電子元器件可焊性測試_5200tn可對PCB沾錫性進行評價

時間：2020-07-14

電子元器件可焊性測試_5200tn可對PCB沾錫性進行評價


力世科RHESCA電子元器件可焊性測試5200tn_PCB沾錫測試特點：
·5200tn電子元器件可焊性測試(PCB沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價
·5200tn可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的沾錫性進行測試與評價
·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產工藝技術與品質管理的提高
·5200tn的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負擔的同時、得到較好較精確的再現性、可廣泛運用于不同領域里德可焊性及潤濕性的測試與評價




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