什么是DIP插件及DIP插件加工的工藝流程等

    DIP插件(Dual In-line Package),中文又稱DIP封裝,也叫雙列直插式封裝技術(shù),是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不**過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然,也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心,以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封結(jié)構(gòu)式,陶瓷低熔玻璃封裝式)等。
    
    現(xiàn)在隨著SMT加工技術(shù)的快速發(fā)展,SMT貼片加工有逐漸取代DIP插件加工的趨勢,但由于PCBA生產(chǎn)中一些電子元器件尺寸過大等原因,插件加工一直沒有被取代,并仍然在電子組裝加工過程扮演著重要的角色。DIP插件加工處于SMT貼片加工之后,一般采用流水線人工插件,需要的員工比較多。
    
    DIP插件加工的工藝流程一般可分為:元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補(bǔ)焊(后焊)→洗板→功能測試
    
    1、對元器件進(jìn)行預(yù)加工
    首先,預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料,認(rèn)真核對物料型號、規(guī)格,簽字,根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工,利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。
    2、插件
    將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對應(yīng)位置,為過波峰焊做準(zhǔn)備。
    3、波峰焊
    將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶,經(jīng)過噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié),完成對PCB板的焊接。
    4、元件切腳
    對焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳,以達(dá)到合適的尺寸。
    5、補(bǔ)焊(后焊)
    對于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進(jìn)行補(bǔ)焊,進(jìn)行維修。
    6、洗板
    對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進(jìn)行清洗,以達(dá)到客戶所要求的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)清潔度。
    7、功能測試
    元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進(jìn)行功能測試,測試各功能是否正常,如果檢查出功能缺陷,要進(jìn)行維修再測試處理。
    
    DIP插件加工需要注意的事項(xiàng):
    1.電子元器件插件時(shí)必須平貼PCB,插件后外觀保持平整,不可有翹起現(xiàn)象,有字體的那一面必須朝上;
    2.電阻等電子元件插件時(shí),插件后焊引腳不可遮擋焊盤;
    3.對于有方向標(biāo)示的電子元器件,必須注意插件方位,要統(tǒng)一方向;
    4.DIP插件加工時(shí)必須檢查電子元器件表面是否有油污及其它臟物;
    5.對于一些敏感元器件,插件時(shí)不能用力過大,以免損壞下面的元件和PCB板;
    6.電子元器件插件時(shí)不可**出PCB板的邊沿,注意元器件的高度以及元件引腳間距等。
    
    金而特電子擁有六條專業(yè)的DIP插件生產(chǎn)線,日插件能力180萬點(diǎn),公司在二樓擁有全新獨(dú)立的一整層DIP插件裝配車間,其專業(yè)配備的工作臺(tái)、軌道車、載具等配套設(shè)備能有效提升DIP插件加工的效率。同時(shí),公司持續(xù)改善插件員工的管理機(jī)制,專人專崗,定件薪酬,實(shí)行8S生產(chǎn)流程機(jī)制,嚴(yán)抓品質(zhì)關(guān),確保DIP插件產(chǎn)品達(dá)到客戶的質(zhì)量管理要求。金而特電子DIP插件加工是東莞DIP加工行業(yè)的*。公司還針對不同工序制定規(guī)范操作指引,由專門工程師制作DIP插件加工作業(yè)指導(dǎo)書,裝貼于生產(chǎn)流水線的上方,便于員工操作參考,確保插件生產(chǎn)線員工的操作質(zhì)量,強(qiáng)化生產(chǎn)環(huán)節(jié)的優(yōu)化和改善,將產(chǎn)品的合格率提升至99.9%的目標(biāo)設(shè)定,積極主動(dòng)降低客戶成本,為客戶創(chuàng)造更多的**。
    
    金而特電子DIP插件車間生產(chǎn)線員工工作穩(wěn)定,80%以上在線員工的工作時(shí)間**過1年,50%的員工工作時(shí)間**過2年,插件技術(shù)骨干為金而特服務(wù)時(shí)長達(dá)到5年以上,DIP插件六條生產(chǎn)線分別有六個(gè)經(jīng)驗(yàn)豐富的組長帶領(lǐng),插件加工經(jīng)驗(yàn)在4年以上。金而特員工插件能力**,工作效率高,出錯(cuò)率低。在實(shí)際工作中,根據(jù)工藝工程師和客戶要求,會(huì)針對性地為產(chǎn)品制作模具治具,在波峰焊后焊形成良好的上錫效果,確保電子產(chǎn)品的焊接可靠性。在插件生產(chǎn)線,我們還會(huì)配備專業(yè)的洗板機(jī)、移動(dòng)軌道及相關(guān)操作工具。我們金而特是一家專注DIP插件加工的廠家,值得您的長期信賴!
    
    在質(zhì)量控制方面,我們的DIP插件團(tuán)隊(duì)會(huì)對客戶電路板廠生產(chǎn)出來的PCB質(zhì)量狀況進(jìn)行分析,提出插件工藝當(dāng)中的改善優(yōu)化建議,便于整體提升插件效率和產(chǎn)能。同時(shí),PE工程師對于波峰焊爐溫、助焊劑、傾斜度、傳送速度、預(yù)熱區(qū)等方面進(jìn)行嚴(yán)格的測試,確保插件質(zhì)量效果,便于PCBA整體提升品質(zhì)。此外,工程師根據(jù)客戶特定要求和批量,會(huì)制作**治具模具,用來承載電路板經(jīng)過波峰焊,形成較好的保護(hù)作用。金而特電子在DIP插件方面擁有十四年經(jīng)驗(yàn),承接過多家大型電子品牌公司的批量插件加工業(yè)務(wù),對于插件生產(chǎn)過程的品質(zhì)控制有相當(dāng)成熟的方案,強(qiáng)大快速的交貨能力及一致性的品質(zhì),使得金而特電子加工產(chǎn)品**海內(nèi)外,是眾多電子研發(fā)廠家的供應(yīng)商之一,贏得業(yè)內(nèi)人士的一致**。
    
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    東莞市金而特電子有限公司專注于PCBA定制,PCBA加工,SMT貼片加工等

  • 詞條

    詞條說明

  • SMT表面貼裝焊接不良的原因和預(yù)防措施

    隨著SMT表面貼裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用,對于SMT技術(shù)的要求越來越高。SMT焊接與整個(gè)組裝工藝流程各個(gè)環(huán)節(jié)都有著密切的關(guān)系,一旦出現(xiàn)焊接問題,就會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量,造成損失。下面小編就為大家整理介紹SMT貼片加工焊接不良的原因和預(yù)防措施。 一、橋聯(lián) 橋連是指焊錫錯(cuò)誤連接兩個(gè)或多個(gè)相鄰焊盤,在焊盤之間接觸,形成的導(dǎo)電通路。而橋聯(lián)的發(fā)生原因,大多是焊料過量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊,或是基板焊區(qū)尺寸不符合要求,SMD

  • SMT貼片加工的工藝流程是怎樣的呢

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    隨著電子產(chǎn)品PCBA組裝向小型化、高組裝密度方向發(fā)展,SMT表面貼裝技術(shù)現(xiàn)如今已成為電子組裝的主流技術(shù)。但由于PCBA組裝加工中一些電子元器件尺寸過大等原因,插件加工一直沒有被取代,并仍然在電子組裝加工過程扮演著重要的角色,所以PCB電路板中會(huì)存在一定數(shù)量的通孔插裝元器件。插裝元器件和表面組裝元器件兼有的組裝稱為混合組裝,簡稱混裝,全部采用表面組裝元器件的組裝稱為全表面貼裝。 PCBA組裝方式及其

  • SMT貼片加工錫膏印刷機(jī)作業(yè)流程及注意事項(xiàng)

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