解決LED散熱的問題的一點思路

時間：2020-01-05作者：佛山市順德區(qū)昊瑞電子科技有限公司瀏覽：788

解決LED散熱的問題的一點思路

 

    大功率LED白光應(yīng)用及LED芯片散熱解決方法

 

當(dāng)今LED燈白光產(chǎn)品被逐漸運用于各大領(lǐng)域投入使用，人們在感受其大功率LED燈白光帶來的驚人快感同時也在擔(dān)心其存在的種種實際問題! 首先從大功率LED白光本身性質(zhì)來說。大功率LED燈仍舊存在著發(fā)光均一性不佳、封閉材料的壽命不長尤其是其LED燈芯片散熱問題很難得到很好的解決，而無法發(fā)揮白光LED燈被期待的應(yīng)用優(yōu)點。 其次從大功率LED白光市場價格來說。當(dāng)今大功率LED燈還是一種**式的白光產(chǎn)品，因為大功率產(chǎn)品的價格還是過高，而且技術(shù)上還是有待完善，所以說大功率白光LED燈產(chǎn)品不是誰想用就能夠用的。 下面來分解下大功率LED燈散熱的相關(guān)問題。

 

過去led只能拿來做為狀態(tài)指示燈的時代，其封裝散熱從來就不是問題，但近年來LED的亮度，功率皆積極提升，并開始用于背光與電子照明等應(yīng)用后，LED的封裝散熱問題已悄然浮現(xiàn)。上述的講法聽來有些讓人疑惑，今日不是一直強(qiáng)調(diào)LED的亮度突破嗎？ Roland Haitz先生依據(jù)過去的觀察所理出的一個經(jīng)驗性技術(shù)推論定律，從1965年**個商業(yè)化的LED開始算，在這30多年的發(fā)展中，LED約每18個月至24個月可提升一倍的亮度，而在往后的10年內(nèi)，預(yù)計亮度可以再提升20倍，而成本將降至現(xiàn)有的1/10，此也是近年來開始盛行的Haitz定律，且被認(rèn)為是LED界的Moore（摩爾）定律。

依據(jù)Haitz定律的推論，亮度達(dá)100lm/W（每瓦發(fā)出100流明）的LED約在2008年;2010年間出現(xiàn)，不過實際的發(fā)展似乎已比定律較**前

近些年在業(yè)界*的努力下對大功率LED芯片散熱問題提出了一下幾點改善方案：

  Ⅰ、通過提高LED晶片面積來增加發(fā)光量。 

Ⅱ、采用封裝數(shù)個小面積LED晶片。 

Ⅲ、改變LED封裝材料和螢光材料。 

    那么是不是通過以上三種方法就可以完全改進(jìn)大功率LED白光產(chǎn)品的散熱問題了呢?實則斐然!首先我們雖然將LED芯片的面積增大，以此獲得更多的光通量(光單位時間內(nèi)通過單位面積的光束數(shù)即為光通量，單位ml)希望能夠達(dá)到我們想要的白光效果，但因其實際面積過大，而導(dǎo)致在應(yīng)用過程與結(jié)構(gòu)上出現(xiàn)了一些適得其反的現(xiàn)象。 那么是不是大功率LED白光散熱問題就真的無法解決了呢?當(dāng)然不是無法解決了。針對單純增大晶片面積而出現(xiàn)的負(fù)面問題，LED白光業(yè)者們就根據(jù)電極構(gòu)造的改良及覆晶的構(gòu)造并利用封裝數(shù)個小面積LED晶片等方式從大功率LED晶片表面進(jìn)行改良從而來達(dá)到60lm/W的高光通量低高散熱的發(fā)光效率。 

其實還有一種方法可以有效改進(jìn)大功率LED芯片散熱問題。那就是將其白光封裝材料用導(dǎo)熱硅脂取代以往的塑料或者**玻璃。更換封裝材料不僅能夠解決LED芯片散熱問題較能夠提高白光LED壽命。幾乎所有像大功率LED白光這樣的高功率白光LED產(chǎn)品都應(yīng)該采用導(dǎo)熱硅脂作為封裝的材料。

 

    我公司586導(dǎo)熱硅脂熱傳導(dǎo)系數(shù)0.90±0.05W/MK，工作溫度范圍：-50-200℃解決了LED燈芯片散熱的問題，無論是在溫度低或者高的環(huán)境下，芯片工作發(fā)熱的溫度都可以控制在-50-200℃之間，大大的保護(hù)芯片提高LED燈的壽命

我司586導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以**硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型**硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。散熱膏它具有優(yōu)異的電絕緣性，又有優(yōu)異的導(dǎo)熱性，同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。

 
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