浸潤平衡法沾錫天平GEN 3適用國際測試標準

時間：2020-08-20作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：88

上海衡鵬實業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• 手動晶圓貼膜機STK-7150_SINTAIKE

  手動晶圓貼膜機STK-7150_SINTAIKE 手動晶圓貼膜機STK-7150特點： 自動滾軸貼膜技術； 手動放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動膠膜進給和貼膜； 自動收隔離紙，適用于UV膜和非UV膜； 自動圓形切刀切割膜； 自動撕膜，自動收廢膜 (選項)； 晶圓臺盤溫度可編程控制，MAX可達120℃； 標準8”、12”晶圓臺盤用于8”、12”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC控制，帶7”

• okamoto減薄機GNX200B_日本岡本代理

  okamoto減薄機GNX200B_日本岡本代理 okamoto減薄機GNX200B特點： ·GNX200B擁有BG研磨專利技術。 ·日本機械學會授予岡本標準傳送方式及向下研磨方法技術獎 ·主軸機械精度可調 ·岡本自產鑄金一體化結構，不易老化，精度持久 ·潤滑系統(tǒng)有完善防護，避免異物進入造成磨損 ·適用晶圓尺寸：6”、8” 、12” MAX晶圓厚度： 1000μm。 ·可切換全自動、半自動操作模式

• okamoto 晶圓減薄機GNX200BP（50μm晶圓）

  okamoto 晶圓減薄機GNX200BP（50μm晶圓） okamoto 晶圓減薄機GNX200BP采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度，采用3點測控主軸角度調整機構來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后，硅片即會被自動傳送的拋光腔，經(jīng)過拋光工序，去除硅片表面損傷，提高晶圓強度，最薄可以加工50μm的晶圓。 GNX200BP_okamoto 晶圓減薄機規(guī)格： 支持MAX wa

• UV照射機STK-1020（LED半自動） 上海衡鵬

  UV照射機STK-1020（LED半自動） 上海衡鵬 UV照射機_LED半自動STK-1020概要： STK-1020半自動LED-UV照射機專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產品切割后的解膠工序，采用手動上下料方式，配備觸摸顯示屏，操作方便快捷。機臺的LED UV工作模組可發(fā)出波長為365nm的紫外光對產品進行照射解膠。UV照射能量出廠最大設置為450mW/cm2。同時設備配置有UV安全保護裝置。 U