合明科技分享:PCBA線路板元器件問題和殘留物

    PCBA線路板元器件問題和殘留物
    
    
    文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀:PCBA線路板、元器件、電路板清洗
    
    不同類型的殘留物會(huì)在來料的元器件中被發(fā)現(xiàn)。元器件上的非極性殘留物在組裝操作前被發(fā)現(xiàn),可能會(huì)以顆粒、油或者膜的形式。這些殘留物在焊接后可能會(huì)一直存在于清洗的或者未清洗(免清洗)的組件中。
    顆粒物質(zhì)有各種各樣,依賴于組裝和儲(chǔ)存的條件。顆粒物質(zhì)來自組裝過程中的例子是注塑成型后去除毛刺所產(chǎn)生的灰塵。通常用于去除毛刺的材料,包括磨平的塑料和來自各種各樣的堅(jiān)果(例如胡桃)的外殼。來自儲(chǔ)存的顆粒物質(zhì)可能來自周圍的環(huán)境或者元器件儲(chǔ)存的包裝材料。環(huán)境污染物可能包括灰燼、煤灰或者硅基砂礫。包裝材料污染物通常會(huì)是塑料的或者偶爾含金屬顆粒的紙。
    油污污染可能來自組裝過程或者零部件的儲(chǔ)存處。組裝油可能包括金屬處理油。如果把手工作業(yè)算入一道組裝操作的話,皮膚油脂和護(hù)手霜可能都會(huì)存在。脫模劑也可能會(huì)給元器件帶來各種形式的油。來自含油物質(zhì)的儲(chǔ)存污染物可能來自周圍情況(例如來自壓縮機(jī)的油霧、選擇的很差的包裝材料、和較少期望的木屑)。
    元器件上的膜通常和組長有關(guān)。這里膜被定義成一種通過簡單的清洗方法,比如擦拭或者用酒精浸泡后去除的頑固污漬。膜時(shí)常是元器件引線框上注塑材料溢出后的結(jié)果(產(chǎn)物)。這種注塑材料很難檢測和去除。
    不需要的膜也會(huì)沉積在元器件的表面,這些膜來自包裝材料,比如編帶和卷軸,或者元器件管裝材料。這些包裝材料時(shí)常是由塑料組成,可能經(jīng)過化學(xué)處理去消除靜電荷的積累?;瘜W(xué)抗靜電劑通常是胺基,并能轉(zhuǎn)移到包裝的元器件中,導(dǎo)致導(dǎo)電性膜,妨礙可焊性。
    殘留物可在來料零部件上被發(fā)現(xiàn),由于組裝或者手工業(yè)原因。組裝過程中不完全的清洗可能會(huì)導(dǎo)致元器件上電鍍或者助焊劑殘留物的存在。手工作業(yè)殘留物很像來自與皮膚接觸后的殘留物。
    另外一個(gè)在來料零部件上的污染物的來源是硫磺的存在,硫磺來自大氣的污染物或者紙包裝材料。硫磺與引線框的反應(yīng)會(huì)導(dǎo)致組裝過程中的可焊性問題。
    
    
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