2、為增加系統(tǒng)的抗電磁干擾能力采取如下措施: (1)選用頻率低的微控制器: 注:文章來源網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán)請聯(lián)系刪除!
選用外時鐘頻率低的微控制器可以有效降低噪聲和提高系統(tǒng)的抗干擾能力。同樣頻率的方波和正弦波,方波中的高頻成份比正弦波多得多。雖然方波的高頻成份的波的幅度,比基波小,但頻率越高越容易**出成為噪聲源,微控制器產(chǎn)生的較有影響的高頻噪聲大約是時鐘頻率的3倍。
(2)減小信號傳輸中的畸變
微控制器主要采用高速CMOS技術(shù)制造。信號輸入端靜態(tài)輸入電流在1mA左右,輸入電容10PF左右,輸入阻抗相當(dāng)高,高速CMOS電路的輸出端都有相當(dāng)?shù)膸лd能力,即相當(dāng)大的輸出值,將一個門的輸出端通過一段很長線引到輸入阻抗相當(dāng)高的輸入端,反射問題就很嚴(yán)重,它會引起信號畸變,增加系統(tǒng)噪聲。當(dāng)Tpd》Tr時,就成了一個傳輸線問題,必須考慮信號反射,阻抗匹配等問題。
信號在印制板上的延遲時間與引線的特性阻抗有關(guān),即與印制線路板材料的介電常數(shù)有關(guān)??梢源致缘卣J(rèn)為,信號在印制板引線的傳輸速度,約為光速的1/3到1/2之間。微控制器構(gòu)成的系統(tǒng)中常用邏輯電話元件的Tr(標(biāo)準(zhǔn)延遲時間)為3到18ns之間。
在印制線路板上,信號通過一個7W的電阻和一段25cm長的引線,線上延遲時間大致在4~20ns之間。也就是說,信號在印刷線路上的引線越短越好,較長不宜**過25cm。而且過孔數(shù)目也應(yīng)盡量少,較好不多于2個。
當(dāng)信號的上升時間快于信號延遲時間,就要按照快電子學(xué)處理。此時要考慮傳輸線的阻抗匹配,對于一塊印刷線路板上的集成塊之間的信號傳輸,要避免出現(xiàn)Td》Trd的情況,印刷線路板越大系統(tǒng)的速度就越不能太快。
用以下結(jié)論歸納印刷線路板設(shè)計的一個規(guī)則:
信號在印刷板上傳輸,其延遲時間不應(yīng)大于所用器件的標(biāo)稱延遲時間。
(3)減小信號線間的交互干擾:
A點一個上升時間為Tr的階躍信號通過引線AB傳向B端。信號在AB線上的延遲時間是Td。在D點,由于A點信號的向前傳輸,到達(dá)B點后的信號反射和AB線的延遲,Td時間以后會感應(yīng)出一個寬度為Tr的頁脈沖信號。在C點,由于AB上信號的傳輸與反射,會感應(yīng)出一個寬度為信號在AB線上的延遲時間的兩倍,即2Td的正脈沖信號。這就是信號間的交互干擾。干擾信號的強(qiáng)度與C點信號的di/at有關(guān),與線間距離有關(guān)。當(dāng)兩信號線不是很長時,AB上看到的實際是兩個脈沖的迭加。
CMOS工藝制造的微控制由輸入阻抗高,噪聲高,噪聲容限也很高,數(shù)字電路是迭加100~200mv噪聲并不影響其工作。若圖中AB線是一模擬信號,這種干擾就變?yōu)椴荒苋萑?。如印刷線路板為四層板,其中有一層是大面積的地,或雙面板,信號線的反面是大面積的地時,這種信號間的交*干擾就會變小。原因是,大面積的地減小了信號線的特性阻抗,信號在D端的反射大為減小。特性阻抗與信號線到地間的介質(zhì)的介電常數(shù)的平方成反比,與介質(zhì)厚度的自然對數(shù)成正比。若AB線為一模擬信號,要避免數(shù)字電路信號線CD對AB的干擾,AB線下方要有大面積的地,AB線到CD線的距離要大于AB線與地距離的2~3倍。可用局部屏蔽地,在有引結(jié)的一面引線左右兩側(cè)布以地線。
(4)減小來自電源的噪聲
電源在向系統(tǒng)提供能源的同時,也將其噪聲加到所供電的電源上。電路中微控制器的復(fù)位線,中斷線,以及其它一些控制線較容易受外界噪聲的干擾。電網(wǎng)上的強(qiáng)干擾通過電源進(jìn)入電路,即使電池供電的系統(tǒng),電池本身也有高頻噪聲。模擬電路中的模擬信號較經(jīng)受不住來自電源的干擾。
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當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)可以用“水深火熱”來形容,火熱朝天的市場需求與望塵莫及的生產(chǎn)制造能力交織在一起,自研創(chuàng)新能力何時迎來轉(zhuǎn)折點?芯片市場還能繁茂多久?未來的發(fā)展又將何去何從?這些問題都成為疑問。近日,多家芯片成員紛紛發(fā)表了對芯片未來趨勢的看法,包括英特爾、三星電子、高通、臺積電等,跟著小編一起來看下成員們對芯片未來有何見解?!び⑻貭栐诰A代工方面,英特爾表示到2025年的4年內(nèi)將推出5個節(jié)點,預(yù)示著今年
首先,來看一組行業(yè)數(shù)據(jù)分析報告:?數(shù)據(jù)來源:Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理2019年中國PCB產(chǎn)值實現(xiàn)了0.72%的增長,產(chǎn)值達(dá)到329.41億美元。2020年中國大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值整體規(guī)模達(dá)350.09億美元,占**PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例為53.68%。2021年隨后中國大陸PCB市場增長勢態(tài)迅猛,規(guī)模在2021年達(dá)到了436.16億美元,增幅達(dá)24.59%。數(shù)據(jù)來源:Prism
缺乏規(guī)劃俗諺說, "如果一個人事前沒有計劃,便會發(fā)現(xiàn)麻煩會找上門。"這當(dāng)然也適用于PCB的設(shè)計。讓PCB設(shè)計可以成功的許多步驟之一是,選擇合適的工具。現(xiàn)今的PCB設(shè)計工程師可在市面上找到許多功能強(qiáng)大且易于使用的EDA套件。每一款都有本身*特的能力,優(yōu)點和局限性。另外,還應(yīng)該注意,沒有一款軟件是萬無一失的,所以諸如組件封裝不匹配的問題是一定會發(fā)生的。沒有一款單一工具可滿足你所有需求的情況是有可能發(fā)生
一、原理圖常見錯誤(1)ERC報告管腳沒有接入信號:???? a. 創(chuàng)建封裝時給管腳定義了I/O屬性;???? b.創(chuàng)建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性,管腳與線沒有連上;???? c. 創(chuàng)建元件時pin方向反向,必須非pin name端連線。??&
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