長期以來,熱沖擊試驗(yàn)一直是檢查鍍通孔和焊點(diǎn)連接可靠性的公認(rèn)方法。從歷史上看,熱沖擊測試是利用雙室空氣對(duì)空氣系統(tǒng)或液體對(duì)液體系統(tǒng)進(jìn)行的。這兩種方法都在成本,時(shí)間以及必須在高溫和低溫環(huán)境之間運(yùn)輸樣品這一事實(shí)上都具有明顯的缺點(diǎn)。由于電線的長度和數(shù)量,樣品在溫度環(huán)境之間的運(yùn)輸使監(jiān)測樣品的電阻變得困難且不準(zhǔn)確。武漢沖擊振動(dòng)檢測在通常情況下與傳統(tǒng)熱沖擊方法相關(guān)的不頻繁監(jiān)視也使得對(duì)“毛刺”狀況的檢測充其量只能做到微不足道 青島沖劑檢測與您分享高度加速的熱沖擊測試 自2003年以來,高度加速的熱沖擊鍍通孔可靠性測試技術(shù)已得到認(rèn)可和使用。高度加速的熱沖擊統(tǒng)的開發(fā)是為了模仿傳統(tǒng)的空對(duì)空測試方法,同時(shí)顯著減少了傳統(tǒng)方法的弊端。該測試使用單個(gè)腔室,大量的熱空氣和冷空氣在其中通過固定樣本。高風(fēng)量的氣流提供了快速的熱傳遞到被測設(shè)備(DUT),并減少了DUT達(dá)到溫度平衡的時(shí)間。這大大減少了每個(gè)周期所需的時(shí)間,并且固定樣本易于配置為高速精密電阻采樣網(wǎng)絡(luò)。沖擊振動(dòng)檢測測試系統(tǒng)符合MIL-STD-202的測試參數(shù);方法107和IPC-TM-650;測試方法2.6.7的熱沖擊和印刷電路板的連續(xù)性。 高度加速的熱沖擊系統(tǒng)的較高和較低溫度能力分別為160°C和-55°C。系統(tǒng)具有36個(gè)0.62英寸厚的試樣塊的完整腔室負(fù)載,該系統(tǒng)的溫度轉(zhuǎn)換速率為每分鐘26°C。沖擊振動(dòng)檢測系統(tǒng)從測試試樣獲取精確的電阻數(shù)據(jù)。除提供HATS測試服務(wù)外,NTS還具有用于“逼真的”回流模擬的全尺寸回流焊爐,并具有執(zhí)行HATS后測試失敗分析的功能。立即聯(lián)系我們,討論您的HATS測試計(jì)劃。
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抗拉強(qiáng)度(tensile strength):試樣拉斷前承受的較大標(biāo)稱拉應(yīng)力 抗拉強(qiáng)度是金屬由均勻塑性變形向局部集中塑性變形過渡的臨界值,也是金屬在靜拉伸條件下的較大承載能力。對(duì)于塑性材料,它表征材料較大均勻塑性變形的抗力,拉伸試樣在承受較大拉應(yīng)力之前,變形是均勻一致的,但**出之后,金屬開始出現(xiàn)縮頸現(xiàn)象,即產(chǎn)生集中變形;對(duì)于沒有(或很小)均勻塑性變形的脆性材料,它反映了材料的斷裂抗力。符號(hào)為RM
談到增材制造技術(shù)(俗稱3D打印技術(shù)),估計(jì)很多人并不陌生,但是說到增材制造技術(shù)的應(yīng)用,可能大部分人還只停在以下兩個(gè)階段: 1) 原型制造,即通過樹脂、塑料等非金屬材料打印的概念原型與功能原型。其中概念原型用于展示產(chǎn)品設(shè)計(jì)的整體概念、立體形態(tài)和布局安排,功能原型則用于優(yōu)化產(chǎn)品的設(shè)計(jì),促進(jìn)新產(chǎn)品的開發(fā),如檢查產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、模擬裝配、裝配干涉檢驗(yàn)等。 2) 間接制造,即通過3D打印技術(shù)完成工、模具制造
? ??低氣壓試驗(yàn)是用設(shè)備模擬高空氣壓環(huán)境,將試驗(yàn)樣品放入試驗(yàn)箱(室),然后將箱(室)內(nèi)氣壓降低到有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的值,并保持規(guī)定持續(xù)時(shí)間的試驗(yàn)。試驗(yàn)?zāi)康募从脕泶_定元件、材料、設(shè)備或其他產(chǎn)品在低氣壓條件下貯存、運(yùn)輸或使用的適應(yīng)性、耐電擊穿能力;確定密封元件耐受氣壓差不破壞的能力;檢驗(yàn)低氣壓對(duì)元件工作特性的影響及低氣壓下的其他效應(yīng);有時(shí)候可用于確定機(jī)電元件的耐久性。主要適用
電子元器件在使用過程中,常常會(huì)出現(xiàn)失效。失效就意味著電路可能出現(xiàn)故障,從而影響設(shè)備的正常工作。這里分析了常見元器件的失效原因和常見故障。 電子設(shè)備*部分故障,究其較終原因都是由于電子元器件失效引起的。如果熟悉了元器件的失效原因,及時(shí)定位到元器件的故障原因,就能及時(shí)排除故障,讓設(shè)備正常運(yùn)行。 ?溫度導(dǎo)致失效:元件失效的重要因素之一就是環(huán)境溫度對(duì)元器件的影響。 ?溫度變化對(duì)半導(dǎo)體器件的影響: 由于P
公司名: 武漢市鑫宇環(huán)檢測技術(shù)有限公司
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