半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)AMS-12方形承載環(huán) AMS-12半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)特點(diǎn): ·8”/12”承載環(huán)適用,也可支持定制;化設(shè)計(jì)的方形承載環(huán); ·**的防靜電滾輪貼膜技術(shù); ·自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜; ·手動(dòng)基板上下料; ·手動(dòng)膠膜切割; ·藍(lán)膜、UV膠膜均支持; ·基于PLC 的程序控制,帶有觸摸屏; ·配置緊急停機(jī)按鈕; ·三色燈塔和蜂鳴器,用于操作狀態(tài)監(jiān)控; AMS-12半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)規(guī)格參數(shù): 基板尺寸 200(L) x 50(W) ~ 250(L) x 70(W)mm; 基板厚度 0.1~1mm,翹曲(Warpage)<8 mm; 基板種類 QFN,DFN,LGA等; 膜種類 藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:230~400毫米; 長(zhǎng)度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; Frame承載環(huán) 客戶可定制方形承載環(huán)標(biāo)準(zhǔn); 8”和12”方形承載環(huán); 貼膜原理 防靜電滾輪貼膜; 貼膜精度 X-Y:+/-0.5mm ;Θ:+/-0.5°; 貼膜臺(tái)盤 可更換式防靜電涂層接觸式臺(tái)盤;或硅膠臺(tái)盤,或多孔金屬臺(tái)盤; 裝卸方式 基板/承載環(huán)手動(dòng)放置與取出; 靜電控制 防靜電涂層晶圓臺(tái)盤/防靜電貼膜滾輪/防靜電離子發(fā)生器裝置; 切割系統(tǒng) 手動(dòng)軌跡式直切刀; 基板/支架定位 通用標(biāo)線/彈簧定位銷; 控制單元 基于PLC 控制,帶5.7”觸摸屏; 安全防護(hù) 配置緊急停機(jī)按鈕; 電源電壓 單相交流電220V,6A; 壓縮空氣 5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺; 機(jī)器外殼 白色噴塑金屬外殼; 體積 680毫米(寬)*1110毫米(深)*870毫米(高); 凈重 110公斤; AMSEMI半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)AMS-12相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) AMSEMI全自動(dòng)晶圓真空切割貼膜機(jī) AFM-200 AMSEMI半自動(dòng)晶圓預(yù)切割貼膜機(jī) AWP-1208-W200/W300 AMSEMI半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī) ATW-08/ATW-12 AMSEMI半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī) ADW-08 plus/ADW-08 AMSEMI半自動(dòng)晶圓預(yù)切割貼膜機(jī) AMW-08 AT AMSEMI半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī) AMW-08/AMW-12 AMSEMI全自動(dòng)晶圓識(shí)別/條碼打印機(jī) SWR390 AMSEMI全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī) Amw200Pro/ATW200/ATW300 AMSEMI雙工位接收耦合機(jī) AMSEMI全自動(dòng)多路COB耦合機(jī) AMSEMI單收單發(fā)COB耦合機(jī) AMSEMI單工位**耦合機(jī) AMSEMI TOSA四通道透鏡耦合機(jī) AMSEMI多路COB耦合機(jī)
詞條
詞條說(shuō)明
【氧氣濃度分析儀】馬康爐溫曲線測(cè)試儀模組RCX-O 氧氣濃度分析儀RCX-O_馬康爐溫曲線測(cè)試儀模組特點(diǎn): 氧氣濃度分析儀RCX-O使用時(shí)需要特殊耐熱外殼可以測(cè)定回流爐內(nèi)的氧氣濃度曲線 可以測(cè)定重要的焊接時(shí)基本上的實(shí)時(shí)氧氣濃度曲線 可以在同樣生產(chǎn)加熱的狀態(tài)下測(cè)定數(shù)據(jù) 測(cè)定范圍有2種可以選擇 馬康氧氣濃度分析儀RCX-O規(guī)格參數(shù): 較大測(cè)定時(shí)間 鎳氫充電電池:約40分 鋰充電電池:約80分 取樣周期
Wetting-Balance可焊性測(cè)試儀SP-2濕潤(rùn)測(cè)試
Wetting-Balance可焊性測(cè)試儀SP-2濕潤(rùn)測(cè)試 Wetting Balance可焊性測(cè)試儀SP-2特點(diǎn): ·適合無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試(錫膏·零件·溫度條件) ·可以通過玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過程 ·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項(xiàng)) ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及較適合的溫度曲線<載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱> ·可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤(rùn)濕性<采用電子平衡傳感
DS-10P選擇性波峰焊爐溫測(cè)試儀可進(jìn)行爐溫曲線測(cè)定
DS-10P選擇性波峰焊爐溫測(cè)試儀可進(jìn)行爐溫曲線測(cè)定 DS-10P選擇性波峰焊爐溫測(cè)試儀概要: 選擇性波峰焊裝置對(duì)應(yīng)的波峰焊爐溫測(cè)試儀DS-10P能夠高效率的一次性管理,過錫溫度·溫度上升狀態(tài)·過錫時(shí)間以及移動(dòng)速度。 選擇性波峰焊爐溫測(cè)試儀DS-10P傳感器特點(diǎn): 1、通過 2 點(diǎn)過錫傳感器的移動(dòng)時(shí)間來(lái)確認(rèn)移動(dòng)速度 2、過錫溫度傳感器,基板溫度傳感器的爐溫曲線測(cè)定 3、**軟件來(lái)管理分析 DS-1
工業(yè)焊接機(jī)器人TX-i224S_ 日本進(jìn)口焊錫機(jī)
工業(yè)焊接機(jī)器人TX-i224S_ 日本進(jìn)口焊錫機(jī) 工業(yè)焊接機(jī)器人TX-i224S日本進(jìn)口焊錫機(jī)特點(diǎn): ·緊湊型機(jī)身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對(duì)低廉,但卻能夠適用點(diǎn)焊和拉焊 ·適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達(dá)可實(shí)現(xiàn)高重復(fù)精度并不會(huì)丟同步 ·搭載操作簡(jiǎn)單的impacⅢ 控制器,可分別三次設(shè)定送錫量,速度和加熱時(shí)間 ·配備150W大功率發(fā)熱芯可輕松應(yīng)對(duì)大吸熱量工件的焊接 ·可選擇3軸機(jī)器人 日本進(jìn)口T
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日本MALCOM影像觀察系統(tǒng)VDM-2 衡鵬供應(yīng)
MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10P 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏粘度計(jì)PCU-201自動(dòng)錫膏粘度測(cè)試儀 衡鵬供應(yīng)
日本Malcom爐溫測(cè)試儀RCP-300測(cè)回流爐爐溫 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-1 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-2000 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏印刷檢測(cè)儀TD-7A 衡鵬供應(yīng)
MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10 衡鵬供應(yīng)
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