半自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08_AMSEMI

    半自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08_AMSEMI
    
    
    
    半自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08特點(diǎn):
    ·8”晶圓適用;
    ·**設(shè)計(jì)的無滾輪真空貼膜;
    ·自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜;
    ·手動(dòng)晶圓上下料;
    ·自動(dòng)圓形軌跡切割膠膜;
    ·藍(lán)膜、UV膠膜可選;
    ·工控機(jī)+Windows系統(tǒng);
    ·配置光簾保護(hù)功能,和緊急停機(jī)按鈕;
    ·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控;
    
    
    
    
    
    AMSEMI半自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08性能
    貼膜品質(zhì)      沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡);
    Cycle Time    ≤45秒(不包含上料/下料時(shí)間);
    MTBF          >168小時(shí);
    MTTR          <1小時(shí);
    停機(jī)時(shí)間      <3%;
    更換產(chǎn)品時(shí)間  ≤30分鐘
    
    
    
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    上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

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    詞條說明

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