溫控?cái)嚢铏C(jī)SPS-2000使用溫度自動(dòng)化模式

時(shí)間：2021-07-14作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：76

溫控?cái)嚢铏C(jī)SPS-2000使用溫度自動(dòng)化模式
——可以根據(jù)錫膏重量自動(dòng)進(jìn)行調(diào)整 


Malcom SPS-2000溫控?cái)嚢铏C(jī)特點(diǎn)：
·公轉(zhuǎn)約1000rpm高速回轉(zhuǎn)，短時(shí)間攪拌 
·使用溫度自動(dòng)化模式，只需按鈕就能調(diào)整到較合適的溫度 
·使用了自動(dòng)模式，可以根據(jù)錫膏重量自動(dòng)進(jìn)行調(diào)整 
·對(duì)于焊錫材料的不同，電腦自動(dòng)調(diào)整出較適合的攪拌曲線


Malcom溫控?cái)嚢铏C(jī)SPS-2000規(guī)格：
品名	               溫控?cái)嚢铏C(jī)SPS-2000
外形尺寸	               370（W）×410（D）×402（H）不含突起部
方式	               容器攪拌：自轉(zhuǎn)·公轉(zhuǎn)離心混方式
攪拌對(duì)象	               錫膏
錫膏容器	               200g～500g 容器（對(duì)應(yīng)各社**容器）
組套方式 	               適配器輔助方式
回轉(zhuǎn)平衡	               自動(dòng)平衡器（500g 容器 250g～550g 對(duì)應(yīng)(含有容器重量含有））
回轉(zhuǎn)數(shù)	               公轉(zhuǎn)速度：較大 1000rpm
	               自轉(zhuǎn)速度：公轉(zhuǎn)速度的 1/3
回轉(zhuǎn)數(shù)設(shè)定范圍         300rpm～1000rpm
溫度設(shè)定范圍             10℃～50℃
溫度表**圍	0℃～50℃	
定時(shí)設(shè)定	                1 秒～60 分
	                10 分未滿(mǎn)（1 秒?yún)g位）10 分以上（10 秒?yún)g位）
安全功能	                運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)關(guān)閉，發(fā)生異常時(shí)停止
記憶體功能 	可自行設(shè)置（較大 8 件）
寬頻電源	                AC100V±240V    50／60Hz
使用環(huán)境	                10～40℃    20～80%RH（結(jié)露なきこと）
消耗功率	                180W        重量約  25KG


了解更多/Solder_Paste_Stirrer/sps-2000.htm


Malcom溫控?cái)嚢铏C(jī)SPS-2000相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
Malcom COD-1V/COD-3V杯式容器**攪拌機(jī)
Malcom AB-1混合攪拌機(jī)
Malcom SY-36V針筒式真空攪拌機(jī)
Malcom SY-2V/SY-8V針筒式**真空脫泡攪拌機(jī)/針筒式真空攪拌機(jī)/真空脫泡攪拌機(jī)/攪拌脫泡機(jī)/真空攪拌機(jī)/脫泡攪拌機(jī)/真空型攪拌脫泡機(jī)
Malcom SPS-1/SPS-2/SPS-5錫膏攪拌機(jī)/錫膏黏度測(cè)試儀
Malcom SYG-1 針筒式錫膏攪拌機(jī) 


上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 【BGA】RD-500V記錄返修過(guò)程中的溫度曲線

  【BGA】RD-500V記錄返修過(guò)程中的溫度曲線 BGA返修臺(tái)_DIC RD-500V特點(diǎn)： ·Profiling中記錄著具體的流程 ·3點(diǎn)溫度監(jiān)控Auto-profiling自動(dòng)生成返修溫度曲線 ·用簡(jiǎn)單的選項(xiàng)模式一鍵就能設(shè)定復(fù)雜的profile ·廣泛適用產(chǎn)業(yè)用的大型到小型基板及0402零部件 ·RD-500V特別適用于0402零部件返修 ·DIC BGA返修臺(tái)RD-500V由3個(gè)加熱器形成了

• 浸潤(rùn)平衡法沾錫天平GEN 3適用**測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

  浸潤(rùn)平衡法沾錫天平GEN 3適用**測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) GEN 3沾錫天平/pcb可焊性測(cè)試概要 GEN 3可快速準(zhǔn)確的測(cè)試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料，并能測(cè)試各類(lèi)焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對(duì)于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平，對(duì)于焊劑和其他焊接材料的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試也是**的**。 pcb可焊性測(cè)試/沾錫天平GEN 3特點(diǎn) ·浸潤(rùn)平衡法/

• 爐溫測(cè)試儀RCX-GL同時(shí)可保存20組爐溫測(cè)試數(shù)據(jù)

  爐溫測(cè)試儀RCX-GL同時(shí)可保存20組爐溫測(cè)試數(shù)據(jù) Malcom爐溫測(cè)試儀RCX-GL特點(diǎn)： ·在**記憶體（6CH溫度測(cè)定）上可以自由搭配必要的測(cè)試模組 ·對(duì)于回流爐工藝管理上新開(kāi)發(fā)了12ch氧氣濃度、爐內(nèi)攝像風(fēng)速測(cè)定模組 ·**的分析軟件可以在同一畫(huà)面上顯示氧氣弄、風(fēng)速、攝像動(dòng)畫(huà) ·軟件新添加了爐溫曲線輔助設(shè)定功能從而可以簡(jiǎn)單的做出理想的爐溫曲線 ·電池可以選擇單4電池或鎳氫電池（選項(xiàng)） ·采

• 碳化硅晶圓研磨機(jī)GNX200BH（SiC）

  碳化硅晶圓研磨機(jī)GNX200BH（SiC） 氮化鎵晶圓（GaN）/砷化鎵晶圓（GaAs）等新型堅(jiān)硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨機(jī) 碳化硅晶圓研磨機(jī)GNX200BH特點(diǎn)： GNX200BH在應(yīng)對(duì)SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓、GaAs砷化鎵晶圓等新型堅(jiān)硬材料為原材料的全自動(dòng)減薄設(shè)備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 碳化硅晶圓研磨機(jī)GNX200BH規(guī)格： 項(xiàng)目 參數(shù) 主軸 雙研