PCB線(xiàn)路板如何做耐熱?

    為保證PCB線(xiàn)路板的質(zhì)量,需要進(jìn)行耐溫,目的是為了防止PCB在過(guò)高溫度下出現(xiàn)爆板、起泡、分層等不良反應(yīng),導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量差或者直接報(bào)廢。 PCB的溫度問(wèn)題與原材料、錫膏、表面零件的承受溫度有關(guān),通常PCB線(xiàn)路板較高可耐溫300度,5-10秒;過(guò)無(wú)鉛波峰焊時(shí)大概溫度是260,過(guò)有鉛大約是240度。


    那么PCB如何做耐熱呢?

    1、準(zhǔn)備PCB樣板、錫爐。

    取樣10*10cm的基板(或壓合板、成品板)5pcs(含銅基材無(wú)起泡分層現(xiàn)象)

    基板:10cycle以上

    壓合板:LOWCTE15010cycle以上

    HTg材料:10cycle以上

    Nor ** l材料:5cycle以上

    成品板:LOWCTE1505cycle以上;HTg材料5cycle以上;Nor ** l材料3cycle以上。

    2、設(shè)定錫爐溫度為288±5度,并采用接觸式溫度計(jì)量測(cè)校正;

    3、先用軟毛刷浸flux,涂抹到板面;再用坩煹鉗頰取板浸入錫爐中,計(jì)時(shí)10sec後取出冷卻到室溫,目視有無(wú)起泡爆板出現(xiàn),此為1cycle;

    4、若目視發(fā)現(xiàn)有起泡爆板問(wèn)題,就立即停止浸錫分析起爆點(diǎn)f/m;若無(wú)問(wèn)題,再繼續(xù)進(jìn)行cycle直到爆板為止,以20次為終點(diǎn);

    5、起泡處需要切片分析,了解起爆點(diǎn)來(lái)源,并拍攝圖片。

    以上便是關(guān)于PCB線(xiàn)路板的耐溫問(wèn)題內(nèi)容,對(duì)于不同材質(zhì)的PCB線(xiàn)路板耐溫是多少,需要進(jìn)行詳細(xì)了解,不**過(guò)其較高限定溫度,這樣才能避免PCB線(xiàn)路板出現(xiàn)報(bào)廢問(wèn)題。


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