SMT加工制造是當(dāng)前電子行業(yè)十分流行的加工工藝,而我們所講的SMT貼片加工就是將一些電子元器件如電感電容電阻芯片這些東西用機器裝貼上并經(jīng)過回流焊的焊接使它們變得結(jié)實不易掉落。我們平時用的一些電子產(chǎn)品,如手機、電腦等,它們里面的主板上密密麻麻排列著微小的電容電阻還有芯片等,這些電容電阻就是通過SMT貼片加工技術(shù)貼出來的。
為確保電子元器件的質(zhì)量,SMT貼片加工對環(huán)境有一定的要求,下面四川英特麗介紹一下工廠里的溫濕度要求。
相對濕度:
濕度通過房間的“相對濕度”(Rh)來測量,其是在相同溫度下水蒸氣的分壓與水的平衡蒸氣壓之比。簡單地說,Rh是對空氣中水蒸氣量的分析。
高濕度:
制造環(huán)境中的高濕度會導(dǎo)致許多嚴(yán)重問題:
坍塌:焊膏接受過多的水并在回流期間引起橋接。
焊球(或“爆米花”):焊膏中吸水過多,導(dǎo)致聚結(jié)不良。
放氣:在地面支架下,特別是BGA下,水分過多,會導(dǎo)致壓力增大。在某些情況下,蓋子可能被吹掉。
低濕度:
助焊劑蒸發(fā)太快,導(dǎo)致焊膏變干。這反過來導(dǎo)致模板釋放不良和焊點缺陷不足。
高溫:
隨著高溫降低,焊膏粘度降低。這可能會導(dǎo)致許多問題:主要是糊狀涂抹和塌陷 - 此外,還會導(dǎo)致橋接和焊球等缺陷,例如排泄。高溫也可能導(dǎo)致焊料的額外氧化,這會影響可焊性。
低溫:
如果溫度太低,焊膏粘度可能會增加。這可能導(dǎo)致不良的打印行為,例如釋放和滾動,以及打印空洞,其中粘貼太堅固而無法正確打印。
可接受的范圍和條件
*意見因Rh和溫度范圍而異。有些人建議廣泛的范圍(35-65%,40-70%,20-50%),而另一些人則說任何**或**60%Rh的東西都可能導(dǎo)致上述缺陷以及生命周期問題。然而,Rh系列確實是經(jīng)驗和偏好的問題 - 較適合您的產(chǎn)品。
溫度也是如此,盡管*意見的變化較小。普遍的共識是,焊膏在68-78華氏度(一個正常的人體舒適區(qū))中表現(xiàn)較佳。但是,應(yīng)該注意不同的焊膏在不同條件下的作用是不同的。根據(jù)產(chǎn)品的不同,提供一些靈活性總是好的。
監(jiān)控:
一些地理位置,例如非常潮濕或非常干燥的地區(qū),可能需要高水平的環(huán)境控制。但無論工廠位于何處,某些氣候控制方法都保持不變。
濕度傳感器:投資高質(zhì)量的Rh傳感器不僅重要,因此必須正確放置傳感器以確保準(zhǔn)確性。否則,未被注意到的濕度和溫度波動可能會變成大而昂貴的問題。定期檢查傳感器也很重要。特別是在高濕度區(qū)域,Rh傳感器容易發(fā)生故障。
空調(diào)/暖氣設(shè)備:投資良好的空調(diào)和暖氣。這是一場大戰(zhàn)。如果你能夠有效地控制溫度,那么溫度造成的缺陷應(yīng)該是事后的想法。同樣重要的是機,特別是在高濕度區(qū)域。
烘箱中的氮氣:太多的濕度往往會導(dǎo)致焊膏中不需要的氧化。引入氮氣傾向于平息氧化。
濕氣敏感元件:
對濕度敏感的部件是另一個重要的考慮因素。在高濕度環(huán)境中,對濕度敏感的部件應(yīng)盡可能少地在其包裝外停留,這取決于敏感程度。但如果保持適當(dāng)?shù)臐穸龋?/span>這就不成問題。
詞條
詞條說明
經(jīng)過近20多年的飛速發(fā)展,中國SMT貼片加工廠從無到有、從小到大,目前已成為世界上規(guī)模的SMT 應(yīng)用大國.現(xiàn)在的SMT 不僅以手機產(chǎn)品、消費類電子產(chǎn)品、PC 周邊產(chǎn)品為生產(chǎn)主導(dǎo),還有汽車電子、醫(yī)療設(shè)備及電信裝置等產(chǎn)品,有產(chǎn)品開始投入生產(chǎn),而且SMT 從開始只有簡單的器件到現(xiàn)在可以貼裝各種封裝的阻容,各種大小的BGA、芯片和集成模塊等.當(dāng)然的SMT 技術(shù)是隨著物料的集成度和封裝變化逐漸精細化,因此
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