PCBA線路板元器件問題和殘留物 文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀:PCBA線路板、元器件、電路板清洗 不同類型的殘留物會(huì)在來料的元器件中被發(fā)現(xiàn)。元器件上的非極性殘留物在組裝操作前被發(fā)現(xiàn),可能會(huì)以顆粒、油或者膜的形式。這些殘留物在焊接后可能會(huì)一直存在于清洗的或者未清洗(免清洗)的組件中。 顆粒物質(zhì)有各種各樣,依賴于組裝和儲(chǔ)存的條件。顆粒物質(zhì)來自組裝過程中的例子是注塑成型后去除毛刺所產(chǎn)生的灰塵。通常用于去除毛刺的材料,包括磨平的塑料和來自各種各樣的堅(jiān)果(例如胡桃)的外殼。來自儲(chǔ)存的顆粒物質(zhì)可能來自周圍的環(huán)境或者元器件儲(chǔ)存的包裝材料。環(huán)境污染物可能包括灰燼、煤灰或者硅基砂礫。包裝材料污染物通常會(huì)是塑料的或者偶爾含金屬顆粒的紙。 油污污染可能來自組裝過程或者零部件的儲(chǔ)存處。組裝油可能包括金屬處理油。如果把手工作業(yè)算入一道組裝操作的話,皮膚油脂和護(hù)手霜可能都會(huì)存在。脫模劑也可能會(huì)給元器件帶來各種形式的油。來自含油物質(zhì)的儲(chǔ)存污染物可能來自周圍情況(例如來自壓縮機(jī)的油霧、選擇的很差的包裝材料、和較少期望的木屑)。 元器件上的膜通常和組長有關(guān)。這里膜被定義成一種通過簡單的清洗方法,比如擦拭或者用酒精浸泡后去除的頑固污漬。膜時(shí)常是元器件引線框上注塑材料溢出后的結(jié)果(產(chǎn)物)。這種注塑材料很難檢測和去除。 不需要的膜也會(huì)沉積在元器件的表面,這些膜來自包裝材料,比如編帶和卷軸,或者元器件管裝材料。這些包裝材料時(shí)常是由塑料組成,可能經(jīng)過化學(xué)處理去消除靜電荷的積累?;瘜W(xué)抗靜電劑通常是胺基,并能轉(zhuǎn)移到包裝的元器件中,導(dǎo)致導(dǎo)電性膜,妨礙可焊性。 殘留物可在來料零部件上被發(fā)現(xiàn),由于組裝或者手工業(yè)原因。組裝過程中不完全的清洗可能會(huì)導(dǎo)致元器件上電鍍或者助焊劑殘留物的存在。手工作業(yè)殘留物很像來自與皮膚接觸后的殘留物。 另外一個(gè)在來料零部件上的污染物的來源是硫磺的存在,硫磺來自大氣的污染物或者紙包裝材料。硫磺與引線框的反應(yīng)會(huì)導(dǎo)致組裝過程中的可焊性問題。 【閱讀提示與免責(zé)聲明】 【閱讀提示】 以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積,因工藝問題內(nèi)容廣泛,沒有面面俱到,只對常見問題作分析,隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷較新?lián)Q代,新的工藝問題也不斷出現(xiàn),本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新,做到與時(shí)俱進(jìn),熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝,能為各種客戶提供*的援助。 【免責(zé)聲明】 1. 以上文章內(nèi)容僅供讀者參閱,具體操作應(yīng)積極咨詢技術(shù)工程師等; 2. 網(wǎng)站所刊文章或所轉(zhuǎn)載文章,**用于增長知識(shí)、見識(shí),不具有任何投資意見和建議。 3. 除了“轉(zhuǎn)載”之文章,本網(wǎng)站所刊原創(chuàng)內(nèi)容之著作權(quán)屬于合明科技網(wǎng)站所有,未經(jīng)本站之同意或授權(quán),任何人不得以任何形式重制、轉(zhuǎn)載、散布、引用、變更、播送或出版該內(nèi)容之全部或局部,亦不得有其他任何違反本站著作權(quán)之行為?!稗D(zhuǎn)載”的文章若要轉(zhuǎn)載,請先**原文出處和作者的同意授權(quán)。
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PCBA線路板元器件問題和殘留物 文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀:PCBA線路板、元器件、電路板清洗 不同類型的殘留物會(huì)在來料的元器件中被發(fā)現(xiàn)。元器件上的非極性殘留物在組裝操作前被發(fā)現(xiàn),可能會(huì)以顆粒、油或者膜的形式。這些殘留物在焊接后可能會(huì)一直存在于清洗的或者未清洗(免清洗)的組件中。 顆粒物質(zhì)有各種各樣,依賴于組裝和儲(chǔ)存的條件。顆粒物質(zhì)來自組裝過程中的例子是注塑成型后去除毛刺所產(chǎn)生的灰塵。通常用于去除毛刺的材料
合明科技深入分析SMT鋼網(wǎng)水基清洗高效低成本的工藝應(yīng)用
作者:合明科技Unibright 王璉先生 關(guān)鍵詞導(dǎo)讀:鋼網(wǎng)清洗、水基清洗技術(shù)、錫膏鋼網(wǎng)、鋼網(wǎng)離線清洗、紅膠鋼網(wǎng)、電子清洗劑、水基環(huán)保清洗劑、SMT錫膏焊接工藝 SMT錫膏焊接工藝中,錫膏印刷鋼網(wǎng)需要進(jìn)行定期的離線清洗,是SMT工藝中**的流程和運(yùn)行方式,SMT鋼網(wǎng)的干凈度直接影響到錫膏印刷的圖形準(zhǔn)確性和錫膏量,**錫膏焊接質(zhì)量,減少焊點(diǎn)缺陷非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié),特別是對高精度密間距的印刷尤其重
水基清洗劑使用的注意事項(xiàng)一、影響水基清洗劑在清洗過程中的損耗因素有哪些?在水洗過程中,清洗階段流失了清洗劑,水通過霧氣疏散到通風(fēng)排氣口,水蒸汽進(jìn)入到通風(fēng)排氣口,并且拖拽清洗液進(jìn)入化學(xué)分離階段,稱之為:排氣和帶離造成額損耗。為了維持低成本較低化的過程,這三種類型損失需要被降到較低。蒸發(fā)、排氣損失是受排氣、溫度、流體流動(dòng)、流體壓力和蒸汽壓力影響:1. 高吸氣增加了清洗劑損失至耗盡的水平。為了解決這類問
? ?電子清洗技術(shù)(包括清洗劑和與之配套的清洗工藝)對電子工業(yè),特別是對半導(dǎo)體工業(yè)生產(chǎn)是較為重要的。在半導(dǎo)體器件和集成電路的制造過程中,幾乎每道工序都涉及到清洗,而且集成電路的集成度愈高,制造工序愈多,所需的清洗工序也愈多。在諸多的清洗工序中,只要其中有一道工序達(dá)不到要求,則將前功盡棄,導(dǎo)致整批芯片的報(bào)廢??梢哉f如果沒有有效的清洗技術(shù),便沒有今日的半導(dǎo)體器件、集成電路和**大規(guī)模
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