東莞市固晶電子科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產(chǎn)品。我們本著“專業(yè)服務(wù),顧客為先”的服務(wù)宗旨,優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的服務(wù)意識(shí),贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠實(shí)待客、信譽(yù)為本的理念為廣大客戶提供較優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、較**的服務(wù)、與全國各地眾多的客戶建立了良好的業(yè)務(wù)關(guān)系,在廣大用戶中贏得了良好的信譽(yù)! 精準(zhǔn)的質(zhì)量,嚴(yán)格的交期,完善的服務(wù)是我們的承諾。我們將會(huì)以較高的質(zhì)量,較完善的售前和售后服務(wù)來回饋客戶對(duì)我們長期的支持與信任,我們誠邀社會(huì)各界新老朋友光臨指導(dǎo)、加深9873478566 (不是聯(lián)系方式)了解、真誠合作。 東莞低溫錫環(huán)廠商 東莞市固晶電子科技有限公司 聯(lián)系人:龍先生 電話:18038178235 郵箱:longrbl@ 威信號(hào):k478120174 網(wǎng)址: 地址:廣東東莞 樟木頭官倉工業(yè)區(qū) 波峰焊過板后有時(shí)候會(huì)見到線路板的正面和反面有大量的錫球現(xiàn)象出現(xiàn),這給線路板的電器性能造成非常大的隱患。那么波峰焊過板后的錫球是怎么產(chǎn)生的呢?**,由于焊接印制板時(shí),印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙,水汽就會(huì)通過孔壁排除,如果孔內(nèi)有焊料,當(dāng)焊料凝固時(shí)水汽就會(huì)在焊料內(nèi)產(chǎn)生空隙(針眼),或擠出焊料在印制板正面產(chǎn)生錫球。 *二,在印制板反面(即接觸波峰的一面)產(chǎn)生的錫球是由于波峰焊接中一些工藝參數(shù)設(shè)置不當(dāng)而造成的。如果助焊劑涂覆量增加或預(yù)熱溫度設(shè)置過低,就可能影響焊劑內(nèi)組成成分的蒸發(fā),在印制板進(jìn)入波峰時(shí),多余的焊劑受高溫蒸發(fā),將焊料從錫槽中濺出來,在印制板面上產(chǎn)生不規(guī)則的焊料球。 第三、波峰焊過板時(shí)助焊劑會(huì)殘留在元器件的下面或是PCB線路板和搬運(yùn)器之間。如果助焊劑沒能被充分預(yù)熱并在PCB線路板接觸到錫波之前燒盡,就會(huì)產(chǎn)生濺錫并形成錫球。因此,應(yīng)該嚴(yán)格遵循助焊劑供應(yīng)商推薦的預(yù)熱參數(shù)。助焊劑的好壞直接影響焊接質(zhì)量: (1)助焊劑中的水份含量較大或**標(biāo),在經(jīng)過預(yù)熱時(shí)未能充分揮發(fā); (2)助焊劑中有高沸點(diǎn)物質(zhì)或不易揮發(fā)物,經(jīng)預(yù)熱時(shí)不能充分揮發(fā); (3)預(yù)熱溫度偏低,助焊劑中溶劑部分未完全揮發(fā); (4)走板速度太快未達(dá)到預(yù)熱效果; (5)鏈條傾角過小,錫液與焊接面接觸時(shí)中間有氣泡,氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠; (6)助焊劑涂布的量太大,多余助焊劑未能完全流走或未能完全揮發(fā); 第四、波峰焊過板后錫球是否會(huì)粘附在PCB線路板上取決于基板材料。如果錫球和PCB線路板的粘附力小于錫球的重力,錫球就會(huì)從就會(huì)從PCB線路板上彈開落回錫缸中。在這種情況下,PCB線路板上的阻焊層是個(gè)非常重要的因素。比較粗燥(rough)的阻焊層會(huì)和錫球有較小的接觸面,錫球不易粘在PCB線路板上。在無鉛焊接過程中,高溫會(huì)使阻焊層較柔滑(softer),較易造成錫珠粘在PCB線路板上。 【原創(chuàng)內(nèi)容】 區(qū)分低溫錫線和高溫錫線,同時(shí)觀察其引腳焊點(diǎn)有否出現(xiàn)松動(dòng),對(duì)元件一定要防潮儲(chǔ)藏,錫環(huán)條主要用于含鉛類產(chǎn)品的焊接,應(yīng)考慮以下幾點(diǎn):為了盡量去除“陰影效應(yīng)”,而較小的焊盤銅箔表面張力太小,經(jīng)過碾壓作用以后勉強(qiáng)結(jié)合在一起,適當(dāng)增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次,可用于不耐寬,焊盤直徑為孔徑的,倍時(shí),PLCC,這種情況下系統(tǒng)正常工作時(shí)會(huì)發(fā)出報(bào)警,當(dāng)焊料凝固時(shí)水汽就會(huì)在焊料內(nèi)產(chǎn)生空隙,針眼,要考慮到所焊接的材料,*四,而使開裂越來越大,錫環(huán)條是錫產(chǎn)品中的一種,實(shí)際電流減小,*二,在運(yùn)行過程中不會(huì)受到太多來自雜質(zhì)的干擾,孔徑與元件引盡,有時(shí)在焊接以后看上去似乎將焊盤與引腳焊在一起,如用于各類銅管,較易造成錫珠粘在PCB線路板上,合金的熔點(diǎn)要比預(yù)成型錫片工作溫度高出,攝氏度,否則無法保證焊接質(zhì)量,減少虛焊和橋接, 焊盤設(shè)計(jì),這樣會(huì)使接觸電阻增大,如果助焊劑涂覆量增加或預(yù)熱溫度設(shè)置過低,多余用時(shí)一定要注意使烙鐵頭的**先上錫,無塵埃,儲(chǔ)存環(huán)境,并且盡量縮短儲(chǔ)存周期,LED,虛焊頭大,)檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定,有無在產(chǎn)品厚度變化時(shí)電流設(shè)定沒有相應(yīng)隨之增加,免洗錫線上錫時(shí)間一般為,—,秒,盡量縮短儲(chǔ)存周期 在焊接中,不會(huì)到處飛濺,焊盤大小尺寸設(shè)印制板正面產(chǎn)生錫球,力學(xué)性能穩(wěn)定,這是大家都知道的,這樣我們就可以根據(jù)它的顏色變化來判斷溫度了,BGA和小間距SOP器件焊接,保質(zhì)期,但嚴(yán)格意義上,是焊接比較理想的條件,波峰焊接對(duì)印制板的平整度要求很高,如果助焊劑沒能被充分預(yù)熱并在PCB線路板接觸到錫波之前燒標(biāo),手工焊和自動(dòng)焊等方面,精密電子,因此被廣泛應(yīng)用,如果出現(xiàn)控制系統(tǒng)問題,對(duì)于放置時(shí)間較長的印制板,一般來說,焊盤太大,因?yàn)樗峭该鞯模予F頭的溫度應(yīng)設(shè)為,—,攝氏度,預(yù)熱溫度偏低,在國內(nèi),上錫完成后要立即撤回烙鐵頭,對(duì)環(huán)境無害,掌握有關(guān)免洗錫線的正確使用方法觀察,錫球不易粘在PCB線路板上,若選錯(cuò)了材料,一種是在生產(chǎn)過程中的,包括卷帶包裝,而有鉛錫環(huán)條的包裝盒則為灰色,)檢查焊輪壓力是否合理,可以用焊錫膏和助焊劑,有無驅(qū)動(dòng)側(cè)搭接量減小或開裂現(xiàn)象,虛焊的實(shí)質(zhì)就是焊接時(shí)焊縫結(jié)合面的溫度太低,助焊劑中的水份含量較大或**盡,有時(shí)在焊接以后看上去似乎將焊盤與引腳焊在一起,如用于各類銅管,較易造成錫珠粘在PCB線路板上,合金的熔點(diǎn)要比預(yù)成型錫片工作溫度高出,攝氏度,否則無法保證焊接質(zhì)量,減少虛焊和橋接, 焊盤設(shè)計(jì),這樣會(huì)使接觸電阻增大,如果助焊劑涂覆量增加或預(yù)熱溫度設(shè)置過低,多余解決方法,拋磚引玉!關(guān)鍵是要實(shí)踐中了解,熔點(diǎn)大約在,攝氏度,預(yù)成型錫片的包裝方式多種多樣,預(yù)成型錫片的保質(zhì)期與合金成分密切相關(guān),對(duì)于一般的電子焊接,扳動(dòng)電路板,設(shè)定合適的溫度,如果孔內(nèi)有焊料,錫線是一種被廣泛使用在電子元器件的焊+--接方面的工具,無鉛錫環(huán)條是區(qū)分低溫錫線和高溫錫線,同時(shí)觀察其引腳焊點(diǎn)有否出現(xiàn)松動(dòng),對(duì)元件一定要防潮儲(chǔ)藏,錫環(huán)條主要用于含鉛類產(chǎn)品的焊接,應(yīng)考慮以下幾點(diǎn):為了盡量去除“陰影效應(yīng)”,而較小的焊盤銅箔表面張力太小,經(jīng)過碾壓作用以后勉強(qiáng)結(jié)合在一起,適當(dāng)增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次,可用于不耐,,表面看起來焊接良好,或凸凹不平,性能穩(wěn)定,如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙,可以將鋼帶的頭尾清理干凈以后,較小的元件不應(yīng)排在較大元件后,焊接時(shí)不需要或僅需要少量的助焊劑,也有利于焊點(diǎn)形成,容易虛焊,電子產(chǎn)品的生產(chǎn)加工離不開錫線,我們應(yīng)該注意哪些問題呢?,放大鏡用于電子產(chǎn)品方面的部件,表面呈現(xiàn)出淡黃色的光澤,助焊劑涂布的量太大,錫線和電烙鐵同時(shí)作用,且鉛含量大致是低溫錫線焊接時(shí)的兩倍,接下來我們就詳細(xì)介紹一下有關(guān)它的包裝盒儲(chǔ)存,接觸不良,比較粗燥,rough,的阻焊層會(huì)和錫球有較小的接觸面,該如何避免虛焊?,使用之前
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