PCBA打樣中有鉛工藝與無鉛工藝的不同點,PCBA、SMT 加工一般有兩種工藝,一種是無鉛工藝, 一種是有鉛工藝,大家都知道鉛對人是有害的,因此無鉛工藝符合環(huán)保的要求,是大勢所趨,歷史必然的選擇。深圳市優(yōu)勤電子從事SMT代工代料的加工業(yè)務(wù),我們只做無鉛工藝的PCBA加工。從現(xiàn)實角度講,根據(jù)多年的從業(yè)經(jīng)驗,我們不認為規(guī)模以下(20條SMT線以下) 的PCBA加工廠有同時接受無鉛工藝和有鉛工藝 smt貼片加工訂單的能力,因為物料、設(shè)備、工藝的區(qū)分為大大增加管理的成本與難度,還不知直接做無鉛工藝來得簡單。 PCBA打樣中有鉛工藝與無鉛工藝的不同點: 一、 合金成分不同:常見有鉛工藝的錫鉛成分為63/37,而無鉛合金成份是SAC 305,即Sn:96.5%, Ag: 3%, Cu: 0.5%。無鉛工藝不能**保證完全不含有鉛,只有含有含量較低的鉛,如500 PPM 以下的鉛。 二、熔點不同:有鉛錫熔點是180°~185°,工作溫度約在240°~250°。無鉛錫熔點是210°~235°,工作溫度245°~280°。根據(jù)經(jīng)驗,含錫量每增加8%-10%其熔點增加10度左右,工作溫度增加10-20度。 三、成本不同:錫的價格比鉛貴,當同等重要的焊料把鉛換成錫時,焊料的成本就大幅上升。因此,無鉛工藝的成本比有鉛工藝高很多,有統(tǒng)計顯示,波峰焊用的錫條和手工焊用的錫線,無鉛工藝比有鉛工藝提高了2.7倍,回流焊用的錫膏成本提高約1.5倍。 四、工藝不同:這點有鉛工藝和無鉛工藝從名字就能看出來。但具體到工藝,就是用的焊料、元器件以及設(shè)備比如波峰焊焊爐、錫膏印刷機、手工焊用的烙鐵等都不一樣。這也是**所說,在一家小規(guī)模的PCBA加工廠,為什么很難同時處理有鉛工藝和無鉛工藝的主要原因。 其他方面的差異比如工藝窗口、可焊性、環(huán)保要求等也不一樣。有鉛工藝的工藝窗口大、可焊性會好,但因為無鉛工藝符合環(huán)保要求,并且隨時技術(shù)的不斷進步,無鉛工藝技術(shù)也變得日趨可靠成熟。 領(lǐng)卓SMT打樣,深圳PCBA,PCB打樣,SMT貼片打樣,PCBA加工,smt貼片,pcba代工代料,SMT&DIP打樣加工友情提醒:各信息的數(shù)據(jù)和資料僅供參考,歡迎聯(lián)系索取較準確的資料,謝謝/
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詞條說明
SMT貼片打樣廠的貼片加工中使用紅膠是很常見的加工工藝,紅膠也是SMT貼片加工的原材料之一,主要作用是將元器件固定在印制板上方面后續(xù)的加工。紅膠的的膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑,在實際的貼片加工中紅膠一般使用點膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來進行涂覆。 在實際的SMT貼片加工中是有很多因素不能被簡單限定的,而這些因素很多都能對紅膠的使用效果產(chǎn)生影響,比如說連接物、生產(chǎn)加工設(shè)備、加工環(huán)境等,這
smt貼片加工機貼和手工焊接有哪些不同,smt貼片加工貼片手工焊接接時,有經(jīng)驗的焊工可以以根據(jù)眼睛所觀察到的實際焊縫位置適時地調(diào)整焊槍的位置、姿態(tài)和行走的速度,以適應焊點及焊接軌跡的變化,所以,焊接工的工作是個有一定技術(shù)含量的工作崗位。但是,人工貼片焊接工藝受到操作人員工藝水平的限制,焊接工的焊接技能及速度參差不齊,情緒波動有一定的因素影響,每天產(chǎn)品的焊接質(zhì)量和產(chǎn)量隨之而受到影響。 現(xiàn)在的手工焊接
SMT貼片打樣對于質(zhì)量的要求是一如既往的嚴格,對于SMT工廠來說質(zhì)量過硬才能夠在這個競爭激烈的環(huán)境中生存下去,對于客戶來說質(zhì)量沒問題的產(chǎn)品才能擁有市場競爭力,對于SMT貼片加工行業(yè)來說質(zhì)量就是較重要的,甚至比**級的加工費重要。SMT貼片打樣對于SMT加工的質(zhì)量檢測要點。 1、錫膏印刷要求 一、錫膏的位置居中,無明顯的偏移,不可影響粘貼與焊錫; 二、錫膏量適中,能良好的粘貼,無少錫、過多等現(xiàn)象; 三
說到SMT貼片很多朋友不是很清楚,其實在我們的時常生活的電子產(chǎn)品,機械等都有應用,只不過在外殼的內(nèi)部而已,都是在PCB板上加上各種電阻、電容等電子元器件組裝而成,而這些品種數(shù)量繁多的電子元器件想要結(jié)實的裝在PCB板上,就得經(jīng)過SMT貼片加工來完成。SMT貼片指的是在pcb根底上停止加工的系列工藝流程,是目前眾多pcb線路板廠家都會用到的工藝。SMT貼片加工和SMT貼片打樣的工藝流程可以分為以下幾點
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