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詞條說明
在PCBA設(shè)計(jì)生產(chǎn)中有哪些散熱方法?
在電子器件的高速發(fā)展過程中,電子元器件的總功率密度也不斷的增大,但是其尺寸卻越來越較小,熱流密度就會(huì)持續(xù)增加,在這種高溫的環(huán)境中勢(shì)必會(huì)影響電子元器件的性能指標(biāo),對(duì)此,必須要加強(qiáng)對(duì)電子元器件的熱控制。?今天就對(duì)PCBA設(shè)計(jì)加工散熱方法進(jìn)行了簡(jiǎn)單的介紹,繼續(xù)往下看吧?散熱材料方面增加導(dǎo)熱硅脂:具有良好的導(dǎo)熱性能和絕緣性,可填充在發(fā)熱元件與散熱片之間,有效提高熱傳遞效率,降低接觸熱阻
經(jīng)過近20多年的飛速發(fā)展,中國SMT貼片加工廠從無到有、從小到大,目前已成為世界上規(guī)模的SMT 應(yīng)用大國.現(xiàn)在的SMT 不僅以手機(jī)產(chǎn)品、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、PC 周邊產(chǎn)品為生產(chǎn)主導(dǎo),還有汽車電子、醫(yī)療設(shè)備及電信裝置等產(chǎn)品,有產(chǎn)品開始投入生產(chǎn),而且SMT 從開始只有簡(jiǎn)單的器件到現(xiàn)在可以貼裝各種封裝的阻容,各種大小的BGA、芯片和集成模塊等.當(dāng)然的SMT 技術(shù)是隨著物料的集成度和封裝變化逐漸精細(xì)化,因此
PCB又稱印制電路板或印刷線路板,作為電子元器件的支撐體它是電子元器件電氣連接的載體,因它是用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。以下是PCB生產(chǎn)工藝流程。1、 單面板工藝流程 下料磨邊 → 鉆孔 → 外層圖像 →(全板鍍金)→ 蝕刻 →檢驗(yàn) → 絲印阻焊 →(熱風(fēng)整平)→ 絲印字符 → 外形加工 → 測(cè)試 → 檢驗(yàn)SMC/SMD和THC在同一面??? 
PCBA加工老化測(cè)試是一種檢驗(yàn)PCBA產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的測(cè)試。?在PCBA生產(chǎn)過程中,電子元件被貼片安裝到印刷電路板上。老化測(cè)試就是對(duì)這些組裝好的PCBA進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間通電運(yùn)行。這是因?yàn)閯偵a(chǎn)出來的PCBA可能存在一些潛在的缺陷,如元件的早期失效、焊接點(diǎn)的虛焊等問題。通過模擬產(chǎn)品在實(shí)際使用中的長(zhǎng)時(shí)間工作狀態(tài),加速這些潛在問題的暴露。比如讓PCBA在高溫環(huán)境下持續(xù)通電工作數(shù)小時(shí)甚至數(shù)天,觀察其
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