PCB電路板未來(lái)發(fā)展前景可期

時(shí)間：2019-11-26作者：東莞市金而特電子有限公司瀏覽：214

PCB英文全稱為Printed Circuit Board，中文名稱為印制電路板，又稱為印制線路板、印刷電路板、印刷線路板。

PCB行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

(1)**印制電路板市場(chǎng)現(xiàn)狀
印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，作為“電子產(chǎn)品之母”，廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、*及航空航天等領(lǐng)域，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件，印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個(gè)國(guó)家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。在當(dāng)前云技術(shù)、5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、大數(shù)據(jù)、人工智能、共享經(jīng)濟(jì)、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等加速演變的大環(huán)境下，作為“電子產(chǎn)品之母”的PCB行業(yè)將成為整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎(chǔ)力量。近年來(lái)，受**主要電子行業(yè)領(lǐng)域如個(gè)人電腦、智能手機(jī)增速放緩，疊加庫(kù)存調(diào)整等因素影響，PCB產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)短暫調(diào)整，在經(jīng)歷了2015年、2016年的連續(xù)小幅下滑后，2017年**PCB產(chǎn)值開(kāi)啟恢復(fù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2018年**PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值預(yù)估達(dá)635億美元，同比增長(zhǎng)8%。未來(lái)5年**PCB市場(chǎng)將保持溫和增長(zhǎng)，5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備等將成為驅(qū)動(dòng)PCB需求增長(zhǎng)的新方向。

（2）中國(guó)PCB行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
21世紀(jì)以來(lái)，隨著**電子信息產(chǎn)業(yè)從發(fā)達(dá)國(guó)家向新興經(jīng)濟(jì)體和新興國(guó)家轉(zhuǎn)移，亞洲尤其是中國(guó)已逐漸成為**較為重要的電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)基地。2018年中國(guó)規(guī)模以上電子信息制造業(yè)收入達(dá)14.1萬(wàn)億元人民幣，同比增速為8%。伴隨著電子信息產(chǎn)業(yè)鏈遷移，作為其基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的PCB行業(yè)也隨之向中國(guó)大陸、東南亞等亞洲地區(qū)集中。在2000年以前，**PCB產(chǎn)值70%以上分布在美洲（主要是北美）、歐洲及日本等地區(qū)。進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái)，PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移。目前亞洲地區(qū) PCB 產(chǎn)值已接近**的90%，尤以中國(guó)和東南亞地區(qū)增長(zhǎng)較快。自2006年開(kāi)始，中國(guó)追趕日本成為****大PCB生產(chǎn)國(guó)，PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界**。近年來(lái)，**經(jīng)濟(jì)處于深度調(diào)整期，歐、美、日等主要經(jīng)濟(jì)體對(duì)世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的帶動(dòng)作用明顯減弱，其PCB市場(chǎng)增長(zhǎng)有限甚至出現(xiàn)萎縮；而中國(guó)與**經(jīng)濟(jì)的融合度日益提高，逐漸占據(jù)了**PCB市場(chǎng)的半壁江山。中國(guó)作為**PCB行業(yè)的較大生產(chǎn)國(guó)，占**PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例已由2008年的31%上升至2018年的52%。

預(yù)計(jì)未來(lái)5年，亞洲將繼續(xù)主導(dǎo)**PCB市場(chǎng)的發(fā)展，而中國(guó)**亞洲市場(chǎng)不可動(dòng)搖的中心地位，中國(guó)大陸PCB行業(yè)將保持3.7%的復(fù)合增長(zhǎng)率，預(yù)計(jì)2022年行業(yè)總產(chǎn)值將達(dá)到357億美元。

PCB電路板行業(yè)主要發(fā)展趨勢(shì)

1.PCB行業(yè)企業(yè)“大型化、集中化”趨勢(shì)日漸顯現(xiàn)
就數(shù)量而言，目前**有兩千余家PCB廠商，行業(yè)格局分散，小廠林立。與此同時(shí)，良好的PCB生產(chǎn)廠商“大型化、集中化” 趨勢(shì)日趨明顯。近年來(lái)，**主要的PCB廠商營(yíng)收規(guī)模都經(jīng)歷了新一輪擴(kuò)張。****大PCB廠商的市場(chǎng)份額從2006年的11%已增長(zhǎng)到2018年的24%。PCB行業(yè)企業(yè)“大型化、集中化”的發(fā)展趨勢(shì)，一方面是由本行業(yè)資金需求大、技術(shù)要求高及業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)激烈的特點(diǎn)所決定，另一方面也是受到下游終端產(chǎn)品較新?lián)Q代加速、品牌集中度日益提高的影響。與之相適應(yīng)，擁有良好的產(chǎn)品設(shè)計(jì)與研發(fā)實(shí)力、**的大批量供貨能力及良好產(chǎn)品質(zhì)量保證的大型PCB廠商，才能不斷滿足大型品牌客戶對(duì)供應(yīng)商技術(shù)研發(fā)、品質(zhì)管控及大批量及時(shí)供貨的苛刻要求；而中小企業(yè)在此類競(jìng)爭(zhēng)中則凸顯不足，導(dǎo)致其與大型PCB廠商的差距日益擴(kuò)大。大型PCB廠商不斷積累競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)、擴(kuò)大經(jīng)營(yíng)規(guī)模、筑高行業(yè)門檻，盈利能力不斷增強(qiáng)，在競(jìng)爭(zhēng)中將日益占據(jù)主導(dǎo)地位，使本行業(yè)日益呈現(xiàn)“大型化、集中化”的局面。

2.下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展帶動(dòng)PCB行業(yè)發(fā)展
PCB的制造品質(zhì)不但直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，而且影響下游產(chǎn)品整體競(jìng)爭(zhēng)力。在下游應(yīng)用領(lǐng)域方面，通訊電子、消費(fèi)電子和計(jì)算機(jī)領(lǐng)域已成為PCB三大應(yīng)用領(lǐng)域。進(jìn)入21世紀(jì)，個(gè)人計(jì)算機(jī)的普及帶動(dòng)了計(jì)算機(jī)領(lǐng)域PCB產(chǎn)品的發(fā)展，而自2008年以來(lái)，智能手機(jī)逐漸成為印制電路板行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力，通訊電子領(lǐng)域PCB產(chǎn)值占比已由2009年的22.18%提升至2018年的31.3%，成為PCB應(yīng)用增長(zhǎng)較為快速的領(lǐng)域。未來(lái)，隨著汽車電子、可穿戴設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等下游領(lǐng)域的新興需求涌現(xiàn)，PCB行業(yè)將迎來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

3.SLP將成大型PCB廠商必爭(zhēng)之地
技術(shù)進(jìn)步推動(dòng)智能手機(jī)等3C電子設(shè)備持續(xù)朝輕薄化、小型化、行動(dòng)化方向發(fā)展，為實(shí)現(xiàn)較少空間、較快速度、較高性能的目標(biāo)，其對(duì)印制電路板的“輕、薄、短、小”要求不斷提高。特別是隨著手機(jī)等智能電子終端功能的不斷增多，I/O 數(shù)也隨之越來(lái)越多，必須進(jìn)一步縮小線寬線距；但傳統(tǒng)HDI受限于制程難以滿足要求，堆疊層數(shù)更多、線寬線距較小、可以承載更多功能模組的SLP技術(shù)成為解決這一問(wèn)題的必然選擇。SLP（substrate-like PCB）即高階HDI，主要使用的是半加成法技術(shù)，是介于減成法和全加成法之間的PCB圖形制作技術(shù)，制作工藝相對(duì)于全加成法較加成熟，且圖形精細(xì)化程度及可靠性均可滿足**產(chǎn)品的需求，可進(jìn)行批量化的生產(chǎn)。半加成法工藝適合制作10/10-50/50μm之間的精細(xì)線寬線距。作為目前能夠同時(shí)滿足手機(jī)空間和信號(hào)傳輸要求的優(yōu)化產(chǎn)品，SLP的逐步量產(chǎn)及推廣將打破行業(yè)生態(tài)，一些占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)的企業(yè)有望借此契機(jī)進(jìn)一步擴(kuò)大良好優(yōu)勢(shì)，SLP市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)在近三年內(nèi)將出現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。自從2017年開(kāi)始，多家**智能手機(jī)廠商計(jì)劃在其終端產(chǎn)品中陸續(xù)引入SLP。

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 簡(jiǎn)單描述一下PCB和PCBA的區(qū)別

  PCB指的是線路板，而PCBA指的是線路板SMT制程，插件組裝。 一種是成品板一種是裸板。 PCB（Printed Circuit Board）稱為印刷電路板，或印刷線路板，由環(huán)氧玻璃樹(shù)脂材料制成，按其信號(hào)層數(shù)的不同分為4、6、8層板，以4、6層板較為常見(jiàn)。芯片（即集成電路，也稱之為IC。）等貼片元件就貼在PCB上。 PCBA可能理解為成品線路板，也就是線路板上的工序都完成了后才能算PCBA。 P

• PCBA組裝的基本工藝流程

  隨著電子產(chǎn)品PCBA組裝向小型化、高組裝密度方向發(fā)展，SMT表面貼裝技術(shù)現(xiàn)如今已成為電子組裝的主流技術(shù)。但由于PCBA組裝加工中一些電子元器件尺寸過(guò)大等原因，插件加工一直沒(méi)有被取代，并仍然在電子組裝加工過(guò)程扮演著重要的角色，所以PCB電路板中會(huì)存在一定數(shù)量的通孔插裝元器件。插裝元器件和表面組裝元器件兼有的組裝稱為混合組裝，簡(jiǎn)稱混裝，全部采用表面組裝元器件的組裝稱為全表面貼裝。 PCBA組裝方式及其

• PCB電路板未來(lái)發(fā)展前景可期

  PCB英文全稱為Printed Circuit Board，中文名稱為印制電路板，又稱為印制線路板、印刷電路板、印刷線路板。 PCB行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀 (1)**印制電路板市場(chǎng)現(xiàn)狀 印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，作為“電子產(chǎn)品之母”，廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、*及航空航天等領(lǐng)域，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件，印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平

• PCBA組裝的基本工藝流程

  隨著電子產(chǎn)品PCBA組裝向小型化、高組裝密度方向發(fā)展，SMT表面貼裝技術(shù)現(xiàn)如今已成為電子組裝的主流技術(shù)。但由于PCBA組裝加工中一些電子元器件尺寸過(guò)大等原因，插件加工一直沒(méi)有被取代，并仍然在電子組裝加工過(guò)程扮演著重要的角色，所以PCB電路板中會(huì)存在一定數(shù)量的通孔插裝元器件。插裝元器件和表面組裝元器件兼有的組裝稱為混合組裝，簡(jiǎn)稱混裝，全部采用表面組裝元器件的組裝稱為全表面貼裝。 PCBA組裝方式及其