PCBA電路板生產(chǎn)工藝流程

時(shí)間：2022-05-16作者：天揚(yáng)訊業(yè)科技（深圳）有限公司瀏覽：271

PCB生產(chǎn)工藝流程




開(kāi)料

目的：根據(jù)工程資料MI要求，在符合要求的大板上，切成小塊生產(chǎn)板。滿足客戶要求的小板。

工藝：大板材料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板

鉆孔

目的:根據(jù)工程資料，在符合要求尺寸的板材上鉆出所需孔徑。

工藝：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查修理







沉銅

目的:沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積一層薄銅。

流程：粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅







圖形轉(zhuǎn)移

目的：圖形轉(zhuǎn)移是將菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上。

工藝:(藍(lán)油工藝):磨板→印**面→烘干→印*二面→烘干→爆光→沖影→檢查(干膜工藝):麻板→壓膜→靜置→對(duì)位→曝光→靜置→沖影→檢查

圖形電鍍

目的：圖形電鍍是在線圖形 在銅皮或孔壁上鍍一層銅層和金鎳或錫層。

流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板

退膜

目的：用NaOH溶液退去抗電鍍膜層，使非線路銅層 出來(lái)。

工藝：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過(guò)機(jī)；干膜：放板→過(guò)機(jī)







蝕刻

目的：蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法腐蝕非線路部位的銅層。







綠油

目的:綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，保護(hù)線路，防止焊接零件時(shí)線路上的錫。

流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印**面→烘板→印*二面→烘板

字符

目的:字符是便于辨認(rèn)的標(biāo)志。

工藝：綠油終結(jié)后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦







鍍金手指

目的：在插頭手指上涂一層要求厚度的鎳金層，使其較具硬度和耐磨性。

流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金

鍍錫板 (并列工藝)

目的:噴錫是 ，不覆蓋阻焊油 銅表面噴涂一層鉛錫，保護(hù)銅表面不腐蝕氧化，保證良好的焊接性能

流程：微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干

成型

目的：**鑼、啤板、手鑼、手切，通過(guò)模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼形成客戶所需的形狀

說(shuō)明:數(shù)據(jù)鑼機(jī)板和啤酒板度較高，其次，手切板只能做一些簡(jiǎn)單的形狀。




目的:通過(guò)電子，檢測(cè)影響功能性的缺陷，如開(kāi)路、短路等。

流程：上模→放板→→合格→FQC目檢→不合格→修理→返→OK→REJ→報(bào)廢

終檢

目的：檢查板的外觀缺陷，修復(fù)輕微缺陷，避免問(wèn)題和缺陷板的流出。

具體工作流程：來(lái)料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查→真空包裝出貨。





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