PCB_電子元器件沾錫測試SWB-2_MALCOM馬康

時間：2021-03-17作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：58

PCB_電子元器件沾錫測試SWB-2_MALCOM馬康


PCB_電子元器件沾錫測試SWB-2特點(diǎn)：
·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩(wěn)定性
·可按照J(rèn)ISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進(jìn)行測試
·可隨意更換焊錫，助焊劑交換
·PCB電子元器件沾錫測試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。
·通過和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測試分析(選項)
·通過安裝塑料罩，可在氮?dú)庵羞M(jìn)行測試(選項)
·SWB-2可進(jìn)行微潤濕平衡測量法的測量(選項)


MALCOM馬康PCB電子元器件沾錫測試SWB-2規(guī)格參數(shù):
負(fù)荷傳感器          原理：電子平衡傳感器(EBS) 
                          測定范圍：30mN～-30mN 
                          測定精度：±0.05mN
                          分辨度：0.01mN
溫度傳感器          溫度范圍：0～450℃ 
                          測定精度：±3℃
浸潤時間             1～200s
浸潤深度             0.01～20.00mm (0.01mm梯級)
浸潤速度             0.1～30mm/s
焊錫溫度設(shè)定      常溫～400℃ (微電子潤濕時：常溫～320℃)
電源                   小型熱電偶
裝置尺寸            W300×D330×H370 (mm)
重量                   16kg


PCB_電子元器件沾錫測試SWB-2_MALCOM馬康相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
PCB沾錫測試/電子元器件可焊性測試/電子元器件沾錫測試/連接器可焊性測試/連接器沾錫測試 5200TN/SP-2
SMT爐溫測試儀/爐溫曲線測試儀  DS-10/RCX-GL
SMT氧氣濃度測試儀  RCX-O


上海衡鵬實業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• **半自動晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6050是柔性滾輪貼膜

  **半自動晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6050是柔性滾輪貼膜 **半自動晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6050特點(diǎn)： 8”- 12”晶圓適用； **設(shè)計的滾輪貼膜； 自動膠膜進(jìn)給及貼膜； 手動晶圓上下料； 自動切割膠膜，省力； 藍(lán)膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； **半自動晶圓減薄貼膜機(jī)性能： 晶圓收益：≥99.9%； 貼膜品質(zhì)：沒有

• 【BGA】RD-500V記錄返修過程中的溫度曲線

  【BGA】RD-500V記錄返修過程中的溫度曲線 BGA返修臺_DIC RD-500V特點(diǎn)： ·Profiling中記錄著具體的流程 ·3點(diǎn)溫度監(jiān)控Auto-profiling自動生成返修溫度曲線 ·用簡單的選項模式一鍵就能設(shè)定復(fù)雜的profile ·廣泛適用產(chǎn)業(yè)用的大型到小型基板及0402零部件 ·RD-500V特別適用于0402零部件返修 ·DIC BGA返修臺RD-500V由3個加熱器形成了

• TSUTSUMI焊接機(jī)器人TX-i224S_日本津已

  TSUTSUMI焊接機(jī)器人TX-i224S_日本津已 TSUTSUMI津已焊接機(jī)器人TX-i224S特點(diǎn)： ·緊湊型機(jī)身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對低廉，但卻能夠適用點(diǎn)焊和拉焊 ·適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達(dá)可實現(xiàn)高重復(fù)精度并不會丟同步 ·搭載操作簡單的impacⅢ 控制器，可分別三次設(shè)定送錫量，速度和加熱時間 ·配備150W大功率發(fā)熱芯可輕松應(yīng)對大吸熱量工件的焊接 ·可選擇3軸機(jī)器人 TX

• 半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08_AMSEMI

  半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08_AMSEMI 半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08特點(diǎn)： ·8”晶圓適用； ·**設(shè)計的無滾輪真空貼膜； ·自動膠膜進(jìn)給及貼膜； ·手動晶圓上下料； ·自動圓形軌跡切割膠膜； ·藍(lán)膜、UV膠膜可選； ·工控機(jī)+Windows系統(tǒng)； ·配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕； ·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； AMSEMI半自動晶圓切割真空非接觸貼