵和負載),使其工作于各種設計狀態(tài),從而獲取到各個狀態(tài)的參數(shù)來驗證UUT的功能好壞的測試方法。簡單地說,就是對UUT加載合適的激勵,測量輸出端響應是否合乎要求。 11. 老化測試架 老化測試架可批量對PCBA板進行測試,通過長時間等模擬用戶使用的操作,測試出有問題的PCBA板。 12. 清洗工藝環(huán)節(jié)包括 錫膏印刷機底部擦拭、錫膏鋼網(wǎng)清洗、紅膠網(wǎng)板清洗、夾治具載具清洗、PCB線路板清洗等。具體可以搜索合明科技官網(wǎng)相關介紹。
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詞條說明
合明科技召開新產品發(fā)布會 6月3日,合明科技舉辦了《PCBA線路板水基清洗劑W3000D-1/D-2/D-3》和《波峰焊錫嘴清洗劑SE201》的新產品發(fā)布會。新的濃縮型PCBA線路板水基清洗劑及合明**的無鹵型波峰焊錫嘴清洗劑給合明各業(yè)務同仁進行了介紹。 郭副總的新產品發(fā)布會簡明扼要地介紹了合明技術開發(fā)部較新研發(fā)產品的技術優(yōu)勢,并通過合作廠商的驗證,得到了良好的反饋。濃縮型的PCBA線路板水基清洗
PCBA線路板清洗合明科技分享:免洗工藝制程存在的可靠性風險
關鍵詞導讀:PCBA線路板、PCB、免洗助焊劑、水基清洗、電子元器件、SMT波峰焊、回流焊 可靠性風險 可靠性問題的高風險可能會發(fā)生,尤其是在高可靠性的終端使用環(huán)境。在免洗環(huán)境的設施內不好的工藝控制將會增加風險,特別是在工藝控制調整可以實時被進行的情況下。免洗工藝的事項將清洗和相關工藝控制轉移到多個出價較低的供貨商。較終測試和出貨給客戶之前,潛在的可靠性問題**會得到糾正。如果組件施加了敷形涂覆層
PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層水基清洗劑
W3000是采用合明科技**技術研發(fā)的一款新型環(huán)保水基產品,對于各種類型的免洗錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、手印、金屬氧化層、及靜電粒子和灰塵等Particle都有非常好的去除能力。配合超聲波清洗工藝,可用于攝像頭模組等具有高精、高密、組裝有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高潔凈清洗。該產品采用我公司**技術研發(fā),清洗力強,氣味清淡,不含鹵素。溫和配方對FPC等板材所用敏感金屬
PCBA線路板元器件問題和殘留物 文章關鍵詞導讀:PCBA線路板、元器件、電路板清洗 不同類型的殘留物會在來料的元器件中被發(fā)現(xiàn)。元器件上的非極性殘留物在組裝操作前被發(fā)現(xiàn),可能會以顆粒、油或者膜的形式。這些殘留物在焊接后可能會一直存在于清洗的或者未清洗(免清洗)的組件中。 顆粒物質有各種各樣,依賴于組裝和儲存的條件。顆粒物質來自組裝過程中的例子是注塑成型后去除毛刺所產生的灰塵。通常用于去除毛刺的材料
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