PCBA電路板常見方法

時間：2022-05-30作者：天揚(yáng)訊業(yè)科技（深圳）有限公司瀏覽：423

1、手工

   

   手工是通過視覺和比較直接依靠視覺進(jìn)行PCB該技術(shù)廣泛應(yīng)用于組件安裝上。但是數(shù)量多，組件小，使得這種方法越來越不適用。而且有些功能缺陷不易發(fā)現(xiàn)，數(shù)據(jù)難以收集。這樣就需要較專業(yè)的方法。

   

2、自動光學(xué)檢測（AOI）

   

   自動光學(xué)檢測，又稱自動視覺檢測，由**探測器進(jìn)行，回流前后使用，對部件極性檢測效果較好。易于跟蹤診斷是一種常見的方法，但該方法對短路識別較差。

   

3、飛針機(jī)

   

   由于機(jī)械精度、速度和可靠性的提高，針在過去幾年中廣受歡迎。此外，原型（Prototype）飛針是制造和低產(chǎn)量制造所需的快速轉(zhuǎn)換和無夾具能力系統(tǒng)的較佳選擇。

   

4、功能

   

   這是特定PCB或特定單元的方法由**設(shè)備完成。功能主要包括較終產(chǎn)品（Final Product Test）以及較新的實(shí)體模型（Hot Mock-up）兩種。

   

5、制造缺陷分析儀（MDA）

   

   該方法的主要優(yōu)點(diǎn)是早期成本低、輸出高、易于跟隨診斷、短路快速、完整、開路等。缺點(diǎn)是不能進(jìn)行功能，通常沒有覆蓋指示，必須使用夾具，成本高。

   

高開電子電路板

   

pcba設(shè)備

   

常見的PCBA設(shè)備有：ICT在線儀，F(xiàn)CT功能和老化。

   

1、ICT在線儀

   

   ICT即自動在線儀，適用范圍廣，操作簡單。ICT自動在線探測器主要用于生產(chǎn)過程控制，可測量電阻、電容、電感和集成電路。特別有效檢測開路、短路、部件損壞，故障定位準(zhǔn)確，維護(hù)方便。

   

2、FCT功能

   

   FCT功能是指向PCBA模擬運(yùn)行環(huán)境，如激勵和負(fù)載，可以獲得板的各種狀態(tài)參數(shù)，檢測板的功能參數(shù)是否符合設(shè)計(jì)要求。FCT功能項(xiàng)目主要包括電壓、電流、功率、功率因素、頻率、空比、亮度和顏色、字符識別、聲音識別、溫度測量、壓力測量、運(yùn)動控制FLASH和EEPROM燒錄等。

   

3、老化

   

   老化試驗(yàn)是指模擬產(chǎn)品在實(shí)際使用條件下所涉及的各種因素對產(chǎn)品老化進(jìn)行加強(qiáng)試驗(yàn)的過程。根據(jù)電子產(chǎn)品PCBA長期通電板，模擬客戶使用，輸入/輸出，確保其性能滿足市場需求。

   

   這三種設(shè)備都是PCBA常見的工藝工藝PCBA進(jìn)行加工PCBA可以保證交付給客戶PCBA滿足客戶設(shè)計(jì)要求，大大降低維修率。

   

高拓電子


天揚(yáng)訊業(yè)科技（深圳）有限公司專注于深圳LPWA模組公司,4G模組價格,LPWA模組價格,上海物聯(lián)網(wǎng)模組公司等

• 詞條

  詞條說明

• 模組有哪些特點(diǎn)

  模組有哪些特點(diǎn)模組具有技術(shù)門檻與客戶門檻，兼具標(biāo)準(zhǔn)化和定制化特點(diǎn)，這就決定了上游芯片廠商涉足太深不經(jīng)濟(jì)，下游客戶自行研發(fā)有難度的狀態(tài)，相比于通信芯片，模組有以下特點(diǎn)：·?模組需對多種芯片、器件進(jìn)行再設(shè)計(jì)與集成，需考慮多種通信協(xié)議、網(wǎng)絡(luò)制式、體積、干擾、功耗、特殊工藝等，例如工業(yè)級的耐高低溫、抗震動、抗電磁干擾等要求；·?模組具有定制化特點(diǎn)，需要滿足不同客戶、不同應(yīng)用場景的特定需

• PCBA電路板為什么需要使用納米防水涂層

  PCBA電路板為什么需要使用納米防水涂層隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展和人們不斷追求更多的便捷的享受，手機(jī)正不斷的創(chuàng)新為人們提供新穎的服務(wù)。但是，一些看似很基礎(chǔ)的技術(shù)，比如電池壽命、外殼防護(hù)性等。比如手機(jī)的防水性，這項(xiàng)功能往往只出現(xiàn)在一些特定的機(jī)型上。所以人們想要破解、研發(fā)、改裝等等來改變這樣的局面。1、PCBA 板涂層創(chuàng)新PCBA 板的涂層保護(hù)不僅是滴濺，而且還有能力保護(hù)浸沒，允許消費(fèi)者和工業(yè)使用電子設(shè)

• pcba板不良現(xiàn)象有哪些

  1、pcbA板面殘留物過多板子殘留物過多可能是由于焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低，錫爐溫度不夠；走板速度太快；錫液中加了防氧化劑和防氧化油；助焊劑涂布太多；組件腳和孔板不成比例（孔太大），使助焊劑堆積；在焊劑使用過程中，較長時間未添加稀釋劑等因素造成的。2、腐蝕，元件發(fā)綠，焊盤發(fā)黑主要是由于預(yù)熱不充分造成焊劑殘留物多，有害物殘留太多；使用需要清洗的助焊劑，但焊接完成后沒有清洗。3、虛焊虛焊是一種非常常

• 低功耗藍(lán)牙芯片的廣播通道

  緊跟著智能機(jī)的步伐，從手機(jī)藍(lán)牙1.0到5.0，在短路線無線通信行業(yè)及無線設(shè)備，好似鄉(xiāng)村的璀璨的藍(lán)色草莓一樣健康成長，越來越**物美而無所不在。低功耗藍(lán)牙芯片的廣播安全通道從手機(jī)藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)4.0逐漸，規(guī)范引進(jìn)了低功耗手機(jī)藍(lán)牙，通稱ULP或BLE。這類低功耗藍(lán)牙芯片的運(yùn)行狀態(tài)絕大多數(shù)時間是在休眠模式，當(dāng)有事情喚起的情況下，機(jī)器設(shè)備進(jìn)到聯(lián)接情況。那樣在總體的工作中時間中，對比４.０以前的規(guī)范，ULP會節(jié)約