IC芯片散熱解決方案

時間：2020-01-05作者：深圳市博恩實業(yè)有限公司瀏覽：380

        芯片（chip）就是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。是集成電路（IC, integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。
        IC芯片，泛指所有的電子元器件，是在硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中較重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。集成電路的應(yīng)用范圍覆蓋了**、民用的幾乎所有的電子設(shè)備。
芯片組（Chipset）是主板的**組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。
        隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片的尺寸越來越小，同時運算速度越來越快，發(fā)熱量也就越來越大，，這就對芯片的散熱提出較高的要求。設(shè)計人員就必須采用**的散熱工藝和性能優(yōu)異的散熱材料來有效的帶走熱量，保證芯片在所能承受的較高溫度以內(nèi)正常工作。
        如圖1所示，目前比較常用的一種散熱方式是使用散熱器，用導熱材料和工具將散熱器安裝于芯片上面，從而將芯片產(chǎn)生的熱量迅速排除。

        由于散熱器底面與芯片表面之間會存在很多溝壑或空隙，其中都是空氣。由于空氣是熱的不良導體，所以空氣間隙會嚴重影響散熱效率，使散熱器的性能大打折扣，甚至無法發(fā)揮作用。為了減小芯片和散熱器之間的空隙，增大接觸面積，必須使用導熱性能好的導熱材料來填充，如導熱膠帶、導熱墊片、導熱硅酯、導熱黏合劑、相轉(zhuǎn)變材料等。如圖2所示，芯片發(fā)出的熱量通過導熱材料傳遞給散熱器，再通過風扇的高速轉(zhuǎn)動將絕大部分熱量通過對流（強制對流和自然對流）的方式帶走到周圍的空氣中，強制將熱量排除，這樣就形成了從芯片，然后通過散熱器和導熱材料，到周圍空氣的散熱通路。

    隨著IC芯片集成化程度越來越高，對于熱界面材料的傳熱效果要求也是提升了要求，我司針對IC芯片散熱研發(fā)了專業(yè)的熱界面材料。
    BN-FS800高導熱墊片，導熱系數(shù)達到8W/m,.k，高絕緣性，厚度1-3mm，可以滿足很高散熱要求的熱設(shè)計。
    BN-G600導熱硅脂，導熱系數(shù)達到5.5W/m.k，易涂抹性，**溶劑，不會變干，具有長期可靠性。
    BNK10導熱矽膠布，導熱系數(shù)達到1.3W/m.k，厚度僅0.15mm，**低熱
阻，高絕緣強度，耐電壓達到5.5KV，可以承受螺絲扭力和壓力。
    IC芯片應(yīng)用領(lǐng)域涉及到計算機，電視，汽車電子，LED，交換機，太陽能，醫(yī)療，電視，**等領(lǐng)域。


深圳市博恩實業(yè)有限公司專注于導熱矽膠布廠家,導熱雙面膠價格,導熱粘接膠,絕緣片,硅橡膠制品等

• 詞條

  詞條說明

• 導熱硅脂哪種效果較好？

  在電子行業(yè)里的CPU上硅脂是個不起眼的事情，但很大的作用是降低散熱效果，能達到5度甚至較大的溫度差是有可能的，**起到散熱的作用，這時就需要知道硅脂那種效果較好？ 一、外觀為純白色的普通導熱硅脂，其導熱膠成分主要是碳矽化合物也稱為碳硅化合物，這種硅脂其導熱膠分子的密度較小，分子之間鏈接松散，因而其導熱性能并不是很好。但其較大優(yōu)點是制造成本低，市場價格便宜，還多半是絕緣的，不像其他含有金屬成分的硅

• 你了解導熱硅脂的涂抹方法嗎?

  日常生活中我們在拆卸散熱器過程會看到CPU和GPU周圍附近會有益出的導熱硅脂，有些還出現(xiàn)硅脂你沒有涂勻的狀況，在中間只有一點點的導熱硅脂，根本沒有完全覆蓋住CPU或者是GPU的情況。 當出現(xiàn)以下情況你要注意了，當你涂抹的散熱硅脂中如帶有金屬粉末，益出的散熱硅脂很大可能會占到周圍的電阻等元器件上，嚴重的會擊穿主板或者顯卡。這些日常細節(jié)必須注意。 一般如平臺出現(xiàn)因為過熱產(chǎn)生的死機、重啟或者關(guān)機的情況

• 單組份導熱膠的特點

  單組份高導熱電子硅膠屬于固化**硅橡膠，是以進口**硅為主體，高品質(zhì)導熱材料、填充料等高分子材料精制而成的單組份電子導熱硅膠。它主要通過與空氣中的水分縮合反應(yīng)放出低分子引起交聯(lián)，待固化后，具有優(yōu)異的耐高低溫變化性能，不會因元件固化后產(chǎn)生接觸縫隙而降低散熱效果。 單組份導熱膠具有優(yōu)異的導熱性能：1)能為電子產(chǎn)品提供了高**的散熱系數(shù)，在使用過程中起到穩(wěn)定**作用，提高了產(chǎn)品的使用性能及壽命; 2）

• IC芯片散熱解決方案

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