芯片推拉力測試儀 IC焊接強(qiáng)度測試儀 IC推拉力測試儀 拉力剪切力測試儀 剪切力拉力測試儀 內(nèi)引線鍵合拉力及芯片剪切力測試 性能**dage4000
多功能推拉力測試機(jī): 采用了AUTO-RANGE技術(shù)和VPM垂直定位技術(shù),測試傳感器采用自動(dòng)量程設(shè)計(jì),分辨率高達(dá)0.0001克
推拉力測試機(jī)(多功能剪切力測試儀)是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的**動(dòng)態(tài)測試儀器,是填補(bǔ)國內(nèi)空白的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。該設(shè)備測試迅速、準(zhǔn)確、適用面廣、測試精度高,適用于半導(dǎo)體IC封裝測試、LED封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天、**等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學(xué)和研究。 該設(shè)備無論測試精度、重復(fù)可靠性、操控性和外觀設(shè)計(jì),均達(dá)到世界*的水平。
應(yīng)用包括:wire pull, ball shear, tweezer pul,cold bump pull 和較專業(yè)的stud pull 等等。推拉力測試系統(tǒng)適用于半導(dǎo)體各種封裝形式測試金鋁線黏合力;及COB封裝、光電,LED,SMT組裝 , 原件與基板黏合測試;
推拉力測試機(jī)特點(diǎn):
1、重量:65公斤
2、外觀:寬620毫米×長520毫米×高700毫米
3、工作臺(tái)X方向和Y方向較大行程60毫米;解析度0.25微米;運(yùn)動(dòng)時(shí)速度2.5毫米/秒;;可承受較大力200公斤;Z方向較大行程70毫米;
解析度1微米;運(yùn)動(dòng)時(shí)速度10毫米/秒;可承受較大力100公斤
4、測量范圍:100克/5000克/10公斤/100公斤
5、測量精度:0.1%
6、測量標(biāo)準(zhǔn):國家鑒定 標(biāo)準(zhǔn)
推拉力測試機(jī)功能:
1、可實(shí)現(xiàn)多功能推拉力測試; 2、任意組合可實(shí)現(xiàn)多種功能測試;
3、滿足單一測試模組; 4、創(chuàng)新的機(jī)械設(shè)計(jì)模式;
5、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理功能; 6、簡易的操作模式,方便、有效。
推拉力試驗(yàn)機(jī)應(yīng)用:
1、可進(jìn)行各種推拉力測試: 金球、錫球、芯片、導(dǎo)線、焊接點(diǎn)等
2、較大測試負(fù)載力達(dá)500kg 3、獨(dú)立模組可自由添加任意測試模組:
4、強(qiáng)大分析軟件進(jìn)行統(tǒng)計(jì)、破斷分析、QC報(bào)表等功能
5、 X 和 Z 軸可同時(shí)移動(dòng)使拉力角度保持一致 6、 程式化自動(dòng)測試功能
拉力測試
·金/鋁線拉力測試 ·非破壞性拉力測試(無損拉克)
·鋁帶拉力測試 ·非垂直(任何角度)拉力測試
·夾金/鋁線拉力測試 ·夾元件拉力測試 ·薄膜/鍍膜/芯片/組件 垂直拉力測試
·引腳疲勞拉力測試
下壓測試(Z軸垂直推力) ·下壓測試(Z軸垂直推力)
·非破壞性測試 ·彎曲及壓斷測試 ·引腳疲勞下壓測試
推力測試 ·推金/鋁線測試 ·非破壞性推力測試(無損拉克)
·錫/金球推力測試 ·錫球整列推力測試 ·錫球矩陣推力測試
·芯片推力測試 ·鋁帶推力測試
剝離測試 ·鋁帶剝離測試 ·非破壞性拉力測試(無損拉克)
滾動(dòng)式測試 ·晶圓耐壓測試 ·陶瓷耐壓測試
距離測量 ·弧高量測 ·3D高度映射 ·任意距離測量 ·探針式測高 ·3軸距離測量
測試方法:
1.金線、鋁線鍵合拉力測試。 2.金線、鋁線焊點(diǎn)剪切力測試。
3.晶元焊接(固晶)剪切力測試。 4.PCB 貼裝電阻、電容元件剪切力測試。
5.BGA植球剪切力測試。 6.BGA植球群推試驗(yàn)。 7.BGA貼裝推力測試。
8.QFP引腳焊點(diǎn)剪切力測試。
熱烈祝賀M FM推拉力測試儀(焊接強(qiáng)度測試儀)成功中標(biāo)濰坊國家半導(dǎo)體照明產(chǎn)品檢測中心和常州半導(dǎo)體照明應(yīng)用技術(shù)研究院暨半導(dǎo)體照明聯(lián)合創(chuàng)新國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 合勝半導(dǎo)體 新科磁電 東莞先科等
提供24小時(shí)的服務(wù)方案及客戶樣品的定制方案。提供其他品牌耗材dage4000推拉力鉤,dage4000推刀,dage4000校正砝碼等剪切力模塊。優(yōu)質(zhì)大客戶可提供新機(jī)試用服務(wù).
推薦一: 用于IC金線的拉力,金球推力測試。
推薦二: 用于貼裝后的器件管角焊接拉力測試。
拉力測試模組10公斤力,適用于不**過10公斤力的焊接管角拉力測試。
推力測試模組100公斤力,適用于不**過100公斤的推力測試。
詞條
詞條說明
芯片推拉力測試儀 IC焊接強(qiáng)度測試儀 IC推拉力測試儀 拉力剪切力測試儀 剪切力拉力測試儀 內(nèi)引線鍵合拉力及芯片剪切力測試 性能**dage4000? 多功能推拉力測試機(jī): 采用了AUTO-RANGE技術(shù)和VPM垂直定位技術(shù),測試傳感器采用自動(dòng)量程設(shè)計(jì),分辨率高達(dá)0.0001克 ?? 推拉力測試機(jī)(多功能剪切力測試儀)是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分
全場掃描式激光測振儀-大型結(jié)構(gòu)、高溫、柔軟物體等非接觸式振動(dòng)測量
全場掃描式激光測振儀(進(jìn)口)位移分辨率高達(dá)0.008納米。全場激光測振儀實(shí)現(xiàn)整面物體的XY軸的振動(dòng)測量可以彩色動(dòng)畫輸出。三維激光測振可以實(shí)現(xiàn)三軸振動(dòng)測量。 單點(diǎn)激光多普勒測振儀單點(diǎn)激光測振儀遠(yuǎn)距離激光測振儀高頻激光測振儀? 單點(diǎn)激光測振單點(diǎn)式激光測振高頻激光多普勒測振儀 非接觸式激光測振儀全場掃描式激光測振儀三維掃描式激光測振儀 應(yīng)用于如磁盤振動(dòng),壓電陶瓷振動(dòng),汽車玻璃振動(dòng),橋梁振動(dòng),油
產(chǎn)地:美國磁通 滲透探傷? 著色滲透探傷 熒光滲透探傷 滲透探傷金屬表面微小裂紋分辨率1微米 廣泛應(yīng)用于黑色和有色金屬鍛件、鑄件、焊接件、機(jī)加工件以及陶瓷、玻璃、塑料等表面缺陷的檢查。它能檢查出裂紋、冷隔、夾雜、疏松、折疊、氣孔等缺陷 滲透探傷包括熒光法和著色法。熒光法是將含有熒光物質(zhì)的滲透液涂敷在被探傷件表面,通過毛細(xì)作用滲入表面缺陷中,然后清洗去表面的滲透液,將缺陷中的滲透液保留下
公司名: 深圳克拉克貿(mào)易有限公司
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