半自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08_AMSEMI 半自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08特點(diǎn): ·8”晶圓適用; ·**設(shè)計(jì)的無滾輪真空貼膜; ·自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜; ·手動(dòng)晶圓上下料; ·自動(dòng)圓形軌跡切割膠膜; ·藍(lán)膜、UV膠膜可選; ·工控機(jī)+Windows系統(tǒng); ·配置光簾保護(hù)功能,和緊急停機(jī)按鈕; ·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; AMSEMI半自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08性能 貼膜品質(zhì) 沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); Cycle Time ≤45秒(不包含上料/下料時(shí)間); MTBF >168小時(shí); MTTR <1小時(shí); 停機(jī)時(shí)間 <3%; 更換產(chǎn)品時(shí)間 ≤30分鐘 半自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08_AMSEMI相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) 晶圓貼膜機(jī)/手動(dòng)晶圓貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)/全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)/手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)/全自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)/手動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)/全自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓研磨貼膜機(jī)/全自動(dòng)晶圓研磨貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)/全自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)/全自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓減薄真空貼膜機(jī)/全自動(dòng)晶圓減薄真空貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)/全自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓研磨真空貼膜機(jī)/全自動(dòng)晶圓研磨真空貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓研磨真空非接觸貼膜機(jī)/全自動(dòng)晶圓研磨真空非接觸貼膜機(jī)
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SL-1高溫觀察設(shè)備_SANYOSEIKO山陽精工
SL-1高溫觀察設(shè)備_SANYOSEIKO山陽精工 SL-1高溫觀察設(shè)備-上方觀察部分 CCD攝像頭 38萬像素 彩色 觀察倍率 17”顯示器上 約25倍~100倍、附有光圈裝置、WD=90mm 焦點(diǎn)調(diào)節(jié)裝置 Z軸(垂直方向) 攝像控制點(diǎn) X軸(左右方向)、Y軸(遠(yuǎn)近方向) 高溫觀察設(shè)備SL-1-側(cè)面觀察部分 CCD攝像頭 38萬像素 色 觀察倍率 17”顯示器上 約25倍~100倍、附有光圈裝置
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PC-11A/PC-11AA*的粘度測(cè)試儀(螺旋式) 粘度測(cè)試儀PC-11A/PC-11AA螺旋式粘度計(jì)特點(diǎn) ·LED材料與電子材料同時(shí)可以高精度的測(cè)試。 ·更換不同的粘度傳感器可以測(cè)試不同粘度的液體。 ·通過USB連接電腦,可以自動(dòng)測(cè)定數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)分析。 ·特別AA機(jī)型較大可以測(cè)定到2000PAS MALCOM馬康PC-11A/PC-11AA錫膏粘度計(jì)規(guī)格 型式 PC-11 轉(zhuǎn)子 AA A
PCU-205用于測(cè)量高粘度的分析儀器,可實(shí)時(shí)分析數(shù)據(jù)
PCU-205用于測(cè)量高粘度的分析儀器,可實(shí)時(shí)分析數(shù)據(jù) MALCOM錫膏粘度計(jì)PCU-205錫膏粘度測(cè)試儀概要 PCU-205錫膏粘度計(jì)/錫膏粘度測(cè)試儀采用了螺旋泵式傳感器的共軸雙重圓筒型回轉(zhuǎn)粘度計(jì),是一種液體粘度的物理分析儀器,特別適合用于測(cè)量高粘度的電子材料,PCU-205測(cè)量采用JIS標(biāo)準(zhǔn)。 PCU-205錫膏粘度計(jì)/錫膏粘度測(cè)試儀特點(diǎn): ·能夠連續(xù)測(cè)量非牛頓流體,而且可以連續(xù)測(cè)量 ·能夠智
【爐溫測(cè)試儀DS-10】波峰焊MALCOM_DS系列
【爐溫測(cè)試儀DS-10】波峰焊MALCOM_DS系列 DS-10波峰焊爐溫測(cè)試儀特點(diǎn): ·只需將測(cè)試儀放在軌道商就可以測(cè)定出波峰焊管理所必要的信息 ·DS-10搭載了爐溫曲線測(cè)定功能,在原有測(cè)定管理項(xiàng)目的基礎(chǔ)之上,通過預(yù)熱和過錫溫度傳感器,以50ms的取樣時(shí)間可以顯示出爐溫曲線 ·選配件中的耐高溫外殼可以應(yīng)對(duì)特殊的高溫氮?dú)鉅t ·選用了新的過錫時(shí)間傳感器做到了較加準(zhǔn)確 MALCOM波峰焊爐溫測(cè)試儀D
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日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-2000 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏印刷檢測(cè)儀TD-7A 衡鵬供應(yīng)
MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10 衡鵬供應(yīng)
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