通常由復(fù)合型導(dǎo)熱固體填料、高溫合成油(基礎(chǔ)油如硅油),并加有穩(wěn)定劑和改性添加劑調(diào)配而成的均勻膏狀物質(zhì),常用的導(dǎo)熱脂為白色,也有灰色或金色的導(dǎo)熱脂等顏色。導(dǎo)熱顆粒通常采用氧化鋅、氧化鋁、氮化硼、、銀粉、銅粉等。
特點(diǎn):1、較為常見(jiàn)的界面導(dǎo)熱材料、常采用印刷或點(diǎn)涂方式進(jìn)行施加;2、因?yàn)榭梢院芎玫臐?rùn)濕散熱器和器件表面,減少接觸熱阻,所以其導(dǎo)熱熱阻很小,適合大功率器件的散熱。;3、使用時(shí)需要印刷或點(diǎn)涂,操作費(fèi)時(shí),工藝控制要求較高,難度大;4、用于散熱器和器件之間,散熱器采用機(jī)械固持,較主要的優(yōu)點(diǎn)為維修方便,價(jià)格便宜。
根據(jù)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)得出導(dǎo)熱硅脂厚度與性能的關(guān)系是,厚度越薄,熱阻越小,因此使用時(shí)要控制厚度。硅脂使用方法需要用干凈碎棉布沾酒精進(jìn)行先將器件、散熱器表面擦洗干凈;然后要采用鋼片等印刷工裝進(jìn)行硅脂的印刷施加,可根據(jù)實(shí)際單板布局情況靈活選擇印刷在器件或散熱器上。
我司一般采用硅脂涂覆方式,通常厚度控制在0.05-0.15mm,高導(dǎo)熱系數(shù)在導(dǎo)熱硅脂應(yīng)用時(shí)可通過(guò)合理設(shè)計(jì)工裝,控制厚度,從而減少熱阻,因此厚度控制工藝市導(dǎo)熱硅脂的難點(diǎn)。
在使用時(shí)應(yīng)該注意一些事項(xiàng),硅脂在使用時(shí)都會(huì)有硅油滲出,造成硅油污染,不適合周?chē)新懵队|點(diǎn)的繼電器的場(chǎng)合;再有導(dǎo)熱硅脂本身是絕緣介質(zhì),但由于施加的層薄,難以避免固體凸點(diǎn)的接觸,通常需要有絕緣的地方不能使用導(dǎo)熱硅脂。
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詞條
詞條說(shuō)明
導(dǎo)熱系數(shù)、熱阻、熱阻抗及導(dǎo)熱系數(shù)
? 答:導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)是指在穩(wěn)定傳熱條件下,1m厚的材料,兩側(cè)表面的溫差為1度(K,℃), 通過(guò)1平方米面積傳遞的熱量,單位為W/(m·K),此處為K可用℃代替,根據(jù)傅里葉定律,導(dǎo)熱系數(shù)K計(jì)算: ? 導(dǎo)熱系數(shù)是材料固有特性,不隨材料的厚度,面積的大小而變化。 熱阻(Thermal Resistance)是熱量在熱流路徑上遇到的阻力,反映介
? ? ? ??芯片(chip)就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱(chēng)。是集成電路(IC, integrated circuit)的載體,由晶圓分割而成。 ??????? IC芯片,泛指所有的電子元器件,是在硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中較重要的部分,承擔(dān)
在高速發(fā)展的社會(huì)里,產(chǎn)品很多都有**和低端的區(qū)別。然而在**玩家的世界里面,一般把主板放在散熱器上,就是為了給電腦芯片快速而有效的散熱!我們都清楚,CPU溫度是直接抑制散熱器性能的,一個(gè)非常直觀(guān)的感受就是散熱器的體積。 根據(jù)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)得出,十來(lái)塊錢(qián)的散熱器與一百多塊錢(qián)的散熱器差距非常大,再往高價(jià)錢(qián)的,CPU溫度降低就沒(méi)有那么**了。 硅脂由精煉合成油作為基礎(chǔ)油稠無(wú)機(jī)稠化劑,并加有結(jié)構(gòu)穩(wěn)定劑、防腐蝕
在電子行業(yè)里的CPU上硅脂是個(gè)不起眼的事情,但很大的作用是降低散熱效果,能達(dá)到5度甚至較大的溫度差是有可能的,**起到散熱的作用,這時(shí)就需要知道硅脂那種效果較好? 一、外觀(guān)為純白色的普通導(dǎo)熱硅脂,其導(dǎo)熱膠成分主要是碳矽化合物也稱(chēng)為碳硅化合物,這種硅脂其導(dǎo)熱膠分子的密度較小,分子之間鏈接松散,因而其導(dǎo)熱性能并不是很好。但其較大優(yōu)點(diǎn)是制造成本低,市場(chǎng)價(jià)格便宜,還多半是絕緣的,不像其他含有金屬成分的硅
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