半自動晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-08晶圓可手動切割并取出

時(shí)間：2020-09-08作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：19

半自動晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-08晶圓可手動切割并取出



半自動晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-08規(guī)格參數(shù)：
晶圓直徑       4”&5”,6”&8”；
晶圓厚度      150~750微米；
膜種類         藍(lán)膜或者UV膜；
                   寬度：210~300毫米；
                   長度：100米；
                   厚度：0.05~0.2毫米；
晶圓承載環(huán)  6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)；
                   8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)；
                   客戶制定標(biāo)準(zhǔn)；
貼膜原理      防靜電滾輪貼膜；
裝卸方式      晶圓/承載環(huán)手動放置與取出；
防靜電控制    防靜電特氟隆涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器；
切割系統(tǒng)      手動軌跡式圓切刀和直切刀；
晶圓定位      通用標(biāo)線/彈簧定位銷；
控制單元      基于PLC控制，帶5.7”觸摸屏；
安全防護(hù)      配置緊急停機(jī)按鈕；
電源電壓      單相交流電220V,6A；
壓縮空氣      5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺；
機(jī)器外殼      白色噴塑金屬外殼；
體積            560毫米(寬)*880毫米(深)*500毫米(高)；
凈重            80公斤；





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