SINTAIKE_STK-5120半自動晶圓減薄后撕膜機

時間：2021-08-19

SINTAIKE_STK-5120半自動晶圓減薄后撕膜機


SINTAIKE STK-5120半自動晶圓減薄后撕膜機規(guī)格：
晶圓尺寸：8”12”晶圓；
厚度：150 ～750微米；
晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓；
撕膠膜種類：撕膜膠帶；
寬度：38～100毫米；
長度：100米；
撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)；
撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃；
晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍涂層接觸式金屬臺盤；
                帶可控加熱功能，溫度MAX可達100℃；
                臺盤帶吸真空功能；
裝卸方式：晶圓手動放置與取出；
防靜電控制：離子風扇；
晶圓定位：彈簧銷釘定位； 
控制單元：基于PLC 控制，并配有5.7”觸摸屏；
驅(qū)動單元：伺服馬達驅(qū)動； 
安全保護：配置緊急停機按鈕；
電源電壓：單相交流電220V，5A； 
壓縮空氣：5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘80升/分鐘；
機器外殼：白色噴塑金屬外殼； 
機器指示：三色燈塔顯示機臺工作狀態(tài)；
體積：660毫米(寬) x 1170毫米(深) x 1000毫米(含燈塔高)；
凈重：75公斤；


晶圓撕膜機STK-5120性能
晶圓收益：≥99.9%；
撕膜質(zhì)量：無裂片；
每小時產(chǎn)能：≥ 80片晶圓；
更換產(chǎn)品時間：≤ 5分鐘



了解更多/wafer_mounter/stk-5120.htm


SINTAIKE半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120相關產(chǎn)品：
衡鵬供應
SINTAIKE半自動LED UV照射機STK-1150
SINTAIKE半自動晶圓撕膜機STK-5150 
SINTAIKE半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6020/STK-6120
SINTAIKE半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050/STK-6150
SINTAIKE手動晶圓切割貼膜機STK-7010
SINTAIKE半自動晶圓切割貼膜機STK-7020/STK-7120
SINTAIKE半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7050/STK-7150
SINTAIKE半自動真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160

詞條
詞條說明
50μm晶圓解鍵合機wafer debonder
50μm晶圓解鍵合機wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機wafer debonder特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應對薄晶圓的解鍵合。解鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。解鍵合機可對已鍵合晶圓進行自動校正。可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現(xiàn)解鍵合（Wafer Debonding)。晶圓解鍵合機配有高精度機械手，可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的
GNX200BP晶圓研磨是一款全自動的連續(xù)向下進給研磨機
GNX200BP晶圓研磨是一款全自動的連續(xù)向下進給研磨機 GNX200BP全自動晶圓研磨機概要： GNX200BP晶圓研磨機是一款全自動的連續(xù)向下進給研磨機。晶圓由機械手通過機器進行處理，并裝載/卸載臂。在較終研磨站之后，使用兩個不同的站進行晶片清潔?？ūP轉(zhuǎn)速，砂輪轉(zhuǎn)速和砂輪主軸下降速度可以用來控制砂輪的產(chǎn)量，表面光潔度和砂輪壽命。兩點制程量規(guī)測量系統(tǒng)控制磨削主軸1和2下的晶片厚度。三點磨削主軸角
真空3軸圓柱坐標型_晶圓搬送機械
真空3軸圓柱坐標型_晶圓搬送機械真空3軸圓柱坐標型_晶圓搬送機械特點：真空3軸圓柱坐標型機械手臂SVCR3000系列雙手指結(jié)構(gòu)可以在真空腔室內(nèi)搬運4kg以下的托盤相比LVHR系列機械手臂具有較好的性價比優(yōu)勢手臂關節(jié)處使用磁流體密封裝置真空密封：磁流體密封裝置和波紋管提高潔凈度的方法：手臂內(nèi)部排氣口安裝5μm級過濾器配備動作監(jiān)視器控制通訊方式：RS232C及并口I/O方式全軸采用
【來料檢驗】適合濕潤測試的SP-2檢測設備
【來料檢驗】適合濕潤測試的SP-2檢測設備來料檢驗設備SP-2特點： ·SP-2適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項） ·能實現(xiàn)實際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預熱機能·內(nèi)藏強力加熱＞ ·可測試1005和0603尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實現(xiàn)了檢測出較微小力＞ ·由電腦（**系統(tǒng)）