隨著電子科技的發(fā)展及全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的迭代升級(jí),SMT貼片加工行業(yè)水平也在不斷提升中,在SMT車間里,錫膏印刷機(jī)屬于SMT制程的關(guān)鍵設(shè)備,其對于SMT貼片的品質(zhì)起著重要影響作用。金而特電子有限公司的SMT加工生產(chǎn)線緊跟市場潮流,擁有多臺(tái)**的GKG全自動(dòng)錫膏印刷機(jī),融入全天24小時(shí)恒溫?zé)o塵防靜電車間,旨在為顧客提供較好品質(zhì)的PCBA組裝線路板及電子產(chǎn)品。那么,錫膏印刷機(jī)該如何使用呢?現(xiàn)在讓小編為大家簡單介紹一下錫膏印刷機(jī)的作業(yè)流程及注意事項(xiàng)。 錫膏印刷機(jī)的作業(yè)流程及注意事項(xiàng): 1.印刷前確認(rèn),檢查所需鋼網(wǎng)、PCB、錫膏以及其余的工裝治具是否匹配; 2.檢查鋼網(wǎng)網(wǎng)孔是否殘留錫渣等異物,板面是否清洗干凈; 3.確認(rèn)所用錫膏品牌、型號(hào)是否正確,這里我們以GKG錫膏印制刷機(jī)品牌為例; 4.確認(rèn)回溫及攪拌時(shí)間(回溫4H,攪拌5分鐘); 5.工程師將鋼網(wǎng)及治具放置于印刷機(jī)且調(diào)試好各參數(shù)后方可開始作業(yè),程序名與實(shí)際所需機(jī)種相符,刮刀角度60-70度,印刷速度40-80MM/秒,刮刀壓力3.0-5.0kgf/cm2,脫模速度:0.3-2.0mm/sec。自動(dòng)擦試頻率:3-5PCS/1次; 6.投入前檢查PCB是否變形、破損、異物、氧化,用無塵布擦拭表面; 7.印刷完成后,需用放大鏡逐個(gè)檢查; (1)少錫:PAD有無露銅箔,錫膏厚度未達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)厚度為少錫; (2)連錫:PAD與PAD間有錫膏相連為連錫,特別是排插、IC、PIN之間易連錫,故主要檢查; (3)多錫:錫膏厚度高出鋼板厚度為多錫; (4)塌陷、拉尖:錫膏分布PAD不均勻; 8.質(zhì)量不好的產(chǎn)品先用軟刮刀刮掉板面錫膏,用貼有紅色標(biāo)簽空瓶收回錫膏,再用洗板水清洗板面及孔內(nèi)殘余錫膏,然后用工具吹干凈;(好的產(chǎn)品使用特殊工具清洗) 9.清洗之基板區(qū)分放置且在板邊用油性筆作“△”記號(hào)待IPQC確認(rèn),OK后統(tǒng)一放置烤箱內(nèi)烘烤; 10.手動(dòng)清洗鋼網(wǎng),擦拭時(shí)需機(jī)器處于手動(dòng)狀態(tài),用沾有少許清洗液的無塵紙,從鋼網(wǎng)底部擦拭。擦拭干凈再用工具從下往上吹凈孔內(nèi)殘留錫膏,視質(zhì)量狀況,若連續(xù)3次出現(xiàn)不好立即反饋工程作調(diào)整,OK后方可正常生產(chǎn); 11.良品放置格欄時(shí),隔層放置。流程標(biāo)示卡完整填寫機(jī)種、工單狀態(tài); 12.印刷后的PCB堆積時(shí)長,不宜**過1小時(shí); 13.添加錫膏時(shí)以刮刀滾動(dòng)量為準(zhǔn),及時(shí)將刮刀兩側(cè)遺漏錫膏,收到刮刀內(nèi); 14.作業(yè)時(shí)照明燈及時(shí)關(guān)掉; 15.工程人員定期檢查刀片磨損狀況,一般情況下定期半年更換一次。 金而特公司SMT加工車間擁有一批高水平的7年以上工作經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)骨干,*操作工在東莞SMT貼片加工廠擁有3年以上的工作經(jīng)驗(yàn),為產(chǎn)品質(zhì)量提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ),加工產(chǎn)品一次交驗(yàn)直通率達(dá)到了99%以上。公司秉承“以人為本,客戶至上”的經(jīng)營理念,以ISO9001質(zhì)量管理體系作為管理標(biāo)準(zhǔn),并不斷吸收國內(nèi)外**的焊接工藝,確保滿足國內(nèi)外電子產(chǎn)品不斷較新迭代的需求。 我們專注的SMT貼片加工車間擁有一批具備豐富經(jīng)驗(yàn)的生產(chǎn)加工、功能測試和生產(chǎn)管理團(tuán)隊(duì),以及**的SMT加工生產(chǎn)線。SMT車間設(shè)備**完善,擁有國外進(jìn)口雅馬哈系列全自動(dòng)多功能貼片機(jī),可貼裝包括0402、0201在內(nèi)的CHIP件,以及腳距在0.3mm**高精度的QFP、QFN、BGA等高精密芯片元件,并配有進(jìn)口十溫區(qū)回流焊爐、全自動(dòng)免清洗噴霧雙波峰焊爐和GKG自動(dòng)錫膏印刷機(jī),確保元器件焊接精度和質(zhì)量。金而特長期為您提供各種電子線路板的表面貼裝(SMT貼片)、SMT貼片加工、包工包料貼片、PCBA加工、PCBA定制、PCBA代工代料、DIP插件加工,后焊加工,成品組裝測試,電子產(chǎn)品OEM和ODM代工代料等制造業(yè)務(wù)。
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詞條說明
PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其原因分析
在PCBA加工中,當(dāng)焊錫表面張力遭到破壞的時(shí)候,就會(huì)造成表面貼裝元件的焊接不良。下面就由金而特公司的技術(shù)員給大家介紹一下PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其原因分析。 1.潤濕不良 現(xiàn)象分析:在電子元器件焊接過程中,基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng),造成少焊或漏焊。 原因分析: (1)焊區(qū)表面被污染,焊區(qū)表面沾上助焊劑,或貼片元件表面生成了金屬化合物,都會(huì)引起潤濕不良。如銀表面的
眾所周知,PCBA加工的工藝流程主要包括三大工藝,即PCB線路板制造、SMT貼片加工、DIP插件加工,其中,SMT貼片加工和DIP插件加工都需要用到各種類型電子元器件,電子元器件是PCBA加工過程中必須用到的基礎(chǔ)部件,它們的品質(zhì)直接影響到PCBA成品功能和電子產(chǎn)品成品質(zhì)量。PCBA加工是經(jīng)過SMT貼片和DIP插件等工藝將所需電子元器件焊接安裝到PCB板上的整個(gè)過程。其中所用到的電子元器件通常有以下
隨著電子產(chǎn)品PCBA組裝向小型化、高組裝密度方向發(fā)展,SMT表面貼裝技術(shù)現(xiàn)如今已成為電子組裝的主流技術(shù)。但由于PCBA組裝加工中一些電子元器件尺寸過大等原因,插件加工一直沒有被取代,并仍然在電子組裝加工過程扮演著重要的角色,所以PCB電路板中會(huì)存在一定數(shù)量的通孔插裝元器件。插裝元器件和表面組裝元器件兼有的組裝稱為混合組裝,簡稱混裝,全部采用表面組裝元器件的組裝稱為全表面貼裝。 PCBA組裝方式及其
PCBA加工制程中品質(zhì)管控的6個(gè)要點(diǎn)
PCBA加工制程涉及PCB板制造、pcba來料的元器件采購與檢驗(yàn)、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測試、老化等一系列過程,供應(yīng)鏈和制造鏈條較長,任何一個(gè)環(huán)節(jié)的缺陷都會(huì)導(dǎo)致PCBA板大批量品質(zhì)不過關(guān),造成嚴(yán)重的后果。因此,整個(gè)pcba加工過程的品質(zhì)管理就顯得尤為重要,本文主要從以下幾個(gè)方面進(jìn)行分析。 1.PCB電路板制造 接到PCBA加工的訂單后召開產(chǎn)前會(huì)議尤為重要,主要
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