晶圓減薄后撕膜機STK-520(半自動) 上海衡鵬 晶圓減薄后撕膜機STK-520(半自動)規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸:4”&5”&6”&8”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或 V 型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:38~100 毫米; 長度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到 100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃; 晶圓臺盤:通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺盤; 帶可控加熱功能,溫度較高可達 100℃; 臺盤帶吸真空功能; 裝卸方式:晶圓手動放置與取出; 防靜電控制:內(nèi)置防靜電離子發(fā)生器; 晶圓定位:彈簧銷釘定位; 控制單元:基于 PLC 控制,并配有 5.7”觸摸屏; 驅(qū)動單元:伺服馬達驅(qū)動; 安全保護:配置緊急停機按鈕; 電源電壓:單相交流電 220V,6A; 壓縮空氣:5 公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 80 升/分鐘; 機器外殼:白色噴塑金屬外殼; 機器指示:三色燈塔顯示機臺工作狀態(tài); 體積:560 毫米(寬)x1060 毫米(深)x870 毫米(含燈塔高); 凈重:75 公斤; 半自動晶圓減薄后撕膜機STK-520相關(guān)產(chǎn)品: 上海衡鵬 半自動LED UV照射機 STK-1020/STK-1050 半自動晶圓減薄后撕膜機 STK-5020 **半自動晶圓撕膜機 STK-5050 手動晶圓切割貼膜機 STK-710 半自動晶圓切割貼膜機 STK-720 半自動晶圓切割膜貼膜機 STK-750 半自動晶圓切割貼膜機 STK-7020 半自動基板切割貼膜機 STK-7021 半自動晶圓切割膜貼膜機 STK-7050 Fully Automatic Wafer Mounter STK-7200V 半自動晶圓減薄前貼膜機 STK-620/STK-6020 **半自動晶圓減薄貼膜機 STK-650/STK-6050
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