千住無鉛錫膏的應(yīng)用與解決方案

時(shí)間：2020-01-05作者：佛山市順德區(qū)昊瑞電子科技有限公司瀏覽：963

M705-GRN360-K2-V千住錫膏在保存安定性、供錫安定性、潤濕性及高融點(diǎn)化之耐熱性等問題都比以往的錫膏的好，良好的保存穩(wěn)定性，同時(shí)具有良好的焊接性，幾乎不發(fā)生錫球發(fā)散現(xiàn)象的優(yōu)良產(chǎn)品,而且還解決了高熔點(diǎn)所引起的耐熱性等問題，是新一代環(huán)保對(duì)應(yīng)的新型無鉛焊膏產(chǎn)品。

錫膏生產(chǎn)流程如下圖：

關(guān)于無鉛錫膏的應(yīng)用印刷流程：


由于M705-GRN360-K2-V千住錫膏焊錫膏成分無鉛合金的熔點(diǎn)升高（Sn/Ag/Cu 合金的熔點(diǎn)為217°C，Sn-Pb 合金熔點(diǎn)為183°C），無鉛工藝面臨的首要問題便是回流焊時(shí)峰值溫度的提高。在圖2 中描述了無鉛錫膏焊錫膏回流焊接時(shí)，在較壞情況假設(shè)下（線路板較復(fù)雜，系統(tǒng)誤差和測(cè)量誤差為正，以及滿足充分浸潤的條件），線路板上較熱點(diǎn)溫度可能達(dá)到的溫度（265°C）。圖中較冷點(diǎn)235°C 是為保證充分浸潤的建議條件。值得注意的是：一方面，若無鉛錫膏焊錫膏所要求的峰值溫度較高，線路板較熱點(diǎn)便容易達(dá)到265°C，而該溫度已**過了目前所有元器件的耐溫極限；另一方面，若系統(tǒng)誤差和測(cè)量誤差為負(fù)，同時(shí)錫膏的較低峰值溫度較高，便會(huì)有冷焊問題的發(fā)生。
因此為了保證元器件的安全性、以及焊點(diǎn)的可靠性，無鉛錫膏的較低峰值溫度應(yīng)盡量低，即無鉛錫膏低溫回流特性在無鉛焊接工藝中十分重要。
值得一提的是，無鉛錫膏M705-GRN360-K2-V焊錫膏的較低回流溫度僅為229°C，這就意味著應(yīng)用該款錫膏進(jìn)行焊接時(shí)，可以僅比217°C 的合金熔點(diǎn)高出12°C（保證一定的回流時(shí)間）。這樣不但可以很好地解決可靠性、冷焊等問題，較可以減少生產(chǎn)工藝方面的調(diào)整，以節(jié)約成本。

空洞是回流焊接中常見的一種缺陷，尤其在BGA/CSP 等元器件上的表現(xiàn)尤為**。由于空洞的大小、位置、所占比例以及測(cè)量方面的差異性較大，至今對(duì)空洞水平的安全性評(píng)估仍未統(tǒng)一起來。有經(jīng)驗(yàn)的工程師習(xí)慣將空洞比例**15%-20%，無較大空洞，且不集中于連接處的有鉛焊點(diǎn)認(rèn)為是可接受的。
在無鉛焊接中，空洞仍然是一個(gè)必需關(guān)注的問題。這是因?yàn)樵谌廴跔顟B(tài)下，Sn/Ag/Cu 合金比Sn-Pb合金的表面張力較大。如圖4 所示。表面張力的增加，勢(shì)必會(huì)使氣體在冷卻階段的外溢較加困難，使得空洞比例增加。這一點(diǎn)在無鉛錫膏的研發(fā)過程中得到證實(shí)，早期無鉛錫膏的主要問題之一便是空洞較多。作為新一代的無鉛錫膏產(chǎn)品，M705-GRN360-K2-V無鉛錫膏焊錫膏增加了助焊劑在高溫的活性，實(shí)現(xiàn)了技術(shù)上的長足飛躍，使得無鉛焊點(diǎn)的空洞水平可降低到7.5%




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