芯片未來將何去何從？

時(shí)間：2022-05-16作者：深圳市造物工場科技有限公司瀏覽：215

當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)可以用“水深火熱”來形容，火熱朝天的市場需求與望塵莫及的生產(chǎn)制造能力交織在一起，自研創(chuàng)新能力何時(shí)迎來轉(zhuǎn)折點(diǎn)？芯片市場還能繁茂多久？未來的發(fā)展又將何去何從？這些問題都成為疑問。







近日，多家芯片成員紛紛發(fā)表了對芯片未來趨勢的看法，包括英特爾、三星電子、高通、臺積電等，跟著小編一起來看下成員們對芯片未來有何見解。




·英特爾 在晶圓代工方面，英特爾表示到2025年的4年內(nèi)將推出5個(gè)節(jié)點(diǎn)，預(yù)示著今年和未來幾年的前景良好。 ·三星電子 在代工方面，三星預(yù)計(jì)下半年代工供應(yīng)繼續(xù)短缺，將按照計(jì)劃進(jìn)度繼續(xù)開發(fā)3納米*二代GAA工藝(3GAP)，保持其技術(shù)良好地位。 ·美光 對于芯片短缺，美光科技表示，在一些地區(qū)，半導(dǎo)體短缺并沒有像預(yù)期那樣迅速改善，這些地區(qū)的芯片短缺可能會持續(xù)到2023年。 ·德州儀器 對于戰(zhàn)略重點(diǎn)的工業(yè)和汽車領(lǐng)域，德州儀器表示很高興看到這兩大領(lǐng)域的增長轉(zhuǎn)變?yōu)殚L期增長。 ·意發(fā)半導(dǎo)體 預(yù)測2022年量產(chǎn)車銷量略有下降，但受到汽車供應(yīng)鏈的補(bǔ)庫存周期和電氣化以及數(shù)字化轉(zhuǎn)型趨勢的帶動，汽車業(yè)務(wù)積壓訂單能見度仍達(dá)18個(gè)月。 ·恩智浦 預(yù)計(jì)2022年有望實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁的增長，尤其是恩智浦特有的加速增長動力。 ·蘋果 蘋果方面表示，芯片短缺受到多種情況的影響，因此不會去預(yù)測芯片短缺。 ·高通 高通方面表示，考慮到中國的情況，以及隨后的宏觀經(jīng)濟(jì)形勢，有更多不確定性，但是需求信號很強(qiáng)，供應(yīng)也在改善。 ·聯(lián)發(fā)科 在晶圓代工方面，聯(lián)發(fā)科認(rèn)為晶圓代工廠產(chǎn)能仍保持高位。 ·AMD AMD表示，雖然個(gè)人電腦消費(fèi)出現(xiàn)疲軟，但數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的需求異常強(qiáng)勁，因此把營收增速預(yù)期，從此前的31%上調(diào)到了35%，預(yù)計(jì)二季度營收為65億美元。 ·博通 對于未來芯片趨勢，博通指出，下游的需求仍然十分強(qiáng)勁，由于價(jià)格剛性等因素，定價(jià)將穩(wěn)定到2023年。 ·臺積電 臺積電認(rèn)為，得益于5G和HPC的相關(guān)應(yīng)用，半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)性需求將長期增長，2022年臺積電產(chǎn)能依舊非常緊張。 ·聯(lián)電 聯(lián)電加速布局車用電子領(lǐng)域，與日本DENSO公司合作在USJC的12寸晶圓廠生產(chǎn)車用功率半導(dǎo)體，以滿足車用市場日益增長的需求。 ·ASML 對于未來半導(dǎo)體需求，ASML表示，低估了需求的寬度，并且認(rèn)為需求不會消失。




其實(shí)，太過火熱的芯片市場，已經(jīng)成為未來產(chǎn)業(yè)的憂慮，不知道什么時(shí)候就會面臨供過于求的險(xiǎn)境，無法滿足市場需求及行業(yè)是否能正常運(yùn)轉(zhuǎn)下去。但各大成員似乎沒有看到對于產(chǎn)能過剩的憂慮，相反，在成員們看來，5G和算力依舊有著一定的增長優(yōu)勢，此外數(shù)據(jù)中心以及新能源汽車領(lǐng)域的*，較是成為了芯片產(chǎn)業(yè)新的推動力。




芯片產(chǎn)業(yè)是**新一代科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的重要**之一,也是基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。芯片與PCB緊密相連，隨著芯片市場空間的波動及增長，將有力帶動印制電路板的發(fā)展。身處芯片產(chǎn)業(yè)，造物工場聚焦電子電路互聯(lián)技術(shù)，基于互聯(lián)網(wǎng)+協(xié)同制造，實(shí)現(xiàn)數(shù)字化、信息化服務(wù)創(chuàng)新，提供從創(chuàng)意到產(chǎn)品，設(shè)計(jì)到制造的一站式硬件研發(fā)服務(wù)。

















深圳市造物工場科技有限公司專注于等

• 詞條

  詞條說明

• PCB上鍍金與鍍銀有什么區(qū)別？

  PCB上鍍金與鍍銀有什么區(qū)別？很多DIY玩家會發(fā)現(xiàn)，市場中各種各樣的板卡產(chǎn)品所使用的PCB顏色五花八門，令人眼花繚亂。比較常見的PCB顏色有黑色、綠色、藍(lán)色、黃色、紫色、紅色、棕色。除此之外，一些廠商還別出心裁地開發(fā)了白色、粉色等不同色彩的PCB。在傳統(tǒng)的印象中，黑色PCB似乎定位著**，而紅色、黃色等則是低端**，那是不是這樣呢？1、沒有涂覆阻焊漆的PCB銅層暴露在空氣中較易氧化我們知道PCB正

• 有了這一篇，修PCB再也不用看圖紙了（中）

  有了這一篇，修PCB再也不用看圖紙了（中）三、電阻損壞的特點(diǎn)與判別 ?要了解了電阻的損壞特點(diǎn)，就不必大費(fèi)周章。??? ? ? ?電阻是電器設(shè)備中數(shù)量較多的元件，但不是損壞率較高的元件。電阻損壞以開路較常見，阻值變大較少見，阻值變小十分少見。常見的有碳膜電阻、金屬膜電阻、線繞電阻和保險(xiǎn)電阻幾種。前兩種電阻應(yīng)用較廣，其損壞的特點(diǎn)一是

• 造物工場丨出色的PCB制板實(shí)力，質(zhì)量較高、較強(qiáng)！

  隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步與發(fā)展，PCB的應(yīng)用越來越廣泛，業(yè)內(nèi)皆知，基本上電子產(chǎn)品設(shè)備都離不開PCB板，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體?，F(xiàn)在高精度電子產(chǎn)品不斷增加，逐步往小型化、精細(xì)化、多功能化等方向發(fā)展，簡單的單面板已經(jīng)無法滿足市場需求，同時(shí)，越來越多的領(lǐng)域開始使用多層PCB電路板來滿足布線需求，常見的多層板一般為4層板、6層板或8層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層，被大量應(yīng)用在消費(fèi)電子

• 為通訊行業(yè)提供產(chǎn)品研發(fā)方案，助力客戶實(shí)現(xiàn)高效**

  技術(shù)的日新月異推動通訊在各領(lǐng)域多元化發(fā)展，隨著5G技術(shù)快速發(fā)展，基于互聯(lián)網(wǎng)平臺，對于半導(dǎo)體需求量將不斷擴(kuò)大，創(chuàng)造綜合性解決方案和*服務(wù)，推動通訊技術(shù)的升級與發(fā)展。5G通訊對于我們而言，既是個(gè)熟悉又陌生的名字。它是得到國家各種政策扶持，也是被各大媒體爭先報(bào)道的對象，較是**數(shù)字化進(jìn)程下的基礎(chǔ)建設(shè)。而通訊行業(yè)在搭建5G網(wǎng)絡(luò)的過程中，自然是少不了使用大量的半導(dǎo)體材料以及相關(guān)器件。包括物聯(lián)網(wǎng)、人工智能