回流焊的歷史

時(shí)間：2023-03-17作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：54

回流焊的歷史

在開始介紹回流焊的歷史之前，我首先在這里簡介一下什么是回流焊：回流焊（也叫再流焊(REFLOW)）它是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)為發(fā)展起來的焊接技術(shù)，主要應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接，回流焊通過重新熔化印刷機(jī)漏印在PCB焊盤上的錫膏實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。回流焊是靠熱氣流對焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。

回流焊大致可分為五個(gè)發(fā)展階段：

1、熱板傳導(dǎo)回流焊設(shè)備：熱傳遞效果較慢

2、紅外熱輻射回流焊設(shè)備：熱傳遞效果慢

3、熱風(fēng)回流焊設(shè)備：熱傳遞效果較高

4、氣象回流焊接系統(tǒng)：熱傳遞效果高

5、真空蒸汽冷凝焊接(真空汽相接）系統(tǒng)：密閉空間的無空洞焊接，熱傳遞效果較好

紅外熱輻射回流焊：缺點(diǎn)穿透性差，在焊接過程中有熱不均勻的出現(xiàn)

熱風(fēng)回流焊：熱風(fēng)回流焊的熱風(fēng)流量與風(fēng)速的差別，使得PCB表面的壓力不同。在每個(gè)熱風(fēng)噴嘴的熱風(fēng)傳送區(qū)的*產(chǎn)生個(gè)高壓區(qū)。也就是離PCB*遠(yuǎn)的部位壓力大，而鄰近部位則較低，熱風(fēng)回流焊熱風(fēng)方向的差別在許多對流焊爐設(shè)計(jì)中，是固有的缺陷。

氣象回流焊接：缺點(diǎn)增加回流焊后元器件的機(jī)率；增強(qiáng)燈芯效應(yīng)

 

真空蒸汽冷凝焊接：低運(yùn)行成本、自動(dòng)清理系統(tǒng)、良好的回流曲線重復(fù)性

 

 

 

 

 

 

 

 

 


四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

• 詞條

  詞條說明

• 標(biāo)準(zhǔn)貼片元器件的焊接步驟

  1、在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。2、用鑷子小心地將QFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到300多攝氏度，將烙鐵頭尖 沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對準(zhǔn)位置的芯片，在兩個(gè)對角位置的引腳上加少量的焊錫，仍然向下按住芯片，焊接兩個(gè)對角位置上的引腳，使芯片固定而不

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